半导体智能检测系统、智能检测方法及存储介质

技术领域

本申请涉及半导体制程领域，特别涉及一种半导体智能检测系统、智能检测方法及存储介质。

背景技术

半导体制程资料(Flow资料)包括：半导体生成流程所用的机台、工艺配方、制程收值信息等多个子项目内容，用于指导半导体制程机台执行半导体制程流程。

半导体制程流程的设定包括：流程申请人员向流程设定人员提供的Flow资料，流程设定人员对Flow资料进行检查，直至Flow资料无误后录入制造规格设定系统(Specification Manager，SM系统)，然后将设定发送至物料管理系统(Material Manager，MM系统)即投入使用。

然而发明人发现：Flow资料设定错误将影响后续大批晶圆的加工，对工厂运作产生致命影响，一份完整的Flow资料包含的子项目内容过多，人工检测耗时巨大，并且无法完全保证资料的正确性，如何快速且自动化检测Flow资料的正确性，是当下亟待解决的技术问题。

发明内容

本申请实施例提供一种半导体智能检测系统、智能检测方法及存储介质，根据设计的半导体智能检测系统完成对Flow资料的自动化检测，实现了Flow资料的快速且准确的检测。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种半导体智能检测系统，包括：数据导入模块，用于获取待检测数据表，待检测数据表中具有多条待检测条目，待检测条目包括多种类型的半导体制程资料；数据存储模块，存储有制程资料数据库，制程资料数据库中存储数据的数据类型用于对相应类型的待检测条目进行数据检测；资料检测模块，连接数据导入模块和数据存储模块，基于制程资料数据库中存储数据的数据类型，对待检测数据表中的待检测条目逐条进行数据检测，并将错误的待检测条目记录在异常信息表中；异常导出模块，连接资料检测模块，用于检测资料检测模块是否对待检测数据表的最后一条待检测条目进行检测；若资料检测模块完成对最后一条待检测条目的检测，异常导出模块用于导出异常信息表。

与相关技术相比，通过设计一种半导体智能检测系统，由机器检测代替流程设定人员的检测过程，快速且准确地完成对Flow资料的检测；另外，半导体智能检测系统完成对Flow资料的检测后输出异常信息表，异常信息表用于记录错误的所述待检测条目记录，即将错误信息反馈给Flow资料申请人员，通过Flow资料申请人员直接操控半导体智能检测系统，简化了Flow资料检测和修改的繁琐过程。

另外，数据导入模块包括：数据获取单元，用于获取待检测数据表；数据录入单元，连接数据获取单元，用于录入数据获取单元获取的待检测数据表；数据检测单元，连接数据获取单元和数据录入单元，用于检测数据录入单元录入的待检测数据表的数据和数据获取单元获取的待检测数据表的数据是否一致。

另外，数据导入模块还包括：栏位预检单元，用于对待检测数据表中的栏位名称进行预检测，栏位名称用于表征相同数据类型的待检测条目的名称。在对录入的待检测数据表进行检测前，先对待检测数据表的栏位名称进行预检测，保证检测的准确性；当待检测数据表中的栏位名称出现错误时，先执行预检测可以节省大量的资料检测时间。

另外，资料检测模块包括多个检测单元，每个检测单元都对应于一种待检测条目的数据类型，多个检测单元用于对待检测条目进行分类检测。通过不同的检测单元对待检测条目进行分类检测，进一步提高待检测条目的检测效率。

另外，多种类型的半导体制程资料包括：污染等级卡控、光阻卡控、制程顺序检测、站点功能、命名规则、调用已有参数、制程规范、特殊字符、工艺配方使用逻辑和生产控制逻辑中的至少一种。

另外，半导体智能检测系统还包括：内容选择模块，数据导入模块通过内容选择模块连接资料检测模块，内容选择模块用于根据控制命令选择待检测数据表中的数据类型，并将选择的数据类型下的待检测条目输入到资料检测模块中。通过内容选择模块选择待检测条目的数据类型，实现对待检测资料的针对性检测。

