半导体清洗设备及其排气机构

技术领域

本申请涉及半导体加工技术领域，具体而言，本申请涉及一种半导体清洗设备及其排气机构。

背景技术

目前，随着摩尔定律的发展，集成电路的精度和密度越来越高，清洗环节的重要性日益凸显，半导体清洗设备中的单片清洗设备成为主流，清洗的关键性随着特征尺寸的不断缩小，半导体对杂质含量越来越敏感，因此，对工艺腔室内优异的气流分布，精准的流场控制和智能排风的设计要求越来越高。

单片清洗机设备一般为多腔室的设计，每个工艺腔室均设置有独立的进气装置和排气机构。进气装置的气体垂直从工艺腔室顶部吹入工艺腔室内部，并且通过承载装置(Bowl)的排气机构及工艺腔室的排气机构排出。承载装置的排气机构中设置有压差计，以检测承载装置内外的压差，并且通过手动调节排气机构的挡板，以保持承载装置内呈微负压。工艺腔室的排气机构根据进气装置自带压差计，以检测工艺腔室内外的压差，并且通过手动调节进气机构的挡板，以保持工艺腔室内呈正压，从而避免外界杂质进入工艺腔室，以确保工艺腔室内的气流洁净度。但是由于两个排气机构均接入同一路厂务排气系统，并且在进行多种清洗药液进行清洗时，在排气过程中部分药液会进入厂务排气系统，各清洗药液之间可能会产生化学反应，从而对厂务排气系统造成污染。

发明内容

本申请针对现有方式的缺点，提出一种半导体清洗设备及其排气机构，用以解决现有技术存在的各药液之间产生化学反应从而对厂务排气系统造成污染的技术问题。

第一个方面，本申请实施例提供了一种半导体清洗设备的排气机构，用于排出所述半导体清洗设备内的气体，包括：排气套筒及选择套筒；所述排气套筒的周壁上设置有沿轴向排布的多个排气口，并且多个所述排气口分别与不同的排气管路连通；所述选择套筒嵌套于所述排气套筒内，所述选择套筒的周壁上设置有沿轴向排布的多个导通口，多个所述导通口与多个所述排气口一一对应地设置，所述排气套筒及所述选择套筒可相对旋转，使所述导通口和与其对应的所述排气口连通，多个所述导通口与多个所述排气口被设置为任意一个所述导通口和与其对应的所述排气口连通时，其他各所述导通口均不和与其对应的所述排气口连通。

于本申请的一实施例中，所述排气机构还包括转接座及驱动组件，所述转接座及所述驱动组件分别设置于所述选择套筒的两端；所述选择套筒的一端与所述转接座连通，所述转接座用于将所述选择套筒与所述半导体清洗设备的内部连通；所述选择套筒的另一端与所述驱动组件连接，所述驱动组件封闭所述选择套筒的另一端，且用于带动所述选择套筒相对于所述排气套筒旋转。

于本申请的一实施例中，多个所述排气口沿所述排气套筒的轴向并列设置，多个所述导通口沿所述选择套筒的轴向排布，并且沿所述选择套筒的周向错落排布。

于本申请的一实施例中，所述转接座的上表面开设有与所述半导体清洗设备内部连通的第一连通口，所述转接座的侧表面开设有与所述第一连通口连通设置的第二连通口，所述选择套筒的一端通过所述第二连通口与所述转接座连通。

于本申请的一实施例中，所述驱动组件还包括支撑板及驱动座，所述驱动座的一端与所述选择套筒的另一端封闭连接，所述驱动座的另一端与所述支撑板枢转连接，所述驱动座用于与一驱动源连接以带动所述选择套筒旋转。

于本申请的一实施例中，所述驱动座包括一体形成的连接板、驱动部及枢转轴，所述连接板与所述选择套筒的另一端封闭连接；所述驱动部用于通过一传动件与所述驱动源连接，所述枢转轴穿设于所述支撑板上。

于本申请的一实施例中，所述排气套筒为矩形套筒，所述选择套筒为圆形套筒，多个所述排气口均位于所述排气套筒的下表面。

于本申请的一实施例中，所述排气机构还包括支撑组件，所述支撑组件设置于所述排气套筒的下表面上，并且位于多个所述排气口的两侧。

第二个方面，本申请实施例提供了一种半导体清洗设备，包括控制器、进气装置、承载装置及如第一个方面提供的排气机构；所述承载装置设置于所述半导体清洗设备内部，用于容置待清洗件；所述进气装置设置于所述半导体清洗设备的顶部，用于向所述半导体清洗设备内部及所述承载装置送风；两个所述排气机构分别与所述半导体清洗设备内部及所述承载装置连通；所述控制器用于根据当前工艺步骤，将与所述当前工艺步骤对应的导通口和与该导通口对应的排气口连通。

