一种用于表面贴片加工的点胶装置

技术领域

本发明涉及贴片加工技术领域，具体为一种用于表面贴片加工的点胶装置。

背景技术

表面贴片加工是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，是指在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，点胶，是一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。

现有的点胶装置在对PCB进行点胶时，往往不会对其表面进行除尘，而PCB板在转运到点胶装置上时，可能会有灰尘粘附在其表面，从而导致在点胶时灰尘、胶体和点胶处一起胶合，这严重影响金属板点胶加工质量。

于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提出一种用于表面贴片加工的点胶装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于表面贴片加工的点胶装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于表面贴片加工的点胶装置，包括底盘和出气管，所述底盘上方固定连接有横梁，所述横梁下表面对称固定连接有升降杆，且升降杆下方固定连接有压座，所述压座左右两侧对称开设有气腔，且压座中部开设有储料腔，所述气腔内贴合设置有压气板，且压气板一侧开设有通孔，所述压气板下方固定连接有压杆，且压杆下端固定连接有压板，所述压杆外侧设置有压簧，所述气腔一侧下部设置有出气口，所述出气管设置于出气口下端，所述气腔同一侧上部设置有连通口，所述储料腔上方设置有封闭组件，且储料腔下方设置有点胶组件，所述底盘内设置有定心组件。

进一步的，所述压气板为L字形，且压气板通过气腔与压座滑动连接，所述压气板与气腔内壁贴合，所述出气口、连通口均通过通孔与气腔连通。

进一步的，所述压杆与压座滑动连接，且压簧上下两端分别与压座、压板固定连接，所述压板通过压簧与压座弹性连接。

进一步的，所述封闭组件包括进料口和塞板，所述储料腔上方开设有进料口，且进料口上方卡合连接有塞板，所述塞板与压座转动连接。

进一步的，所述封闭组件还包括卡框、卡簧和卡块，所述塞板左方设置有卡框，且卡框内固定连接有卡簧，所述卡簧另一端固定连接有卡块，且卡块通过卡簧与卡框弹性连接，所述卡块与塞板卡合连接。

进一步的，所述点胶组件包括出料口、分流盘和插孔，所述储料腔下方开设有出料口，且出料口下方设置有分流盘，所述分流盘下表面开设有插孔，且插孔在分流盘下表面阵列分布。

进一步的，所述点胶组件还包括锁腔、锁簧、封板、连通管和点胶头，所述插孔两侧对称开设有锁腔，且锁腔内固定连接有锁簧，所述锁簧另一端固定连接有封板，所述插孔内滑动连接有连通管，且连通管下端固定连接有点胶头。

进一步的，所述封板通过锁簧与锁腔弹性连接，且封板与连通管卡合连接，所述封板通过锁腔将插孔封闭，且点胶头通过连通管、插孔与分流盘连通。

进一步的，所述定心组件包括滑腔、滑槽和弹簧，所述底盘四周对称开设有滑腔，且滑腔上方开设有滑槽，所述滑腔内固定连接有弹簧。

进一步的，所述定心组件还包括滑板、滑块和夹板，所述弹簧另一端固定连接有滑板，且滑板上方对称固定连接有滑块，所述滑块上方固定连接有夹板，且夹板上端设置有弧面，所述滑板通过弹簧与滑腔弹性连接，所述滑块通过滑槽与底盘滑动连接。

本发明提供了一种用于表面贴片加工的点胶装置，具备以下有益效果：在点胶时，可以对PCB板表面进行除尘，避免在点胶时灰尘、胶体和点胶处一起胶合，且在点胶完可以将多余的胶液进行回吸，避免点胶过多，同时也可避免在回位时因为胶液的粘力导致PCB板被粘黏在点胶头上，而在放置时也可对PCB板进行限位，从而对其进行定心。

1、本发明在放置PCB板时，将PCB板放到底盘中部，PCB板便可通过夹板上端的弧面压动夹板移动，使得夹板通过滑块带动滑板在滑腔内滑动，并将弹簧压缩，PCB板放置完成后，滑板便可在弹簧的弹力作用下通过滑块带动夹板对PCB板均衡施压，从而使其位于压座正下方，对其进行定心，滑块可通过滑槽对滑板、夹板进行限制，避免滑板、夹板移动时发生偏斜导致PCB板受力不均造成压损，综上，在放置PCB板时，装置不仅可以对PCB板进行限位定心，也可避免PCB板受力不均造成压损。

