钥匙切割方法、装置、钥匙切割机和存储介质

技术领域

本申请涉及钥匙加工技术领域，尤其是一种钥匙切割方法、装置、钥匙切割机和存储介质。

背景技术

钥匙切割的方式一般有手动切割方式和自动切割方式。手动切割方式操作灵活但是费时费力。自动切割方式有着对各种钥匙胚的条件判断，不能满足特殊情况下的需求，通用性较差。传统的钥匙切割方式无法兼顾上述两种方式的优点。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种钥匙切割方法、装置、钥匙切割机和存储介质，能够省时省力地实现定制化。

一种钥匙切割方法，所述方法包括：

显示钥匙切割控制界面；所述钥匙切割控制界面包括用于表示方位的移动控件；

响应于对所述移动控件的触发操作，以触发的移动控件所表示的目标方位，移动探测工具探测得到钥匙点位，直至取得多个钥匙点位；

响应于对切割控件的触发操作，控制切割工具按照多个所述钥匙点位所形成的切割轨迹，对待处理钥匙进行切割。

一种钥匙切割装置，所述装置包括：

显示模块，用于显示钥匙切割控制界面；所述钥匙切割控制界面包括用于表示方位的移动控件；

探测模块，用于响应于对所述移动控件的触发操作，以触发的移动控件所表示的目标方位，移动探测工具探测得到钥匙点位，直至取得多个钥匙点位；

控制模块，用于响应于对切割控件的触发操作，控制切割工具按照多个所述钥匙点位所形成的切割轨迹，对待处理钥匙进行切割。

一种钥匙切割机，所述钥匙切割机用于实现各钥匙切割方法实施例的步骤。

一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现各钥匙切割方法实施例的步骤。

上述钥匙切割方法、装置、钥匙切割机和存储介质，钥匙切割控制界面包括用于表示方位的移动控件，响应于对移动控件的触发操作，以触发的移动控件所表示的目标方位，移动探测工具取点，并控制切割工具按照钥匙点位所形成的切割轨迹对待处理钥匙进行切割，实现了半自动化自定义切割待处理钥匙，相较于手动切割和自动切割的方式，减少手动切割所带来的抖动和不准确，能够省时省力地实现定制化，并且通用性强。

附图说明

图1为一个实施例中钥匙切割方法的应用环境图；

图2为一个实施例中钥匙切割方法的流程示意图；

图3为一个实施例中钥匙切割控制界面的界面示意图；

图4为一个实施例中方位的界面示意图；

图5为一个实施例中用于询问是否记录该钥匙点位的提示界面；

图6为另一个实施例中钥匙切割控制界面的界面示意图；

图7为一个实施例中切割深度设置界面的界面示意图；

图8为一个实施例中钥匙切割装置的结构框图。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明，本申请实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变，所述的连接可以是直接连接，也可以是间接连接。

可以理解，以下实施例中的“连接”，如果被连接的电路、模块、单元等相互之间具有电信号或数据的传递，则应理解为“电连接”、“通信连接”等。

本申请提供的钥匙切割方法，可以应用于如图1的应用环境中。图1为一个实施例中钥匙切割方法的应用环境图。图1中包括钥匙切割机100和待处理钥匙110。钥匙切割机100中包括显示屏101、切割工具102和探测工具103。探测工具103和切割工具102可以共用一个安装孔位，也可以安装在不同的孔位。切割工具102可以是铣刀、钻石刀，也可以是激光发射器等。探测工具103可以是探针等。显示屏101可内嵌于钥匙切割机100，也可竖立摆置。

在一个实施例中，如图2所示，提供了一种钥匙切割方法，以该钥匙切割方法应用于钥匙切割机为例进行说明，包括以下步骤：

步骤202，显示钥匙切割控制界面；钥匙切割控制界面包括用于表示方位的移动控件。

其中，控件可以是触摸屏的界面上用于控制的按键。钥匙切割控制界面中包括移动控件显示区域。移动控件显示区域包括用于表示方位的移动控件。移动控件用于控制切割工具的移动。

移动控件可以是一个圆圈，用户通过触控圆圈朝向控制切割工具移动。移动控件也可以钥匙切割机屏幕上的一个按钮，用于表示方位。方位具体为三维坐标轴下的方位，即X轴的两个方位、Y轴的两个方位和Z轴的两个方位。例如移动控件包括X轴负方向控件、X轴正方向移动控件、Y轴负方向移动控件、Y轴正方向移动控件、Z轴负方向控件和Z轴正方向移动控件。或者移动控件包括向左移动控件、向右移动控件、向前移动控件、向后移动控件、向上移动控件、向下移动控件等。

