芯片封装底座及其成型方法

技术领域

本发明涉及芯片封装底座技术领域，特别是指一种芯片封装底座及其成型方法。

背景技术

随着行业技术的发展，如今的手机已经越做越薄，手机摄像头模组的芯片封装底座可利用的设计空间也就越来越小，芯片封装底座的厚度也就只能越做越小，而现有技术中大多数的芯片封装底座都是通过注塑成型的纯底座本体10，不断压缩芯片封装底座厚度的做法势必会影响芯片封装底座的形状稳定性和强度。在产品组装时，芯片封装底座通过贴片方式并用特定胶水将芯片封装底座与蓝玻璃粘贴在一起，也即芯片封装底座起着固定、支撑蓝玻璃的作用。

不断减小厚度的芯片封装底座由于中间通孔处过薄，容易导致强度不足或者成型困难，无法符合现有摄像头模组的要求，难以固定、支撑蓝玻璃。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片封装底座及其成型方法，可以在保证足够的强度和形状的前提下进一步压缩芯片封装底座的厚度，满足现有摄像头模组的要求。

为了达成上述目的，本发明的解决方案之一是：

一种芯片封装底座，包括底座本体和通光片；所述底座本体由塑胶材料注塑成型，其上设置有通光窗口；所述通光窗口的侧壁凸出形成有一圈台阶，所述台阶上设置有若干定位柱；所述通光片由金属片材制成，并设置有通光孔，以及与所述定位柱相对设置的若干定位孔；所述定位孔套设在所述定位柱上，并与所述定位柱固定连接。

所述定位柱的高度大于所述通光片的厚度；所述定位柱穿设于所述定位孔，并采用热铆压工艺处理所述定位柱露出于所述通光片表面的端部，使得所述定位柱的端部成型为帽状部。

所述定位柱的高度不大于所述通光片的厚度；所述定位柱穿设于所述定位孔，并采用点胶工艺进行粘接所述定位孔与所述定位柱。

所述通光片通过冲压工艺或者蚀刻工艺成型所述通光孔和定位孔。

所述通光片的外侧边缘对应所述定位孔的位置凸出形成有若干凸出部，所述定位孔设置在所述凸出部上，所述台阶的侧壁设置有与所述凸出部匹配的凹槽。

所述通光片的外侧边缘凸出形成有PIN脚；所述PIN脚穿出所述底座本体的外侧面，用于接地。

所述通光片采用镀黑处理。

本发明的解决方案之二是：

一种芯片封装底座的成型方法，用于成型所述的芯片封装底座，包括以下步骤：

步骤一、将塑胶材料注入所述底座本体的注塑模具，得到具有台阶及其定位柱的底座本体；通过冲压工艺或蚀刻工艺对金属片材加工，得到具有通光孔和定位孔的通光片；

步骤二、将所述通光片的定位孔对准对应的定位柱并套入，使得所述通光片的边缘配合在所述台阶上；

步骤三、将所述定位柱与所述定位孔固定连接，完成组装。

所述步骤一中，将所述通光片进行镀黑处理。

所述步骤三中，采用热铆压工艺处理定位柱的端部，使得所述定位柱的端部成型为帽状部；或者，可采用点胶工艺进行粘接所述定位孔与所述定位柱。

采用上述技术方案后，本发明具有以下技术效果：

①先用塑胶材料和金属片材分别成型底座本体和通光片，再将两者通过定位孔与定位柱的定位配合组合成一体结构，可以通过底座本体内的金属通光片解决封装底座中间的通光区域过薄难成型、强度不足等问题；

②金属片材制成的通光片具有足够的硬度，在满足与底座本体的连接强度及芯片封装底座强度要求的前提下，实现芯片封装底座的整体厚度减小，满足现今手机越做越薄的发展趋势；

③通光片具有较高的热传导系数，可以改善塑胶材料的底座本体的散热功能，从而提高芯片封装底座的散热效果。

附图说明

图1为本发明具体实施例的整体立体图；

图2为本发明具体实施例的底座本体立体图；

图3为本发明具体实施例的通光片立体图；

图4为本发明具体实施例的流程图；

附图标号说明：

10---底座本体； 11---通光窗口； 12---台阶；

121--凹槽； 13---定位柱； 131--帽状部；

20---通光片； 21---通光孔； 22---定位孔；

23---凸出部； 24---PIN脚。

具体实施方式

为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例来对本发明进行详细阐述。

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明实施例的详细描述并非旨在限制本发明要保护的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明所要保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明实施例的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明的实施例而简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”、“相连”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。

