半导体加工设备及晶圆传输平台

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体加工设备及晶圆传输平台。

背景技术

现有的晶圆传输平台中，每个平台只能够搭配单一规格、数量固定的反应腔。而半导体加工时，根据产品的类型，所需要的反应腔大小均有所差异，单一反应腔无法满足通用性要求。并且，当某一反应腔出现故障，需要对整个平台进行停机检修或设备更换，不仅影响晶圆加工效率，且增加了设备维护成本。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种半导体加工设备及晶圆传输平台，以至少部分解决现有技术中存在的问题。

为了实现上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种晶圆传输平台，包括：

平台本体；

拓展腔，所述拓展腔为至少一个，且所述拓展腔位于所述平台本体的旁侧，并通过连接件可拆卸地安装于所述平台本体，所述拓展腔与所述平台本体构成平台区；

反应腔组，所述反应腔组为多组，且各反应腔组分设于所述平台区的外周。

进一步地，所述晶圆传输平台还包括机械手，所述机械手设置于所述平台本体或所述拓展腔中并且设置在腔体中远离中心的位置处。具体地，在本申请中，机械手可以设置在平台本体和拓展腔构成的组合腔体的一侧，例如设置在腔体的左侧、右侧、上侧或下侧，或者设置在腔体的角落处。通过如此设置机械手的位置，能够更好地避免机械手对于气体流动的干扰，进而使得在腔体的抽真空和排气及吹扫(清洗)过程中，进气和出气通道更加顺畅，从而将腔体的流场控制地更好，使得颗粒更少，腔体更清洁。

进一步地，所述反应腔组包括至少两个反应腔，两个所述反应腔相互独立、且相邻分布。

在两个所述反应腔相互独立时，可以仅对其中的一个反应腔进行操作，也可以同时对两个反应腔进行相同或者不同的操作，从而提高处理的灵活性。

进一步地，所述反应腔包括至少两个相互独立的腔室。

进一步地，所述晶圆传输平台还包括装载腔。

进一步地，所述装载腔与平台本体或拓展腔相连接，所述装载腔设置于所述平台本体的两侧或周围，且/或，所述装载腔设置于所述拓展腔的两侧或周围。

进一步地，所述拓展腔为一个，所述拓展腔设置于所述平台本体的一侧，具体地，可以设置在平台本体的远离装载腔的一端。

进一步地，所述反应腔组为四组，其中，两组所述反应腔组分设于所述拓展腔的两侧，另外两组所述反应腔分设于所述平台本体的两侧。

进一步地，所述拓展腔为两个或更多个。

进一步地，所述反应腔组为五组，其中，五组所述反应腔组中的两组设置于所述平台区的一侧，五组所述反应腔组中的另外两组设置于所述平台区的另一侧，五组所述反应腔组中最后一组所述平台区远离所述装载腔的一端。

进一步地，所述反应腔组为五组，其中，五组所述反应腔组中的两组分别设置于所述第一拓展腔的两侧，五组所述反应腔组中的另外两组分别设置于所述第二拓展腔的两侧，五组所述反应腔组中最后一组设置于所述平台本体的任意一侧。

进一步地，所述反应腔组为六组，其中，六组所述反应腔组中的两组分别设置于所述第一拓展腔的两侧，六组所述反应腔组中的另外两组分别设置于所述第二拓展腔的两侧，六组所述反应腔组中最后两组分别设置于所述平台本体的两侧。

进一步地，所述拓展腔为多边形，所述拓展腔的每个边均可选择地安装有所述反应腔。

进一步地，所述拓展腔为四边形、五边形、六边形或者L形。在所述拓展腔为四边形或者六边形时，能够更好地利用场地的面积，提升单位场地面积布置反应腔的数量。

进一步地，所述晶圆传输平台的装载腔为模块式结构，所述装载腔可选择地安装于所述平台本体的预设位置。

进一步地，所述机械手抓取单侧传输而来的晶圆，或抓取双侧传输而来的晶片。

在本文中，“机械手抓取单侧传输而来的晶圆或抓取双侧传输而来的晶片”表示：根据传片逻辑的要求，机械手可以抓取一个晶圆并传输到相对应的反应腔中，也可以抓取两个晶圆并传输到相对应的反应腔中，从而为操作提供各种可能的传输方式和相应的对晶圆进行处理的方式，提供了操作的灵活性。