于本申请的一实施例中，所述半导体清洗设备还包括压力传感器，所述压力传感器的多个检测点分别设置于所述进气装置及所述排气机构上，用于检测所述半导体清洗设备内外的压差以及所述承载装置内外的压差，并得到检测数据；所述控制器与所述排气机构及所述压力传感器连接，还用于根据所述检测数据控制所述导通口和所述排气口的连通面积，以控制所述排气机构的排气流量。

本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是：

本申请实施例通过在排气套筒的周壁上设置有多个排气口，并且在选择套筒上设置有多个一一对应设置地多个排气口，通过使排气套筒或选择套筒相对旋转，使多个导通口分别与多个排气口选择性导通，以使不同类型的气体分别经由排气口进入不同的排气管路内，从而避免现有技术中将所有气体排入同一排气管路中产生化学反应，进而大幅提高本申请实施例的安全性。

本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本申请实施例提供的一种排气机构的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种排气套筒的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种选择套筒的展开及立体结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种转接座的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种驱动座的结构示意图；

图6A-6C为本申请实施例提供的一种排气机构的多个排气口导通示意图；

图7A-7B为本申请实施例提供的一种排气机构的排气口排气面积变化示意图；

图8为本申请实施例提供的一种多个半导体清洗设备组合的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的一种半导体清洗设备的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。

本申请实施例提供了一种半导体清洗设备的排气机构，用于排出半导体清洗设备内的气体，该排气机构的结构示意图如图1至图3 所示，包括：排气套筒1及选择套筒2；排气套筒1的周壁上设置有沿轴向排布的多个排气口11，并且多个排气口11分别与不同的排气管路(图中未示出)；选择套筒2嵌套于排气套筒1内，选择套筒2 的周壁上设置有沿轴向排布的多个导通口21，多个导通口21与多个排气口11一一对应地设置，排气套筒1及选择套筒2可相对旋转，使导通口21和与其对应的排气口11连通，多个导通口21与多个排气口11被设置为任意一个导通口21和与其对应的排气口11连通时，其他各导通口21均不和与其对应的排气口11连通。

如图1至图3所示，半导体清洗设备具体可以为单片清洗设备，但是本申请实施例并不以此为限。排气机构具体与半导体清洗设备连接，用于排出半导体清洗设备内部的气体。排气套筒1周壁上沿轴向设置有三个排气口11，三个排气口11分别与不同的排气管路连通，该排气管路例如是厂务排气系统中的不同管路，但是本申请实施例并不限定的排气口11的具体数量。具体来说，三个排气口11分别用于排出不同类型的气体，当半导体清洗设备采用不同类型的清洗药液执行清洗工艺时，会排出不同类型的气体，例如三个排气口11可以分别用于进行酸排、碱排及有机溶液排，但是本申请实施例并不限定各排气口11的排气类型，本领域技术人员可以自行调整设置。选择套筒2具体嵌套于排气套筒1，选择套筒2与排气套筒1可相对旋转，选择套筒2的一端与半导体清洗设备连接。选择套筒2的周壁上开设有三个导通口21，三个导通口21分别与三个排气口11一一对应地设置。在实际应用时，当半导体清洗设备需要进行排气时，根据不同的排气类型，通过控制排气套筒1或者选择套筒2的旋转，使得不同的导通口21与排气口11导通，以使不同类型的气体分别经由不同的排气口11排出，即多个导通口21与多个排气口11被设置为任意一个导通口21和与其对应的排气口11连通时，其他各导通口21均不和与其对应的排气口11连通。

本申请实施例通过在排气套筒的周壁上设置有多个排气口，并且在选择套筒上一一对应地设置多个排气口，通过使排气套筒或选择套筒相对旋转，使多个导通口分别与多个排气口选择性导通，以使不同类型的气体分别经由不同的排气口进入不同的排气管路内，从而避免现有技术中将所有气体排入同一排气管路中产生化学反应，进而大幅提高本申请实施例的安全性。

