一种兼容吸除和正挑的高速高精芯片分选设备

技术领域

本发明涉及芯片分选技术领域，具体为一种兼容吸除和正挑的高速高精芯片分选设备。

背景技术

LED芯片生产主要分为三个环节，分别是上游的外延片制造，中游的芯片制作，下游的芯片封装，其中上游和中游约占到行业利润的70％，而LED芯片分选，则处于中游领域，同时，由于LED市场的迅猛发展，下游企业对于此类芯片分选装备的效率以及精度要求越来越高。

目前传统的芯片分选装备，分选方式单一，无法兼容吸除和正挑的高速高精芯片分选，需要使用两款硬件/软件配置不同的芯片分选机进行工作，一台分选机吸除NG芯片和另一台分选机正挑贴附0K芯片两台设备配合，并且对于不同尺寸的芯片，又需要不同的规格分选设备，进而导致设备采购成本高，而且传统的吸除NG芯片分选机效率已无法满足目前的需求，所以需要一种兼容吸除和正挑的高速高精芯片分选设备来满足需求。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种兼容吸除和正挑的高速高精芯片分选设备，具备兼容吸除和正挑芯片、吸除效率高、可降低设备采购成本等优点，解决了分选方式单一，无法兼容吸除和正挑芯片，而导致设备采购成本高的问题。

(二)技术方案

为实现上述兼容吸除和正挑芯片、吸除效率高、可降低设备采购成本目的，本发明提供如下技术方案：一种兼容吸除和正挑的高速高精芯片分选设备，包括机台，所述机台的表面设置有挑选放置旋转平台，所述挑选放置旋转平台的两侧分别设置有晶圆工作平台和分类工作平台；

所述挑选放置旋转平台，用于通过双吸嘴来挑选吸取芯片；

所述晶圆工作平台，用于夹持晶圆，来方便所述挑选放置旋转平台分选芯片；

所述分类工作平台，用于将晶圆上的OK芯片和NG芯片进行分类处理。

优选的，所述挑选放置旋转平台的一侧设置有用于给其电机散热的散热风扇。

优选的，所述挑选放置旋转平台包括旋转驱动电机、左侧吸嘴和右侧吸嘴，所述旋转驱动电机的驱动端设置有左侧吸嘴和右侧吸嘴。

优选的，所述晶圆工作平台包括X轴电机、Y轴丝杆电机、Y轴夹持机构和卡夹，所述X轴电机的驱动件设置有Y轴丝杆电机，所述Y轴丝杆电机的驱动件设置有Y轴夹持机构，卡夹设置于所述Y轴夹持机构上。

优选的，所述分类工作平台包括X轴驱动模块、Y轴驱动模块、分类铁片、吸除模组和旋转调整模块，所述X轴驱动模块的驱动件设置有Y轴驱动模块，所述Y轴驱动模块的驱动件设置有旋转调整模块，所述旋转调整模块的驱动件上设置有分类铁片，所述旋转调整模块的一侧设置有吸除模组。

优选的，所述吸除模组包括吸除安装架、XY可调安装块、接料块、球槽块、万向球、球槽压块、针管、连接气管、调速阀、电磁阀、气管、储气罐、气管连接头和顶丝，所述吸除安装架的一侧设置有XY可调安装块，所述XY可调安装块的表面设置有接料块，所述接料块的顶部设置有球槽块，万向球通过顶丝设置于所述球槽块内，所述球槽块的顶部通过螺栓安装有球槽压块，连接气管通过针管插接在所述万向球内，所述连接气管的一端设置有调速阀和电磁阀，所述接料块的底部通过气管连接有储气罐，所述电磁阀和储气罐的一侧均设置有气管连接头。

优选的，所述接料块的一侧开设有吸除口，所述针管贯穿于所述球槽压块和万向球插接在所述吸除口内。

优选的，所述储气罐的内部设置有过滤网，所述储气罐的底部设置有取料盖。

优选的，所述旋转调整模块包括大同步轮、同步带和驱动电机，所述驱动电机的驱动端通过同步带传动连接有大同步轮。

优选的，所述电磁阀和储气罐通过气管连接头分别外接正压空气组件和真空负压组件。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种兼容吸除和正挑的高速高精芯片分选设备，具备以下有益效果：