具体地，响应于对手动切割控件的触发操作，钥匙切割机显示钥匙切割控制界面。该钥匙切割控制界面包括用于表示方位的移动控件。该钥匙切割控制界面还可以包括初始化控件。

步骤204，响应于对移动控件的触发操作，以触发的移动控件所表示的目标方位，移动探测工具探测得到钥匙点位，直至取得多个钥匙点位。

其中，触发操作可以是通过触控该钥匙切割机的界面实现。当移动控件显示为圆圈时，触发操作也可以是通过在移动控件周围滑动或者滚动的操作。

目标方位是指触发的移动控件所表示的方位。如触发的是向右移动控件，那么探测工具则向右运动。

钥匙点位位于待处理钥匙上，用于表示待切割的位置。例如可以表示钥匙齿位的位置，也可以表示定制刻字的位置。在探测工具通电后，导通钥匙和夹具，因为通过探测工具探测可以获得待处理钥匙的钥匙点位。多个钥匙点位是指至少两个钥匙点位。

具体地，响应于对移动控件的触发操作，钥匙切割机以触发的移动控件所表示的目标方位，移动探测工具，当探测工具触碰到待处理钥匙时，探测得到钥匙点位。通过多次探测，获得多个钥匙点位。

步骤206，响应于对切割控件的触发操作，控制切割工具按照多个钥匙点位所形成的切割轨迹，对待处理钥匙进行切割。

其中，待处理钥匙可以是钥匙胚，也可以是有些损伤的钥匙，也可以是可正常使用的钥匙等。切割控件可位于钥匙切割控制界面中，并且用于启动钥匙切割。

具体地，响应于对切割控件的触发操作，钥匙切割机控制切割工具，按照多个钥匙点位连线所形成的切割轨迹，对待处理钥匙进行切割。其中，当切割工具为铣刀时，响应于对切割控件的触发操作，钥匙切割机控制铣刀旋转，控制旋转的铣刀按照多个钥匙点位连线所形成的切割轨迹，对待处理钥匙进行切割。例如，钥匙点位为折线的转折点，那么切割轨迹则为折线，铣刀按照折线轨迹进行移动，以对待处理钥匙进行切割。

本实施例中，钥匙切割控制界面包括用于表示方位的移动控件，响应于对移动控件的触发操作，以触发的移动控件所表示的目标方位，移动探测工具取点，并控制切割工具按照钥匙点位所形成的切割轨迹对待处理钥匙进行切割，实现了半自动化自定义切割待处理钥匙，相较于手动切割和自动切割的方式，减少手动切割所带来的抖动和不准确，能够省时省力地实现定制化，并且通用性强。

在一个实施例中，响应于对切割控件的触发操作，控制切割工具按照多个钥匙点位所形成的切割轨迹，对待处理钥匙进行切割，包括：

显示切割深度设置界面；

在切割深度设置界面输入目标切割深度后，响应于对切割控件的触发操作，控制切割工具按照多个钥匙点位所形成的切割轨迹，对待处理钥匙进行切割，切割达到目标切割深度时，获得目标钥匙。

其中，切割深度设置界面可以是在钥匙切割控制界面触发的单独界面，也可以是钥匙切割控制界面中的一部分。切割深度在钥匙厚度方向上，从高度参考点往下的切割距离。

具体地，响应于在钥匙切割控制界面上对切割深度相关控件的触发操作，显示切割深度设置界面。目标切割深度可以是用户直接输入的数值，也可以是通过切割深度设置界面上的选项所选择的目标切割深度等不限于此。在切割深度设置界面输入目标切割深度后，响应于对切割控件的触发操作，按照多个钥匙点位连线所形成的切割轨迹，钥匙切割机可按照目标切割深度控制切割工具对待处理钥匙进行切割，则切割达到目标切割深度，获得目标钥匙。

本实施例中，在切割深度设置界面输入目标切割深度后，响应于对切割控件的触发操作，控制切割工具按照多个钥匙点位所形成的切割轨迹，对待处理钥匙进行切割，切割达到目标切割深度时，获得目标钥匙，钥匙切割更加准确。

