一种能对芯片进行除锡的植锡板制作装置

技术领域

本发明涉及一种能对芯片进行除锡的植锡板制作装置，主要涉及芯片修复技术领域。

背景技术

植锡就是先把芯片上的接触点的旧锡用电烙铁溶解，然后用相应的植锡板对准芯片的接触点，在其表面涂上新锡然后用焊枪进行热吹，把锡固定到芯片的接触点上，这样一个过程就叫做植锡，其中在植锡过程中植锡板发挥了非常重要的作用，然而不同芯片的接触点具有不同的排列方式，因此不同的芯片需要用到不同的植锡板，万一遇到没有相应植锡板的芯片就无法完成植锡，针对上述缺点，本发明进行了改进。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种能对芯片进行除锡的植锡板制作装置，克服了上述的问题。

本发明是通过以下技术方案来实现的。

本发明的一种能对芯片进行除锡的植锡板制作装置，包括底座以及设置于所述底座上侧的放置底座，所述放置底座上侧放置有芯片，所述芯片上固定设有锡块，所述放置底座前后左右侧滑动设有固定板，左右两侧的所述固定板和前后两侧的所述固定板之间各通过一根固定螺纹杆螺纹连接，所述放置底座前侧和左侧固定设有承载块，所述固定螺纹杆伸入所述承载块中，转动所述固定螺纹杆能控制所述固定板互相靠近或远离，使用前先令所述固定板互相远离，将所述芯片放在所述放置底座上侧后转动所述固定螺纹杆夹紧所述芯片，所述底座上端固定设有横向电动滑轨，所述横向电动滑轨上侧滑动设有升降调整伸缩杆，所述升降调整伸缩杆和所述横向电动滑轨中的滑块固定连接，所述升降调整伸缩杆上侧固定设有壳体，所述壳体中设有制作腔，所述制作腔左端固定设有升降滑槽，所述升降滑槽右侧滑动设有制作壳体，所述制作壳体和所述升降滑槽中的滑块固定连接，所述升降滑槽的底端和所述升降滑槽中的滑块之间连接设有复位弹簧，所述复位弹簧用于所述制作壳体的复位，所述制作腔上端固定设有制作电动滑轨，所述制作电动滑轨下端滑动设有连接安装块，所述连接安装块下侧固定连接有工作壳体，所述工作壳体中设有内腔，所述内腔上端固定设有驱动电机，所述内腔的前后端之间转动设有凸轮轴，所述凸轮轴上固定设有凸轮，所述凸轮轴和所述驱动电机的动力轴之间通过传动皮带轮传动连接，所述内腔中滑动设有打孔杆，所述打孔杆上端始终和所述凸轮接触，所述内腔右端固定设有打孔滑槽，所述打孔滑槽左侧滑动设有支撑板，所述支撑板和所述打孔滑槽中的滑块固定连接，所述打孔滑槽中的滑块和所述打孔滑槽上端之间设有连接弹簧，所述支撑板上端固定设有往复运动滑轨，所述往复运动滑轨上侧滑动设有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆和所述往复运动滑轨中的滑块固定连接，所述往复运动滑轨启动后能带动所述电动伸缩杆前后滑动，所述电动伸缩杆上侧固定设有齿条，所述电动伸缩杆启动后能带动所述齿条上下移动从而控制打孔时孔之间的距离，所述连接安装块下端固定设有齿条，所述壳体右端固定设有纵向电动滑轨，所述纵向电动滑轨右侧滑动设有除锡壳体，所述除锡壳体和所述纵向电动滑轨中的滑块固定连接，所述除锡壳体下侧固定设有图像传感器，所述图像传感器用于识别所述芯片接触点的排列方式，所述除锡壳体中设有收集腔，所述收集腔上端固定设有吸气泵，所述收集腔中固定设有管道，所述吸气泵启动后能将熔化的锡通过所述管道吸入所述收集腔内进行储存，所述除锡壳体下侧固定设有除锡工作块，所述除锡工作块中左右对称固定设有加热器，所述加热器下侧固定连接有加热喷头，所述加热器产生的热量通过所述加热喷头喷出，所述除锡工作块中设有吸收管道，所述吸收管道用于吸入熔化的锡。

