一种微流控芯片的组装装置

技术领域

本发明涉及微流控芯片制作设备领域，尤其涉及的是一种微流控芯片的组装装置。

背景技术

微流控技术(Microfluidics)是一种精确控制和操控微尺度流体的技术，可以把生化分析过程中的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上，自动完成分析全过程。微流控技术具有样品消耗少、检测速度快、操作简便、多功能集成、体积小和便于携带等优点，在生物、化学、医学等领域有着应用巨大潜力。

微流控芯片通过包括玻璃盖板，以及芯片底板(铝底板)，将玻璃盖板和芯片底板进行粘接后形成微流控芯片，两者之间形成多条储液槽。而现有微流控芯片在制作过程中，通过将芯片底板固定，然后通过人工将玻璃盖板盖在芯片底板上，再通过紫外光固化，人工制作时不易对正，对工人熟练度要求高，生产效率慢，因此现有的微流控芯片不方便。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种微流控芯片的组装装置，解决了现有技术中人工制作微流控芯片时不易对正，生产效率慢的问题。

本发明的技术方案如下：

一种微流控芯片的组装装置，用于贴合微流控芯片的玻璃盖板和芯片底板，其中，微流控芯片的组装装置包括：底座，

限位结构，限位结构可拆卸设置在底座上，并包括导光承载块，限位结构用于承载并限位玻璃盖板；

调位结构，调位结构可拆卸设置在限位结构的上方，并包括避空区；芯片底板部分位于避空区内，并通过调位结构的驱动而调整与玻璃盖板的相对位置，

加压结构，加压结构设置在调位结构的上方，并用于下压调位结构使芯片底板盖在玻璃盖板上。

进一步，底座上开设有贯通的台阶底孔，台阶底孔内设置有导光块，导光承载块设置在导光块上。

进一步，限位结构包括：

限位底板，限位底板上开设有上下贯通的限位内腔，导光承载块位于限位内腔中；

第一固定凸台和第二固定凸台，第一固定凸台和第二固定凸台分别设置在限位内腔的相邻的两侧壁上；

第一活动凸台组件，第一活动凸台组件位于限位内腔上相对于第一固定凸台的对立面上，并靠近或远离第一固定凸台可活动设置；

第二活动凸台组件，第二活动凸台组件位于限位内腔上相对于第二固定凸台的对立面上，并靠近或远离第二固定凸台可活动设置。

进一步，第一活动凸台组件连接有第一调节组件；

第一调节组件包括：推动块，推动块沿宽度方向活动设置在限位底板内，并连接第一活动凸台组件，推动块上设置有T形槽；

第一调节螺杆，第一调节螺杆的一端位于T形槽中，并与推动块转动连接，且另一端与限位底板螺接并沿宽度方向延伸出限位底板的侧面。

进一步，第二活动凸台组件连接有第二调节组件；

第二调节组件包括：换向部，换向部设置在第二活动凸台组件背离限位内腔的一端，换向部在限位底板内沿宽度方向定向移动并沿长度方向推动第二活动凸台组件；

第二调节螺杆，第二调节螺杆的一端可动连接于换向部，且另一端与限位底板螺接并沿宽度方向延伸出限位底板的侧面。

进一步，调位结构包括：调节底板，调节底板沿水平方向设置；

XY调节台，XY调节台连接调节底板，并用于驱动调节底板沿长度方向或宽度方向移动；

承载板，避空区开设在承载板上，承载板上设有承载面，芯片底板部分位于承载面上且部分位于避空区内；

弹性支撑组件，弹性支撑组件设置在承载板与调节底板之间；

承载板的承载面通过弹性支撑组件受压压缩而下降到玻璃盖板的表面以下，或通过弹性支撑组件的回弹而上升到玻璃盖板的表面以上。

进一步，调节底板上开设有螺纹孔，弹性支撑组件包括：

支撑螺钉，支撑螺钉贯穿承载板并连接在螺纹孔中；

弹性件，弹性件一端连接在调节底板上，并一端连接在承载板上。

进一步，承载板上开设有限位槽，限位槽位于避空区沿长度方向的两侧边缘处，芯片底板位于限位槽内，限位槽的底面为承载面；芯片底板的长度方向的一端设置有钩挂孔，限位槽内设置有与钩挂孔相配的限位件。

