涂布剂以及使用了该涂布剂的电子部件模块的制造方法

技术领域

本发明涉及涂布剂，更具体而言，涉及用于从热中保护将各种电子元件安装至电路基板的电子部件的涂布剂，以及使用了该涂布剂的电子部件模块的制造方法。

背景技术

目前，汽车搭载的车载控制装置(ECU：Electronic Control Unit)，通常被构造成包含：安装有半导体部件等的电子部件的电路基板和收纳该电路基板的箱体。就电子部件而言，例如电子部件的端子被焊接于电路基板的布线电路图案上而被固定。箱体如专利文献1所述，一般在基座组装有盖子，以覆盖固定电路基板的基座和电路基板。

这样的车载控制装置，近年，由于空间的限制而要求被小型化。与之相随，电子部件也被要求小型化，如专利文献2公开了，在注塑成形用金属模具中设置将各种电子元件安装至电路基板的电子部件，并通过热塑性树脂密封电子部件而一体化了的电子部件模块。

然而，为了对应环境问题，近年大量的无铅焊料被采用，已知，这样的无铅的焊料随时间会生长出晶须。在如所述的汽车领域等中，伴随电子部件的小型化，电子电路也有微小化倾向，在使用了无铅焊料的电路基板中，由于生长出的晶须，存在相邻的电子部件之间、焊料之间会短路的问题。对于这样的问题，专利文献3等中提出了，以中空粒子对焊料部分进行涂布的方法。

现有技术文献

专利文献

[专利文献1]国际公开2017-38343号公报

[专利文献2]日本特开2012-151296号公报

[专利文献3]日本特开2013-131559号公报

发明内容

本发明者等代替用外装体保护电子部件，而通过模内成型以热塑性树脂密封电子部件，以减小电子部件和外装体之间必然产生的空间时，发现存在发生制造上的问题的风险，该问题是：电路基板上的焊料部分由于来自模内成型时的溶融树脂或金属模具的热而再溶融，而与基板连接不良。因此，本发明者们尝试了将如专利文献3提案的包含中空粒子以及热塑性树脂的涂布剂涂布至电路基板表面，以包覆焊料部分，但发现了焊料部分再溶融这一新的课题。

对于所述的新课题，本发明者们进行了进一步的探讨，结果，发现了由于由涂布剂形成的包覆层的隔热性不均匀，因此模内成型时溶融树脂的热传至焊料，焊料部分再溶融。另外，本发明者们发现了，通过使用包含具有特定组成的中空粒子的涂布剂能够形成具有均匀的隔热性的包覆层，且能够抑制焊料的部分再溶融或树脂的热膨胀引起的电子部件的破损。本发明是基于以上发现的发明。即，本发明的目的在于，提供一种能够形成具有均匀的隔热性的包覆层，且能够抑制焊料的部分再溶融或树脂的热膨胀引起的电子部件的破损的涂布剂。

另外，本发明的其他目的是提供以该涂布剂包覆基板上的焊料表面的电子部件，以及该电子部件的制造方法。

本发明者等，为解决所述课题而锐意探讨的结果，发现通过将特定的组成的涂布剂涂布至基板上，能够形成具有均匀的隔热性的包覆层，且能够抑制注塑成形时的热造成的焊料等的导电性接合零件的再溶融或树脂的热膨胀导致的应力，从而完成了以下的本发明。本发明的要旨，如以下的[1]～[7]所述。