1、该兼容吸除和正挑的高速高精芯片分选设备，通过挑选放置旋转平台中左侧吸嘴和右侧吸嘴采用点动来吸除芯片，再配合吸除模组设置，其中使正压空气经过电磁阀后，进入具有细通孔的针管，这时由于针管内通孔小，正压空气从针管内部的后端吹向前端时，会使针管前端的正压吹出气流大，可使操作人员通过控制电磁阀进行开关，就可以实现点动式吹掉吸嘴上的NG芯片，方便吸除NG芯片，而当其NG芯片掉下来时，接料块下方的气管会产生负压吸附，将NG芯片吸到储气罐进行储存，该设置的吸附方式可兼容吹掉不同尺寸的NG芯片，且高速有效，大大提高了吸除NG芯片的效率。

2、该兼容吸除和正挑的高速高精芯片分选设备，通过储气罐内部过滤网的设置，可使气管内的NG芯片经过带有过滤网的储气罐时，被过滤停留在储气罐内，同时储气罐下方取料盖的设置，可旋转打开将其罐内NG芯片倒出来回收NG芯片，实现减少生产成本的目的，而且该设备可兼容吸除和正挑的两种高速高精芯片分选方式，通过快速进行吸除NG芯片或正挑贴附OK芯片，来有效降低其设备采购成本的同时，并提高其生产效率。

附图说明

图1为本发明提出的一种兼容吸除和正挑的高速高精芯片分选设备结构示意图；

图2为本发明提出的一种兼容吸除和正挑的高速高精芯片分选设备图1中A处放大示意图；

图3为本发明提出的一种兼容吸除和正挑的高速高精芯片分选设备正视图；

图4为本发明提出的一种兼容吸除和正挑的高速高精芯片分选设备图3中B处放大结构示意图；

图5为本发明提出的一种兼容吸除和正挑的高速高精芯片分选设备OK芯片放置时工作状态结构示意图；

图6为本发明提出的一种兼容吸除和正挑的高速高精芯片分选设备图5中C处放大结构示意图；

图7为本发明提出的一种兼容吸除和正挑的高速高精芯片分选设备中的挑选放置旋转平台结构示意图；

图8为本发明提出的一种兼容吸除和正挑的高速高精芯片分选设备中的晶圆工作平台结构示意图；

图9为本发明提出的一种兼容吸除和正挑的高速高精芯片分选设备结构中的分类工作平台结构示意图；

图10为本发明提出的一种兼容吸除和正挑的高速高精芯片分选设备中的吸除模组结构示意图；

图11为本发明提出的一种兼容吸除和正挑的高速高精芯片分选设备中的吸除模组局部爆炸结构示意图。

图中：1、机台；

2、挑选放置旋转平台；201、旋转驱动电机；202、左侧吸嘴；203、右侧吸嘴；

3、晶圆工作平台；301、X轴电机；302、Y轴丝杆电机；303、Y轴夹持机构；304、卡夹；

4、分类工作平台；401、X轴驱动模块；402、Y轴驱动模块；403、分类铁片；404、吸除模组；4041、吸除安装架；4042、XY可调安装块；4043、接料块；4044、球槽块；4045、万向球；4046、球槽压块；4047、针管；4048、连接气管；4049、调速阀；40410、电磁阀；40411、气管；40412、储气罐；40413、气管连接头；40414、顶丝；40415、吸除口；40416、过滤网；40417、取料盖；405、旋转调整模块；4051、大同步轮；4052、同步带；4053、驱动电机。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1至图11，一种兼容吸除和正挑的高速高精芯片分选设备，包括机台1，机台1的表面设置有挑选放置旋转平台2，挑选放置旋转平台2的两侧分别设置有晶圆工作平台3和分类工作平台4；

挑选放置旋转平台2，用于通过双吸嘴来挑选吸取芯片，挑选放置旋转平台2的一侧设置有用于给其电机散热的散热风扇，挑选放置旋转平台2包括旋转驱动电机201、左侧吸嘴202和右侧吸嘴203，旋转驱动电机201的驱动端设置有左侧吸嘴202和右侧吸嘴203，通过旋转驱动电机201驱动左侧吸嘴202和右侧吸嘴203旋转进行往复吸附晶圆上的芯片，提高该设备的工作效率；

晶圆工作平台3，用于夹持晶圆，来方便挑选放置旋转平台2分选芯片，晶圆工作平台3包括X轴电机301、Y轴丝杆电机302、Y轴夹持机构303和卡夹304，X轴电机301的驱动件设置有Y轴丝杆电机302，Y轴丝杆电机302的驱动件设置有Y轴夹持机构303，卡夹304设置于Y轴夹持机构303上，通过卡夹304和Y轴夹持机构303配合对晶圆进行夹持，通过X轴电机301和Y轴丝杆电机302驱动晶圆进行立面的X轴和Y轴的移动，来配合定位吸附的左侧吸嘴202和右侧吸嘴203；