需要说明的是，本申请实施例并不限定排气口11的具体数量，例如排气口11的数量可以是三个以上或者以下，而导通口21对应设置即可。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图1及图4所示，排气机构还包括转接座3及驱动组件4，转接座3及驱动组件4分别设置于选择套筒 2的两端；选择套筒2的一端与转接座3连通，转接座3用于将选择套筒2与半导体清洗设备的内部连通；选择套筒2的另一端与驱动组件4连接，驱动组件4封闭选择套筒2的另一端，且用于带动选择套筒2相对于排气套筒1旋转。

如图1及图4所示，转接座3具体可以固定设置于半导体清洗设备中，排气套筒1及选择套筒2的一端均与转接座3连接，其中排气套筒1的端部与转接座3固定连接，而选择套筒2的一端与转接座 3活动连接，并且选择套筒2通过转接座3与半导体清洗设备的内部连通，以使半导体清洗设备的内气体经由转接座3导引至选择套筒2 内。驱动组件4设置于排气套筒1及选择套筒2的另一端，驱动组件 4仅与选择套筒2的端部连接，用于封闭该端部且配合转接座3支撑选择套筒2，还用于带动选择套筒2相对于排气套筒1旋转。采用上述设计，排气套筒1固定设置以使各排气口11位置固定，使得排气口11与排气管路连接方便并稳定，从而使得本申请实施例不仅结构简单，而且能降低故障率以延长使用寿命。

于本申请的一实施例中，如图2及图3所示，多个排气口11沿排气套筒1的轴向并列设置，多个导通口21沿选择套筒2的轴向排布，并且沿选择套筒2的周向错落排布。

如图2及图3所示，排气套筒1具体可以为采用金属材质制成的套筒结构。排气套筒1分布着形状及大小一致的三个排气口11，三个排气口11沿排气套筒1的轴向并列排布，并且三个排气口11 的排气类型从左至右可以依次定义为酸排、碱排及有机溶液排。选择套筒2同样采用金属材质制成的套筒结构。选择套筒2上对应的设置有形状及大小一致的三个导通口21，并且三个导通口21定义的排气类型与排气口11对应设置即可。三个导通口21可以沿选择套筒2 的周向错落分布，由此使得选择套筒2旋转时仅有一个导通口21与排气口11导通，不会出现两个导通口21同时与两个排气口11导通的情况发生，从而实现仅排出一种类型的气体。采用上述设计，不仅使得结构简单易于实现，而且能大幅降低本申请实施例的应用及维护成本。

于本申请的一具体实施方式中，当半导体清洗设备采用酸性的清洗药液进行清洗时，半导体清洗设备内产生酸性气体，选择套筒2 相对于排气套筒1旋转，以使得排气套筒1的左侧排气口11导通从而实现酸排，具体参照如图6A所示。当半导体清洗设备采用碱性的清洗药液进行清洗时，半导体清洗设备内产生碱性气体，选择套筒2 相对于排气套筒1旋转，以使得排气套筒1的中间的排气口11导通从而实现碱排，具体参照如图6B所示。当半导体清洗设备采用有机溶液的清洗药液进行清洗时，半导体清洗设备内产生有机气体，选择套筒2相对于排气套筒1再次旋转，以使得排气套筒1的右侧的排气口11导通从而实现有机溶液排，具体参照如图6C所示。

需要说明的是，本申请实施例并不限定排气口11的排气类型的具体排布方式。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图3所示，导通口21沿选择套筒2 的周向延伸长度为第一预设值，在选择套筒2的周向上任意两相邻的导通口21之间的间距为第二预设值，第二预设值大于等于第一预设值。

如图3所示，为满足选择套筒2旋转时仅有一个导通口21与选择套筒2的上排气口11导通，每一个导通口21从与排气口11开始重叠至与排气口11完全无重叠截止，选择套筒2旋转的行程是两个导通口21的宽度，即导通口21在选择套筒2周向上延伸长度为第一预设值，而在选择套筒2周向上任意两相邻的导通口21之间的间距为第二预设值，并且第二预设值大于等于第一预设值。在一具体实施方式，选择套筒2上设置有三个导通口21，导通口21沿选择套筒2 周向的长度小于等于选择套筒2周长1/6，并且导通口21沿选择套筒2轴向长度小于等于选择套筒2轴向长度的1/3。需要说明的是，本申请实施例并不限上述具体尺寸，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。采用上述设计，不仅能进一步避免各种气体之间发生化学反应以对排气管路造成污染，而且能使得本申请实施例结构简单，从而大幅降低故障率及延长使用寿命。

