散热系统以及电子装置

技术领域

本发明关于一种散热系统以及电子装置，特别关于一种包含开孔率不同的多个滴孔的散热系统以及包含此散热系统的电子装置。

背景技术

在一般的浸没式冷却系统中，热源会浸泡于输送到服务器中的介电液中，且介电液会有效地吸收热源产生的热量而从液态蒸发成气态。并且，为了防止沿平行于重力方向的排列方向平行迭放的服务器阻碍介电液蒸发时产生的气泡的移动，服务器在这种浸没式冷却系统中通常是沿垂直于重力方向的排列方向设置。

然，虽然热源的体积相对整个服务器的体积来说为小的，但介电液需要充满整个服务器才能淹没热源。因此，这种浸没式冷却系统会需要使用很多的介电液而有成本较高的问题。此外，一般的机柜皆是用于沿平行于重力方向的排列方向安装服务器。因此，这种浸没式冷却系统中沿垂直于重力方向的排列方向设置的服务器无法安装于既有的机柜中，而使得维修人员在进行维修时需要工具的辅助才能移动这种垂直排列的服务器。

发明内容

本发明在于提供一种散热系统以及电子装置，以降低工作流体的使用量并使壳体能安装于既有的机柜中。

本发明一实施例所揭露的散热系统用以供一工作流体循环并用以冷却一第一热源以及一第二热源。散热系统包含一壳体、一第一管路、一第二管路以及一冷凝器。壳体包含一基座以及一隔板。基座包含一容置空间、一流入口以及一流出口。隔板固定于基座并位于容置空间中而将容置空间分隔成一第一容置空间以及一第二容置空间。第一容置空间在一重力方向上位于第二容置空间的上侧。流入口连通于第一容置空间。流出口连通于第二容置空间。隔板包含一第一区域、一第二区域、至少一第一滴孔以及至少一第二滴孔。第一区域以及第二区域彼此相间隔。至少一第一滴孔位于第一区域。至少一第二滴孔位于第二区域。第一容置空间以及第二容置空间透过至少一第一滴孔以及至少一第二滴孔彼此相连通。第一热源以及第二热源用以位于第二容置空间中且彼此相间隔。工作流体用以透过至少一第一滴孔滴至第一热源并用以透过至少一第二滴孔滴至第二热源。第一管路的一端连通于流入口。第二管路的一端连通于流出口。第一管路透过冷凝器连通于第二管路。至少一第一滴孔于第一区域的开孔率相异于至少一第二滴孔于第二区域的开孔率。

本发明另一实施例所揭露的一种电子装置用以供一工作流体循环并包含一壳体、一第一管路、一第二管路、一冷凝器、一第一热源以及一第二热源。壳体包含一基座以及一隔板。基座包含一容置空间、一流入口以及一流出口。隔板固定于基座并位于容置空间中而将容置空间分隔成一第一容置空间以及一第二容置空间。第一容置空间在一重力方向上位于第二容置空间的上侧。流入口连通于第一容置空间。流出口连通于第二容置空间。隔板包含一第一区域、一第二区域、至少一第一滴孔以及至少一第二滴孔。第一区域以及第二区域彼此相间隔。至少一第一滴孔位于第一区域。至少一第二滴孔位于第二区域。第一容置空间以及第二容置空间透过至少一第一滴孔以及至少一第二滴孔彼此相连通。第一管路的一端连通于流入口。第二管路的一端连通于流出口。第一管路透过冷凝器连通于第二管路。第一热源位于基座的第二容置空间中。工作流体透过第一滴孔滴至第一热源。第二热源位于基座的第二容置空间中并与第一热源相间隔。工作流体用以透过至少一第二滴孔滴至第二热源。至少一第一滴孔于第一区域的开孔率相异于至少一第二滴孔于第二区域的开孔率。

根据上述实施例所揭露的散热系统以及电子装置，由于第一滴孔于第一区域的开孔率相异于第二滴孔于第二区域的开孔率，因此得以根据热源的发热量或其他性质来决定工作流体滴至热源的量。如此一来，便能降低工作流体的用量同时仍有效地冷却每一个热源。