本发明还提供一种半导体加工设备，包括如上所述的晶圆传输平台。

本发明还提供一种晶圆传输方法，其采用如上所述的晶圆传输平台。

在本发明的晶圆传输方法中，其包括如下步骤：

利用大气机械手(EFEM机械手)将两片晶圆传输至装载腔中的一者，随后将另外两片晶圆传输至装载腔中的另一者；

对装载腔进行抽气至真空状态，利用本发明的晶圆传输平台中的机械手(真空机械手)的左侧臂和右侧臂分别到装载腔中各自抓取两片晶圆，随后利用机械手的左侧臂将晶圆传输至反应腔组中的第一组反应腔，该第一组反应腔开始工艺制程，机械手的右侧臂将晶圆传输至反应腔组中的第二组反应腔，该第二组反应腔开始工艺制程；

EFEM机械手继续将晶圆传送至装载腔，本发明的晶圆传输平台中的机械手的左侧臂和右侧臂重复以上步骤将晶圆传输至其他组的反应腔(例如第三组反应腔和第四组反应腔)；

完成以上步骤后，机械手的左侧臂继续到装载腔抓取晶圆，在第一组反应腔完成工艺后，机械手的右侧臂取出第一组反应腔中的晶圆，然后机械手的左侧臂将下一批晶圆输送进第一组反应腔开始工艺制程，机械手的右侧臂将完成工艺的第一批晶圆传输至装载腔，由EFEM机械手传送出去；

接着再重复以上步骤，完成对第二组反应腔和其他组反应腔(例如第三组反应腔和第四组反应腔)中晶圆的取放。

在一种或几种具体实施方式中，本发明具有以下技术效果：

在本发明的晶圆传输平台中，通过在晶圆传输平台的平台本体的旁侧设置至少一个拓展腔，使得拓展腔与所述平台本体构成平台区，从而增加了平台区的面积，使得反应腔的安装数量得以增加。在某个或者某些反应腔出现故障时，可以选择与之并列的其他反应腔完成工作，而无需停机，不仅提高了晶圆加工效率，且降低了设备维护成本。此外，在本发明的晶圆传输平台中，可以实现各种腔体的多样化组合，包括但不限于例如平台本体和拓展腔的相对位置，反应腔组的数量和设置位置，装载腔的设置位置等等，都可以进行调整，进而使得本发明的晶圆传输平台组合更加多样，操作更加灵活，可以更好满足半导体加工技术领域的不同需求。进一步地，在本发明中，结合拓展腔的设置，本发明对EFEM机械手(大气机械手)和真空机械手(晶圆传输平台的机械手)的传片(晶圆传输)方案可以进行调整，从而可以使得本发明的晶圆传输平台能够在不同反应腔中进行不同的工艺制程，不仅可以提升处理能力，而且可以更加高效地将各种工艺反应集成，使不同的工艺反应步骤变得连续化。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，需要指出的是，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明所提供的晶圆传输平台包括一个拓展腔时的结构示意图；

图2为本发明所提供的晶圆传输平台包括两个四边形拓展腔时的结构示意图之一；

图3为本发明所提供的晶圆传输平台包括两个四边形拓展腔时的结构示意图之二；

图4为本发明所提供的晶圆传输平台包括一个六边形拓展腔时的结构示意图之一；

图5为本发明所提供的晶圆传输平台包括两个六边形拓展腔时的结构示意图之二；

图6为本发明所提供的晶圆传输平台中的每个反应腔组包括四个反应腔时的结构示意图。

附图标记说明：

1-平台本体，2-拓展腔，3-装载腔，4-反应腔组，41-反应腔；5-机械手

具体实施方式

下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。

需要说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合；并且，基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

还需要说明的是，下文描述涉及所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。需要指出的是，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本公开，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目个方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。

针对晶圆传输平台中反应腔组合单一，反应腔的维护影响整机工艺实现的问题，本发明提供一种可实现反应腔数量和位置多种组合的晶圆传输平台，以便实现反应腔组合多样化，以及反应腔的不停机维护。