此外，本发明提供了各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

参考图1至图3所示，本发明公开了一种芯片封装底座，包括底座本体10和通光片20；

底座本体10由塑胶材料注塑成型成回形框结构，其上设置有通光窗口11；通光窗口11的侧壁凸出形成有一圈台阶12，台阶12上设置有若干定位柱13；

通光片20由金属片材制成，并设置有通光孔21，以及与定位柱13相对设置的若干定位孔22；

定位孔22套设在定位柱13上，并与定位柱13固定连接。

以下示出了芯片封装底座的具体实施例。

上述定位柱13的高度大于通光片20的厚度；定位柱13穿设于定位孔22，并采用热铆压工艺处理定位柱13露出于通光片20表面的端部，使得定位柱13的端部成型为帽状部131(类似铆钉的帽部)，以实现对通光片20的轴向限位，也即完成定位孔22与定位柱13的固定连接。或者，上述定位柱13的高度不大于通光片20的厚度；定位柱13穿设于定位孔22，并采用点胶工艺进行粘接定位孔22与定位柱13。

上述通光片20通过冲压工艺或者蚀刻工艺成型其通光孔21和定位孔22。

上述通光片20的外侧边缘对应定位孔22的位置凸出形成有若干凸出部23，定位孔22设置在凸出部23上，台阶12的侧壁设置有与凸出部23匹配的凹槽121。设计凸出部23可以实现将定位孔22及其配合的定位柱13往通光孔21的外侧偏移，以便手机摄像头模组的产品组装时，蓝玻璃等能够贴合在通光孔21边缘的通光片20表面而不会被定位柱13干涉，同时不会扩大通光片20的宽度(通光孔21到通光片20边缘的距离)。

上述通光片20的外侧边缘凸出形成有PIN脚24，PIN脚24穿出底座本体10的外侧面，用于接地以排除手机摄像头模组的静电。

上述通光片20经过镀黑处理，以提高其遮光效果，光学只能从通光孔21经过通光片20。

上述通光片20的厚度小于等于0.15mm，以满足越做越薄的手机生产需求。

参考图4所示，本发明还公开了芯片封装底座的成型方法，包括以下步骤：

步骤一、将塑胶材料注入底座本体10的注塑模具，得到具有台阶12及其定位柱13的底座本体10；通过冲压工艺或蚀刻工艺对金属片材加工，得到具有通光孔21和定位孔22的通光片20；

步骤二、将通光片20的定位孔22对准对应的定位柱13并套入，使得通光片20的边缘配合在台阶12上；

步骤三、将定位柱13与定位孔22固定连接，完成组装。

以下示出了成型方法的具体实施例。

上述步骤一中，将通光片20进行镀黑处理，以提高其遮光效果。

上述步骤三中，采用热铆压工艺处理定位柱13的端部，使得定位柱13的端部成型为帽状部131，以实现对通光片20的固定，也即完成定位孔22与定位柱13的固定连接。或者，采用点胶工艺进行粘接定位孔22与定位柱13。

通过上述方案，本发明先用塑胶材料和金属片材分别成型底座本体10和通光片20，再将两者通过定位孔22与定位柱13的定位配合组合成一体结构，可以通过底座本体10内的金属通光片20解决封装底座中间的通光区域过薄难成型、强度不足等问题；金属片材制成的通光片20具有足够的硬度，在满足与底座本体10的连接强度及芯片封装底座强度要求的前提下，实现芯片封装底座的整体厚度减小，满足现今手机越做越薄的发展趋势；通光片20具有较高的热传导系数，可以改善塑胶材料的底座本体10的散热功能，从而提高芯片封装底座的散热效果。

上述实施例和图式并非限定本发明的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。