电子设备

相关申请的交叉引用

本申请基于2021年8月23日提交的日本国专利申请第2021-135704号主张其优先权的利益，其整体被通过参照整合于本说明书。

技术领域

本发明的实施方式涉及电子设备。

背景技术

作为电子设备的一个例子，已知有被称为便携电脑的笔记本型个人计算机(笔记本型PC)、移动型个人计算机(移动型PC)等便携PC。电子设备具备具有安装部的壳体和安装于安装部的电池包等安装器件。在安装部的内侧，例如设有与设于壳体的内部的电路基板连接的连接器。

壳体、安装器件的外表面例如由绝缘体的树脂材料覆。若在电子设备的外部发生静电放电，则存在静电从壳体与安装器件之间侵入电子设备的内部的情况。侵入的静电经由连接器及与连接器连接的电路基板对电子器件等造成破坏，因此可能导致电子设备误动作或损坏。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种可提高可靠性的电子设备。

大体来说，根据实施方式，电子设备具备：壳体，其由绝缘体形成，具有外表面和在所述外表面处开口的安装部；导体部件，其设置于所述壳体的内部；安装器件，其由绝缘体形成，且能够安装于所述安装部；以及第一连接器，其设于所述安装部的内侧。所述安装部在与将所述安装器件安装于所述安装部时形成于所述安装部与所述安装器件之间的间隙相接的位置、且在比所述第一连接器更靠所述外表面的一侧具有连通口，所述导体部件经由所述连通口向所述间隙露出。

根据上述构成，能够提供一种可提高可靠性的电子设备。

附图说明

图1是表示第一实施方式中的电子设备的一个例子的主视图。

图2是表示第一实施方式中的电子设备的一个例子的后视图。

图3是图1及图2所示的电子设备的分解立体图。

图4是表示图3所示的壳体的安装部的一部分的放大立体图。

图5是用于说明壳体的内部的屏蔽构造的图。

图6是概略地表示图5所示的电路基板的示图。

图7是概略地表示图5所示的导体部件的图。

图8是电子设备的包含连通口的局部剖视图。

图9是从壳体的内部对导体部件进行观察的图。

图10是用于对产生静电放电时的静电的路径进行说明的图。

图11是第二实施方式中的电子设备的包含连通口的局部剖视图。

图12是表示第三实施方式中的电子设备的壳体的安装部的一部分的放大立体图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式中的电子设备进行说明。

此外，公开只不过是一个例子，并不是要通过以下的实施方式中记载的内容来限定发明。本领域技术人员能够容易地想到的变形当然包含在公开的范围内。为了使说明更加清楚，在附图中也存在将各部分的尺寸、形状等相对于实际的实施方式进行变更而示意性地表示的情况。在多个附图中，也存在对对应的要素标注相同的附图标记并省略详细说明的情况。

此外，在本发明的实施方式中，定义第一方向X、第二方向Y以及第三方向Z。第一方向X、第二方向Y以及第三方向Z是相互正交的，但也可以以90°以外的角度交叉。第一方向X是沿着电子设备的上下方向(长度方向)的方向。第二方向Y是沿着电子设备的左右方向(宽度方向)的方向。第三方向Z是沿着电子设备的厚度方向的方向。

以下，将对用第一方向X以及第二方向Y规定的X-Y平面进行观察叫作俯视，将对用第一方向X以及第三方向Z规定的X-Z平面进行观察叫作剖视。而且，存在以从正面侧目视电子设备的方向为基准，在第一方向X上将电子设备的一侧称为“上”或者“上方”，将另一侧称为“下”或者“下方”的情况。

[第一实施方式]

首先，对电子设备的一个例子进行说明。在本实施方式中，作为电子设备100的一个例子，将公开移动型PC。该移动型PC有时也被称为移动边缘计算设备。这样的移动型PC例如构成用于实现边缘计算的远程辅助系统的一部分。远程辅助系统是用于由后方的操作员从远程地对使用者、例如作业现场的作业者进行辅助的系统。