在一个实施例中，控制切割工具按照多个钥匙点位所形成的切割轨迹，对待处理钥匙进行切割，切割达到目标切割深度时，获得目标钥匙，包括：

控制切割工具按照钥匙点位连线所形成的切割轨迹移动，每次以预设切割深度对待处理钥匙进行切割，直至切割达到目标切割深度时，获得目标钥匙。

具体地，预设切割深度小于目标切割深度。钥匙切割机控制切割工具在预设切割深度所对应的平面上，沿着钥匙点位连线所形成的切割轨迹切割；在移动完一次切割轨迹后，若切割未达到目标切割深度，则钥匙切割机控制切割工具向下移动预设切割深度，或者向下移动目标切割深度与预设切割深度之间的深度差，再次沿着钥匙点位连线所形成的切割轨迹切割，直至切割达到目标切割深度时，获得目标钥匙。

在目标切割深度较大的情况下，为了能够保护切割工具如铣刀，手动切割方式需要一层一层地移动铣刀，费时费力，本实施例中通过控制切割工具按照钥匙点位连线所形成的切割轨迹移动，每次以预设切割深度对待处理钥匙进行切割，直至切割达到目标切割深度时，获得目标钥匙，能够自动化分层切割，一点点增加铣刀的切割深度，节省大量时间，并且保护铣刀。

在一个实施例中，在移动探测工具探测得到钥匙点位之后，该钥匙切割方法还包括：

添加钥匙点位，且记录钥匙点位所对应的点位序号；

响应于对切割控件的触发操作，控制切割工具按照多个钥匙点位所形成的切割轨迹，对待处理钥匙进行切割，包括：

响应于对切割控件的触发操作，控制切割工具按照多个钥匙点位依据点位序号排序所形成的切割轨迹，对待处理钥匙进行切割。

其中，点位序号用于表示切割工具的切割顺序。点位序号可显示在钥匙切割控制界面上。如通过数字显示点位序号，或者通过字母显示点位序号等。

具体地，在移动探测工具探测得到钥匙点位之后，钥匙切割机显示用于询问是否记录该钥匙点位的提示界面。响应于在提示界面触发的确定操作，添加该钥匙点位，且在钥匙切割控制界面的取点绘制区域中记录该钥匙点位所对应的点位序号。如，记录该钥匙点位所对应的点位序号可以是在取点绘制区域中已显示点位序号的标识，添加该钥匙点位后，更新该点位序号的标识。

多个钥匙点位依据点位序号排序，钥匙切割机自动在两点之间走直线，因此形成切割轨迹；响应于对切割控件的触发操作，控制切割工具按照该切割轨迹，对待处理钥匙进行切割。

本实施例中，添加钥匙点位且记录钥匙点位所对应的点位序号，则让用户可以直观看到钥匙的取点情况，在取错钥匙点位的情况下方便修改；响应于对切割控件的触发操作，控制切割工具按照排序所得的切割轨迹进行切割，能够完成自定义的钥匙切割，通用性强。

在一个实施例中，该钥匙切割方法还包括：响应于对钥匙切割控制界面中点位序号的触发操作，进入钥匙点位修改状态；

在点位修改状态下，响应于对移动控件的触发操作，执行以触发的移动控件所表示的目标方位，移动探测工具探测得到钥匙点位的步骤，获得更新的钥匙点位并记录。

具体地，在点位修改状态下，可修改钥匙点位的位置。响应于对钥匙切割控制界面中点位序号的触发操作，进入点位修改状态。在点位修改状态下，响应于对移动控件的触发操作，执行以触发的移动控件所表示的目标方位，移动探测工具探测得到钥匙点位的步骤，获得更新的钥匙点位并记录。如，点位序号1、2、3和4分别对应记录一个钥匙点位，用户需要修改点位序号3，则触发点位序号3，重新取点获得更新的钥匙点位，那么点位序号3对应该更新的钥匙点位。

本实施例中，响应于对钥匙切割控制界面中点位序号的触发操作，进入钥匙点位修改状态，在钥匙点位修改状态下，响应于对移动控件的触发操作，进行重新取点，获得更新的钥匙点位并记录，能够对点位进行纠正，提高钥匙切割的准确性。