进一步的，所述收集腔上端转动设有盖板合页，所述盖板合页上固定设有盖板，将所述盖板绕所述盖板合页转动能打开所述收集腔将所述收集腔中的锡取出。

进一步的，所述内腔上端固定设有安装块，所述安装块中转动设有转轴，所述转轴上固定设有传动齿轮，所述传动齿轮同时和所述齿条和所述齿条啮合，所述齿条上下移动时能带动所述传动齿轮转动，所述传动齿轮转动后能驱动所述工作壳体前后移动。

进一步的，所述打孔杆和所述内腔的底端之间左右对称固定设有弹簧，所述弹簧为所述打孔杆提供回复力保证所述打孔杆能始终和所述凸轮接触。

进一步的，所述底座上侧固定设有顶杆，所述顶杆中设有开孔用于制作金属板的经过，所述顶杆用于挤压所述制作壳体向下滑动。

本发明的有益效果：本发明用于芯片修复的技术领域，将一块芯片固定在本装置上，本装置能自动将芯片上的旧接触点加热除去，若芯片的接触点排列方式没有现成的相应植锡板时装置能自动扫描芯片的触点并记录，之后只需向本发明中放入一块用于制作的金属板后本装置即能自动将针对该种芯片的植锡板制作出来，制作部分利用机械传动能适应不同的芯片的触点排列方式。

附图说明

为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的整体结构示意图;

图2是图1中A的放大结构示意图;

图3是图1中B的放大结构示意图。

具体实施方式

下面结合图1-3对本发明进行详细说明，其中，为叙述方便，现对下文所说的方位规定如下：下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。

结合附图 1-3所述的一种能对芯片进行除锡的植锡板制作装置，包括底座10以及设置于所述底座10上侧的放置底座28，所述放置底座28上侧放置有芯片27，所述芯片27上固定设有锡块26，所述放置底座28前后左右侧滑动设有固定板24，左右两侧的所述固定板24和前后两侧的所述固定板24之间各通过一根固定螺纹杆25螺纹连接，所述放置底座28前侧和左侧固定设有承载块29，所述固定螺纹杆25伸入所述承载块29中，转动所述固定螺纹杆25能控制所述固定板24互相靠近或远离，使用前先令所述固定板24互相远离，将所述芯片27放在所述放置底座28上侧后转动所述固定螺纹杆25夹紧所述芯片27，所述底座10上端固定设有横向电动滑轨11，所述横向电动滑轨11上侧滑动设有升降调整伸缩杆12，所述升降调整伸缩杆12和所述横向电动滑轨11中的滑块固定连接，所述升降调整伸缩杆12上侧固定设有壳体32，所述壳体32中设有制作腔15，所述制作腔15左端固定设有升降滑槽14，所述升降滑槽14右侧滑动设有制作壳体16，所述制作壳体16和所述升降滑槽14中的滑块固定连接，所述升降滑槽14的底端和所述升降滑槽14中的滑块之间连接设有复位弹簧31，所述复位弹簧31用于所述制作壳体16的复位，所述制作腔15上端固定设有制作电动滑轨17，所述制作电动滑轨17下端滑动设有连接安装块46，所述连接安装块46下侧固定连接有工作壳体47，所述工作壳体47中设有内腔50，所述内腔50上端固定设有驱动电机48，所述内腔50的前后端之间转动设有凸轮轴37，所述凸轮轴37上固定设有凸轮38，所述凸轮轴37和所述驱动电机48的动力轴之间通过传动皮带轮49传动连接，所述内腔50中滑动设有打孔杆35，所述打孔杆35上端始终和所述凸轮38接触，所述内腔50右端固定设有打孔滑槽39，所述打孔滑槽39左侧滑动设有支撑板41，所述支撑板41和所述打孔滑槽39中的滑块固定连接，所述打孔滑槽39中的滑块和所述打孔滑槽39上端之间设有连接弹簧40，所述支撑板41上端固定设有往复运动滑轨57，所述往复运动滑轨57上侧滑动设有电动伸缩杆52，所述电动伸缩杆52和所述往复运动滑轨57中的滑块固定连接，所述往复运动滑轨57启动后能带动所述电动伸缩杆52前后滑动，所述电动伸缩杆52上侧固定设有齿条51，所述电动伸缩杆52启动后能带动所述齿条51上下移动从而控制打孔时孔之间的距离，所述连接安装块46下端固定设有齿条44，所述壳体32右端固定设有纵向电动滑轨18，所述纵向电动滑轨18右侧滑动设有除锡壳体19，所述除锡壳体19和所述纵向电动滑轨18中的滑块固定连接，所述除锡壳体19下侧固定设有图像传感器56，所述图像传感器56用于识别所述芯片27接触点的排列方式，所述除锡壳体19中设有收集腔21，所述收集腔21上端固定设有吸气泵33，所述收集腔21中固定设有管道34，所述吸气泵33启动后能将熔化的锡通过所述管道34吸入所述收集腔21内进行储存，所述除锡壳体19下侧固定设有除锡工作块23，所述除锡工作块23中左右对称固定设有加热器54，所述加热器54下侧固定连接有加热喷头53，所述加热器54产生的热量通过所述加热喷头53喷出，所述除锡工作块23中设有吸收管道55，所述吸收管道55用于吸入熔化的锡。

