一种环形器/隔离器腔体组件及其组装方法

技术领域

本申请涉及通信设备配件技术领域，尤其涉及一种环形器/隔离器腔体组件及其组装方法。

背景技术

现有微波隔离器通常为圆形，由匀磁片、恒磁铁、微波铁氧体、中心导体等电子元件收容于壳体的腔体内，盖上盖板锁紧而成。一般4G通信设备的微波隔离器，其壳体组件的外径通常大于10毫米，而5G通信设备的微波隔离器，其壳体组件的外径已缩小至7毫米左右，乃至更小。一般微波隔离器会被安装固定至通信设备内部的基板上，对微波隔离器的外围尺寸、高度等小型化要求越来越高。

现有技术中，一般常见的壳体与盖板结合方式为：盖板上形成通孔，壳体的侧壁向上延伸形成铆接段，铆接段插入通孔后，经铆压治具于铆接段上方加压，铆接段在通孔内膨胀而与通孔内壁形成过盈干涉实现固定。然而此类设计由于铆接段材料特性及本身的形状导致需要铆压治具施加很大的力才会膨胀变形，提高了铆压的难度，并且容易导致壳体侧壁涨壁，影响环形器/隔离器的电性能；同时也提升了对盖板的整体强度要求，不利于小型化的设计。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种环形器/隔离器腔体组件及其组装方法，其结构简单、封装方便、利于小型化设计且能够提升盖板与壳提的结合效果。

为了实现上述目的，本申请采用如下技术方案：

一种环形器/隔离器腔体组件，包括壳体及盖板，所述壳体包括底板及由底板周缘向上延伸形成的周壁，所述盖板盖设结合于周壁上方且与底板相对设置，所述底板、周壁及盖板界定形成用于容纳电子元件的容纳腔，所述盖板沿上下方向与周壁对应位置形成通孔，所述周壁向上延伸有插入通孔内的铆接段，所述铆接段上形成形变让位部。

进一步，所述形变让位部至少部分位于通孔内。

进一步，所述铆接段沿上下方向的两侧均形成形变让位部，位于铆接段两侧的形变让位部沿上下方向交错设置。

进一步，位于所述铆接段一侧的至少一个形变让位部与位于铆接段另一侧的至少一个形变让位部沿上下方向的投影部分重叠。

进一步，所述形变让位部形成于铆接段的至少一侧缘且呈开口状，所述形变让位部沿铆接段的厚度方向贯穿铆接段。

进一步，所述形变让位部沿上下方向的宽度由开口端向内渐窄。

进一步，所述形变让位部呈V形开口状或宽度均等的长槽开口状。

进一步，所述形变让位部为由铆接段的外周面向内凹陷形成的凹坑，或者所述形变让位部为贯穿铆接段形成的穿孔。

为了实现上述目的，本申请还公开了如下组装方法：

一种环形器/隔离器腔体组件的组装方法，包括如上任意一项所述的环形器/隔离器腔体组件，包括如下步骤：

A、通过按压铆接段的上端缘，使得形变让位部空间缩小，进而使得铆接段形变而与通孔内壁过盈干涉固定。

进一步，在执行步骤A之前，所述铆接段的上端缘向上凸出盖板的上表面；在执行完步骤A以后，所述铆接段的上端缘与盖板的上表面齐平，或者位于通孔内且低于盖板的上表面。

本申请的有益效果是：其结构简单、封装方便、利于小型化设计且能够提升盖板与壳提的结合效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例。

图1是本申请环形器/隔离器腔体组件的立体示意图，其主要展示了盖板与壳体结合后且铆接前的状态图。

图2是图1所示环形器/隔离器腔体组件的立体分解图，具体展示了将盖板与壳体分离后的立体示意图。

图3是本申请环形器/隔离器腔体组件的侧视图，具体展示了将盖板与壳体分离后的环形器/隔离器腔体组件的侧视图。

图4是图3中虚线方框内结构的放大图。

图5是图4中结构的第二实施例，也就是形变让位部的第二实施例。

图6是图4中结构的第三实施例，也就是形变让位部的第三实施例。

图7是图4中结构的第三实施例，也就是形变让位部的第四实施例。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“结合”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请的描述中，需要理解的是，本文中使用的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

请参考图1至图4所示，为本申请公开的一种环形器/隔离器腔体组件，所述环形器/隔离器腔体组件一般被用于安装至一种通信设备的主板上。所述环形器/隔离器腔体组件包括包括壳体1及盖板2。所述壳体1包括底板11及由底板11周缘向上延伸形成的周壁12。所述盖板2盖设结合于周壁12上方且与底板11相对设置。所述底板11、周壁12及盖板2界定形成用于容纳电子元件(未图示，一般包括匀磁片、恒磁铁、微波铁氧体、中心导体等元件中的一个或者多个)的容纳腔10。