另外，半导体智能检测系统还包括：交互模块，连接内容选择模块，用于根据外部触发指令，向内容选择模块发送对应于外部触发指令的控制命令。

另外，资料检测模块在对待检测数据表进行检测的过程中，还用于生成检测项目表，检测项目表用于记录错误的待检测条目的异常信息；若资料检测模块完成对最后一条待检测条目的检测，异常导出模块还用于导出检测项目表。通过检测项目表记录待检测条目的异常信息，便于资料申请者对于Flow资料的修改。

另外，资料检测模块还用于生成定位数组，定位数组用于关联检测项目表对应的待检测条目在待检测数据表中的位置。

另外，异常导出模块还用于导出检测项目表，包括：异常导出模块通过定位数组，将检测项目表的异常信息导入到待检测数据表中。

另外，半导体智能检测系统还包括：异常定位模块，连接资料检测模块，用于获取异常信息表中每条错误的待检测条目在待检测数据表中的位置，并将错误的待检测条目在待检测数据表中的位置进行突出显示；异常定位模块还用于导出突出显示后的待检测数据表。通过对待检测数据表中错误位置进行突出显示，防止资料申请者对于错误的Flow资料的漏修改。

另外，突出显示的方式包括：加粗显示错误的待检测条目或错误的待检测条目所在位置的背景标注颜色。

另外，资料检测模块还用于将检测项目信息记录在异常信息表中，检测项目信息用于表征资料检测模块对待检测数据表进行的检测规则。

另外，半导体智能检测系统还包括：结束提醒模块，连接资料检测模块；若资料检测模块完成对最后一条待检测条目的检测，结束提醒模块用于发出提醒信息。

本申请实施例还提供了一种智能检测方法，基于上述半导体智能检测系统，包括：提供待检测数据表，待检测数据表经由数据导入模块进入半导体智能检测系统；基于异常信息表修改待检测数据表，并将待检测数据表重新录入半导体智能检测系统，直至半导体智能检测系统无法导出的异常信息表；将待检测数据表存储在半导体智能检测系统中。

本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述半导体智能检测系统。

相比于相关技术而言，通过，由机器检测代替流程设定人员的检测过程，快速且准确地完成对Flow资料的检测；另外，半导体智能检测系统完成对Flow资料的检测后输出异常信息表，异常信息表用于记录错误的所述待检测条目记录，即将错误信息反馈给Flow资料申请人员，通过Flow资料申请人员直接操控半导体智能检测系统，简化了Flow资料检测和修改的繁琐过程。

附图说明

图1和图2为本申请一实施例提供的半导体智能检测系统的结构示意图；

图3和图4为本申请另一实施例提供的智能检测方法的流程示意图；

图5～图8为本申请另一实施例提供的各检测流程中各数据表的示意图。

具体实施方式

目前，Flow资料设定错误将影响后续大批晶圆的加工，对工厂运作产生致命影响，一份完整的Flow资料包含的子项目内容过多，人工检测耗时巨大，并且无法完全保证资料的正确性，如何快速且自动化检测Flow资料的正确性，是当下亟待解决的技术问题。

为解决上述问题，本申请一实施例提供了一种半导体结构的形成方法，包括：数据导入模块，用于获取待检测数据表，待检测数据表中具有多条待检测条目，待检测条目包括多种类型的半导体制程资料；数据存储模块，存储有制程资料数据库，制程资料数据库中存储数据的数据类型用于对相应类型的待检测条目进行数据检测；资料检测模块，连接数据导入模块和数据存储模块，基于制程资料数据库中存储数据的数据类型，对待检测数据表中的待检测条目逐条进行数据检测，并将错误的待检测条目记录在异常信息表中；异常导出模块，连接资料检测模块，用于检测资料检测模块是否对待检测数据表的最后一条待检测条目进行检测；若资料检测模块完成对最后一条待检测条目的检测，异常导出模块用于导出异常信息表。

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请的各实施例进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本申请各实施例中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施例的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本申请的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合，相互引用。

