一种创建PCB封装的方法、装置及设备

技术领域

本申请涉及PCB技术领域，特别涉及一种创建PCB封装的方法；还涉及一种创建PCB封装的装置、设备以及计算机可读存储介质。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)封装是指元器件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置，是元器件的物理表示，提供元器件的引脚图形。PCB封装包括元器件引脚的各个端点和元器件的外框，表示元器件的大小形状等信息。在服务器板卡、存储卡设置中，都会用到各种元器件，所有的元器件都有自身对应的封装。目前，元器件的封装的方式通常是按照元器件数据手册给出的建议值直接创建PAD即焊盘与丝印，最后添加相关标识。这样创建PCB封装的方式比较费时，并且对于异形和复杂封装很难做到丝印与元器件的数据手册一致。

有鉴于此，如何提高创建PCB封装的效率与准确度已成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本申请的目的是提供一种创建PCB封装的方法，能够提高创建PCB封装的效率与准确度。本申请的另一个目的是提供一种创建PCB封装的装置、设备以及计算机可读存储介质，均具有上述技术效果。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种创建PCB封装的方法，包括：

根据元器件数据手册创建元器件结构图；

创建元器件封装dra文件，并在所述元器件封装dra文件中导入所述元器件结构图与skill程序；

运行所述skill程序，以通过所述skill程序根据所述元器件结构图生成封装PAD与丝印；

在生成了所述封装PAD与丝印的所述元器件封装dra文件中添加相应的封装标识，生成PCB封装。

可选的，所述根据元器件数据手册构建元器件结构图包括：

根据所述元器件数据手册在AutoCAD软件中创建采用dxf格式的所述元器件结构图。

可选的，通过所述skill程序根据所述元器件结构图生成封装PAD与丝印包括：

通过所述skill程序识别所述元器件结构图中的PAD图形与外框图；

通过所述skill程序根据所述PAD图形与所述外框图生成所述封装PAD与所述丝印。

可选的，所述封装置标识包括封装名称、PAD名称、封装高度与创建日期。

可选的，还包括：

保存所述PCB封装生成psm文件。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种创建PCB封装的装置，包括：

第一创建模块，用于根据元器件数据手册创建元器件结构图；

第二创建模块，用于创建元器件封装dra文件，并在所述元器件封装dra文件中导入所述元器件结构图与skill程序；

生成模块，用于运行所述skill程序，以通过所述skill程序根据所述元器件结构图生成封装PAD与丝印；

添加模块，用于在生成了所述封装PAD与丝印的所述元器件封装dra文件中添加相应的封装标识，生成PCB封装。

可选的，所述第一创建模块具体根据所述元器件数据手册在AutoCAD软件中创建采用dxf格式的所述元器件结构图。

可选的，还包括：

保存模块，用于保存所述PCB封装生成psm文件。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种创建PCB封装的设备，包括：

存储器，用于存储计算机程序；

处理器，用于执行所述计算机程序时实现如上所述的创建PCB封装的方法的步骤。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的创建PCB封装的方法的步骤。

本申请所提供的创建PCB封装的方法，包括：根据元器件数据手册创建元器件结构图；创建元器件封装dra文件，并在所述元器件封装dra文件中导入所述元器件结构图与skill程序；运行所述skill程序，以通过所述skill程序根据所述元器件结构图生成封装PAD与丝印；在生成了所述封装PAD与丝印的所述元器件封装dra文件中添加相应的封装标识，生成PCB封装。

可见，较之按照元器件数据手册给出的建议值直接创建PAD与丝印的传统技术方案，本申请所提供的创建PCB封装的方法，首先根据元器件数据手册创建元器件结构图，进而通过skill程序根据所创建的元器件结构图自动生成PAD与丝印，由此可以保证封装的丝印与元器件实物外框相一致，提高封装的准确度，并可以有效提升封装的效率，极大的缩短了产品研发周期。

本申请所提供的创建PCB封装的装置、设备以及计算机可读存储介质均具有上述技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例所提供的一种创建PCB封装的方法的流程示意图；

图2为本申请实施例所提供的一种封装PAD与丝印的示意图；

图3为本申请实施例所提供的一种创建PCB封装的装置的示意图；

图4为本申请实施例所提供的一种创建PCB封装的设备的示意图。

具体实施方式

本申请的核心是提供一种创建PCB封装的方法，能够提高创建PCB封装的效率与准确度。本申请的另一个核心是提供一种创建PCB封装的装置、设备以及计算机可读存储介质，均具有上述技术效果。