图1是表示第一实施方式中的电子设备100的一个例子的主视图。图2是表示第一实施方式中的电子设备100的一个例子的后视图。电子设备100是外形扁平的大致长方体状。在此，所谓大致长方体状，包含对长方体的角部、棱线以及面部中的任一方附加圆弧、弯曲、折曲、台阶、凹凸等各种形状而成的形状。电子设备100例如为能用单手拿住的大小。电子设备100的使用者在使用时以纵长姿态把持电子设备100。

如图1以及图2所示，电子设备100具备壳体10和能够安装于安装部30的安装器件。在本实施方式中，作为安装器件的一个例子，将公开电池包20(以下，将安装器件称为电池包20)。如图1所示，在电子设备100的正面侧，设有由多个按钮构成的操作部101和指纹传感器102。在电子设备100的背面侧，设有安装电池包20的安装部30。在图2所示的例子中，电池包20以能够拆下的方式安装于安装部30。

如图2所示，在安装部30，以能够向第二方向Y以及第二方向Y的相反方向滑动的方式设有用于拆下电池包20的杆103。使用者能够通过对杆103进行操作来从安装部30拆下电池包20或者进行安装。

虽然未图示，但在电子设备100的上侧面侧，设有电源开关、功率LED(LightEemtting Diode)、USB(Universal Serial Bus)3.0标准的连接器以及USBtype-C标准的连接器等。

图3是图1及图2所示的电子设备100的分解立体图。如上所述，电子设备100具备壳体10和安装于安装部30的电池包20。壳体10在内部收容有后述的电路基板50等。壳体10由绝缘体形成。作为绝缘体的一个例子，是聚碳酸酯-ABS的树脂材料。作为其它材料，有氟树脂、聚乙烯、聚丙烯等，但并不限定于树脂材料。

壳体10形成为大致长方体状。壳体10具备具有外表面111的壁部11、与壁部11对置的壁部12和将壁部11与壁部12连接的侧壁部13。壁部11构成电子设备100的背面，壁部12构成电子设备100的正面，侧壁部13构成电子设备100的侧面。

壳体10具有在外表面111处开口的安装部30。安装部30从外表面111向第三方向Z的相反方向凹入。安装部30形成在电子设备100的下方侧。

安装部30在俯视下呈大致矩形地开口。安装部30具有底壁31、安装口32和底壁31与安装口32之间的内壁部。内壁部具有从底壁31向第三方向Z延伸的内壁33和形成于内壁33与安装口32之间的台阶部34。作为一个例子，底壁31由壁部12构成，安装口32、内壁部由壁部11以及侧壁部13构成。

在安装部30，在第一方向X的一侧的台阶部34设有杆103。在第一方向X的一侧的内壁33(后述的侧壁331)，朝向由内壁部围成的内侧的空间设有第一连接器51。第一连接器51作为一个例子是凸型连接器，具有与后述的第二连接器24连接并包含导体的连接端子。安装部30在第一方向X的另一侧的内壁33设有用于将电池包20定位于安装部30的凹部33a。虽然未图示，但沿第二方向Y形成有两个凹部33a。

电池包20是电子设备100的电源。电池包20具有电池壳21、收容于电池壳21的电池单元22和与电池单元22电连接的第二连接器24。在电池壳21的内部，形成有用于收容电池单元22的空间。电池包20具有至少一个(例如两个)电池单元22。电池单元22例如是二次电池。

电池壳21例如由与壳体10相同种类的绝缘体材料形成。从另一个角度来看，电池包20由绝缘体覆盖。电池壳21形成为大致长方体状。电池壳21具有主面211、在第三方向Z上与主面211相反的一侧的主面212、从主面211向第三方向Z延伸的周面213和从周面213突出的凸缘部23。

凸缘部23与周面213相比更向第一方向X、第一方向X的相反方向、第二方向Y以及第二方向Y的相反方向突出。第二连接器24作为一个例子是凹型连接器，具有与第一连接器51连接且包含导体的连接端子。

在电池包20安装于安装部30的安装状态下，主面211与底壁31对置，周面213与内壁33对置，凸缘部23在第三方向Z上与台阶部34重叠。周面213具有在安装状态下与设有凹部33a的内壁33对置的侧面213A和与设有第一连接器51的内壁33对置的侧面213B。