于本申请的一实施例中，如图1及图4所示，转接座3的上表面开设有与半导体清洗设备内部连通的第一连通口31，转接座3的侧表面开设有与第一连通口31连通设置的第二连通口32，选择套筒 2的一端通过第二连通口32与转接座3连通。

如图1及图4所示，转接座3具体可以为采用金属材质制成的立方体结构。转接座3的上表面设置有第一连通口31，该第一连通口31用于与半导体清洗设备连接，转接座3的侧表面上设置有第二连通口32，该第二连通口32用于与选择套筒2连接，并且第二连通口32与第一连通口31连通设置，排气套筒1与选择套筒2均与转接座3的侧表面连接，即选择套筒2通过第二连通口32与第一连通口 31连通。进一步的，转接座3的侧表面上开设有安装槽33，该安装槽33位于第二连通口32的外周，用于容置选择套筒2的端部，以使第二连通口32与选择套筒2连接。采用上述设计，使得本申请实施例设计合理，从而便于与半导体清洗设备连接，例如设置于半导体清洗设备的底部。

需要说明的是，本申请实施例并不限定转接座3的具体实施方式，例如转接座3也可以采用其它形状，并且两个连通口分别位于转接座3的两相对侧面上。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图1及图5所示，驱动组件4还包括支撑板41及驱动座42，驱动座42的一端与选择套筒2的另一端封闭连接，驱动座的另一端与支撑板41枢转连接，驱动座42用于与一驱动源(图中未示出)连接以带动选择套筒2旋转。

如图1及图5所示，支撑板41具体可以为采用金属材质制成的板状结构，支撑板41固定设置，例如固定设置于半导体清洗设备中以用于承载驱动座42，但是本申请实施例并不限定支撑板41的具体位置。驱动座42的一端可以与选择套筒2的另一端封闭连接，驱动座42的另一端具体可以通过轴承与支撑板41枢转连接，以使得选择套筒2能相对于排气套筒1旋转。驱动座42可以与一驱动源连接，驱动源通过驱动座42带动选择套筒2旋转，驱动源具体采用伺服电机，由此不仅可以实现切换不同的排气口11进行排气，而且还能实现通过调整选择套筒2的旋转角度，以整导通口21与排气口11的连通面积，从而调节排气口11的排气流量，进而调节半导清洗设备的排气压力。当需要调大排气口11的排气流量时，通过旋转选择套筒2以使导通口 21与排气口11完全重合，使得排气口11的排气流量为最大，具体如图7A所示；当需要调小排气口11的排气流量时，通过旋转选择套筒 2以使导通口21与排气口11连通面积缩小，使得排气口11的排气流量减小，具体如图7B所示。采用上述设计，由于驱动组件4与驱动源连接，从而大幅节省人力成本，并且还能提高对半导体清洗设备的排气压力调节的精确性。

于本申请的一实施例中，如图1及图5所示，驱动座42包括一体形成的连接板421、驱动部422及枢转轴423，连接板421与选择套筒2的另一端封闭连接；驱动部422用于通过一传动件与驱动源(图中均未示出)连接，枢转轴423穿设于支撑板41上。具体来说，驱动座42可以为采用金属材质制成的一体结构，连接板421具体为圆板形结构，并且面向选择套筒2的一侧面上设置有凸台，该凸台伸入选择套筒2的另一端内以用封堵并密封选择套筒2。连接板421的另一侧面的中部位置为驱动部422，该驱动部422具体可以为圆柱形结构，用于通过一传动件与驱动源连接，传动件可以采用皮带，但是本申请实施例并不以此为限。驱动部422的一端为枢转轴423，用于通过一轴承设置于支撑板41上。采用上述设计，不仅使得本申请实施例结构简单，而且能大幅降低应用及维护成本。但是本申请实施例并不限驱动部422的具体实施方式，驱动部422例如为齿轮或链轮结构，并且通过对应的传动方式与驱动源连接，因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图1至图3所示，排气套筒1为矩形套筒，选择套筒2为圆形套筒，多个排气口11均位于排气套筒1 的下表面。排气套筒1的截面形状为矩形，即其整体为长方体结构，并且多个排气口11均位于排气套筒1的下表面。采用上述设计，不仅便于排气套筒1与排气管路连接，而且便于排气管路的排布，从而节省空间占用。选择套筒2采用圆形套筒，使得选择套筒2便于相对排气套筒1旋转，从而使得本申请实施例设计合理。但是需要说明的是，本申请实施例并不限定排气套筒1的具体形状，例如排气套筒1可以采用圆形套筒。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图1所示，排气机构还包括支撑组件5，支撑组件5设置于排气套筒1的下表面上，并且位于多个排气口11的两侧。具体来说，支撑组件5具体包括两个支撑杆，两个支撑杆均沿排气套筒1的轴向延伸设置于排气套筒1的下表面，并且分别位于多个排气口11的两侧，以避免与排气口11处连接的排气管路发生机械干涉。另外，支撑杆具体可以与排气套筒1焊接，并且支撑杆上设置有多个通孔，使得支撑杆可以通过多个紧固件与半导体清洗设备可拆卸连接。采用上述设计，不仅能进一步提高本申请实施例的稳定性，并且还能大幅提高本申请实施例的拆装维护效率。