2、本发明在对PCB板进行点胶时，升降杆先带动压座下移，当压板与PCB板接触后，便可将PCB板压紧在底盘上表面，使其表面水平，随着升降杆继续带动压座下降，压簧被压缩，压板通过压杆带动压气板在气腔内移动，气腔内的空气在压气板的挤压下，通过通孔从气腔内进入出气口，再通过出气管吹向PCB板表面，从而将PCB板表面粘附的灰尘进行吹除，避免在点胶时灰尘、胶体和点胶处一起胶合，点胶完成后，升降杆带动压座复位时，压板可在压簧的作用下保持对PCB板的压制，直至压板与PCB板脱离接触，使其始终贴紧在底盘表面，避免在点胶头上升时，因为胶液的粘性PCB板黏着在点胶头下端被带离底盘，同时在通孔再次与出气口连通时，外界空气可通过出气管回流进入气腔，保持气腔内的气压稳定，综上，在对PCB板进行点胶时，不仅可以对PCB板表面的灰尘进行吹除，同时也可避免PCB板粘附在点胶头上。

3、本发明在将PCB板表面的灰尘吹除后，随着压座的继续下降，气腔内的空气在压气板的挤压下，通过通孔从气腔内进入连通口，再进入储料腔对其内部储存的胶液进行挤压，从而将胶液挤入分流盘内，再通过连通管从点胶头下端流出至PCB板表面进行点胶，在点胶前，可根据点胶位置将连接管插入到相应的插孔内，对点胶头进行安装，插入连接管时，连接管可通过封板的斜面压动封板在锁腔内移动并将锁簧压缩，当连通管完全插入插孔后，封板便可在锁簧的作用下与连通管卡合，通过连通管对点胶头进行固定，而未插入连通管的插孔内，封板在锁簧的作用下紧密贴合，可对插孔进行封闭，避免胶液泄漏，点胶完成后，升降杆带动压座复位，压簧通过压杆带动压气板在气腔内复位，便可将点胶头内多余的胶液抽回至分流盘内，避免点胶过多，而卡块在卡簧的作用下可对塞板进行限制，将进料口封闭，从而保证储料腔内的密闭环境，保证胶液可以在外界气压的作用下不会从点胶头处泄漏，而在补充胶液时，只需将卡块压入卡框，便可解除对塞板的限制，然后拆下点胶头便可对胶液进行补充，并可避免胶液从点胶头泄漏，综上，在点胶过程中，装置不仅可以对多余胶液进行回抽，避免点胶过多，同时也可避免胶液泄漏。

附图说明

图1为本发明一种用于表面贴片加工的点胶装置的整体剖视主视结构示意图；

图2为本发明一种用于表面贴片加工的点胶装置的图1中A处放大结构示意图；

图3为本发明一种用于表面贴片加工的点胶装置的图1中B处放大结构示意图；

图4为本发明一种用于表面贴片加工的点胶装置的图1中C处放大结构示意图；

图5为本发明一种用于表面贴片加工的点胶装置的图1中D处放大结构示意图；

图6为本发明一种用于表面贴片加工的点胶装置的底盘半剖俯视结构示意图；

图7为本发明一种用于表面贴片加工的点胶装置的滑板立体结构示意图。

图中：1、底盘；2、横梁；3、升降杆；4、压座；5、气腔；6、储料腔；7、压气板；8、通孔；9、压杆；10、压板；11、压簧；12、出气口；13、出气管；14、连通口；15、封闭组件；1501、进料口；1502、塞板；1503、卡框；1504、卡簧；1505、卡块；16、点胶组件；1601、出料口；1602、分流盘；1603、插孔；1604、锁腔；1605、锁簧；1606、封板；1607、连通管；1608、点胶头；17、定心组件；1701、滑腔；1702、滑槽；1703、弹簧；1704、滑板；1705、滑块；1706、夹板。

具体实施方式

请参阅图1至图7，本发明提供技术方案：一种用于表面贴片加工的点胶装置，包括底盘1和出气管13，底盘1上方固定连接有横梁2，横梁2下表面对称固定连接有升降杆3，且升降杆3下方固定连接有压座4，压座4左右两侧对称开设有气腔5，且压座4中部开设有储料腔6，气腔5内贴合设置有压气板7，且压气板7一侧开设有通孔8，压气板7下方固定连接有压杆9，且压杆9下端固定连接有压板10，压杆9外侧设置有压簧11，气腔5一侧下部设置有出气口12，出气管13设置于出气口12下端，气腔5同一侧上部设置有连通口14，储料腔6上方设置有封闭组件15，且储料腔6下方设置有点胶组件16，底盘1内设置有定心组件17。