图1和图2为本实施例提供的半导体智能检测系统的结构示意图，以下结合附图对本实施例提供的半导体智能检测系统进行详细说明。

参考图1，半导体智能检测系统100，包括：

数据导入模块101，用于获取待检测数据表201，待检测数据表201中具有多条待检测条目，待检测条目包括多种类型的半导体制程资料。

在本实施例中，多种类型的半导体制程资料包括：污染等级卡控、光阻卡控、制程顺序检测、站点功能、命名规则、调用已有参数、制程规范、特殊字符、工艺配方使用逻辑和生产控制逻辑中的至少一种。

关于污染等级卡控的半导体制程资料，在一个例子中，如果站点所设定的晶圆承载盒的污染属性(Carrier Category)为铜(Cu)时，所设定的进站污染等级(Contaminationin)只可设定为铜(Copper),此项检查可避免不含铜离子的晶圆被系统允许放置在承载铜属性晶圆承载盒，造成晶圆铜离子污染。

关于光阻卡控的半导体制程资料，在一个例子中，如果站点所设定的光阻控制(PRControl)为上光阻(SetPR)时，若站点所设定之部门(Department)非黄光(PH)则报错，实际半导体制程中仅黄光站点可在晶圆上添加光刻胶，此检测可避免系统因流程(Flow)错误设定是的晶圆上错误带上光阻信息，造成人员或系统误判。

关于制程顺序检测的半导体制程资料，在一个例子中，检测前后站点所设定的站点编码(Operation)排序及制程阶段(Stage)的编码是否均为从小到大顺序排序，判断设定是否存在制程颠倒的可能性，避免制程颠倒造成晶圆报废。

关于站点功能的半导体制程资料，在一个例子中，如果站点设定了晶圆交换动作(Sorter Action)相关栏位，若检测到当站使用的机台(Equipment)为非晶圆交换机台(Sorter)则报错，避免线上机台因无法执行流程设定的操作导致系统执行异常，延误产线进程。

关于命名规则的半导体制程资料，在一个例子中，站点所设定的机台配方(Recipe)尾码是否和使用的工艺腔体(Available Chamber)尾码对应，如配方命名“XXX_ABC”,所设定的工艺腔体为“CHA，CHB”则报错，检测资料内容是否符合预先定义的命名规则，可方便数据管理，避免人员及系统误判。

关于调用已有参数的半导体制程资料，在一个例子中，站点所使用的工艺腔体是否在SM系统中的机台中已设定，避免设定者在SM设定时因无法使用相关参数造成设定失败。

关于制程规范的半导体制程资料，在一个例子中，如果站点设定的量测结果管制界限(Control line)范围需小于规格界限(Spec line)范围，制程工艺站点(Process)需晶圆全部进站，不可设定抽片逻辑(LR Sampling Policy)。

关于特殊字符的半导体制程资料，在一个例子中，如果站点设定的工艺配方中包含“*”，“*”代表模糊查找，极大可能造成系统或人工查找资料误判。

关于工艺配方使用逻辑(SM系统逻辑)的半导体制程资料，在一个例子中，如果站点未设定使用工艺腔体，则在此站点中一台机台不可对应多个工艺配方，避免设定者在SM设定时因违反设定规则造成设定失败。

关于生产控制逻辑(MM系统逻辑)的半导体制程资料，在一个例子中，如果站点设定了生成控制脚本(Script)为跳过此站(AutoGatePass)，则此站点是否必须过站栏位(Mandatory)必须设定为No，否则线上晶圆会因执行逻辑冲突而无法动作，延误产线进程。

需要说明的是，上述对于不同半导体制程资料的举例介绍，用于本领域技术人员理解各种类型的半导体制程资料的检测方式，并不构成对本实施例的限定，即每种资料的检测方式包括但不局限于上述举例介绍的检测方式。

具体地，参考图2，数据导入模块101包括：

数据获取单元111，用于获取待检测数据表201。

数据录入单元121，连接数据获取单元111，用于录入数据获取单元111获取的待检测数据表201。

数据检测单元131，连接数据获取单元111和数据录入单元121，用于检测数据录入单元121录入的待检测数据表201的数据和数据获取单元111获取的待检测数据表201的数据是否一致。通过数据检测单元对数据录入单元录入数据进行检测，保证录入的待检测数据表201中数据的准确性。