附图说明

图1为根据本发明第一实施例的电子装置的侧面示意图。

图2为图1中的电子装置的壳体的侧剖示意图。

图3为根据本发明第二实施例的电子装置的侧面示意图。

元件标号说明

10,10a：电子装置

50,50a：机柜

100,100a：壳体

101：基座

102：隔板

1021：第一区域

1022：第二区域

1023：第一滴孔

1024：第二滴孔

103：底板

104：侧板

105：容置空间

1051：第一容置空间

1052：第二容置空间

106：流入口

107：流出口

108：溢流孔

200：第一管路

201：第一连接管

202,202a：第二连接管

300,300a：第二管路

340,340a：第三管路

400：冷凝器

450：储液箱

460：帮浦

480,480a：电路板

500,500a：第一热源

600,600a：第二热源

700,700a：第三热源

F：工作流体

G：重力方向

H1：最小高度

H2：预设液位

H3：最大高度

D：流出方向

具体实施方式

以下在实施方式中详细叙述本发明的实施例的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域中具通常知识者了解本发明的实施例的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围及图式，任何本领域中具通常知识者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的范畴。

请参阅图1及图2。图1为根据本发明第一实施例的电子装置的侧面示意图。图2为图1中的电子装置的壳体的侧剖示意图。

电子装置10用以供一工作流体F循环，且工作流体F例如为介电液。于本实施例中，电子装置10包含一机柜50、一壳体100、一第一管路200、一第二管路300、一第三管路340、一冷凝器400、一储液箱450、一帮浦460、一电路板480、一第一热源500、一第二热源600以及一第三热源700。需注意的是，壳体100、第一管路200、第二管路300、第三管路340、冷凝器400、储液箱450以及帮浦460亦可作为一散热系统。

壳体100设置于机柜50并包含一基座101以及一隔板102。并且，壳体100例如为服务器机壳。于本实施例中，基座101包含一底板103、一侧板104、一容置空间105、一流入口106、一流出口107以及一溢流孔108。侧板104立于底板103。隔板102固定于侧板104并位于容置空间105中而将容置空间105分隔成一第一容置空间1051以及一第二容置空间1052。第一容置空间1051在一重力方向G上位于第二容置空间1052的上侧。并且，第二容置空间1052是由底板103、侧板104以及隔板102所共同形成。流入口106连通于第一容置空间1051。流出口107位于侧板104并连通于第二容置空间1052。于本实施例中，溢流孔108位于侧板104，且溢流孔108较流出口107还靠近底板103。于本实施例中，溢流孔108相对底板103的最小高度H1等于工作流体F于第二容置空间1052中相对底板103的一预设液位H2。也就是说，当工作流体F的液位超过预设液位H2时，工作流体F会从溢流孔108溢出。如此一来，便能透过溢流孔108控制累积工作流体F累积在底板103的量，进而防止工作流体F的浪费。

隔板102包含一第一区域1021、一第二区域1022、多个第一滴孔1023以及多个第二滴孔1024。第一区域1021以及第二区域1022彼此相间隔。此外，第一区域1021的总面积例如等于第二区域1022的总面积。第一滴孔1023位于第一区域1021。第二滴孔1024位于第二区域1022。第一容置空间1051以及第二容置空间1052透过第一滴孔1023以及第二滴孔1024彼此相连通。第一滴孔1023于第一区域1021的开孔率相异于第二滴孔1024于第二区域1022的开孔率。具体来说，于本实施例中，各个第一滴孔1023的尺寸等于各个第二滴孔1024的尺寸，且第一滴孔1023的数量大于于第二滴孔1024的数量。因此，于本实施例中，第一滴孔1023于第一区域1021的开孔率大于第二滴孔1024于第二区域1022的开孔率。需注意的是，第一滴孔1023于第一区域1021的开孔率是指第一滴孔1023的总开口面积对第一区域1021的总面积的比值。

需注意的是，于其他实施例中，第一滴孔于第一区域的开孔率亦可小于第二滴孔于第二区域的开孔率。此外，于其他实施例中，第一滴孔的数量亦可等于第二滴孔的数量，且各个第一滴孔的尺寸亦可大于各个第二滴孔的尺寸而使得第一滴孔于第一区域的开孔率大于第二滴孔于第二区域的开孔率。