在一种具体实施方式中，本发明所提供的晶圆传输平台用于半导体加工设备，该晶圆传输平台包括平台本体1、与平台本体1相连接的拓展腔2，以及安装在拓展腔2和/或平台本体1外周的反应腔组4，每个反应腔组4中包括至少两个反应腔41，两个所述反应腔41相互独立、且相邻分布，也就是说，每个反应腔组4形成的模块中具有两个独立的反应腔41，每个反应腔41包括至少两个相互独立的腔室，两个腔室可以相邻设置。在平台本体1上设置有用于晶圆抓取的机械手5，机械手5用于抓取装载腔3内的晶圆，并将晶圆递送至相应的反应腔41内，或者将反应腔41内加工完成后的晶圆回填至装载腔3。根据工艺需要，机械手5可以布置在平台本体1的中心位置，也可以设置在平台的一侧。所述机械手5抓取单侧传输而来的晶圆，或抓取双侧传输而来的晶片，机械手5可以同时传输2片晶圆，也可以单独传输单侧晶圆，目的是当反应腔组4中某一个反应腔41出现问题时，不会影响另一个反应腔41的操作。也就是说，机械手5优选为双独立机械手5，以便能够同时传送两片晶片至同一反应腔组4中的相邻两个反应腔41内，也可以在其中一个反应腔41维护时，传送单片晶圆到同组中的另一个反应腔41内。同时，由于合并后的组合腔体的体积较大，机械手5优选地可以设置在腔体中远离中心的位置处，在本申请中，“腔体中远离中心的位置”包括将机械手5设置在腔体的一侧，“设置在腔体的一侧”包括将机械手5设置在腔体的例如左侧、右侧、上侧或下侧，也包括将机械手5设置在腔体的角落处。在这种情况下，在对腔体进行抽真空或者排空处理时，不会由于机械手的设置而干扰腔体内的流场，故而可以使得腔体内部的流场更稳定，从能够更好地保持腔体的真空度和清洁性。

发明人通过研究发现，在常规的晶圆的处理过程中，晶圆本身表面可能会附着一定的颗粒，而且在保存、运输和使用过程中，也难免会附着一定的颗粒，并且即使在晶圆进行加工之前进行了清洗(清洁)，但是通常的清洗(清洁)过程在大气中进行，或者即使在受控气氛中进行，也存在产生颗粒的可能性。在这种情况下，特别是在本发明中，由于拓展腔的引入，所以得到的组合腔体的体积更大，腔体的清洁的保持尤其重要，在将机械手设置在腔体中远离中心的位置处(包括将机械手设置在腔体的一侧，例如将机械手设置在腔体的左侧、右侧、上侧或下侧，或者设置在腔体的角落处)的情况下，那么在腔体的抽真空和排气及吹扫(清洗)过程中，机械手不会干扰气体的流动，能够使得进气和出气通道更加顺畅，将腔体的流场控制地更好，使得颗粒更少，腔体更清洁。

平台本体1可以为四边形结构，也可以为多边形结构，例如五边形或六边形结构，从单位反应腔体占地面积更小的角度考虑，优选采用六边形结构。这样的话，在同样的占地面积下，可以布置更多的腔体，从而使得单位占地面积的产能更高。

上述拓展腔2可以为至少一个，且所述拓展腔2可以位于所述平台本体1的旁侧，拓展腔2的外壁通过连接件可拆卸地安装于所述平台本体1，所述拓展腔2与所述平台本体1构成平台区。可以理解的是，平台区为拓展腔2和平台本体1共同构成的一个区域，该区域用来连接反应腔组4。具体地，上述连接件可以为螺栓或者卡钳等，只要能够实现平台本体1与拓展腔2之间的可拆卸连接即可。且在本台本体与拓展腔2的外壁连接位置设置有密封圈，以实现拼接处的密封。

在一些实施例中，所述拓展腔2为四边形或六边形，所述拓展腔2的每个边均可选择地安装有所述反应腔41。也就是说，拓展腔2可以是四边形，也可以拓展成六边形，可选性较多。由于六边形的占地面积更小，可以连接更多的反应腔41，故而优选选择六边形结构的拓展腔2。