需要说明的是，在本实施例中，数据导入模块101还包括：栏位预检单元141，用于对待检测数据表201中栏位名称进行预检测，栏位名称同于表征相同数据类型的待检测条目的名称。通过对待检测数据表的栏位名称进行预检测，避免对无法识别的栏位名称下待检测条目的无效检测，从而提高对待检测数据表的检测效率和准确性。

继续参考图1，半导体智能检测系统100，还包括数据存储模块102，存储有制程资料数据库，制程资料数据库中存储数据的数据类型，用于对相应类型的待检测条目进行数据检测。通过数据库中正确的数据资料对待检测数据表201中的待检测条目进行检测，保证了数据检测的准确性。

资料检测模块103，连接数据导入模块101和数据存储模块102，基于制程资料数据库中存户数据的数据类型，对待检测数据表201中待检测条目逐条进行数据检测，并将错误的待检测条目记录在异常信息表202(参考图2)中。

具体地，参考图2，资料检测模块103包括多个检测单元，每个检测单元都对应于一种待检测条目的数据类型，多个检测单元用于对待检测条目进行分类检测。通过对待检测条目对待检测数据表201中待检测条目的数据类型进行分类，一类待检测条目对应有一个或多个检测单元进行检测，从而实现，不同检测单元对不同数据类型的待检测条目的同时检测，进一步提高对待检测数据表201中待检测条目的检测效率。

在本实施例中，半导体智能检测系统100，还包括：内容选择模块105，数据导入模块101通过内容选择模块105连接资料检测模块103，内容选择模块105用于根据控制命令选择待检测数据表201中的数据类型，并将选择的数据类型下的待检测条目输入到资料检测模块103中。

在本实施例中，半导体制程检测系统100，还包括：交互模块106，连接内容选择模块105，用于根据外部触发指令，向内容选择模块发送对应于外部触发指令的控制命令。

通过内容选择模块105和交互模块106的设定，实现待检测数据表201中制定数据的针对检测，从而实现对待检测数据表201的选择性检测。在一个例子中，设定人通过交互模块106，选择待检测数据表201中需要进行检测的待检测条目的数据类型，交互模块106根据设定人选择的数据类型，生成对应于该数据类型的控制命令，以控制资料检测模块检测待检测数据表201中制定数据类型的待检测条目。

继续参考图1，半导体制程检测系统100，还包括：异常导出模块104，连接资料检测模块103，用于检测资料检测模块103是否对待检测数据表201的最后一条待检测条目进行检测；若资料检测模块103完成对最后一条待检测条目的检测，异常导出模块104用于导出异常信息表202(参考图2)。当半导体智能检测系统100完成对待检测数据表201的检测后，导出异常信息表202，异常信息表202中记录有错误的待检测条目，设定者可以根据异常信息表202对错误的待检测条目进行修正。

在本实施例中，资料检测模块103在对待检测数据表201进行检测的过程中，还用于生成检测项目表203(参考图2)，检测项目表201用于记录错误的待检测条目的异常信息；若资料检测模块203完成对最后一条待检测条目的检测，异常导出模块104还用于导出检测项目表203。当半导体智能检测系统100完成对待检测数据表201的检测后，导出检测项目表203，检测项目表203中记录有错误的待检测条目的错误信息，设定者可以根据检测项目表203中记录的错误信息，结合异常信息表202完成对待检测条目的修正，从而提高对待检测数据表201的修正效率。

需要说明的是，在本实施例中，资料检测模块103还用于将检测项目信息记录在异常信息表202中，检测项目信息用于表征资料检测模块103对待检测数据表201进行的检测规则。通过导出对待检测数据表201的检测规则，方便设定人根据检测规则对待检测数据表201中错误的待检测条目进行修改，防止待检测数据表201中依然存在错误。