[1]、一种涂布剂，其包含：

(A)热塑性树脂、

(B)有机溶剂、

(C)触变剂、以及

(D)中空粒子。

[2]、项[1]所述的涂布剂，其中，

所述热塑性树脂以5～40质量％包含在涂布剂中。

[3]、项[1]或[2]所述的涂布剂，其中，

所述中空粒子具有40～95体积％的中空率。

[4]、项[1]～[3]中任一项所述的涂布剂，其中，

所述中空粒子具有5.0g/cm

[5]、项[1]～[4]中任一项所述的涂布剂，其中，

所述中空粒子包含聚丙烯腈或丙烯酸类树脂。

[6]、项[1]～[5]中任一项所述的涂布剂，其中，

所述中空粒子以1.0～15质量％包含在涂布剂中。

[7]、一种用热塑性树脂对电子部件进行密封并一体化而成的电子部件模块的制造方法，其包含：

在电路基板上安装电子元件，准备所述电路基板和所述电子元件通过导电性接合零件而实现了电连接的电子部件；

通过以至少包覆所述导电性接合零件的方式将项[1]～[6]中任一项所述的涂布剂涂布至所述电子部件并干燥而形成被膜；

在金属模具内配置形成有所述被膜的电子部件，进行注射成型，以热塑性树脂密封形成有所述被膜的电子部件。

使用本发明的涂布剂而形成的包覆层具有均匀且高的隔热效果。因此，在电路基板上模内成型热塑性树脂前，通过预先在电路基板、焊料表面涂布本发明的涂布剂并形成包覆层，能够抑制注塑成形时的热引起的焊料等的导电性接合零件的再溶融、基板的热劣化(树脂的热膨胀导致的应力破损等)。

另外，具有本发明的涂布层的电子部件，能够缓和以与电子部件接触的形式而形成的热塑性树脂因热膨胀而产生的热应力，能够提高基板、焊料的连接部的长期耐久性。

本发明的具体实施方式

[涂布剂]

本发明的涂布剂，作为必要成分而包含(A)热塑性树脂、(B)有机溶剂、(C)触变剂以及(D)中空粒子，可以适用于形成具有耐热性的被膜。例如，如后述的，为了在电路基板表面形成用于将电路基板从热中保护的耐热层，可以适宜使用本发明的涂布剂。需要说明的是，该涂布剂的所述用途只是其中一例，当然也可以用于其他的用途。以下，对构成本发明的涂布剂各成分进行说明。

<(A)热塑性树脂>

本发明的涂布剂包含热塑性树脂。作为热塑性树脂可以使用目前公知的树脂，例如，可以举出合成树脂、水性乳化液树脂。作为合成树脂，可以举出聚烯烃类树脂、苯酚树脂、醇酸树脂、氨基醇酸树脂、尿素树脂、硅树脂、三聚氰胺尿素、树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、乙酸乙烯酯树脂、丙烯酸类树脂、氯化橡胶类树脂、氯乙烯树脂、氟树脂等，这些树脂可以使用一种或者组合使用二种以上。在这些热塑性树脂中，从电路基板和中空粒子的接合性的观点出发，优选聚烯烃类树脂，可更优选地使用聚烯烃类弹性体。作为聚烯烃类弹性体，具体而言，可举出丙烯和α烯烃的共聚物、α烯烃聚合物、乙烯-丙烯橡胶(EPM)、乙烯-丙烯-二烯橡胶(EPDM)等的乙烯-丙烯类橡胶、氯砜化聚乙烯(CSM)等。另外，作为水性乳化液，可以举出硅丙烯酸乳化液、氨基甲酸酯乳化液、丙烯酸乳化液等。

本发明的涂布剂中，优选以5～40质量％含有热塑性树脂，从半导体的冲击保护的观点出发，热塑性树脂的混合量更优选为8～30质量％，进一步优选为10～20质量％。需要说明的是，这里的热塑性树脂的混合量是指，换算为固体成分的热塑性树脂的混合量。

<(B)有机溶剂>

本发明的涂布剂含有有机溶剂。有机溶剂作为用于溶解或分散所述的热塑性树脂、后述的触变剂、中空粒子的分散媒介而发挥功能。只要是具有这样的功能的有机溶剂，就可以无特别限制地使用，考虑热塑性树脂的溶解性、挥发速度、中空粒子的分散性、与其他的充填剂、分散剂等的相性等，可以从目前公知的酮类、醇类、芳香族类等的有机溶剂中适宜选择使用。具体而言，可以举出丙酮、甲基乙基酮、烷基环己烷、环己烯、乙二醇、丙二醇、甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇、苯、甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯等，其中，可优选使用具有碳原子数为1～5的烷基的环己烷。这些可单独使用或组合使用两种以上。