在一个实施例中，该钥匙切割方法还包括：按照钥匙点位在钥匙夹具上的位置，将钥匙点位所对应的点位序号，显示在钥匙切割控制界面的取点绘制区域中。

其中，钥匙夹具上的位置，包括在待处理钥匙上的位置。

具体地，该钥匙切割控制界面的取点绘制区域中包含钥匙夹具平面模型。钥匙切割机按照钥匙点位在钥匙夹具上的位置，钥匙切割机将钥匙点位所对应的点位序号，显示在该钥匙夹具平面模型上。

本实施例中，按照钥匙点位在钥匙夹具上的位置，将钥匙点位所对应的点位序号，显示在钥匙切割控制界面的取点绘制区域中，能够让用户直观看到取点位置，方便调整。

在一个实施例中，该钥匙切割方法还包括：探测用于夹持待处理钥匙的夹具的凸台；以凸台为参考位置，确定夹具的范围；当铣刀移动至范围的边缘时，显示已到达边界的提示消息，且限制铣刀移动。

具体地，夹具的凸台高于夹具，用于定位夹具的位置。钥匙切割机通过探测工具探测夹持待处理钥匙的夹具的凸台。以凸台为参考位置，结合钥匙切割机中已存的夹具的相关尺寸，确定夹具的范围。可以理解的是，夹具范围可以是指夹具的夹持范围，也可以是指夹具自身所处的外框范围。当铣刀移动至该范围的边缘时，在显示屏上显示已到达边界的提示消息，并且限制铣刀在范围内移动，不能超过该范围。

本实施例中，在半自动控制切割时很容易误切到其它器具，通过探测凸台，确定夹具范围，当铣刀移动至范围的边缘时，显示已到达边界的提示消息，限制铣刀移动，能够保护夹具以及其他器具。

在一个实施例中，如图3所示，为一个实施例中钥匙切割控制界面的界面示意图。本实施例中以探测工具为探针，切割工具为铣刀为例进行说明。其中包括钥匙切割控制界面300。钥匙切割界面中300包括取点绘制区域310和移动控件显示区域320。移动控件显示区域320包括X轴负方向移动控件321、X轴正方向移动控件322、Y轴负方向移动控件323、Y轴正方向移动控件324、Z轴正方向移动控件325和Z轴负方向移动控件326。取点绘制区域310包括钥匙夹具平面模型311、点位序号312。取点绘制区域310中显示“使用探针探测取点，机器会沿点位进行切割；支持取点数为2~6个，建议探取Z点确定高度参考点”。可以理解的是，取点数不限于6个，可以超过6个。图3中包括“Z”控件，该Z控件用于触发探测待处理钥匙的高度参考点。即待处理钥匙的上表面的高度。

通过对图3中表示XYZ轴的小图的触发操作，显示如图4的方位示意图。图4为一个实施例中方位的界面示意图。图4中是一个钥匙夹具。X轴、Y轴和Z轴方向如图4所示。

用户可通过触发移动控件，如触发X轴正方向移动控件322，那么探针向X轴正方向移动，用户再触发Z轴负方向移动控件326，探针向Z轴负方向移动，直至触控到待处理钥匙，得到钥匙点位。在探测完成后，显示如图5所示的用于询问是否记录该钥匙点位的提示界面500。图5为一个实施例中用于询问是否记录该钥匙点位的提示界面。响应于在提示界面触发的确定操作，添加该钥匙点位，且在钥匙切割机中记录该钥匙点位所对应的点位序号，即将该钥匙点位于对应的点位序号关联起来。重复以上动作，直至取得多个钥匙点位。

如图6所示，为另一个实施例中钥匙切割控制界面的界面示意图。图6中已取得3个钥匙点位，是点位序号1、点位序号2和点位序号3分别对应的钥匙点位。其中的点位序号1、点位序号2和点位序号3均已更新，点位序号4、点位序号5和点位序号6暂未存储钥匙点位。并且，按照钥匙点位在钥匙夹具上的位置，将钥匙点位所对应的点位序号，显示在钥匙夹具平面模型311上。如钥匙夹具平面模型311上的①、②和③，均为对应在夹具上的位置。

响应于对图6中开始切割的触发操作，显示如图7所示的切割深度设置界面700。图7为一个实施例中切割深度设置界面的界面示意图。用户可在0mm~3mm的范围内设置切割深度，如图7中则设置了2.5mm。并且图中显示提示消息：切割深度是从Z点（高度参考点）往下的切割距离。响应于对图7中切割控件的触发操作，控制铣刀按照多个钥匙点位所形成的切割轨迹，如图6所示的切割轨迹，对待处理钥匙进行切割。