进一步地，资料检测模块103还用于生成定位数组，定位数组用于关联检测项目表203对应的待检测条目在待检测数据表201中的位置。通过定位数据关联检测项目表203和待检测数据表201中的错误位置，方便设定人对错误的待检测条目的查找和修正。

在此基础上，异常导出模块104还用于导出检测项目表203，包括：异常导出模块104通过定位数组，将检测项目表203的异常信息导入到待检测数据表201中。通过将异常信息导入待检测数据表201，在待检测数据表201中错误位置体现异常信息，有利于设定人对错误的待检测条目的修正。

参考图2，在本实施例中，半导体智能检测系统100，还包括：异常定位模块108，连接资料检测模块201，用于获取异常信息表202中每条错误的待检测条目在待检测数据表201中的位置，并将错误的待检测条在待检测数据表201中的位置进行突出显示，异常定位模块201还用于导出突出显示后的待检测数据表201。通过对待检测数据表201中错误的待检测条目的位置进行突出显示后，便于设定这对错误的待检测条目的查找。

在一个例子中，突出显示的方式包括：加粗显示错误的待检测条目，或错误的待检测条目所在位置的标准颜色。

另外，参考图2，在本实施例中，半导体智能检测系统100，还包括：结束提醒模块107，连接资料检测模块103，若资料检测模块103完成对最后一条待检测条目的检测，结束提醒模块107用于发出提醒信息。通过结束提醒模块107发出提醒信息提醒设定者，待检测数据表201检测完毕的信息，加快设定者执行对待检测数据表的修正和录入，从而提高待检测数据表的检测效率。

与相关技术相比，通过设计一种半导体智能检测系统，由机器检测代替流程设定人员的检测过程，快速且准确地完成对Flow资料的检测；另外，半导体智能检测系统完成对Flow资料的检测后输出异常信息表，异常信息表用于记录错误的所述待检测条目记录，即将错误信息反馈给Flow资料申请人员，通过Flow资料申请人员直接操控半导体智能检测系统，简化了Flow资料检测和修改的繁琐过程。

值得一提的是，本实施例中所涉及到的各单元均为逻辑单元，在实际应用中，一个逻辑单元可以是一个物理单元，也可以是一个物理单元的一部分，还可以以多个物理单元的组合实现。此外，为了突出本申请的创新部分，本实施例中并没有将与解决本申请所提出的技术问题关系不太密切的单元引入，但这并不表明本实施例中不存在其它的单元。

本申请另一实施例涉及一种智能检测方法，基于上述实施例提供的半导体智能检测系统，包括：提供待检测数据表，待检测数据表经由数据导入模块进入半导体智能检测系统；基于异常信息表修改待检测数据表，并将待检测数据表重新录入半导体智能检测系统，直至半导体智能检测系统无法导出的异常信息表；将待检测数据表存储在半导体智能检测系统中。

图3和图4为本实施例提供的智能检测方法的流程示意图，图5～图8为本实施例提供的各检测流程中各数据表的示意图，以下将结合附图对本实施例提供的智能检测方法进行详细说明，与上述实施例相同或相应的部分，以下将不做详细赘述。

参考图3，智能检测方法，包括：

步骤301，提供待检测数据表。

步骤302，将待检测数据表录入半导体智能检测系统。

设定人将获取的待检测数据表经由数据导入模块进入半导体智能检测系统中，在一个例子中，导入方式包括扫描导入或者输入导入的方式。需要说明的是，在具体应用中可以根据待检测数据表的数据量选择数据导入方式，本实施例并不构成数据导入半导体智能检测系统的方式进行限定。

步骤303，是否可以获取到异常信息表。若无法获取异常信息表，证明待检测数据表无误，执行步骤305；若获取到异常信息表，证明待检测数据表存在错误，执行步骤304。

具体地，参考图，步骤303包括如下步骤：

步骤401，导入资料的栏位名称与待检测数据表的栏位名称是否一致。

具体地，参考图5，在数据导入时执行，半导体检测智能检测系统将执行从导入信息的第一个栏位名称至最后一个栏位名称的对照检测，判断导入栏位模板名称502与待检测数据表中栏位名称501是否一致，不一致则输出相应的异常信息表进行报错，此时需设定者修正栏位格式后重新导入资料；若栏位名称正确，则执行后续的资料检测，即执行步骤402。