进一步，加压结构包括：支架，支架架设在调位结构的上方；

动力组件，动力组件设置在支架上；

驱动组件，驱动组件连接动力组件，并通过动力组件的驱动而转动；

吊装绳，吊装绳一端连接在驱动组件上；

下压板，下压板连接在吊装绳朝向微流控芯片的一端；

多个配重块，多个配重块设置在驱动组件与下压板之间并间隔连接在吊装绳上。

进一步，驱动组件包括：主动轴，主动轴转动连接在支架上，且通过动力组件的驱动而转动；

绕线盘，绕线盘设置在主动轴上，吊装绳的一端固定连接在绕线盘上；

绕线盘设置有两个，两个绕线盘沿长度方向间隔设置；

吊装绳设置有两个，两个吊装绳分别连接在两个绕线盘上。

本方案的有益效果：本发明提出的一种微流控芯片的组装装置，通过底座进行支撑，限位结构上设置导光承载块，将微流控芯片的玻璃盖板放置在导光承载块上，并通过限位结构对玻璃盖板进行限位，使玻璃盖板在限位结构上不移动。调位结构设置在限位结构的上方，再将芯片底板放置在调位结构上并使芯片底板需要与玻璃盖板相连接的部分位于避空区内，从而使芯片底板位于玻璃盖板的上方，通过调位结构调整芯片底板与玻璃盖板的相对位置，从而使芯片底板正对玻璃盖板。加压结构对调位结构施压，下压调位结构使芯片底板盖在玻璃盖板上。再通过导光承载块进行导光，使UV光能射入到玻璃盖板上，从而将玻璃盖板和芯片底板之间的胶进行固化，使玻璃盖板和芯片底板连接在一起形成微流控芯片，微流控芯片制作完成后，移开加压结构，调位结构带动芯片底板朝向远离支撑板的方向移动，从而带着制作好的微流控芯片从限位结构上移出，极大方便了微流控芯片的取出。通过该组装装置实现了对微流控芯片的组装，相比于人工操作，本方式精度高，实现了玻璃盖板和芯片底板的直接对正，生产效率快。

附图说明

图1是本发明的一种微流控芯片的组装装置实施例的结构示意图；

图2是本发明的一种微流控芯片的组装装置实施例的主要结构的爆炸图；

图3是本发明的一种微流控芯片的组装装置的实施例的底座的爆炸图；

图4是本发明的一种微流控芯片的组装装置的实施例的限位结构的结构示意图；

图5是本发明的一种微流控芯片的组装装置的实施例的限位结构的背面视角的结构示意图；

图6是本发明的一种微流控芯片的组装装置的实施例的限位结构的剖视图；

图7是本发明的一种微流控芯片的组装装置的实施例的限位结构的另一位置的剖视图；

图8是本发明的一种微流控芯片的组装装置的实施例的调位结构的结构示意图；

图9是本发明的一种微流控芯片的组装装置的实施例的调位结构的另一形式的结构示意图；

图10是本发明的一种微流控芯片的组装装置的实施例的调位结构在使用时的示意图；

图11是本发明的一种微流控芯片的组装装置的实施例的调位结构的剖视图；

图12是本发明的一种微流控芯片的组装装置的实施例的加压结构的结构示意图；

图13是本发明的一种微流控芯片的组装装置的实施例的加压结构的另一视角的结构示意图。

图中各标号：10、玻璃盖板；20、芯片底板；21、钩挂孔；30、底座；3100、台阶底孔；3110、导光块；40、限位结构；4100、限位底板；4110、第一固定凸台；4120、第二固定凸台；4130、导光承载块；4140、限位内腔；4150、第一活动凸台组件；4151、第一活动台；4152、第一滑移杆；4160、第二活动凸台组件；4161、第二活动台；4162、第二滑移杆；4170、活动空槽；4180、导向槽；4200、第一调节组件；4210、推动块；4211、T形槽；4220、第一调节螺杆；4300、第二调节组件；4310、换向部；4311、换向块；4312、倾斜槽；4313、连接卡台；4320、第二调节螺杆；50、调位结构；5100、固定底板；5110、销孔；5200、XY调节台；5300、调节底板；5310、螺纹孔；5400、承载板；5410、避空区；5420、限位槽；5421、限位件；5500、弹性支撑组件；5510、支撑螺钉；5520、弹性件；60、加压结构；6100、支架；6110、支撑脚；6200、动力组件；6210、电动机；6220、主动链轮；6230、从动链轮；6240、链条；6300、驱动组件；6310、主动轴；6320、绕线盘；6330、轴承座；6400、吊装绳；6500、下压板；6510、下压凸台；6520、限位导向块；6600、配重块；6610、把手槽位。