所述周壁12从上向下开设有多个开槽120，所述开槽120将周壁12分为多个。具体的，本申请中，所述开槽120设有三个，周壁12均分为三个。所述盖板2盖合于所述壳体1上方，具体的，所述盖板2沿上下方向对应周壁12的位置形成有若干个通孔21，所述周壁12向上凸伸至所述通孔21内，通过铆接工艺由上向下按压凸伸至所述通孔21内的周壁12部分上方，使得凸伸至所述通孔21内的周壁12部分发生形变而与通孔21内壁产生过盈干涉，最终实现盖板2与壳体1之间的组装固定。

请参考图1至图4所示，所述周壁12向上延伸有插入通孔21内的铆接段1203，所述铆接段1203的外周面上形成形变让位部1204，所述形变让位部1204能够使得铆接段1203易于与通孔21的内壁面形成干涉而固定。

本申请中，所述铆接段1203在初始状态时(也就是铆接段1203与通孔21没有通过铆压固定时)由下向上穿过盖板2的通孔21而凸伸至盖板2上方。所述形变让位部1204形成于铆接段1203的两侧且呈开口状，所述形变让位部1204沿铆接段1203的厚度方向贯穿铆接段1203。具体参图2至图4所示，所述形变让位部1204沿上下方向的宽度由开口端向内渐窄，一种较佳的实施例为，所述形变让位部1204呈V形开口状(参考图4所示)。

此外，图1至图4实施例中，所述铆接段1203沿上下方向的两侧(具体参图4所示)均形成形变让位部1204，位于铆接段1203两侧的形变让位部1204沿上下方向交错设置。所述形变让位部1204的个数视铆接段1203沿上向方向的长度而定，优选的是铆接段1203的两侧各设置一个，当然也可以是多个。

作为一种较佳的实施例，位于所述铆接段1203一侧的至少一个形变让位部1204与位于铆接段1203另一侧的至少一个形变让位部1204沿上下方向的投影部分重叠。

所述形变让位部1204的设置使得铆接段1203的上端在被铆压治具(未图示)下压时，铆接段1203更容易的发生宽度方向的变形，也就是说铆接段1203在受到较小的下压力时就可以变形而与通孔21的内壁面形成干涉固定。在此作动过程中，一方面利用了铆接段1203受上下方向的挤压力以后材料本身发生了横向的流动变形，使得铆接段1203在上下方向的高度变短，在宽度方向的长度变宽(也就是在横向方向发生膨胀)，进而实现与通孔21的内壁面形成干涉固定；另一方面利用了形变让位部1204的空间，使得铆接段1203的局部发生倾斜折弯(举例为：类似同等长度倾斜的横梁慢慢放平后，其横向跨度变长的原理)，进而使得铆接段1203局部位置的最大宽度变大，进而实现与通孔21的内壁面形成干涉固定。

请参考图5所示，为本申请环形器/隔离器腔体组件的形变让位部1204的第二实施例，第二实施例与第一实施例的区别在于，将V形开口状的形变让位部1204做了角度的调整，具体的，将V形开口状的形变让位部1204设计成开口倾斜向上的方式。如此同样能够实现效果。

请参考图6所示，为本申请环形器/隔离器腔体组件的形变让位部1204的第三实施例，第三实施例与第一实施例的区别在于，将形变让位部1204设计成宽度均等的长槽开口状；另外在铆接段1203的每一侧均设置多个形变让位部1204，另外各形变让位部1204的开口方向均倾斜设置。多个所述形变让位部1204沿上下方向交错设置，且位于铆接段1203一侧的至少一个形变让位部1204与位于铆接段1203另一侧的至少一个形变让位部1204沿上下方向的投影部分重叠。如此同样能够实现效果。

请参考图7所示，为本申请环形器/隔离器腔体组件的形变让位部1204的第四实施例，第四实施例中，所述形变让位部1204设计成贯穿铆接段1203的多个穿孔状结构，多个所述穿孔的排列方式可以为蜂窝状结构或者其他排列方式。如此同样能够实现效果。

当然在其他实施例中，所述形变让位部1204亦可为由铆接段1203的外周面向内凹陷形成的锥体状凹坑、或者柱状凹坑，多个所述凹坑的排列方式可以为蜂窝状结构。如此同样能够实现效果。

以上仅是申请人列举的部分实施例，而并非全部实施例，本发明的设计重点是在铆接段1203的外周面上形成形变让位部1204，通过形变让位部1204能够让铆接段1203在受到上下方向的挤压力后更容易的发生垂直于上下方向的宽度方向的延展或形变，能够使得铆接段1203与通孔21干涉固持更稳定且牢固。

下面简单介绍本申请环形器/隔离器腔体组件的组装方法，该组装方法至少包括如下步骤：

A、通过按压铆接段1203的上端缘(上端面)，使得形变让位部1204空间缩小，进而使得铆接段1203形变而与通孔21内壁过盈干涉固定。

本申请环形器/隔离器腔体组件在执行上述步骤A之前，铆接段1203的上端缘一般设计成向上凸出盖板2的上表面；在执行完步骤A以后，所述铆接段1203的上端缘与盖板2的上表面齐平，或者位于通孔21内且低于盖板2的上表面。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。