在侧面213A，设有与凹部33a卡合的未图示的爪。在侧面213B设有第二连接器24。在凸缘部23的第一方向X的一侧，设有用以在安装状态下不妨碍杆103移动的缺口部25。

在向安装部30安装电池包20时，使用者朝向安装口32插入电池包20。此时，使用者能够通过将电池壳21的爪插入内壁33的凹部33a而将电池包20定位于安装部30。进一步地，使用者将电池包20向第三方向Z的相反方向压入主面212以使主面211靠近底壁31。

由此，电池包20被安装于安装部30。此时，第二连接器24与第一连接器51电连接。主面212与外表面111沿第一方向X分布，与外表面111一起构成电子设备100的背面。

图4是表示图3所示的壳体10的安装部30的一部分的放大立体图。在图4中，主要对安装部30中设有第一连接器51的部分进行放大。如上所述，安装部30具有底壁31、安装口32、内壁33以及台阶部34。而且，安装部30具有形成于台阶部34的连通口40。连通口40形成于构成内壁部的壁部11。

内壁33在第一方向X的一侧具有侧壁331。侧壁331连接于台阶部34，并位于底壁31与台阶部34之间。第一连接器51从设于侧壁331的开口331a向安装部30的内侧的空间突出。

接下来，主要对台阶部34中与侧壁331连接的台阶部34A进行说明。台阶部34A具有从形成于外表面111的安装口32延伸的第一台阶面341、沿与第一台阶面341交叉的方向延伸的第二台阶面342、由第一台阶面341与第二台阶面342形成的角部35和由第二台阶面342与侧壁331形成的角部36。在图4所示的例子中，角部35由第一台阶面341和第二台阶面342形成为大致90度。在俯视下，包含角部36的开口比由安装口32形成的开口小。

如图4所示，第一台阶面341从安装口32向第三方向Z的相反方向以及第二方向Y延伸。第二台阶面342从第一台阶面341向第一方向X的相反方向以及第二方向Y延伸。在第二台阶面342的中央部设有杆103。从第二台阶面342，设有后述的固定部件SC。如图4所示，角部35沿第二方向Y延伸。在此，角部35不仅包含第一台阶面341与第二台阶面342连接的部分，还包含该连接的部分的附近的第一台阶面341以及第二台阶面342。

连通口40将安装部30的内侧的空间与后述的壳体10的内部IS连通。连通口40包含形成于台阶部34的开口以及从开口连向内部IS的部分等。在角部35形成有多个连通口40。连通口40既可以在第二方向Y上等间隔地并列，也可以不是等间隔。

连通口40在从安装部30侧观察的情况下既可以是圆形形状，也可以是矩形形状。作为其它例子，连通口40既可以是沿着第二方向Y的细长形状，也可以是在第一台阶面341以及第二台阶面342上延伸的形状。

如图4所示，连通口40还形成于与杆103重叠的位置。所谓与杆103重叠的位置，包含在杆103向第二方向Y以及第二方向Y的相反方向滑动的范围内重叠的位置含。

接下来，对连通口40和第一连接器51在安装部30处的位置进行说明。连通口40在第三方向Z上与第一连接器51相比位于更靠外表面111的一侧。从安装口32沿安装部30的表面到连通口40的距离比从安装口32沿安装部30的表面到第一连接器51的距离短。

更具体而言，在第一方向X的一侧，从安装口32沿第一台阶面341到连通口40的距离比从安装口32沿第一台阶面341、角部35、第二台阶面342、角部36及侧壁331到第一连接器51的距离短。

图5是用于说明壳体10的内部IS的屏蔽构造的图。图6是概略地表示图5所示的电路基板50的图。图7是概略地表示图5所示的导体部件61的图。在图5中，示意性地示出了电路基板50、导体部件61以及框架接地件62在壳体10的内部IS的位置关系。图6以及图7从第三方向Z对电路基板50以及导体部件61分别进行了观察。在图5至图7中，局部省略了对电池包20等的图示。

