晶圆探针卡改良结构

【技术领域】

本揭示涉及一种改良结构，特别涉及一种晶圆探针卡的改良结构的。

【背景技术】

现有技术所使用的晶圆探针卡在晶圆测试的过程中会对晶圆进行一加热程序，藉此仿真探针卡上实际工作温度下的使用情况，同时检测其良率。

然而，由于在晶圆测试的过程中会需要将晶圆探针卡上的探针与待测晶圆进行接触，使得对待测晶圆所施加的温度一方面会藉由探针传导至晶圆探针卡所具有的基板与印刷电路板，在另一方面，对待测晶圆所施加的温度也可能藉由对流及辐射等方式传递至基板与印刷电路板的表面。

上述因传导、对流及辐射等方式传递至晶圆探针卡内的温度，在缺乏良好散热机制的情况下，一旦累积的温度达到临界点，便会造成晶圆探针卡上的探针产生烧针现象，甚至使晶圆探针卡的基板与印刷电路板内的线路烧毁，严重影响晶圆测试的时效。

有鉴于此，如何提供一种晶圆探针卡改良结构，以有效地降低晶圆探针卡内所累积的温度，导出晶圆探针卡所吸收的热，乃为此一业界亟待解决的问题。

【发明内容】

本发明的一目的在于提供一种晶圆探针卡改良结构，其可将测试期间累积于晶圆探针卡内侧的高温传导至外部，藉此延长晶圆探针卡的使用寿命，同时避免探针的烧针现象，推迟探针因过热而弹性疲乏，从而影响测试时的接触稳定性与良率。

为达上述目的，本发明所揭示的一种晶圆探针卡改良结构包含基板、印刷电路板及多个第一散热通道。基板下方设置有探针头，探针头下方具有多个探针，多个探针经由探针头与基板电性连接，且多个探针用以接触并检测设置于多个探针下方的待测物上的多个焊垫或锡球。印刷电路板，设置于基板上方并与基板电性连接。多个第一散热通道各具有吸热端、相对于吸热端的散热端，以及设置于吸热端与散热端之间的传导部。其中，各第一散热通道所具有的吸热端夹设于基板与探针头之间，各第一散热通道所具有的散热端设置并露出于印刷电路板的上表面，且各第一散热通道所具有的传导部穿设基板与印刷电路板，以将吸热端所吸收的热传导至散热端。

本发明的晶圆探针卡改良结构更包含多个第二散热通道与辅助散热环，多个第二散热信道设置于印刷电路板的上表面，辅助散热环设置于印刷电路板的外周围，各第二散热通道分别连接各第一散热通道的散热端与辅助散热环，以将所述吸热端所吸收的热自散热端传导至各第二散热通道与辅助散热环。

本发明的晶圆探针卡改良结构更包含机构件，机构件设置于印刷电路板上方，且机构件于内侧具有多个突起以承靠并接触各第一散热通道所具有的散热端。

本发明的晶圆探针卡改良结构所具有的机构件于外侧更具有外周围突起，用以承靠并接触辅助散热环。

本发明的晶圆探针卡改良结构所具有的多个第一散热通道的材质为铜。

本发明的晶圆探针卡改良结构所具有的多个第二散热通道与辅助散热环的材质为铜。

本发明的晶圆探针卡改良结构所具有待测物为待测晶圆。

【附图说明】

图1为本发明晶圆探针卡改良结构的第一实施例示意图；

图2为本发明晶圆探针卡改良结构的第一实施例的另一视角示意图；

图3为本发明晶圆探针卡改良结构的第二实施例示意图；

图4为本发明晶圆探针卡改良结构的第二实施例的另一视角示意图；

图5为本发明晶圆探针卡改良结构的第三实施例示意图；

图6为本发明晶圆探针卡改良结构所具有的机构件的第一态样示意图；以及

图7为本发明晶圆探针卡改良结构所具有的机构件的第二态样示意图。

【具体实施方式】

为了让本揭示的上述及其他目的、特征、优点能更明显易懂，下文将特举本揭示优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。再者，本揭示所提到的方向用语，例如上、下、顶、底、前、后、左、右、内、外、侧层、周围、中央、水平、横向、垂直、纵向、轴向、径向、最上层或最下层等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本揭示，而非用以限制本揭示。

在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。

如图1、2所示，本发明所揭示的一种晶圆探针卡改良结构100的第一实施例包含基板110、印刷电路板120及多个第一散热通道130。

其中，基板110下方设置有探针头112，探针头112下方具有多个探针114，多个探针114经由探针头112与基板110电性连接，且多个探针114用以接触并检测设置于多个探针114下方的待测物200上的多个焊垫或锡球210。印刷电路板120设置于基板110上方并与基板110电性连接。