基于同一发明构思，本申请实施例提供了一种半导体清洗设备，如图1至图9所示，包括控制器(图中未示出)、进气装置202、承载装置203及上述各实施例提供的排气机构100；承载装置202设置于半导体清洗设备201内部，用于容置并固定待清洗件(图中未示出)；进气装置203设置于半导体清洗设备201的顶部，用于向半导体清洗设备201内部及承载装置202送风；两个排气机构100分别与半导体清洗设备201内部及承载装置202连通；控制器用于根据当前工艺步骤，将与当前工艺步骤对应的导通口21和与该导通口21对应的排气口11连通。

如图1至图9所示，半导体清洗设备201可以采用多组层叠的方式进行设置，并且每组均并列排布有多个半导体清洗设备201。半导体清洗设备201内设置承载装置202，用于容置并固定待清洗件，该待清洗件具体可以为晶圆，但是本申请实施例并不以此为限。进气装置203设置于半导体清洗设备201的顶部，用于向半导体清洗设备 201内部及承载装置202内送风，例如进气装置203输入的为层流气体。半导体清洗设备201内还可以设置有喷淋组件204，用于向承载装置202内的待清洗件上喷淋清洗药液。两个排气机构100均设置于半导体清洗设备201的底部，并且分别与半导体清洗设备201及承载装置202连通，两个排气机构100分别连接至不同的排气管路，该排气管路具体可以为厂务排气系统中两个不同的排气管路。采用上述设计，由于两个排气机构100分别连接至不同的排气管路，当需要对腔室本体201及承载装置202内的排气压力进行调节时，可以避免两个排气机构100相互影响，使得腔室本体201及承载装置202内的压力更加稳定。控制器具体可以是半导体清洗设备的下位机或者单片机，但是本申请实施例并不以此为限。控制器可以根据当前工艺步骤控制选择套筒2旋转，以使得与当前工艺步骤对应的导通口21和与其对应的排气口11连通，从而实现对排气口11的选择，以实现不同类型气体的排放。采用上述设计，不仅能实现本申请实施例的自动化控制，而且能大幅节省人力成本。进一步的，由于排气机构100设置有多个排气口11，使得采用不同清洗药液进行清洗时，可以实现不同类型的气体进行单独排放，从而避免半导体清洗设备对排气管路造成污染。

于本申请的一实施例中，如图1至图9所示，半导体清洗设备还包括压力传感器205，压力传感器205的多个检测点分别设置于进气装置203及排气机构100上，用于检测半导体清洗设备201内外的压差以及承载装置202内外的压差，并得到检测数据；控制器与排气机构100及压力传感器205连接，还用于根据检测数据控制导通口21和排气口11的连通面积，以控制排气机构100的排气流量。

如图1至图9所示，控制器获取压力传感器205检测到的检测数据，并且根据检测数据控制驱动源带动选择套筒2旋转，通过控制选择套筒2相对于排气套筒1的旋转角度，以控制导通口21与排气口11的连通面积，以调节排气口11的排气流量，从而实现对半导体清洗设备201内部或者承载装置202内的压力进行调节。采用上述设计，通过控制选择套筒2相对于排气套筒1旋转，使得导通口21与排气口11的连通面积不同，从而便于对半导体清洗设备的排气压力进行调节。

应用本申请实施例，至少能够实现如下有益效果：

本申请实施例通过在排气套筒的周壁上设置有多个排气口，并且在选择套筒上设置有多个一一对应设置地多个排气口，通过使排气套筒或选择套筒相对旋转，使多个导通口分别与多个排气口选择性导通，以使不同类型的气体分别经由排气口进入排气管路内，从而避免现有技术中将所有气体排入同一排气管路中产生化学反应，进而大幅提高本申请实施例的安全性。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。