作为热塑性树脂，使用聚烯烃类树脂时，作为有机溶剂，从溶解度的观点出发，可适宜使用碳原子数为1～12的脂肪族烃，特别是甲基环己烷。

在本发明的涂布剂中，优选以5～95质量％含有有机溶剂，从兼备涂布工序中的流动性的确保以及涂布后的干燥工序的简便性的观点出发，有机溶剂的混合量更优选为30～92质量％，进一步优选为60～90质量％。

<(C)触变剂>

本发明的涂布剂包含触变剂。在本发明中，通过使涂布剂中含有触变剂，而提高了涂布剂中的热塑性树脂和中空粒子的分散稳定性，在涂布涂布剂形成被膜时，使热塑性树脂和中空粒子在被膜(涂膜)中均匀地分散，其结果，可认为使用涂布剂形成的包覆层(隔热层)具有均匀的隔热性。作为本发明中可适宜使用的触变剂，可以举出脂肪族酰胺类化合物、氧化聚乙烯类化合物、聚醚磷酸酯类化合物等。

脂肪族酰胺类化合物是分子中具有-NH-CO-键的化合物，例如可以举出脂肪酸和脂肪族胺和/或脂环式胺的反应物或其低聚物等。由于具有酰胺键的化合物形成氢键参与的网状的网络结构，可认为该网络结构的形成与中空粒子的均匀分散性相关联。

作为在本发明中可适宜使用的脂肪族酰胺化合物，优选具有脂肪酸聚酰胺结构并且该脂肪酸具有碳原子数8至30的长链烷基。该长链烷基可以是直链状也可以是支链状。另外所述长链烷基可以通过重复以碳-碳键连接为长链。作为具体例，例如可举出月桂酸酰胺、硬脂酸酰胺等的饱和脂肪酸单酰胺、油酸酰胺等的不饱和脂肪酸单酰胺、N-月桂基月桂酸酰胺、N-硬脂基硬脂酸酰胺等的取代酰胺、羟甲基硬脂酸酰胺等的羟甲基酰胺、亚甲基双硬脂酸酰胺、亚乙基双月桂酸酰胺、亚乙基双羟基硬脂酸酰胺等的饱和脂肪酸双酰胺、亚甲基双油酸酰胺等的不饱和脂肪酸双酰胺、间二甲苯双硬脂酸酰胺等的芳香族双酰胺、脂肪酸酰胺的环氧乙烷加成体、脂肪酸酯酰胺、脂肪酸乙醇酰胺、N-丁基-N'-硬脂基尿素等的取代尿素等，这些可单独使用或组合使用两种以上。其中，从通过触变作用提高溶液中的中空粒子的分散性的观点出发，饱和脂肪酸单酰胺更为优选。

所述的脂肪族酰胺化合物可以使用市售的，作为例子，可举出DISPARL ON 6900-20X、DISPARLON 6900-10X、DISPARLON A603-20X、DISPARL ON A603-10X、DISPARLON A670-20M、DISPARLON 6810-20X、DISPAR LON 6850-20X、DISPARLON 6820-20M、DISPARLON 6820-10M、DISPAR LON FS-6010、DISPARLON PFA-131、DISPARLON PFA-231(以上，楠本化成株式会社制)、FLOWNON RCM-210(共荣化学株式会社制)、BYK-405(BY K-CHEMIE JAPAN公司制)等。

可作为触变剂使用的氧化聚乙烯类化合物，是使聚乙烯与氧接触，使亚甲基的氢的一部分改性为羟基或者羧基的化合物。氧化聚乙烯类化合物的分子中存在多个羟基或者羧基，羟基或者羧基的氧元素和氢原子之间形成氢键。由于这样的氧化聚乙烯类化合物形成有氢键参与的网状的网络结构，因此可认为该网络结构的形成与中空粒子的均匀分散性相关联。本发明中，特别是可适宜使用将氧化聚乙烯制成微细粒子并制成胶体状的湿润分散体而得到的。

所述的氧化聚乙烯类化合物可使用市售的，作为一个例子，可举出DISP ARON PF-920(楠本化成株式会社制)，FLOWNON SA-300H等。

作为可用作触变剂的聚醚磷酸酯类化合物，可以举出聚氧乙烯烷基醚磷酸、聚氧乙烯烷基苯基醚磷酸以及高级醇磷酸等的单或双酯，或它们的碱金属盐、铵盐以及胺盐等。所述的聚醚磷酸酯类化合物可使用市售的，作为一个例子，可以举出DISPARON 3500(楠本化成株式会社制)等。