于本实施例中，第一管路200包含一第一连接管201以及一第二连接管202。第一连接管201的相对两端分别连通于冷凝器400以及储液箱450。第二连接管202的相对两端分别连通于帮浦460以及基座101的流入口106。第二管路300的相对两端分别连通于基座101的流出口107以及冷凝器400。第三管路340的相对两端分别连通于储液箱450以及基座101的溢流孔108。此外，于本实施例中，冷凝器400设置于机柜50，且冷凝器400于重力方向G上位于基座101的上侧。此外，于本实施例中，冷凝器400是设置于壳体100的基座101的外部。也就是说，冷凝器400以及壳体100的基座101是以彼此独立的方式设置于机柜50中。储液箱450及帮浦460设置于机柜50，且储液箱450连通于帮浦460。

电路板480位于基座101的第二容置空间1052中。第一热源500、第二热源600及第三热源700设置于电路板480并位于第二容置空间1052中。并且，第一热源500、第二热源600及第三热源700彼此相间隔。工作流体F透过第一滴孔1023滴至第一热源500。工作流体F透过第二滴孔1024滴至第二热源600。于本实施例中，第一热源500的发热量大于第二热源600的发热量，且第一滴孔1023的开孔率大于第二滴孔1024的开孔率。此外，第三热源700的发热量小于第一热源500的发热量及第二热源600的发热量，且第三热源700相对底板103的最大高度H3小于工作流体F于第二容置空间1052中相对底板103的预设液位H2而使第三热源700能整个浸泡于工作流体F中。因此，隔板102上并没有为第三热源700进行开孔而仅透过累积在第二容置空间1052中的工作流体F来冷却第三热源700。也就是说，于本发明中，工作流体F滴至第一热源500、第二热源600及第三热源700的量是根据第一热源500、第二热源600及第三热源700的发热量以及高度所决定。于其他实施例中，当第一热源的发热量等于第二热源的发热量但第一热源的高度小于第二热源的高度时，第二滴孔的开孔率亦可大于第一滴孔的开孔率而使滴至第二热源的工作流体多于滴至第一热源的工作流体。

工作流体F会透过帮浦460的协助从储液箱450流动到第二连接管202，并由流入口106进入第一容置空间1051。进入第一容置空间1051的工作流体F会分别透过第一滴孔1023以及第二滴孔1024沿重力方向G滴至第一热源500及第二热源600。累积于第二容置空间1052中的工作流体F会淹没第三热源700。当工作流体F吸收第一热源500、第二热源600及第三热源700所产生的热量而蒸发成气体时，气态的工作流体F会沿流出方向D从流出口107流出第二容置空间1052。流出第二容置空间1052的气态工作流体F会透过第二管路300流动到冷凝器400中冷凝成液态，接着在透过第一连接管201流回储液箱450。

请参阅图3，图3为根据本发明第二实施例的电子装置的侧面示意图。于本实施例中，电子装置10a的壳体100a、第二连接管202a、第二管路300a、第三管路340a、电路板480a、第一热源500a、第二热源600a以及第三热源700a的数量皆为两个。二壳体100a沿重力方向G平行地设置于机柜50a，而使得二电路板480a上的第一热源500a、第二热源600a以及第三热源700a分别于彼此独立的两个空间中进行冷却。如此一来，作为服务器机壳的二壳体100a便能设置于既有的机柜50a而不会有难以维修壳体100a中的电子组件的问题。并且，工作流体也能利用独立的空间有效地冷却第一热源500a、第二热源600a以及第三热源700a。本实施例的其他细节应可透过参照以上参阅图1至图3所进行的说明而被理解，故不再赘述。

根据上述实施例所揭露的散热系统以及电子装置，由于第一滴孔于第一区域的开孔率相异于第二滴孔于第二区域的开孔率，因此得以根据热源的发热量或其他性质来决定工作流体滴至热源的量。如此一来，便能降低工作流体的用量同时仍有效地冷却每一个热源。

在本发明的一实施例中，本发明的散热系统可应用于服务器，所述服务器可用于人工智能(英语：Artificial Intelligence，简称AI)运算、边缘运算(Edge Computing)，亦可当作5G服务器、云端服务器或车联网服务器使用。

虽然本发明以前述的诸项实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习相像技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的申请专利范围所界定者为准。