具体实施方式

本发明提供了一种微流控芯片的组装装置及微流控芯片的组装装置，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者间接连接至该另一个部件上。

还需说明的是，本发明实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此，附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

如图2所示，本发明提出一种微流控芯片的组装装置，用于贴合微流控芯片的玻璃盖板10和芯片底板20，具体实施例如下：

如图1、图2所示，一种微流控芯片的组装装置，微流控芯片的组装装置包括：底座30，限位结构40，调位结构50，以及加压结构60。限位结构40可拆卸设置在底座30上，并包括导光承载块4130，限位结构40用于承载并限位玻璃盖板10；调位结构50可拆卸设置在限位结构40的上方，并包括避空区5410；芯片底板20部分位于避空区5410内，并通过调位结构50的驱动而调整与玻璃盖板10的相对位置，加压结构60设置在调位结构50的上方，并用于下压调位结构50使芯片底板20盖在玻璃盖板10上。

本组装装置，通过底座30进行支撑，限位结构40上设置导光承载块4130，将微流控芯片的玻璃盖板10放置在导光承载块4130上，并通过限位结构40对玻璃盖板10进行限位，使玻璃盖板10在限位结构40上不移动。调位结构50设置在限位结构40的上方，再将芯片底板20放置在调位结构50上并使芯片底板20需要与玻璃盖板10相连接的部分位于避空区5410内，从而使芯片底板20位于玻璃盖板10的上方，通过调位结构50调整芯片底板20与玻璃盖板10的相对位置，从而使芯片底板20正对玻璃盖板10。加压结构60对调位结构50施压，下压调位结构50使芯片底板20盖在玻璃盖板10上。再通过导光承载块4130进行导光，使UV光能射入到玻璃盖板10上，从而将玻璃盖板10和芯片底板20之间的胶进行固化，使玻璃盖板10和芯片底板20连接在一起形成微流控芯片，微流控芯片制作完成后，移开加压结构60，调位结构50带动芯片底板20朝向远离支撑板的方向移动，从而带着制作好的微流控芯片从限位结构40上移出，极大方便了微流控芯片的取出。通过该组装装置实现了对微流控芯片的组装，相比于人工操作，本方式精度高，实现了玻璃盖板10和芯片底板20的直接对正，生产效率快。

如图1、图3所示，通常的微流控芯片为长方形，因此，本实施例中以长方形的微流控芯片为例进行结构说明，底座30放置在桌面上，底座30设置为相匹配的长方形。底座30上开设有贯通的台阶底孔3100，台阶底孔3100沿上下方向贯通，这样方便UV灯的照射。台阶底孔3100内设置台阶位，台阶底孔3100内设置有导光块3110，导光块3110卡嵌在台阶底孔3100内并置于台阶位上，导光块3110起到透光和支撑的作用。当限位结构40连接在底座30上后，导光承载块4130设置在导光块3110上，通过导光块3110的支撑，使导光承载块4130不会从通光孔中落出，通过底座30对限位结构40起到支撑作用。