在本发明的涂布剂中，优选以0.001～10质量％含有触变剂，从涂布剂中的中空粒子的均匀分散性的观点出发，触变剂的混合量更优选为0.05～7质量％，进一步优选为0.1～1质量％。需要说明的是，本发明中的触变剂的含量是指，相对于(A)热塑性树脂以及(B)有机溶剂的总和的含有触变剂的比例。

<(D)中空粒子>

本发明的涂布剂中含有的中空粒子，是赋予被膜隔热性的物质。作为这样的中空粒子，可以是单孔中空粒子，也可以是多孔中空粒子。需要说明的是，单孔中空粒子是指，粒子内部具有一个空孔的粒子。多孔中空粒子是指，粒子内部具有多个空孔的粒子。多孔中空粒子中的多个空孔，可以是独立存在的，也可以相互连接。

中空粒子优选具有40～95体积％的中空率，从能够保持有机溶剂挥发后的隔热形状的观点出发，更优选40～70体积％，进一步优选45～60体积％。需要说明的是，本发明中中空率是指，通过以下的方法测定的值。

相对于中空粒子的密度的测定值(B)，将构成该中空粒子的材料的理论密度设为(A)时的中空率(C)，可通过下式算出。

C(％)＝(A-B)/A×100

另外，中空粒子优选以在热塑性树脂中均匀分散的状态进行被膜化，因此，中空粒子优选具有5.0以下的比重，更优选比重为0.1～1.5。需要说明的是，本发明中的中空粒子的比重是指，相对于水的密度(1.0g/cm

就中空粒子的平均粒径而言，从抑制滑动的发生的观点出发，优选为1～500μm，更优选为5～100μm，进一步优选为10～70μm。需要说明的是，本发明中平均粒径是指，通过激光衍射散射式粒度分布测定法测定处于粉体状态的中空粒子得到的粒径的平均值(D50)。

中空粒子可以是热塑性树脂粒子、热固性树脂粒子、以玻璃为壳的有机中空粒子(树脂中空粒子)、或是玻璃粒子、陶瓷粒子等的无机中空粒子中的任一种，从机械物理性质的观点出发，可以适宜使用热塑性树脂粒子。作为可以用作中空粒子的热塑性树脂，可以举出以下述化合物为壳的有机中空粒子：具有苯乙烯骨架的单体(苯乙烯、对氯苯乙烯、α-甲基苯乙烯等)、具有(甲基)丙烯酰基的单体(丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯(丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸腈、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯等)等)、乙酸乙烯酯、乙烯基醚(例如乙烯基甲基醚、乙烯基异丁基醚等)、乙烯基酮(乙烯基甲基酮、乙烯基乙基酮、乙烯基异丙烯基酮等)、烯烃(例如乙烯、丙烯、丁二烯等)等的单体的均聚物，或这些单体组合两种以上而得到的共聚物。

另外，作为中空粒子，可以举出以非乙烯类树脂(环氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚酰胺树脂、聚酰胺树脂、纤维素树脂、聚醚树脂、改性松香等)、这些物质和所述乙烯类树脂的混合物、或在这些物质的共存下聚合乙烯类单体而得到的接枝聚合物等为壳的有机中空粒子。

在所述的树脂中，从耐热性的观点出发，可以优选使用聚丙烯腈、丙烯酸类树脂。

中空粒子可以是膨胀性的，也可以是非膨胀性的中空粒子。需要说明的是，膨胀性的中空粒子是指，通过热等的外部刺激，粒子(或内部的空孔)的体积增加的粒子。

所述的中空粒子可以使用市售的，作为例子，可以举出Advancell EM、HB(以上，积水化学工业株式会社制)、Expancel U、E(以上，JAPAN FILLI TE株式会社制)、MatsumotoMicrosphere F、F-E(以上，松本油脂制药株式会社制)等的树脂制中空粒子、SiliNax(日铁工业株式会社制)、E-Spheres(TAIY O CEMENT株式会社制)、Hardlight(昭和化学株式会社制)、Senolite、Marli ght、Glassballoon(以上，巴工业株式会社)等的无机类中空粒子。