如图5所示，在壳体10的内部IS设有连接第一连接器51的电路基板50、导体部件61和框架接地件62。在第三方向Z上，电路基板50位于导体部件61与框架接地件62之间。导体部件61以及框架接地件62主要设于与电路基板50在第三方向Z上重叠的范围。如使用图4说明的那样，第一连接器51从内部IS经由侧壁331的开口331a向安装部30突出。

电路基板50例如是印刷电路基板。电路基板50在壳体10的内部的第三方向Z的中央部沿第一方向X设置。电路基板50通过固定部件SC(例如四个)固定在内部IS。固定部件SC作为一个例子是金属制的螺钉和与螺钉联结的金属制的螺母等。螺钉例如从壁部11侧插入。固定部件SC例如不仅起到电路基板50与壳体10之间的物理固定的作用，还起到将电路基板50、导体部件61以及框架接地件62之间电连接的作用。

在图6所示的例子中，在电路基板50上，安装有电源电路52、CPU53、存储器54和USB连接器55。USB连接器55例如是上述的USB3.0标准的连接器以及USBtype-C标准的连接器。

在电路基板50上，除了上述的电子器件以外，还安装SSD(Solid State Drive)等存储设备等。电源电路52、CPU53、存储器54以及USB连接器55是电子器件的一个例子。安装于电路基板50的电源电路52等电子器件可以是电磁波等的发生源。

电路基板50具有第三方向Z的一侧的面50a和第三方向Z的另一侧的面50b。如图5所示，面50a由作为屏蔽部件的导体部件61覆盖，面50b由框架接地件62覆盖。

导体部件61是对从安装于电路基板50的电子器件释放的电磁波进行屏蔽的屏蔽部件(EMC屏蔽)的一个例子。导体部件61经由固定部件SC以及电路基板50而与框架接地件62电连接。导体部件61由导体形成。导体部件61作为一个例子是铝片等导电性片。作为导体部件61的材料，除了铝以外，例如还有铜箔、银、金、镍、铁等。导体部件61除了导电性片以外，例如也可以通过金属板金、金属溅射、导电涂装等形成。

作为导体部件61的铝片沿第一方向X以及第二方向Y贴附在外表面111的相反侧的内表面112。此外，内表面112上设置导体部件61的范围例如能够根据安装于电路基板50的电子器件、配置于内部IS的天线的位置等来决定。

如图7所示，导体部件61具有第一方向X的安装部30侧的端部61a和从端部61a延伸的一对延伸突出部61P。一对延伸突出部61P例如朝向固定部件SC与电路基板50连接的部分延伸。

端部61a在第一方向X上位于连通口40的附近。端部61a沿连通口40形成。端部61a的第二方向Y的长度比沿第二方向Y设置连通口40的长度长。在第二方向Y上，连通口40位于一对延伸突出部61P之间。

框架接地件62连接于电子设备100的接地电位。框架接地件62由导体形成。作为框架接地件62的材料，例如有铝、铜箔、银、金、镍、铁等。框架接地件62例如通过导电性片、金属板金、金属溅射、导电涂装等形成。框架接地件62沿第一方向X以及第二方向Y设置在与内表面112对置的壁部12的内表面121。

从安装于电路基板50的电子器件释放的电磁波在由导体部件61以及框架接地件62覆盖电路基板50的部分被屏蔽。通过这样进行屏蔽，例如抑制从电子器件释放的电磁波对未图示的天线的天线性能带来的影响。

图8是电子设备100的包含连通口40的局部剖视图。图9是从壳体10的内部IS对导体部件61进行观察的图。在图8中，主要示出了安装部30中设有第一连接器51的部分。在图9中，主要示出了导体部件61的端部61a附近。在图8以后的剖视图中，局部省略了对杆103等的图示。

如上所述，在安装部30安装有电池包20。在该状态下，主面211与底壁31对置，侧面213B与侧壁331对置，凸缘部23在第三方向Z上与台阶部34A重叠。第二连接器24与第一连接器51电连接。以下，将第一连接器51以及第二连接器24统称为“连接器部T”。