本实施例旨在为用户自定义加工钥匙提供一种可行方法，根据用户的需求，在不影响钥匙本身功能的情况下，对钥匙胚进行二次自定义加工。用户控制探针在待处理钥匙上面取点，每次取点都会通过弹窗来确认是否探取该点。当探取多个点后发现取点出错还能够重新探取前面的某个点，而不是全部重新取点。每次新取的点的位置都会相应得显示在屏幕上。当取点完成后，可以自定义切割深度，然后点击切割就可以让机器按照设定的连线来切割了。在移动切割时，人的肉眼观察不够准确，通过取点将钥匙切分成几份，能够更加准确。

本申请实施例中的钥匙切割方法可用于切割不同的钥匙胚以切割出不同类型的钥匙，如外铣钥匙、内铣钥匙等；可以用于对受损钥匙进行进一步加工，还可以用于在钥匙上刻字等定制化操作。单纯的手动切割很容易误切到其他器具，本实施例能够通过限制切割工具的移动范围来保护夹具以及其他器具。

在一个实施例中，一种钥匙切割方法，包括：

步骤（a1），探测用于夹持待处理钥匙的夹具的凸台。

步骤（a2），以凸台为参考位置，确定夹具的范围。

步骤（a3），显示钥匙切割控制界面。钥匙切割控制界面包括用于表示方位的移动控件。

步骤（a4），响应于对移动控件的触发操作，以触发的移动控件所表示的目标方位，移动探测工具探测得到钥匙点位，添加钥匙点位，直至取得多个钥匙点位。

步骤（a5），记录多个钥匙点位中各钥匙点位所对应的点位序号。

步骤（a6），将钥匙点位所对应的点位序号，按照钥匙点位在钥匙夹具上的位置，显示在钥匙切割控制界面的取点绘制区域中。

步骤（a7），显示切割深度设置界面。

步骤（a8），在切割深度设置界面输入目标切割深度后，响应于对切割控件的触发操作，控制切割工具按照钥匙点位连线所形成的切割轨迹移动，每次以预设切割深度对待处理钥匙进行切割，直至切割达到目标切割深度时，获得目标钥匙。

步骤（a9），当切割工具移动至范围的边缘时，显示已到达边界的提示消息，且限制切割工具移动。

本实施例中，钥匙切割控制界面包括用于表示方位的移动控件，响应于对移动控件的触发操作，以触发的移动控件所表示的目标方位，移动探测工具取点，并控制切割工具按照钥匙点位所形成的切割轨迹对待处理钥匙进行切割，减实现了半自动化自定义切割待处理钥匙，相较于手动切割和自动切割的方式，减少手动切割所带来的抖动和不准确，能够省时省力地实现定制化，并且通用性强。

应该理解的是，虽然上述步骤（a1）至步骤（a9）中的各个步骤按照标号指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头或者数字指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图2以及步骤（a1）至步骤（a9）中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

在一个实施例中，如图8所示，为一个实施例中钥匙切割装置的结构框图。图8提供了一种钥匙切割装置，该装置可以采用软件模块或者硬件模块，或者二者的结合成为钥匙切割机的一部分，该装置具体包括：显示模块802、探测模块804和控制模块806，其中：

显示模块802，用于显示钥匙切割控制界面；所述钥匙切割控制界面包括用于表示方位的移动控件；

探测模块804，用于响应于对所述移动控件的触发操作，以触发的移动控件所表示的目标方位，移动探测工具探测得到钥匙点位，直至取得多个钥匙点位；

控制模块806，用于响应于对切割控件的触发操作，控制切割工具按照多个所述钥匙点位所形成的切割轨迹，对待处理钥匙进行切割。

本实施例中，钥匙切割控制界面包括用于表示方位的移动控件，响应于对移动控件的触发操作，以触发的移动控件所表示的目标方位，移动探测工具取点，并控制切割工具按照钥匙点位所形成的切割轨迹对待处理钥匙进行切割，实现了半自动化自定义切割待处理钥匙，相较于手动切割和自动切割的方式，减少手动切割所带来的抖动和不准确，能够省时省力地实现定制化，并且通用性强。