于图1、2的第一实施例中，多个第一散热通道130各具有吸热端132、相对于吸热端132设置的散热端134，以及设置于吸热端132与散热端134之间的传导部136。其中，各第一散热通道130所具有的吸热端132乃是夹设于基板110与探针头112之间，各第一散热通道130所具有的散热端134则是设置并露出于印刷电路板120的上表面122，且各第一散热通道130所具有的传导部136穿设基板110与印刷电路板120，以将吸热端132所吸收的热传导至散热端134。

详细而言，当进行晶圆测试时，对待测晶圆(即：待测物200)所施加的温度在经由传导、对流及辐射多个方式传递至晶圆探针卡改良结构100内形成热后，所述些热便会被夹设于基板110与探针头112之间的吸热端132所吸收，从而藉由传导部136被传递至设置并露出于印刷电路板120的上表面122的散热端134，达到将热自晶圆探针卡改良结构100内侧移除的功效。

另一方面，如图3、4的第二实施例所示，本发明的晶圆探针卡改良结构100可进一步包含多个第二散热通道140与辅助散热环150。如图所示，多个第二散热信道140设置于印刷电路板120的上表面122，辅助散热环150设置于印刷电路板120的外周围124，使各第二散热通道140可分别用以连接各第一散热通道130的散热端134与设置于印刷电路板120的外周围124的辅助散热环150，以将自晶圆探针卡改良结构100内侧移除的热进一步地自散热端134传导至各第二散热通道140与辅助散热环150。

如此一来，藉由第二散热通道140与辅助散热环150的设置，将能够进一步增加晶圆探针卡改良结构100的散热面积，从而有效地完成热的移除作业。

于图5所示的第三实施例中，晶圆探针卡改良结构100更包含机构件160。机构件160的设置乃是为了更进一步利用传导的方式来降低各散热端134与辅助散热环150上的高温。

请同时参阅图5、6。晶圆探针卡改良结构100所具有的机构件160乃是设置于印刷电路板120上方，且于图6所示的机构件160的第一态样中，机构件160于内侧具有多个突起162，多个突起162的设置乃是为了承靠并接触各第一散热通道130所具有的散热端134，使传递至散热端134的热得以进一步藉由传导的方式通过多个突起162传递至机构件160，从而降低基板110、多个探针114及印刷电路板120的工作温度。

另一方面，于图7所示的机构件160的第二态样中，机构件160于外侧更具有外周围突起164。如此一来，当机构件160设置于印刷电路板120上方时，外周围突起164将用以承靠并接触辅助散热环150，加速降低基板110、多个探针114及印刷电路板120的工作温度。

于本发明的一实施例中，晶圆探针卡改良结构100所具有的多个第一散热通道130、多个第二散热通道140以及辅助散热环150的材质较佳为铜，以有效进行热的传导作业。

综上所述，本发明乃是藉由第一散热通道130、第二散热通道140及辅助散热环150多个结构的设置，有效地将累积于基板110、多个探针114及印刷电路板120内的热导出，从而降低基板110、多个探针114及印刷电路板120的工作温度。而机构件160的设置，则有助于进一步加大第一散热通道130、第二散热通道140及辅助散热环150多个结构的整体散热面积，加速散热效果。如此一来，藉由使用本发明的晶圆探针卡改良结构100，将得以延长晶圆探针卡的使用寿命，避免探针的烧针现象，同时推迟探针因过热而可能出现的弹性疲乏，从而增加测试时的接触稳定性与良率。

尽管已经相对于一个或多个实现方式示出并描述了本揭示，但是本领域技术人员基于对本说明书和附图的阅读和理解将会想到多个价变型和修改。本揭示包括所有这样的修改和变型，并且仅由所附权利要求的范围限制。特别地关于由上述组件执行的各种功能，用于描述这样的组件的术语旨在对应于执行所述组件的指定功能(例如其在功能上是多个价的)的任意组件(除非另外指示)，即使在结构上与执行本文所示的本说明书的示范性实现方式中的功能的公开结构不多个同。此外，尽管本说明书的特定特征已经相对于若干实现方式中的仅一个被公开，但是这种特征可以与如可以对给定或特定应用而言是期望和有利的其他实现方式的一个或多个其他特征组合。而且，就术语“包括”、“具有”、“含有”或其变形被用在具体实施方式或权利要求中而言，这样的术语旨在以与术语“包含”相似的方式包括。

以上仅是本揭示的优选实施方式，应当指出，对于本领域普通技术人员，在不脱离本揭示原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本揭示的保护范围。