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参考图1，图1为本申请实施例所提供的一种创建PCB封装的方法的示意图，参考图1所示，该方法主要包括：

S101：根据元器件数据手册创建元器件结构图；

具体的，本步骤旨在根据元器件数据手册创建元器件结构图，以后续根据所创建的元器件结构图自动生成相应的封装PAD与丝印，从而保证封装的丝印与元器件实物的边框一致以及提高创建封装的效率。

其中，在一种具体的实施方式中，上述根据元器件数据手册创建元器件结构图包括：根据元器件数据手册在AutoCAD软件中创建采用dxf格式的元器件结构图。

具体而言，本实施例采用AutoCAD软件来创建元器件结构图，所创建的元器件结构图采用dxf格式。所谓dxf格式是指用于AutoCAD软件与其它软件之间进行CAD数据交换的CAD数据文件格式。将根据元器件数据手册所创建的元器件结构图设置为dxf格式，可以确保后续在Cadence软件中能够有效读取元器件结构图的相关数据。

S102：创建元器件封装dra文件，并在所述元器件封装dra文件中导入所述元器件结构图与skill程序；

具体的，在Cadence软件中创建元器件封装dra文件，在此基础上将所创建的元器件结构图导入该元器件封装dra文件，以及将编写好的skill程序一键导导入该元器件封装dra文件中。

对于在Cadence软件中如何创建dra文件可以参照现有相关技术，本申请在此不做赘述。

S103：运行所述skill程序，以通过所述skill程序根据所述元器件结构图生成封装PAD与丝印；

具体的，在将元器件结构图以及skill程序导入元器件封装dra文件中的基础上，在此元器件封装dra文件中调用skill程序，通过运行此skill程序生成封装PAD与丝印。例如，如图2所示的本申请实施例所提供的一种封装PAD与丝印示意图。图中所示的矩形表示封装PAD，外围的边框表示丝印。

其中，上述通过skill程序根据元器件结构图生成封装PAD与丝印的过程包括：通过所述skill程序识别所述元器件结构图中的PAD图形与外框图；通过所述skill程序根据所述PAD图形与所述外框图生成所述封装PAD与所述丝印。

具体而言，所编写的skill程序应能够识别元器件结构图中PAD图形与外框图，并能够根据所识别的PAD图形与外框图自动生成相应的封装PAD与丝印。由此，在将编写好的skill程序导入元器件封装dra文件中后，通过运行skill程序即可自动识别元器件结构图中PAD图形与元器件的外框。例如，当元器件结构图中PAD图形为圆时，可以识别出圆的直径及位置，当元器件结构图中PAD图形为矩形时，可以识别出矩形的长度与宽度及位置。在识别出元器件结构图中PAD图形与元器件的外框的基础上，进一步通过运行skill程序而生成相应的封装PAD与丝印。

需要说明书的是，对于skill程序的内容本申请在此不做具体限定，在能够识别元器件结构图中PAD图形与外框图，并能够根据所识别的PAD图形与外框图自动生成相应的封装PAD与丝印的前提下，本领域技术人员可以根据Cadence软件中skill程序的规范编写相应的skill程序。

例如，部分skill程序可以如下所示：

axlCmdRegister(“skillpadoutline”’pad_outline_create)

procedure(find_outline_stub()

let(()

axlVisibleDesign(nil)

axlVisibleLaver(“BOARD GEOMETRY/Outline”t)

:axlVisibleLaver(“REF DES/SILKSCREEN_TOP”t)

:axlVisibleLaver(“BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP”t)

:axlVisibleLaver(“BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP”t)

:axlVisibleLaver(“PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP”t)

:axlVisibleLaver(“PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP”t)

:axlVisibleLaver(“PIN/TOP”t)

axlVisibleUpdate(t)

axlSetFindFilter(？enable list(“noall”“shapes”“linesegs”)？onButtonslist(“noall”“shapes”“linesegs”))

axlAddSelectAll()

db＝axlGetSelSet()