如图1、图4、图5所示，限位结构具体包括：限位底板4100，第一固定凸台4110和第二固定凸台4120，第一活动凸台组件4150，第二活动凸台组件4160。限位底板4100在水平面的轮廓为长方形，以长方形的限位底板4100的长边作为长度方向，以短边作为宽度方向进行结构说明。(图2和图4中的限位底板4100的结构不同，是图2中的限位底板4100根据需求在其上表面开设有下沉避空区域)限位底板4100上开设有上下贯通的限位内腔4140，限位内腔4140的外形轮廓为长方形。第一固定凸台4110和第二固定凸台4120分别设置在限位内腔4140的相邻的两侧壁上，具体为第一固定凸台4110凸出设置于限位内腔4140位于宽度方向的一端内壁上(内壁垂直于宽度方向)，第二固定凸台4120凸出设置于限位内腔4140位于长度方向的一端内壁上(内壁垂直于长度方向)；第一固定凸台4110、第二固定凸台4120和限位底板4100一体成型设置。第一活动凸台组件4150位于限位内腔4140上相对于第一固定凸台4110的对立面上，并靠近或远离第一固定凸台4110可活动设置；具体为第一活动凸台组件4150设置在宽度方向的另一端的内壁上，第二活动凸台组件4160设置在长度方向的另一端的内壁上。第二活动凸台组件4160位于限位内腔4140上相对于第二固定凸台4120的对立面上，并靠近或远离第二固定凸台4120可活动设置。这样通过第一固定凸台4110和第一活动凸台组件4150在宽度方向的两端对玻璃盖板进行限位，通过第二固定凸台4120和第二活动凸台组件4160在长度方向的两端对玻璃盖板进行限位，从而从玻璃盖板的四个侧边夹紧玻璃盖板，使玻璃盖板固定。导光承载块4130位于限位内腔4140中，并用于支撑玻璃盖板10。玻璃盖板10放置在导光承载块4130上，导光承载块4130在底部支撑玻璃盖板，当微流控芯片的芯片底板盖设在玻璃盖板上，需要通过导光承载块4130进行导光，使芯片底板和玻璃盖板之间的胶固化，从而实现芯片底板和玻璃盖板的安装。

上述方案中，将微流控芯片的玻璃盖板放置在导光承载块4130上，并通过设置在限位内腔4140的相邻的两侧壁上的第一固定凸台4110和第二固定凸台4120对玻璃盖板的两侧边进行限位，使玻璃盖板的两侧边抵靠在第一固定凸台4110和第二固定凸台4120上；再通过调整第一活动凸台组件4150，使第一活动凸台组件4150朝向第一固定凸台4110移动，从而抵靠在玻璃盖板的侧边上，从而通过第一固定凸台4110和第一活动凸台组件4150在一个方向(宽度方向)上对玻璃盖板进行固定。同理，通过调整第二活动凸台组件4160，使第二活动凸台组件4160朝向第二固定凸台4120移动，从而抵靠在玻璃盖板的另外的侧边上，从而通过第二固定凸台4120和第二活动凸台组件4160在另一个方向(长度方向)上对玻璃盖板进行固定。使玻璃盖板固定于限位底板4100上，方便微流控芯片的芯片底板盖设在玻璃盖板上而形成完整的微流控芯片。通过设置第一活动凸台组件4150和第二活动凸台组件4160而先将固定玻璃盖板的限位空间打开，再通过调整第一活动凸台组件4150和第二活动凸台组件4160的位置而夹紧玻璃盖板，实现固定限位的同时，避免了玻璃盖板很难卡嵌到限位部位内，不需要硬挤玻璃盖板，方便了治具的使用。

如图4、图5所示，为实现第一活动凸台组件4150的调节功能，第一活动凸台组件4150连接有第一调节组件4200，通过第一调节组件4200对第一活动凸台组件4150进行调节。如图2、图4所示，第一调节组件4200包括：推动块4210，以及第一调节螺杆4220。推动块4210沿宽度方向活动设置在限位底板4100内，并连接第一活动凸台组件4150，推动块4210上设置有T形槽4211；第一调节螺杆4220的一端位于T形槽4211中，并与推动块4210转动连接，且另一端与限位底板4100螺接并沿宽度方向延伸出限位底板4100的侧面。由于第一调节螺杆4220螺接在限位底板4100上，那么拧动第一调节螺杆4220，第一调节螺杆4220在T形槽4211内的一端在T形槽4211内转动但不脱离T形槽4211，这样通过第一调节螺杆4220的拧动而带动推动块4210在宽度方向的来回移动，从而带动第一活动凸台组件4150靠近或远离第一固定凸台4110。

限位底板4100上开设有第一导向孔(图示中未标注)，第一导向孔沿宽度方向设置并连通限位内腔4140，第一活动凸台组件4150包括第一活动台4151，以及连接在第一活动台4151上的第一滑移杆4152，第一滑移杆4152穿设于第一导向孔内，第一滑移杆4152背离第一活动台4151的一端连接在推动块4210上。第一滑移杆4152和第一导向孔相配合，对第一活动凸台组件4150的滑移进行导向，使第一滑移杆4152能稳定沿宽度方向滑移。通过第一滑移杆4152的带动，使第一活动台4151的端面对玻璃盖板进行抵靠或松开。