[电子基板]

本发明的涂布剂，如所述的，可在具备耐热性的被膜的形成中适宜使用，由此，例如，可以适用于将用于从热中保护电路基板等的电子基板的耐热层(被膜)形成至电子基板的表面。例如，可以在安装了半导体芯片等的电子部件的电路基板的表面，特别是为了电子部件和电路基板的电连接而被焊接的表面上，通过涂布本发明的涂布剂并干燥除去有机溶剂而形成保护膜(被膜)。被膜可以在电路基板表面的整体上形成，也可以只在需要从外部的热中保护的部分上形成被膜。

作为更适宜使用本发明的涂布剂的电子基板，无特别限制，但优选安装有半导体元件、电阻芯片、电容器、与外部的连接端子等的电路基板，特别优选构成各种电子控制装置(ECU：Electronic Control Unit)的电子基板。在布线基板等的电子基板上安装半导体元件、电阻芯片、电容器、与外部的连接端子等的各种元件，通过焊料等的导电性接合零件而使电子基板与各元件电连接的电子部件，可以通过将该电子部件模块化而制作电子控制装置。各种电子控制装置优选为飞机或汽车用的电子控制装置，更优选为传感器相关的电子控制装置。

[电子部件模块]

如上所述的电子控制装置，一般而言，将电子部件安装至电子基板并收纳于用于保护电子部件的箱体内进行一体化，以制成电子部件模块。近年来，也出现了电子部件模块的小型化的需求，作为在箱体内收纳电子部件的替代，将电子部件自身以热塑性树脂密封而一体化以制成电子部件模块的方案也正在被使用。这样的电子部件模块是通过在金属模具内配置电子部件并注射成型(模内成型)而制作的。此时，溶融的热塑性树脂的热传至电子部件，焊料等的导电性接合零件可能会再溶融，焊料的部分再溶融或树脂的热膨胀可能引起电子部件的破损。通过预先使用本发明的涂布剂形成被膜，可以屏蔽来自这样的外部的热，抑制电子部件的破损。需要说明的是，在本发明中，以热塑性树脂密封电子部件是指，将电子部件、传感器类、与外部的连接端子等通过热塑性树脂而一体化或者进行保护，也可以存在基板的一部分或传感器类、电缆等的不被热塑性树脂覆盖的部分。

例如，作为导电性接合零件，可举出包含导电性填料的合成树脂或焊料，可优选使用焊料。焊料包含锡(Sn)即可，可举出Sn-Pb类合金、Sn-Ag-Cu类合金、Sn-Zn-Bi类合金、Sn-Zn-Al类合金等，从环境相关的法规出发，可优选使用Sn-Ag-Cu类合金、Sn-Zn-Bi类合金、Sn-Zn-Al类合金等的所谓的无铅焊料。

作为包含导电性填料的树脂，可优选使用：相对于环氧类树脂、苯酚类树脂等的热固性树脂、聚酯类树脂、聚烯烃类树脂、聚氨酯类树脂、聚碳酸酯类树脂等的热塑性树脂，含有金、银、铜、镍、铝等的导电性填料的树脂。

导电性接合零件，从将布线基板和各种元件电连接时的操作性的观点出发，融点通常为250℃以下，优选220℃以下，更优选200℃以下，再更优选190℃以下。需要说明的是，在使用热固性树脂等作为包含导电性填料的树脂的情况下，无法测定该热固性树脂的融点时，以耐热温度作为代替。

另一方面，作为密封电子部件的热塑性树脂，只要是能够注射成型的树脂即可，无特别制限，可举出聚缩醛、聚酰胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚丙烯酸树脂、ABS树脂等，从成形性和机械物理性质的观点出发，可优选使用聚对苯二甲酸丁二醇酯。

在作为密封用热塑性树脂，使用聚对苯二甲酸丁二醇酯时等，由于注射成型时的温度为230～270℃左右，因此导电性接合零件存在再溶融的风险。在本发明中，通过在电子部件的表面上预先形成被膜，能够减轻热向电子部件的传播，抑制如所述般的导电性接合零件的再溶融或树脂的热膨胀引起的电子部件的破损。