所述反应腔组4为多组，且各反应腔组4分设于所述平台区的外周，应当理解的是，反应腔组4应具有壳体，反应腔41开设在壳体内，反应腔组4通过其壳体与平台本体1或者拓展腔2的外壁可拆卸地连接。为了实现反应腔组4能够以任意形式和数量进行拓展，并便于反应腔41的更换和组合调整，反应腔41通过可拆卸的方式安装于平台区的外周，即反应腔41与拓展腔2、平台本体1可拆卸连接。具体可以采用螺栓或者卡钳等实现可拆卸连接。且在本台本体反应腔41的壳体之间、反应腔41的壳体与拓展腔2的外壁之间的连接位置均设置有密封圈，以实现拼接处的密封。

从理论上来讲，平台本体1可以为四边形结构，例如矩形或者正方形，平台本体1也可以为五边形或六边形，安装拓展腔2时，可以在平台本体1的每一个边上均设置拓展腔2，也可以根据需要在平台本体1的某个或某些边上设置拓展腔2。同时，拓展腔2可以为四边形结构，也可以为五边形、六边形或其他结构形式，根据需求自行选择即可，反应腔组4在拓展腔2和平台本体1上的安装位置和安装数量也可以根据需求选择，本发明对此均不做限定。

以平台本体1为四边形结构为例，拓展腔2可以根据使用需求设置一个、两个或者更多个。应当理解的是，当平台本体1为多边形结构时，拓展腔2可以设置有与平台本体1的边数相等的数量，也可以少于边数的数量。例如，当平台本体1为五边形时，除了一边用于设置装载腔之外，其余各边可以全部或者部分都设置有拓展腔，在这种情况下，拓展腔2可以设置四个，各拓展腔2分别与平台本体1的边相连接，以便相对于平台本体1向外拓展。

进一步地，所述晶圆传输平台的装载腔为模块式结构，所述装载腔可选择地安装于所述平台本体1的预设位置。其中，所述预设位置包括所述平台本体1的上部、所述平台本体1的左侧、所述平台本体1的右侧或所述平台本体1的下部。

在一个使用场景中，采用模块化的装载腔，根据使用需求改变装载腔的位置，以便在更小的占地面积的情况下，可以连接更多的反应腔41。装载腔设置于下部、左边、右边、上边均可，设置位置更加灵活，占地面积更灵活。也可以连接不同形状的腔体(包括反应腔和装载腔)，由于是模块化的，而且可以灵活设置，所以可以适用于各种机型，还可以适用于已有平台的改造，适用范围较广。

在一些实施例中，如图1所示，平台本体1和拓展腔2均为四边形结构，所述拓展腔2为一个，所述拓展腔2设置于所述平台本体1远离装载腔3的一端，所述反应腔组4为四组，其中，两组所述反应腔组4分设于所述拓展腔2的两侧，另外两组所述反应腔41分设于所述平台本体1的两侧。经过拓展，反应腔41由现有的4个，可以拓展为8个，增加了反应腔41的数量。

为了进一步提高反应腔组4的搭载能力，拓展腔2也可以设置两个，即拓展腔2包括第一拓展腔和第二拓展腔，所述第一拓展腔设置于所述平台本体1远离装载腔3的一端，所述第二拓展腔设置于所述平台本体1靠近所述装载腔3的一端。

当拓展腔2为两个时，如图2所示，所述反应腔组4可以设置有五组，其中，五组所述反应腔组4中的两组设置于所述平台区的一侧，五组所述反应腔组4中的另外三组设置于所述平台区的另一侧。经过拓展，反应腔41由现有的常规设置中的4个，可以拓展为10个，增加了反应腔41的数量。

当拓展腔2为两个时，如图3所示，所述反应腔组4可以为六组，其中，六组所述反应腔组4中的两组分别设置于所述第一拓展腔2的两侧，六组所述反应腔组4中的另外两组分别设置于所述第二拓展腔2的两侧，六组所述反应腔组4中另外两组设置于所述平台本体1的两侧。经过拓展，反应腔41由现有的常规设置中的4个，可以拓展为12个，增加了反应腔41的数量。

应当理解的是，反应腔组也可以是7组、8组或更多组，只需根据使用需要具体设置即可，不做穷举。

在上述各实施例中，拓展腔2为四边形结构，拓展腔2也可以设置为六边形结构，六边形结构的各个边上均可设置反应腔组4，从而进一步提高了反应腔组4的搭载数量，提高了空间利用率。