如上所述，台阶部34A具有第一台阶面341、第二台阶面342、角部35、角部36以及连通口40。在沿第三方向Z与台阶部34A重叠的部分，凸缘部23具有与第一台阶面341对置的第三台阶面231和与第二台阶面342对置的第四台阶面232。第三台阶面231沿第三方向Z以及第二方向Y延伸。第四台阶面232沿第一方向X以及第二方向Y延伸。

在安装部30与电池包20之间，形成有与外表面111以及主面212相连的间隙C。间隙C形成在壳体10的外部(外表面111侧以及主面212侧)与连接器部T之间。在图8中，将间隙C用虚线包围示出。间隙C可能成为在壳体10的外部产生的静电的侵入路径。在此，间隙C包含静电能够从外部侵入的微小间隙。此外，为了便于说明，在图8以后，将连通口40以及间隙C相比于实际进行放大来示意性地表示。

在安装状态下的安装部30与电池包20之间，如图8所示，间隙C沿安装部30以及电池包20的电池壳21形成。更具体而言，间隙C包含形成在第一台阶面341与第三台阶面231间、第二台阶面342与第四台阶面232之间以及侧面213B与侧壁331之间的间隙。

间隙C在剖视下以弯折成阶梯状的方式形成。在图8所示的例子中，间隙C大致以90度弯折，但也可以以大于90度的角度弯折，还可以以小于90度的角度弯折。

连通口40将间隙C与壳体10的内部IS连通。如上所述，连通口40形成在角部35，因此在从壳体10的外部到连接器部T为止的静电的侵入路径的中途形成有连通口40。连通口40优选形成在作为难以释放静电的器件的连接器部T为止的路径的中途。

壁部11在第一台阶面341的第一方向X的相反侧具有内表面37，并在第二台阶面342的第三方向Z的相反侧具有内表面38。内表面37连接于内表面112，内表面38连接于内表面37。如图9所示，若从内部IS观察，则连通口40呈槽状地形成在壁部11。

连通口40在第一台阶面341以及第二台阶面342与内表面37以及内表面38之间贯通。端部61a以沿着第二方向Y的方式位于内表面37的附近。如图9所示，一对延伸突出部61P朝向固定部件SC与电路基板50连接的部分延伸。

如图8所示，连通口40与间隙C相接。在形成连通口40的位置，从间隙C向内部IS没有由绝缘体形成的壁部11。从另一个角度来看，可与说导体部件61经由连通口40向间隙C露出。

如图9所示，在台阶部34A的相反侧，设有与杆103连接的主体部103A。在主体部103A，沿第二方向Y设有金属制的螺旋弹簧SP。连通口40的一部分(例如，连通口40A以及连通口40B)不止位于端部61a，还位于螺旋弹簧SP的附近。

接下来，对连通口40、连接器部T以及导体部件61的位置进行说明。

连通口40与连接器部T相比位于更靠外表面111的一侧。如上所述，导体部件61的端部61a位于连通口40的附近。若将从连通口40到连接器部T的距离与从连通口40到端部61a的距离进行比较，则从连通口40到导体部件61的端部61a的距离比从连通口40到连接器部T的距离短。更具体而言，从连通口40沿第一方向X到端部61a的距离比从连通口40沿第二台阶面342、角部36及侧壁331到连接器部T的距离短。

若将从连通口40到电路基板50的面50a的距离与从连通口40到端部61a的距离进行比较，则从连通口40到导体部件61的端部61a的距离比从连通口40到面50a的距离短。更具体而言，从连通口40沿第一方向X到端部61a的距离比从连通口40沿第三方向Z到电路基板50的距离短。

图10是用于对产生静电放电时的静电的路径进行说明的图。在电子设备100中，例如在从壳体10的安装部30拆下电池包20的情况下，使用者用手指对杆103进行操作。若使用者的手指带有静电，则在使用者的手指想要对杆103进行操作而靠近杆103时，在手指与电子设备100之间产生静电放电。

在电池包20与安装部30之间形成有间隙C。壳体10以及电池包20的电池壳21由绝缘体形成。因此，若在外表面111、主面212及其附近产生静电放电，则存在静电从电子设备100的外部沿间隙C侵入的情况。从另一个角度来看，静电的侵入路径被间隙C限制。