[电子部件模块的制造方法]

对于使用本发明的涂布剂在电子部件上形成被膜，制成电子部件模块的方法，举出一例进行说明。

首先，在电路基板上安装半导体元件、电阻芯片、电容器、与外部的连接端子等的各种电子元件，制作所述电路基板和所述电子元件通过导电性接合零件电连接的电子部件。该工序可与现有的电子部件的制作工序相同地实施。

接下来，将涂布剂涂布至电子部件，并至少包覆电子部件的导电性接合零件部分。就从热中保护各种电子元件的观点出发，优选涂布涂布剂时，不只是包覆导电性接合零件部分，而且还包覆安装有各种电子元件的电路基板整体。

涂布涂布剂之后，可以通过干燥除去有机溶剂而形成被膜(保护膜)。干燥可以是常温干燥，另外也可以使用热风干燥机等进行。

如此，通过将导电性接合零件部分或电子元件的一部分或整体被保护膜包覆的电子部件配置在金属模具内，进行注射成型，来用热塑性树脂密封电子部件。通过进行所谓的模内成型，能够制造将电子部件以热塑性树脂密封而一体化并具有期望形状的电子部件模块。

实施例

以下，将通过实施例对本发明进行更详细的说明，但本发明不限于这些例子。

[参考例1]

向热塑性树脂和有机溶剂的混合物(ARBROWN公司制Humiseal 1B51N SLU-55(聚烯烃类弹性体14质量％、甲基环己烷86质量％))100质量份中，作为中空粒子1，加入事先进行了100℃下2分钟的膨胀处理的积水化学工业公司制Advancell EM501(材料：丙烯腈，比重：0.06g/cm

[参考例2]

除了代替中空粒子1，使用中空粒子2(积水化学工业公司制Advancell HB2051，材料：丙烯腈，比重：0.4g/cm

根据参考例1以及2的评价结果，确认了只包含热塑性树脂、有机溶剂、中空粒子的涂布剂分散性不良，难以形成均匀的隔热层。

[实施例A1]

向热塑性树脂和有机溶剂的混合物(ARBROWN公司制Humiseal 1B51N SLU-55(聚烯烃类弹性体14质量％，甲基环己烷86质量％))100质量份中，加入中空粒子1 3质量份，以及脂肪族酰胺化合物(楠本化成株式会社制DISPA RLON PFA-131)0.3质量份，充分搅拌而调制涂布液之后，静置了8小时。涂布液即使在调制后经过了8小时，也未能确认固液界面，处于均匀溶液的状态。

[实施例A2]

除了作为脂肪族酰胺化合物，使用共荣化学公司制FLOWNON RCM-210之外，与实施例1同样地调制涂布液，与实施例1同样地确认了涂布液的分散状态的结果，涂布液即使在调制后经过了8小时，也未能确认固液界面，处于均匀溶液的状态。

[比较例A1]

除了代替脂肪族酰胺化合物，使用改性尿素(BYK-CHEMIE JAPAN公司制BYK-410)之外，与实施例A1同样地调制涂布液，与实施例A1同样地确认了涂布液的分散状态的结果，在调制后经过8小时后固液完全分离。固液分离的沉淀物可认为是中空粒子1。

根据实施例A1、A2以及比较例A1的评价结果，确认了包含热塑性树脂、有机溶剂、脂肪族酰胺化合物以及中空粒子的涂布剂的长时间的分散稳定性优异，在从涂布液调整到涂布之间的时间里能够保持均匀性。

[实施例A3]

向热塑性树脂和有机溶剂的混合物(ARBROWN公司制Humiseal 1B51N SLU-55(聚烯烃类弹性体14质量％，甲基环己烷86质量％))100质量份中，加入中空粒子1 2质量份，以及脂肪族酰胺(楠本化成株式会社制DISPARLON PFA-131)0.3质量份，充分搅拌而调制了涂布液。