当拓展腔2为六边形结构时，如图4所示，所述反应腔组4可以设置有七组，其中，七组所述反应腔组4中的一组设置于所述平台本体的一侧，七组所述反应腔组4中的另外一组设置于所述平台本体的另一侧，七组所述反应腔组4中的其余五组分别设置在拓展腔2的五个边上。经过拓展，反应腔41由现有的常规设置中的4个，可以拓展为14个，显著地增加了反应腔41的数量。

当拓展腔2为两个时，即拓展腔2包括第一拓展腔2和第二拓展腔2，且两个拓展腔2均为六边形结构时，如图5所示，所述反应腔组4也可以为11组，其中，11组所述反应腔组4中的五组分别设置于所述第一拓展腔2的五个边上，11组所述反应腔组4中的另外两组分别设置于所述平台本体1的两侧，11组所述反应腔组4中最后四组分别设置于所述第二拓展腔2的四个边上。经过拓展，反应腔41由现有的常规设置中的4个，可以拓展为22个，显著地增加了反应腔41的数量。

在上述各实施例中，每个反应腔组4中均包括2个反应腔41，然而，在本发明中，每个反应腔组4中也不局限于仅仅具有2个反应腔41，如图6所示，也可以在每个反应腔组中搭载4个反应腔41，或搭载更多个反应腔41，此时，需要在反应腔组的宽度上进行拓展。在每个反应腔组中搭载4个反应腔41或者甚至更多反应腔的情况下，在同样的占地面积下，可以布置更多的腔体，从而使得单位占地面积的产能更高。

晶圆传输平台配置2个独立的装载腔3，可以快速地进行抽真空以及回填功能。同时可以根据不同的工艺需求，单独抽真空/回填指定一个装载腔3或者组合地抽真空/回填。每一个装载腔3中，可以存放上下2片晶圆。在工作过程中，晶圆从EFEM(Equ i pment FrontEnd Modu l e，设备前端模块)上的晶圆盒中由大气机械手取出并放入到装载腔中，装载腔进行抽真空动作，动作完成后，真空机械手将装载腔中的晶圆取出，再根据工艺腔情况，将晶圆传递到工艺腔内进行工艺实验。工艺完成后，真空机械手将晶圆从工艺腔室取出，并放入未加工的晶圆继续进行工艺实验；将已加工的晶圆传输回装载腔，装载腔回填至大气状态，由大气机械手将晶圆取出传输回EFEM上的晶圆盒中。

关于机械手对于晶圆的传输过程，以图1示出的晶圆传输平台为例，此处进一步说明如下。

EFEM机械手同时取2片晶圆，传至装载腔3中的一者，再次取2片晶圆传至装载腔3中的另一者。此处，如前所提及的，在装载腔中可以上下放置2片晶圆。

装载腔开始抽气至真空状态。机械手5的左侧臂和右侧臂可以相对旋转，机械手的左侧臂到装载腔取左右各1片晶圆，机械手的左侧臂旋转一个角度，机械手的右侧臂到装载腔左右各取1片晶圆，机械手的左侧臂将晶圆传输至反应腔组中的第一组反应腔，该第一组反应腔开始工艺制程，机械手的右侧臂将晶圆传输至反应腔组中的第二组反应腔，该第二组反应腔开始工艺制程。接着EFEM机械手继续将晶圆传送至装载腔，机械手5的左侧臂和右侧臂重复以上步骤将晶圆传输至第三组反应腔和第四组反应腔。

完成以上步骤后，机械手的左侧臂继续到装载腔抓取晶圆，在第一组反应腔完成工艺后，机械手的右侧臂取出第一组反应腔中的晶圆，然后机械手的左侧臂将下一批晶圆输送进第一组反应腔开始工艺制程，机械手的右侧臂将完成工艺的第一批晶圆传输至装载腔，由EFEM机械手传送出去。接着再重复以上步骤，完成对第二组反应腔、第三组反应腔和第四组反应腔中晶圆的取放。