图10所示的箭头A1示出了在安装部30未形成连通口40的情况下的静电的侵入路径的一个例子。图10所示的箭头A2示出了在安装部30形成有连通口40的情况下的静电的侵入路径的一个例子。

如箭头A1所示，在未形成连通口40的情况下，静电通过间隙C从外部到达至作为最近的导体的连接器部T的连接端子。因此，静电经由连接器部T及与第一连接器51连接的电路基板50对电子器件等造成破坏，因此静电可能导致电子设备100的误动作或损坏。

如上所述，连通口40形成在从壳体10的外部到连接器部T为止的静电的侵入路径的中途。连通口40成为静电的路径的一部分。连通口40形成在从连通口40到端部61a的距离比从连通口40沿第二台阶面342、角部36及侧壁331到连接器部T的距离短的位置。因此，在形成有连通口40的情况下，如箭头A2所示，到达至角部35的静电从间隙C经由连通口40向端部61a放电。因此，连接器部T难以有静电到达。

如使用图9说明的那样，螺旋弹簧SP位于一部分的连通口40的附近。从间隙C侵入的静电的一部分经由连通口40到达螺旋弹簧SP。而且，除了螺旋弹簧SP以外，在壳体10的内部IS位于连通口40的附近的固定部件SC等也作为释放静电的避雷针发挥功能。

若将从连通口40到电路基板50的面50a的距离与从连通口40到端部61a的距离进行比较，则从连通口40到端部61a的距离比从连通口40到面50a的距离短。因此，从连通口40侵入内部IS的静电到达端部61a，难以到达电路基板50的面50a。

在本实施方式中的电子设备100的安装部30，在与间隙C相接位置且在比连接器部T更靠外表面111侧的位置形成有连通口40。在壳体10的内部，在经由连通口40露出的位置设有导体部件61的端部61a。而且，连通口40形成在从连通口40到端部61a的距离比从连通口40沿第二台阶面342、角部36及侧壁331到连接器部T的距离短的位置。由此，从外部侵入间隙C的静电经由连通口40向导体部件61的端部61a放电。因此，从间隙C侵入的静电难以到达连接器部T。

而且，从连通口40到端部61a的距离比从连通口40到面50a的距离短。因此，从连通口40侵入内部IS的静电向端部61a放电，因此难以到达电路基板50的面50a。

而且，导体部件61与连接于接地电位的框架接地件62电连接。因此，到达导体部件61的静电经由框架接地件62释放到大地。

即，静电难以到达连接器部T及电路基板50，难以经由连接于第一连接器51的电路基板50对安装于电路基板50的电子器件及连接于第二连接器24的电池单元22等造成破坏。如果是本实施方式中的电子设备100，则能够在静电侵入间隙C的情况下抑制静电对电子器件的不良影响，降低电子设备100误动作或损坏的风险。

在壳体10的内部IS，以覆盖电路基板50的方式设有导体部件61以及框架接地件62，因此导体部件61以及框架接地件62能够将从安装于电路基板50的电子器件释放的电磁波屏蔽掉。如上所述，侵入间隙C的静电向导体部件61放电，因此导体部件61不仅作为针对电磁波的屏蔽部件，还作为释放静电的避雷针发挥功能。

由于静电沿间隙C侵入，因此能够通过间隙C的形状来限制静电的侵入路径。由于间隙C是通过由绝缘体形成的壳体10的安装部30以及由绝缘体形成的电池壳21以弯折成阶梯状的方式形成的，因此抑制了静电从外部直线地到达连接器部T。

而且，在静电的侵入路径中，连通口40形成在台阶部34的角部35。侵入间隙C的静电在到达连接器部T之前从连通口40向导体部件61放电，因此静电难以到达连接器部T。

而且，连通口40在角部35沿第二方向Y形成有多个。连通口40在角部35还设于与杆103重叠的位置。因此，即使在对杆103进行操作的手指带有静电的情况下产生静电放电，连接器部T也难以有静电到达。在与杆103重叠的位置以外也设有连通口40，因此即使在对杆103进行操作的手指以外的部位带有静电的情况下产生静电放电，连接器部T也难以有静电到达。