步骤402，资料检测。

具体地，基于制程资料数据库中存户数据的数据类型，对待检测数据表中待检测条目逐条进行数据检测，并将错误的待检测条目记录在异常信息表中。

在一个例子中，参考图6，逐行便利所需检测的待检测条目，依据生产流程路径(Route)、工艺站点(Operation)、工艺站点子项目(Sub item)等不同规则检测所有列的待检测条目资料。

步骤403，将错误的待检测条目在待检测数据表中的位置继续突出显示。

继续参考图6，若检测到待检测资料中待检测条目出现异常，对待检测资料中相应的待检测条目进行突出显示，在本实施例中，突出显示的方式为对待检测条目所在的栏位进行标记，并在异常行的表明错误的栏位编码，方便查找。

步骤404，生成定位数组，关联检测项目表对应的待检测条目在待检测数据表中的位置。

建立二维数组(行编码对应栏位编号，列编码对应栏位错误项目)用于暂存错误序列号，例如AR(存放Route错误信息)、AO(存放Operation错误信息)、AS(存放Sub item错误信息)等。

参考图7，对待检测数据表继续检测的过程中，将错误的待检测条目的异常信息记录于检测项目表202(参考图7)中，表行对应资料栏位编号，列对应异常代码，表内容为异常信息内容。检测项目表202中每一个栏位都通过二维数组与待检测数据表201对应。若某行某列数组对应值为1，则依据当前执行检查的待检测资料行内容输出生成流程路径(Route)、生产工艺站点(Operation)、生成工艺站点子项目(Sub item)等至异常信息表203(参考图8)，在基于二维数组内值为1对应的行号列号至检测项目表202查找异常栏位的异常信息，将异常信息导入到异常信息表203的相应位置。

步骤405，导出异常信息表203、检测项目表202和待检测数据表201。

具体地，当对待检测数据表中最后一条待检测条目检测完毕后，导出异常信息表201(参考图6)、检测项目表202(参考图7)和待检测数据表203(参考图8)。

步骤304，基于异常信息表修改待检测数据表，步骤304执行完毕后，将待检测数据表录入半导体智能系统中进行二次检测，即继续执行步骤302，直至待检测数据表无误。

具体地，基于异常信息表修改待检测数据表，并将待检测数据表重新录入半导体智能检测系统，直至半导体智能检测系统无法导出的异常信息表。

步骤305，将待检测数据表存储在半导体智能检测系统中。

相比于相关技术而言，通过，由机器检测代替流程设定人员的检测过程，快速且准确地完成对Flow资料的检测；另外，半导体智能检测系统完成对Flow资料的检测后输出异常信息表，异常信息表用于记录错误的所述待检测条目记录，即将错误信息反馈给Flow资料申请人员，通过Flow资料申请人员直接操控半导体智能检测系统，简化了Flow资料检测和修改的繁琐过程。

上面各种步骤划分，只是为了描述清楚，实现时可以合并为一个步骤或者对某些步骤进行拆分，分解为多个步骤，只要包括相同的逻辑关系，都在本专利的保护范围内；对流程中添加无关紧要的修改或者引入无关紧要的设计，但不改变其流程的核心设计都在该专利的保护范围内。

由于上述实施例与本实施例相互对应，因此本实施例可与上述实施例互相配合实施。上述实施例中提到的相关技术细节在本实施例中依然有效，在上述实施例中所能达到的技术效果在本实施例中也同样可以实现，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施例中提到的相关技术细节也可应用在上述实施例中。

本发明又一实施例涉及一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序。计算机程序被处理器执行时实现上述半导体智能检测系统。

即，本领域技术人员可以理解，实现上述半导体智能检测系统的全部或部分模块是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一个设备(可以是单片机，芯片等)或处理器(processor)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分模块。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施例是实现本申请的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本申请的精神和范围。