EFEM机械手取出晶圆时，装载腔处于回填至大气的状态，EFEM机械手可以根据实际情况取一片晶圆或者同时取上下2片晶圆，传回到晶圆盒内，完成整个工艺实验。

不同于传统的传片(晶圆传输)方式，机械手必须回到原点再进行传输，本发明中可以在装载腔取完晶圆直接旋转至反应腔进行传输晶圆，可以减少传输时间，而且机械手的左侧臂和右侧臂之间可以相对旋转，在反应腔工艺完成后，机械手的其中一个手臂(左侧臂或者右侧臂)会将反应腔内的晶圆取出，紧接着另一个手臂可以将待反应的晶圆传输至反应腔进行反应，传片的节奏更加紧凑高效。

或者，第一组反应腔、第二组反应腔、第三组反应腔和第四组反应腔可以为不同工艺的反应腔，在第一组反应腔完成工艺制程后，可以传输至其他反应腔内继续另一种工艺的制程，多腔体的设置结合不同的传片(晶圆传输)方案可以更加高效地将各种工艺反应集成，使不同的工艺反应步骤变得连续化。

上述内容结合图1示出的晶圆传输平台对传片(晶圆传输)方案进行了说明，在了解本发明的基础上，针对本发明的其他具体实施方式中公开的晶圆传输平台，可以对传片(晶圆传输)方案进行适应性的调整。上述针对传片(晶圆传输)方案的记载是说明性而非限制性的。

在上述具体实施方式中，本发明所提供的晶圆传输平台，通过在平台本体的旁侧设置至少一个拓展腔，使得拓展腔与所述平台本体构成平台区，从而增加了平台区的面积，使得反应腔的安装数量得以增加。此外，在设置不同的拓展腔的同时，结合对EFEM机械手(大气机械手)和真空机械手(机械手5)的传片(晶圆传输)方案的适应性调整，本发明的晶圆传输平台可以在不同反应腔进行不同的工艺制程，不仅可以提升处理能力，而且可以更加高效地将各种工艺反应集成，使不同的工艺反应步骤变得连续化。进一步地，在某个或者某些反应腔出现故障时，可以选择与之并列的其他反应腔完成工作，而无需停机，不仅提高了晶圆加工效率，且降低了设备维护成本。

除了上述晶圆传输平台，本发明还提供一种包括该晶圆传输平台的半导体加工设备，半导体加工设备的其他各部分结构请参考现有技术，在此不做赘述。

应理解的是，文中使用的术语仅出于描述特定示例实施方式的目的，而无意于进行限制。除非上下文另外明确地指出，否则如文中使用的单数形式“一”、“一个”以及“所述”也可以表示包括复数形式。术语“包括”、“包含”、“含有”以及“具有”是包含性的，并且因此指明所陈述的特征、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但并不排除存在或者添加一个或多个其它特征、步骤、操作、元件、部件、和/或它们的组合。文中描述的方法步骤、过程、以及操作不解释为必须要求它们以所描述或说明的特定顺序执行，除非明确指出执行顺序。还应当理解，可以使用另外或者替代的步骤。

尽管可以在文中使用术语第一、第二、第三等来描述多个元件、部件、区域、层和/或部段，但是，这些元件、部件、区域、层和/或部段不应被这些术语所限制。这些术语可以仅用来将一个元件、部件、区域、层或部段与另一区域、层或部段区分开。除非上下文明确地指出，否则诸如“第一”、“第二”之类的术语以及其它数字术语在文中使用时并不暗示顺序或者次序。因此，以下讨论的第一元件、部件、区域、层或部段在不脱离示例实施方式的教导的情况下可以被称作第二元件、部件、区域、层或部段。

为了便于描述，可以在文中使用空间相对关系术语来描述如图中示出的一个元件或者特征相对于另一元件或者特征的关系，这些相对关系术语例如为“内部”、“外部”、“内侧”、“外侧”、“下面”、“下方”、“上面”、“上方”等。这种空间相对关系术语意于包括除图中描绘的方位之外的在使用或者操作中装置的不同方位。例如，如果在图中的装置翻转，那么描述为“在其它元件或者特征下面”或者“在其它元件或者特征下方”的元件将随后定向为“在其它元件或者特征上面”或者“在其它元件或者特征上方”。因此，示例术语“在……下方”可以包括在上和在下的方位。装置可以另外定向(旋转90度或者在其它方向)并且文中使用的空间相对关系描述符相应地进行解释。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。