如图4所示，第一活动凸台组件4150设置有两个，两个第一活动凸台组件4150沿长度方向并排设置，两个第一活动凸台组件4150的第一滑移杆4152均连接在推动块4210上。由于长度方向的长度较长，如果只采用一个活动凸台组件，那只能放置于长度方向的中间位置，才能使受力均衡，但是无法保存长度方向的两端位置对玻璃盖板的限位支撑。因此，将第一活动凸台组件4150沿长度方向并排设置，两个第一活动凸台组件4150的第一滑移杆4152均连接在推动块4210上，通过一个推动块4210就能推动两个第一活动凸台组件4150，使玻璃盖板的两端均能被抵靠，对应的第一固定凸台4110也设置有两个，这样就能在长边的两端位置均能实现对玻璃盖板的稳定，结构合理。

如图5所示，限位底板4100上开设有沿长度方向延伸的活动空槽4170，推动块4210位于活动空槽4170内。通过设置活动空槽4170，使推动块4210有足够空间沿宽度方向活动，方便对第一活动凸台组件4150进行推动。

如图4、图5所示，本实施例中的第二活动凸台组件4160连接有第二调节组件4300。如图5、图6所示，第二调节组件4300包括：换向部4310，以及第二调节螺杆4320。换向部4310设置在第二活动凸台组件4160背离限位内腔4140的一端，换向部4310在限位底板4100内沿宽度方向定向移动并沿长度方向推动第二活动凸台组件4160；第二调节螺杆4320的一端可动连接于换向部4310，且另一端与限位底板4100螺接并沿宽度方向延伸出限位底板4100的侧面。由于第二调节螺杆4320螺接在限位底板4100上，那么拧动第二调节螺杆4320，第二调节螺杆4320在换向部4310内转动(换向部4310上同样可设置T形槽)但不脱离换向部4310，这样通过第二调节螺杆4320的拧动而带动换向部4310在宽度方向的来回移动，而在宽度方向移动的换向部4310可带动第二活动凸台组件4160变向，使第二活动凸台组件4160在长度方向上移动，并实现靠近或远离第二固定凸台4120。

本实施例中的限位底板4100上开设有第二导向孔(图示中未标注)，第二导向孔沿长度方向设置并连通限位内腔4140；第二活动凸台组件4160包括第二活动台4161，以及连接在第二活动台4161上的第二滑移杆4162，第二滑移杆4162穿设于第二导向孔内，第二滑移杆4162背离第二活动台4161的一端连接在换向部4310上。第二滑移杆4162和第二导向孔相配合，对第二活动凸台组件4160的滑移进行导向，使第二滑移杆4162能稳定沿长度方向滑移。通过第二滑移杆4162的带动，使第二活动台4161的端面对玻璃盖板进行抵靠或松开。

如图5、图7所示，为实现将换向部4310在宽度方向的移动转换为第二活动凸台组件4160在长度方向的移动，换向部4310包括换向块4311，换向块4311上开设有倾斜槽4312，第二滑移杆4162上设置有连接卡台4313，连接卡台4313卡嵌在倾斜槽4312内，连接卡台4313通过换向块4311的驱动而沿长度方向滑移。具体为倾斜槽4312与宽度方向呈一定角度设置，例如45°。通过换向块4311的移动，那么倾斜槽4312可移动，由于倾斜有一定角度，那么就可以使连接卡台4313沿倾斜槽4312的倾斜轮廓进行移动，从而通过连接卡台4313带动第二滑移杆4162进行移动。

如图5所示，限位底板4100上开设有沿宽度方向延伸的导向槽4180，换向块4311滑移设置在导向槽4180内。通过导向槽4180对换向块4311进行导向，从而使换向块4311能沿导向槽4180在宽度方向上稳定滑移。另外导向块的一端开设有斜面，通过斜面可以方便将换向块4311安装到导向槽4180内。