请参阅图1至图3，封闭组件15包括进料口1501和塞板1502，储料腔6上方开设有进料口1501，且进料口1501上方卡合连接有塞板1502，塞板1502与压座4转动连接，封闭组件15还包括卡框1503、卡簧1504和卡块1505，塞板1502左方设置有卡框1503，且卡框1503内固定连接有卡簧1504，卡簧1504另一端固定连接有卡块1505，且卡块1505通过卡簧1504与卡框1503弹性连接，卡块1505与塞板1502卡合连接，点胶组件16包括出料口1601、分流盘1602和插孔1603，储料腔6下方开设有出料口1601，且出料口1601下方设置有分流盘1602，分流盘1602下表面开设有插孔1603，且插孔1603在分流盘1602下表面阵列分布，点胶组件16还包括锁腔1604、锁簧1605、封板1606、连通管1607和点胶头1608，插孔1603两侧对称开设有锁腔1604，且锁腔1604内固定连接有锁簧1605，锁簧1605另一端固定连接有封板1606，插孔1603内滑动连接有连通管1607，且连通管1607下端固定连接有点胶头1608，封板1606通过锁簧1605与锁腔1604弹性连接，且封板1606与连通管1607卡合连接，封板1606通过锁腔1604将插孔1603封闭，且点胶头1608通过连通管1607、插孔1603与分流盘1602连通；

具体操作如下，在将PCB板表面的灰尘吹除后，随着压座4的继续下降，气腔5内的空气在压气板7的挤压下，通过通孔8从气腔5内进入连通口14，再进入储料腔6对其内部储存的胶液进行挤压，从而将胶液挤入分流盘1602内，再通过连通管1607从点胶头1608下端流出至PCB板表面进行点胶，在点胶前，可根据点胶位置将连接管插入到相应的插孔1603内，对点胶头1608进行安装，插入连接管时，连接管可通过封板1606的斜面压动封板1606在锁腔1604内移动并将锁簧1605压缩，当连通管1607完全插入插孔1603后，封板1606便可在锁簧1605的作用下与连通管1607卡合，通过连通管1607对点胶头1608进行固定，而未插入连通管1607的插孔1603内，封板1606在锁簧1605的作用下紧密贴合，可对插孔1603进行封闭，避免胶液泄漏，点胶完成后，升降杆3带动压座4复位，压簧11通过压杆9带动压气板7在气腔5内复位，便可将点胶头1608内多余的胶液抽回至分流盘1602内，避免点胶过多，而卡块1505在卡簧1504的作用下可对塞板1502进行限制，将进料口1501封闭，从而保证储料腔6内的密闭环境，保证胶液可以在外界气压的作用下不会从点胶头1608处泄漏，而在补充胶液时，只需将卡块1505压入卡框1503，便可解除对塞板1502的限制，然后拆下点胶头1608便可对胶液进行补充，并可避免胶液从点胶头1608泄漏，综上，在点胶过程中，装置不仅可以对多余胶液进行回抽，避免点胶过多，同时也可避免胶液泄漏。

请参阅图1和图4至图7，压气板7为L字形，且压气板7通过气腔5与压座4滑动连接，压气板7与气腔5内壁贴合，出气口12、连通口14均通过通孔8与气腔5连通，压杆9与压座4滑动连接，且压簧11上下两端分别与压座4、压板10固定连接，压板10通过压簧11与压座4弹性连接，定心组件17包括滑腔1701、滑槽1702和弹簧1703，底盘1四周对称开设有滑腔1701，且滑腔1701上方开设有滑槽1702，滑腔1701内固定连接有弹簧1703，定心组件17还包括滑板1704、滑块1705和夹板1706，弹簧1703另一端固定连接有滑板1704，且滑板1704上方对称固定连接有滑块1705，滑块1705上方固定连接有夹板1706，且夹板1706上端设置有弧面，滑板1704通过弹簧1703与滑腔1701弹性连接，滑块1705通过滑槽1702与底盘1滑动连接；