在一个实施例中，显示模块802用于：显示切割深度设置界面；控制模块806用于在切割深度设置界面输入目标切割深度后，响应于对切割控件的触发操作，控制切割工具按照多个钥匙点位所形成的切割轨迹，对待处理钥匙进行切割，切割达到目标切割深度时，获得目标钥匙。

本实施例中，在切割深度设置界面输入目标切割深度后，响应于对切割控件的触发操作，控制切割工具按照多个钥匙点位所形成的切割轨迹，对待处理钥匙进行切割，切割达到目标切割深度时，获得目标钥匙，钥匙切割更加准确。

在一个实施例中，控制模块806用于：控制切割工具按照钥匙点位连线所形成的切割轨迹移动，每次以预设切割深度对待处理钥匙进行切割，直至切割达到目标切割深度时，获得目标钥匙。

本实施例中通过控制切割工具按照钥匙点位连线所形成的切割轨迹移动，每次以预设切割深度对待处理钥匙进行切割，直至切割达到目标切割深度时，获得目标钥匙，能够自动化分层切割，一点点增加铣刀的切割深度，节省大量时间，并且保护铣刀。

在一个实施例中，显示模块802还用于：添加钥匙点位，且记录钥匙点位所对应的点位序号；控制模块806，用于：响应于对切割控件的触发操作，控制切割工具按照多个钥匙点位依据点位序号排序所形成的切割轨迹，对待处理钥匙进行切割。

本实施例中，添加钥匙点位且记录钥匙点位所对应的点位序号，则让用户可以直观看到钥匙的取点情况，在取错钥匙点位的情况下方便修改；响应于对切割控件的触发操作，控制切割工具按照排序所得的切割轨迹进行切割，能够完成自定义的钥匙切割，通用性强。

在一个实施例中，显示模块802还用于：响应于对钥匙切割控制界面中点位序号的触发操作，进入钥匙点位修改状态；探测模块804用于在点位修改状态下，响应于对移动控件的触发操作，以触发的移动控件所表示的目标方位，移动探测工具探测得到钥匙点位，获得更新的钥匙点位并记录。

本实施例中，响应于对钥匙切割控制界面中点位序号的触发操作，进入钥匙点位修改状态，在钥匙点位修改状态下，响应于对移动控件的触发操作，进行重新取点，获得更新的钥匙点位并记录，能够对点位进行纠正，提高钥匙切割的准确性。

在一个实施例中，显示模块802用于：按照钥匙点位在钥匙夹具上的位置，将钥匙点位所对应的点位序号，显示在钥匙切割控制界面的取点绘制区域中。

本实施例中，按照钥匙点位在钥匙夹具上的位置，将钥匙点位所对应的点位序号，显示在钥匙切割控制界面的取点绘制区域中，能够让用户直观看到取点位置，方便调整。

在一个实施例中，探测模块804还用于：探测用于夹持待处理钥匙的夹具的凸台；以凸台为参考位置，确定夹具的范围；当铣刀移动至范围的边缘时，显示已到达边界的提示消息，且限制铣刀移动。

本实施例中，在半自动控制切割时很容易误切到其它器具，通过探测凸台，确定夹具范围，当铣刀移动至范围的边缘时，显示已到达边界的提示消息，限制铣刀移动，能够保护夹具。

关于钥匙切割装置的具体限定可以参见上文中对于钥匙切割方法的限定，在此不再赘述。上述钥匙切割装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以以硬件形式内嵌于或独立于钥匙切割机中的处理器中，也可以以软件形式存储于钥匙切割机中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。

在一个实施例中，提供了一种钥匙切割机，用于实现上述各方法实施例的步骤。

在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述各方法实施例的步骤。

在一个实施例中，提供了一种计算机程序产品或计算机程序，该计算机程序产品或计算机程序包括计算机指令，该计算机指令存储在计算机可读存储介质中。计算机设备的处理器从计算机可读存储介质读取该计算机指令，处理器执行该计算机指令，使得计算机设备执行上述各方法实施例中的步骤。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，该计算机程序可存储于一非易失性计算机可读存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例中流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用地对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器（Read-OnlyMemory,ROM）、磁带、软盘、闪存或光存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器（Random Access Memory,RAM）或外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器（Static Random Access Memory,SRAM）或动态随机存取存储器（Dynamic Random Access M emory,DRAM）等。

以上所述仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。