如图1、图8、图9所示，调位结构50包括：XY调节台5200，调节底板5300，承载板5400，弹性支撑组件5500。调节底板5300沿水平方向设置，其在水平面上的外形轮廓为类似长方形。以长边方向为长度方向(X方向)，以短边方向为宽度方向(Y方向)。XY调节台5200连接调节底板5300，并用于驱动调节底板5300沿长度方向或宽度方向移动；XY调节台5200固定设置，调节底板5300可通过支架连接在XY调节台5200的移动端上，这样通过XY调节台5200就可以带动XY调节台5200进行沿长度方向的移动或沿宽度方向的移动。弹性支撑组件5500设置在承载板5400与调节底板5300之间，承载板5400位于调节底板5300上方。避空区5410开设在承载板5400上，并用于避空玻璃盖板，承载板5400上设有承载面，承载面位于避空区5410的边缘位置，芯片底板20部分位于承载面上则通过承载面进行支撑；且另一部分位于避空区5410内，该部分与玻璃盖板进行粘接。承载板5400的承载面通过弹性支撑组件5500受压压缩而下降到玻璃盖板的表面以下，或通过弹性支撑组件5500的回弹而上升到玻璃盖板的表面以上。

如图9、图10所示，通过上述方案，通过弹性支撑组件5500将承载板5400连接在调节底板5300上(图8和图9中的承载板5400的结构不同，是图9中的承载板5400根据需求在其上表面开设有避空区域)，通过XY调节台5200，对调节底板5300进行调节，使调节底板5300带动承载板5400沿X方向或Y方向移动。在使用时，将芯片底板20放置在承载板5400上，这样通过调节底板5300的移动就能带动芯片底板20沿X方向或Y方向调整到正确的位置，即玻璃盖板的正上方。通过下压承载板5400，弹性支撑组件5500压缩，从而使芯片底板20下压，将芯片底板20贴附在下方的玻璃盖板上，完成微流控芯片的组装。当不对承载板5400施压，弹性支撑组件5500就回弹而上升到玻璃盖板的表面以上。方便取下装配好的微流控芯片。

如图8、图11所示，本实施例的具体结构中，调节底板5300上开设有螺纹孔5310，弹性支撑组件5500具体包括：支撑螺钉5510，以及弹性件5520。支撑螺钉5510贯穿承载板5400并连接在螺纹孔5310中，弹性件5520一端连接在调节底板5300上，并一端连接在承载板5400上。承载板5400可以沿支撑螺钉5510上下活动，并通过弹性件5520的弹力作用而向上顶起。本实施例中的弹性件5520为弹簧，弹簧套设在支撑螺钉5510中。

如图9、图10所示，本实施例中的调节底板5300设置为L形，L形的调节底板5300位于玻璃盖板的外侧；弹性支撑组件5500设置有多个，多个弹性支撑组件5500分布在L形调节底板5300上。长方形的调节底板5300切除一个角就可以形成L形。L形主要是与下方支撑玻璃盖板的结构相适配，具有较大的X方向和Y方向的调整空间；也可以直接设置为方形板，只需避空区为方形并位于玻璃盖板上方且具有X方向和Y方向的调整空间即可。也可以设置为其他形状。

承载板5400上开设有限位槽5420，限位槽5420位于避空区5410沿长度方向的两侧边缘处，芯片底板20位于限位槽5420内，限位槽5420的底面为承载面。限位槽5420可以设置在L形承载板5400的半开口结构上，可以对芯片底板20的三面进行支撑，也可以在限位槽5420的侧壁上开设卡槽，将芯片底板20的一侧卡嵌进入卡槽，从而实现对芯片底板20的限位。如果承载板5400设置为方形板，将避空区5410可设置为方形且区域设置大些，也能实现承载板5400有足够空间在XY方向的移动。

如图8、图9、图10所示，本实施例中的芯片底板20的长度方向的一端设置有钩挂孔21；限位槽5420内设置有与钩挂孔相配的限位件5421。通过限位件5421与芯片底板20的钩挂孔进行配合，可以使芯片底板20限位在限位槽5420内。限位件5421为圆球限位件5421。

本实施例中的调位结构还包括：固定底板5100，固定底板5100固定连接XY调节台5200，调节底板5300通过XY调节台5200的驱动而相对于固定底板5100移动。固定底板5100为XY调节台5200提供支撑位，使XY调节台5200固定。固定底板5100上开设有销孔5110。销孔5110用于通过导杆与其他的限位结构40、加压结构60进行插销配合，这样更方便治具的装配。