分类工作平台4，用于将晶圆上的OK芯片和NG芯片进行分类处理，分类工作平台4包括X轴驱动模块401、Y轴驱动模块402、分类铁片403、吸除模组404和旋转调整模块405，X轴驱动模块401的驱动件设置有Y轴驱动模块402，Y轴驱动模块402的驱动件设置有旋转调整模块405，旋转调整模块405的驱动件上设置有分类铁片403，旋转调整模块405的一侧设置有吸除模组404，旋转调整模块405包括大同步轮4051、同步带4052和驱动电机4053，驱动电机4053的驱动端通过同步带4052传动连接有大同步轮4051，通过分类铁片403安装有蓝膜，当左侧吸嘴202和右侧吸嘴203吸附OK芯片到达蓝膜时，排列放置在蓝膜上，而驱动电机4053可以通过同步带4052驱动端大同步轮4051调节分类铁片403的角度，防止芯片放置歪斜，使其整齐放置芯片，保证了放置芯片的精准度；

吸除模组404包括吸除安装架4041、XY可调安装块4042、接料块4043、球槽块4044、万向球4045、球槽压块4046、针管4047、连接气管4048、调速阀4049、电磁阀40410、气管40411、储气罐40412、气管连接头40413和顶丝40414，吸除安装架4041的一侧设置有XY可调安装块4042，XY可调安装块4042的表面设置有接料块4043，接料块4043的顶部设置有球槽块4044，万向球4045通过顶丝40414设置于球槽块4044内，球槽块4044的顶部通过螺栓安装有球槽压块4046，连接气管4048通过针管4047插接在万向球4045内，连接气管4048的一端设置有调速阀4049和电磁阀40410，接料块4043的底部通过气管40411连接有储气罐40412，电磁阀40410和储气罐40412的一侧均设置有气管连接头40413，接料块4043的一侧开设有吸除口40415，针管4047贯穿于球槽压块4046和万向球4045插接在吸除口40415内，储气罐40412的内部设置有过滤网40416，储气罐40412的底部设置有取料盖40417，电磁阀40410和储气罐40412通过气管连接头40413分别外接正压空气组件和真空负压组件，旋转驱动电机201驱动左侧吸嘴202和右侧吸嘴203正反转动180度，吸着晶圆上的NG芯片旋转到接料块4043的吸除口40415处，正压空气经过连接气管4048通过针管4047吹掉左侧吸嘴202或右侧吸嘴203上的NG芯片，而接料块4043下方的气管40411会吸气在接料块4043产生负压真空，将NG芯片吸入气管40411进入储气罐40412内，被过滤网40416阻挡落入储气罐40412储存，当累积一些NG芯片后，可打开取料盖40417取出NG芯片，实现减少生产成本的目的。

综上，该兼容吸除和正挑的高速高精芯片分选设备，在使用时：

1、先将晶圆通过卡夹304和Y轴夹持机构303配合对其进行夹持，将蓝膜装在分类铁片403上；

2、吸除模式时，电磁阀40410通过气管连接头40413外接正压空气，储气罐40412通过气管连接头40413外接真空负压，旋转驱动电机201驱动左侧吸嘴202和右侧吸嘴203正反转动180度，吸着晶圆上的NG芯片旋转到接料块4043的吸除口40415处，正压空气经过连接气管4048通过针管4047吹掉左侧吸嘴202或右侧吸嘴203上的NG芯片，而接料块4043下方的气管40411会吸气在接料块4043产生负压真空，将NG芯片吸入气管40411进入储气罐40412内，被过滤网40416阻挡落入储气罐40412储存，当累积一些NG芯片后，可打开取料盖40417取出NG芯片；

3、正挑分选时，同样通过旋转驱动电机201驱动左侧吸嘴202和右侧吸嘴203正反转动180度，吸着晶圆上的OK芯片旋转到分类铁片403上的蓝膜，排列放置在蓝膜上，而驱动电机4053可以通过同步带4052驱动端大同步轮4051调节分类铁片403的角度，使其整齐放置芯片，其中晶圆工作平台3中的X轴电机301和Y轴丝杆电机302配合左侧吸嘴202和右侧吸嘴203进行晶圆上X轴和Y轴排列芯片吸取，而分类工作平台4中的X轴驱动模块401和Y轴驱动模块402配合左侧吸嘴202和右侧吸嘴203进行分类铁片403上蓝膜OK芯片的整齐排列放置。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。