S104：在生成了所述封装PAD与丝印的所述元器件封装dra文件中添加相应的封装标识，生成PCB封装。

具体的，生成封装PAD与丝印后，最后在生成了封装PAD与丝印的元器件封装dra文件中添加相应的封装标识，从而生成完整的封装PCB。

其中，所添加的封装标识可以包括封装名称、PAD名称、封装高度与创建日期。例如，封装名称为TF，PAD名称为SMD1&SMD2，封装高度为1.0mm，创建日期为2020/07/20。

当然，上述封装标识的内容仅为本申请所提供的一种实施方式，而非唯一限定，可以根据实际需要进行差异性设置。

进一步，在生成了所述封装PAD与丝印的所述元器件封装dra文件中添加相应的封装标识，而生成完整的PCB封装后，进一步将其保存生成psm文件，后续即可在设计中调用PCB封装。

综上所述，本申请所提供的创建PCB封装的方法，包括：根据元器件数据手册创建元器件结构图；创建元器件封装dra文件，并在所述元器件封装dra文件中导入所述元器件结构图与skill程序；运行所述skill程序，以通过所述skill程序根据所述元器件结构图生成封装PAD与丝印；在生成了所述封装PAD与丝印的所述元器件封装dra文件中添加相应的封装标识，生成PCB封装。该方法首先根据元器件数据手册创建元器件结构图，进而通过skill程序根据所创建的元器件结构图自动生成PAD与丝印，由此可以保证封装的丝印与元器件实物外框相一致，提高封装的准确度，并可以有效提升封装的效率，极大的缩短了产品研发周期。尤其对于异形和复杂封装的情况，可以大大缩短建立PAD与丝印的时间，并保障丝印与元器件实物外框一致。

本申请还提供了一种创建PCB封装的装置，下文描述的该装置可以与上文描述的方法相互对应参照。请参考图3，图3为本申请实施例所提供的一种创建PCB封装的装置的示意图，结合图3所示，该装置包括：

第一创建模块10，用于根据元器件数据手册创建元器件结构图；

第二创建模块20，用于创建元器件封装dra文件，并在所述元器件封装dra文件中导入所述元器件结构图与skill程序；

生成模块30，用于运行所述skill程序，以通过所述skill程序根据所述元器件结构图生成封装PAD与丝印；

添加模块40，用于在生成了所述封装PAD与丝印的所述元器件封装dra文件中添加相应的封装标识，生成PCB封装。

在上述实施例的基础上，可选的，所述第一创建模块10具体根据所述元器件数据手册在AutoCAD软件中创建采用dxf格式的所述元器件结构图。

在上述实施例的基础上，可选的，生成模块30包括：

识别单元，用于通过所述skill程序识别所述元器件结构图中的PAD图形与外框图；

生成单元，用于通过所述skill程序根据所述PAD图形与所述外框图生成所述封装PAD与所述丝印。

在上述实施例的基础上，可选的，所述封装置标识包括封装名称、PAD名称、封装高度与创建日期。

在上述实施例的基础上，可选的，还包括：

保存模块，用于保存所述PCB封装生成psm文件。

本申请还提供了一种创建PCB封装的设备，参考图4所示，该设备包括存储器1和处理器2。

存储器1，用于存储计算机程序；

处理器2，用于执行计算机程序实现如下的步骤：

根据元器件数据手册创建元器件结构图；创建元器件封装dra文件，并在所述元器件封装dra文件中导入所述元器件结构图与skill程序；运行所述skill程序，以通过所述skill程序根据所述元器件结构图生成封装PAD与丝印；在生成了所述封装PAD与丝印的所述元器件封装dra文件中添加相应的封装标识，生成PCB封装。

对于本申请所提供的设备的介绍请参照上述方法实施例，本申请在此不做赘述。

本申请还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时可实现如下的步骤：

根据元器件数据手册创建元器件结构图；创建元器件封装dra文件，并在所述元器件封装dra文件中导入所述元器件结构图与skill程序；运行所述skill程序，以通过所述skill程序根据所述元器件结构图生成封装PAD与丝印；在生成了所述封装PAD与丝印的所述元器件封装dra文件中添加相应的封装标识，生成PCB封装。

该计算机可读存储介质可以包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-OnlyMemory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

对于本申请所提供的计算机可读存储介质的介绍请参照上述方法实施例，本申请在此不做赘述。

说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置、设备以及计算机可读存储介质而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

以上对本申请所提供的创建PCB封装的方法、装置、设备以及计算机可读存储介质进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围。