有益地，所述收集腔21上端转动设有盖板合页22，所述盖板合页22上固定设有盖板20，将所述盖板20绕所述盖板合页22转动能打开所述收集腔21将所述收集腔21中的锡取出。

有益地，所述内腔50上端固定设有安装块42，所述安装块42中转动设有转轴43，所述转轴43上固定设有传动齿轮45，所述传动齿轮45同时和所述齿条51和所述齿条44啮合，所述齿条51上下移动时能带动所述传动齿轮45转动，所述传动齿轮45转动后能驱动所述工作壳体47前后移动。

有益地，所述打孔杆35和所述内腔50的底端之间左右对称固定设有弹簧36，所述弹簧36为所述打孔杆35提供回复力保证所述打孔杆35能始终和所述凸轮38接触。

有益地，所述底座10上侧固定设有顶杆13，所述顶杆13中设有开孔用于制作金属板的经过，所述顶杆13用于挤压所述制作壳体16向下滑动。

整个装置的机械动作的顺序：

转动固定螺纹杆25令固定板24互相远离，将需要修复的芯片27放在放置底座28上侧，反向转动固定螺纹杆25令固定板24夹紧芯片27，横向电动滑轨11启动带动升降调整伸缩杆12向右移动，移动至除锡工作块23位于芯片27上侧，升降调整伸缩杆12启动缩短带动加热喷头53靠近锡块26，加热器54启动通过加热喷头53将热气吹出至锡块26上，锡块26被熔化，吸气泵33启动通过管道34和吸收管道55将熔化后的锡块26吸收至收集腔21中进行储存，通过横向电动滑轨11和纵向电动滑轨18能将芯片27上的所有锡块26进行熔化并吸入收集腔21中，之后图像传感器56启动对芯片27上的接触点的排列方式进行识别，若已有现成的植锡板则可直接取下芯片27利用植锡板进行植锡，若没有相应的植锡板则本装置启动自动进行制作，图像传感器56记录下芯片27接触点的排列方式，将一块金属板通过植锡板通道30放入制作腔15中，横向电动滑轨11启动带动升降调整伸缩杆12向左移动，顶杆13挤压推动制作壳体16沿升降滑槽14向下移动，电动伸缩杆52启动根据记录的接触点之间的距离自动伸长或缩短适当距离，驱动电机48启动通过传动皮带轮49传动带动凸轮轴37和凸轮38转动，凸轮38转动一个周期会挤压打孔杆35向下移动一次并在金属板上打出一个孔，之后弹簧36通过弹力驱动打孔杆35上升回到原位置，同时凸轮38每转动一个周期会令支撑板41向下移动一次，同时齿条51带动传动齿轮45转动适当距离，同时传动齿轮45和齿条44啮合，传动齿轮45转动会带动工作壳体47向后移动一段距离，当支撑板41向下移动时往复运动滑轨57会启动带动电动伸缩杆52向后移动令齿条51和传动齿轮45脱离啮合保证工作壳体47不移动，通过凸轮38的往复旋转就能实现在金属板上打出有规律的孔，当一列孔打完后制作电动滑轨17启动带动工作壳体47向右移动适当距离即能打下一列孔，当所有孔都打好后将金属板取出即可，当收集腔21中存满了锡后将盖板20绕盖板合页22旋转打开后即可将收集腔21中的锡取出。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本发明内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。