具体操作如下，在放置PCB板时，将PCB板放到底盘1中部，PCB板便可通过夹板1706上端的弧面压动夹板1706移动，使得夹板1706通过滑块1705带动滑板1704在滑腔1701内滑动，并将弹簧1703压缩，PCB板放置完成后，滑板1704便可在弹簧1703的弹力作用下通过滑块1705带动夹板1706对PCB板均衡施压，从而使其位于压座4正下方，对其进行定心，滑块1705可通过滑槽1702对滑板1704、夹板1706进行限制，避免滑板1704、夹板1706移动时发生偏斜导致PCB板受力不均造成压损，综上，在放置PCB板时，装置不仅可以对PCB板进行限位定心，也可避免PCB板受力不均造成压损，在对PCB板进行点胶时，升降杆3先带动压座4下移，当压板10与PCB板接触后，便可将PCB板压紧在底盘1上表面，使其表面水平，随着升降杆3继续带动压座4下降，压簧11被压缩，压板10通过压杆9带动压气板7在气腔5内移动，气腔5内的空气在压气板7的挤压下，通过通孔8从气腔5内进入出气口12，再通过出气管13吹向PCB板表面，从而将PCB板表面粘附的灰尘进行吹除，避免在点胶时灰尘、胶体和点胶处一起胶合，点胶完成后，升降杆3带动压座4复位时，压板10可在压簧11的作用下保持对PCB板的压制，直至压板10与PCB板脱离接触，使其始终贴紧在底盘1表面，避免在点胶头1608上升时，因为胶液的粘性PCB板黏着在点胶头1608下端被带离底盘1，同时在通孔8再次与出气口12连通时，外界空气可通过出气管13回流进入气腔5，保持气腔5内的气压稳定，综上，在对PCB板进行点胶时，不仅可以对PCB板表面的灰尘进行吹除，同时也可避免PCB板粘附在点胶头1608上。

综上，该一种用于表面贴片加工的点胶装置，使用时，首先将PCB板放到底盘1中部，PCB板便可通过夹板1706上端的弧面压动夹板1706移动，使得夹板1706通过滑块1705带动滑板1704在滑腔1701内滑动，并将弹簧1703压缩，PCB板放置完成后，滑板1704便可在弹簧1703的弹力作用下通过滑块1705带动夹板1706对PCB板均衡施压，从而使其位于压座4正下方，对其进行定心，滑块1705可通过滑槽1702对滑板1704、夹板1706进行限制，避免滑板1704、夹板1706移动时发生偏斜导致PCB板受力不均造成压损，根据点胶位置将连接管插入到相应的插孔1603内，对点胶头1608进行安装，插入连接管时，连接管可通过封板1606的斜面压动封板1606在锁腔1604内移动并将锁簧1605压缩，当连通管1607完全插入插孔1603后，封板1606便可在锁簧1605的作用下与连通管1607卡合，通过连通管1607对点胶头1608进行固定，而未插入连通管1607的插孔1603内，封板1606在锁簧1605的作用下紧密贴合，可对插孔1603进行封闭，避免胶液泄漏，在对PCB板进行点胶时，升降杆3先带动压座4下移，当压板10与PCB板接触后，便可将PCB板压紧在底盘1上表面，使其表面水平，随着升降杆3继续带动压座4下降，压簧11被压缩，压板10通过压杆9带动压气板7在气腔5内移动，气腔5内的空气在压气板7的挤压下，通过通孔8从气腔5内进入出气口12，再通过出气管13吹向PCB板表面，从而将PCB板表面粘附的灰尘进行吹除，避免在点胶时灰尘、胶体和点胶处一起胶合，随着压座4的继续下降，气腔5内的空气在压气板7的挤压下，通过通孔8从气腔5内进入连通口14，再进入储料腔6对其内部储存的胶液进行挤压，从而将胶液挤入分流盘1602内，再通过连通管1607从点胶头1608下端流出至PCB板表面进行点胶，点胶完成后，升降杆3带动压座4复位，压簧11通过压杆9带动压气板7在气腔5内复位，便可将点胶头1608内多余的胶液抽回至分流盘1602内，避免点胶过多，而卡块1505在卡簧1504的作用下可对塞板1502进行限制，将进料口1501封闭，从而保证储料腔6内的密闭环境，保证胶液可以在外界气压的作用下不会从点胶头1608处泄漏，升降杆3带动压座4复位时，压板10可在压簧11的作用下保持对PCB板的压制，直至压板10与PCB板脱离接触，使其始终贴紧在底盘1表面，避免在点胶头1608上升时，因为胶液的粘性PCB板黏着在点胶头1608下端被带离底盘1，同时在通孔8再次与出气口12连通时，外界空气可通过出气管13回流进入气腔5，保持气腔5内的气压稳定，在补充胶液时，只需将卡块1505压入卡框1503，便可解除对塞板1502的限制，然后拆下点胶头1608便可对胶液进行补充，并可避免胶液从点胶头1608泄漏。

本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。