根据以上说明的第一实施方式，能够提供一种可提高可靠性的电子设备100。也就是说，在产生静电放电的情况下，通过使侵入间隙C的静电经由连通口40向内部IS的导体部件61放电，使得静电难以到达连接器部T及电路基板50。由于抑制了流经间隙C的静电所导致的电子设备100的误动作或损坏，因此能够提高电子设备100的可靠性。

而且，如果是电子设备100，则不需要在壳体10的外部实施静电对策，因此难以损坏电子设备100的外观。如果是第一实施方式中的电子设备100，则能够同时实现电子设备100的可靠性的提高和外观品位的提高。

[第二实施方式]

接下来，对第二实施方式进行说明。对于与第一实施方式相同的构成要素，标注相同的附图标记，并适当省略说明。图11是第二实施方式中的电子设备100的包含连通口40的局部剖视图。第二实施方式的电子设备100在导体部件61相对于连通口40的位置方面与第一实施方式的电子设备100的导体部件61的位置不同。

导体部件61的端部61a在第三方向Z上位于连通口40与电路基板50之间。导体部件61例如与第一实施方式相比第一方向X的长度更长。导体部件61具有与电路基板50的面50a对置的面61b和与面61b相反的一侧的面61c。连通口40从与电路基板50相反的一侧与作为屏蔽部件的导体部件61对置。更具体而言，连通口40在第三方向Z上与面61c对置。

在第二实施方式的电子设备100的结构中，也能够获得与第一实施方式相同的效果。而且，在第二实施方式的电子设备100中，连通口40在第三方向Z上与面61c对置。因此，经由连通口40侵入的静电更难以到达电路基板50。由此，可保护电路基板50以及安装于电路基板50的电子器件免遭静电放电。

[第三实施方式]

接下来，对第三实施方式进行说明。对于与上述各实施方式相同的构成要素，标注相同的附图标记，并适当省略说明。图12是表示第三实施方式中的电子设备100的壳体10的安装部30的一部分的放大立体图。第三实施方式的电子设备100在角部35的形成连通口40的范围方面与上述各实施方式不同。如图12所示，连通口40等间隔地形成于比使用图4说明的第一实施方式的电子设备100大的范围。

在第三实施方式的电子设备100的结构中，也能够获得与上述各实施方式相同的效果。而且，在第三实施方式的电子设备100中，通过在角部35整体都形成连通口40来较多地形成静电从间隙C向导体部件61的路径。因此，侵入的静电容易经由连通口40向导体部件61放电，静电更难以到达连接器部T。由此，保护电子设备100免遭静电放电。第三实施方式的电子设备100的结构在上述各实施方式中也能够应用。

对本发明的一些实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为例子而提出的，并没有对发明的范围进行限定的意图。这些新的实施方式能够以其它各种方式实施，能够在不脱离发明的主旨的范围内进行各种省略、置换、变更。这些实施方式及其变形包含于发明的范围及主旨中，并且包含在权利要求书所记载的发明及其等同的范围内。

此外，连通口40除了在角部35以外，还可以在第一台阶面341以及第二台阶面342中的任一方上形成，也可以在第一台阶面341以及第二台阶面342双方上形成。而且，连通口40也可以根据其在台阶部34A上的位置而分别形成为不同的形状。此外，在从连通口40到端部61a的距离比从连通口40到面50a的距离短的情况下，端部61a也可以在第一方向X上与内表面37分离地设置。

此外，在本实施方式中，作为电子设备100的一个例子，公开了移动型PC，但还能够在移动型PC以外的其它电子设备中应用。例如，还能够在具有用于增设存储器的开口部的笔记本型PC中应用。该笔记本型PC具备具有用于增设存储器的开口部的壳体和以能够拆下的方式安装于开口部的盖。开口部是安装部30的一个例子，盖是安装器件的一个例子。在壳体的内部，存储器增设用的插槽位于开口部的附近。

通过应用本发明的各实施方式的结构而在开口部形成上述连通口，能够保护存储器增设用的插槽及安装插槽的电路基板等免遭静电放电。作为安装器件的其它例子，有硬盘驱动器等磁盘装置、光盘驱动器等。