接下来，将得到的涂布液，用棒涂布机涂布到聚酰亚胺膜上，通过干燥使有机溶剂蒸发而形成被膜。得到的被膜的导热率通过瞬态热线法进行了测定。测定结果示于下记表1。

[实施例A4]

除了代替中空粒子1，使用中空粒子2之外，与实施例A3同样地调制涂布液，与实施例A3同样地由涂布液形成被膜，进行了导热率的测定。测定结果示于下记表1。

[实施例A5]

除了代替中空粒子1，使用中空粒子3(POTTERS公司制Q-CEL7040S，材料：硼硅酸钠玻璃，比重：0.4g/cm

[实施例A6]

除了代替中空粒子1，使用中空粒子4(POTTERS公司制Spherice25P45，材料：硼硅酸玻璃，比重：0.25g/cm

[参考例3]

除了不混合中空粒子1之外，与实施例A3同样地调制涂布液，与实施例A3同样地由涂布液形成被膜，进行了导热率的测定。测定结果示于下记表1。

[表1]

如表1的评价结果所示，可知使用本发明的涂布液形成的被膜，与使用不含中空粒子涂布液形成的被膜相比，导热率更低，任一者都为0.2W/m·K。

假设焊料的融点为217℃，在基板上将聚对苯二甲酸丁二醇酯在金属模具温度240℃下进行注塑成形时，通过模拟计算用于抑制注塑成形时焊料被加热至融点以上所必要的导热率的结果，可知只要导热率为0.2W/m·K以下，就能够抑制焊料的再溶融。

根据以上的结果可知，只要将本发明的涂布剂用作电路基板的被膜材料，就能够形成具有均匀的隔热性的包覆层，能够抑制注塑成形时的热引起的焊料的再溶融或树脂的热膨胀导致的应力。

[实施例B1]

向热塑性树脂和有机溶剂的混合物(ARBROWN公司制Humiseal 1B51N SLU-40(聚烯烃类弹性体15质量％，甲基环己烷85质量％))100质量份中，加入中空粒子2 6质量份，以及脂肪族酰胺化合物(楠本化成株式会社公司制PFA131)0.3质量份，充分搅拌而调制涂布液。

接下来，将得到的涂布液，用棒涂布机涂布至聚硅氧烷片上，通过干燥使有机溶剂蒸发而形成被膜。将被干燥的被膜从聚硅氧烷片上剥离，将4片得到的被膜重叠，与实施例A3同样地测定了导热率。测定结果示于下记表2。

[实施例B2]

除了作为触变剂，使用脂肪族酰胺化合物(共荣社化学株式会社制SH1290)之外，与实施例B1同样地调制涂布液，与实施例B1同样地测定了导热率。测定结果示于下记表2。

[实施例B3]

除了作为触变剂，使用氧化聚乙烯类化合物(楠本化成株式会社公司制PF920)之外，与实施例B1同样地调制涂布液，与实施例B1同样地测定了导热率。测定结果示于下记表2。

[实施例B4]

除了作为触变剂，使用了聚醚磷酸酯类化合物(楠本化成株式会社公司制3500)之外，与实施例B1同样地调制涂布液，与实施例B1同样地测定了导热率。测定结果示于下记表2。

[比较例B1]

除了未添加触变剂(脂肪族酰胺化合物)之外，与实施例B1同样地调制涂布液，与实施例B1同样地测定了导热率。测定结果示于下记表2。

[比较例B2]

除了未添加中空粒子之外，与实施例B1同样地调制涂布液，与实施例B1同样地测定了导热率。测定结果示于下记表2。

[比较例B3]

除了未添加中空粒子之外，与实施例B2同样地调制涂布液，与实施例B2同样地测定了导热率。测定结果示于下记表2。

[比较例B4]

除了未添加中空粒子之外，与实施例B3同样地调制涂布液，与实施例B3同样地测定了导热率。测定结果示于下记表2。

[比较例B5]

除了未添加中空粒子之外，与实施例B4同样地调制涂布液，与实施例B4同样地测定了导热率。测定结果示于下记表2。

[比较例B6]

除了未添加中空粒子以及触变剂之外，与实施例B1同样地调制涂布液，与实施例B1同样地测定了导热率。测定结果示于下记表2。

[表2]