如图12、图13所示，加压结构60包括：支架6100，动力组件6200，驱动组件6300，吊装绳6400，下压板6500，以及多个配重块6600。支架6100架设在调位结构50的上方，支架6100上还设置有支撑脚6110，通过多个支撑脚6110将支架6100进行支撑，使支架6100位于微流控芯片的上方。为方便结构描述，支架6100在水平面上的外形轮廓为长方形，动力组件6200设置在支架6100的上表面上，并能产生动力。驱动组件6300转动连接在支架6100的下表面，并传动连接动力组件6200；通过动力组件6200的驱动而带动驱动组件6300转动。吊装绳6400一端(上端)连接在驱动组件6300上，下压板6500连接在吊装绳6400朝向微流控芯片的一端(下端)。多个配重块6600设置在驱动组件6300与下压板6500之间并间隔连接在吊装绳6400上。

通过上述方案，在微流控芯片上方的支架6100上设置动力组件6200，动力组件6200提供动力，并带动驱动组件6300在支架6100上进行旋转，通过驱动组件6300的旋转而带动吊装绳6400旋转，使吊装绳6400能缠绕在驱动组件6300上，通过吊装绳6400的缠绕而带动配重块6600和下压块，例如驱动组件6300正向旋转，使吊装绳6400正向缠绕，从而吊装绳6400下放，这样使配重块6600和下压块下压微流控芯片；当驱动组件6300反向旋转，使吊装绳6400反向缠绕，使吊装绳6400上升，这样使配重块6600和下压块上升而脱离微流控芯片。从而实现对微流控芯片的自动加压，不再需要通过人工进行搬移加压块，减小工作强度，提供效率。

而且，通过在吊装绳6400上设置多个配重块6600，在加压过程中，可以对下面的微流控芯片逐步进行加压，使施加的压力可以控制，当需要大压力时，通过下放吊装绳6400多放下几块配重块6600到下压块上，而需要小压力时，通过提升吊装绳6400可以少放下几块配重块6600到下压块上。这样通过简单的结构实现了压力的调整。使加压结构使用更方便。

如图12、图13所示，本实施例中的驱动组件6300具体包括：主动轴6310，以及绕线盘6320。主动轴6310转动连接在支架6100上，且通过动力组件6200的驱动而转动；绕线盘6320设置在主动轴6310上，吊装绳6400的一端固定连接在绕线盘6320上。具体的绕线盘6320的外圆壁上开设有卡绳槽，在吊装绳6400缠绕过程中对吊装绳6400进行限位，通过卡绳槽能使吊装绳6400绕设在其内。防止吊装绳6400的缠绕过程中打结。

本实施例中的绕线盘6320设置有两个，两个绕线盘6320沿长度方向间隔设置；吊装绳6400设置有两个，两个吊装绳6400分别连接在两个绕线盘6320上。这样通过两个吊装绳6400同时对配重块6600和下压块进行吊起和放下。使配重块6600和下压块在吊起过程中受力稳定，不会偏斜。

支架6100的长度方向两端固定设置有轴承座6330，主动轴6310的两端分别卡嵌在两端的轴承座6330上。轴承座6330内通过轴承与主动轴6310进行连接，能使主动轴6310的两端稳定的在轴承座6330内转动。

如图13所示，本实施例中的采用自动动力。动力组件6200具体包括：电动机6210，主动链轮6220，从动链轮6230，链条6240。电动机6210固定设置在支架6100上，主动链轮6220固定设置在电动机6210的转轴上，从动链轮6230固定设置在主动轴6310上，链条6240套设在主动链轮6220和从动链轮6230上。通过电动机6210通电后产生动力，并带动主动链轮6220转动，通过链条6240带动从动链轮6230转动，进而驱动主动轴6310转动。通过主动链轮6220、链条6240、从动链轮6230组成链传动结构，链传动结构的传力稳定，可以带动重的配重块6600，为提起配重块6600和下压块而提供稳定动力。

如图12、图13所示，下压板6500背离吊装绳6400的一面上设置有下压凸台6510，下压凸台6510的外轮廓与微流控芯片的外轮廓相匹配。在下压过程中，下压凸台6510先接触到微流控芯片，使微流控芯片直接受力压紧。

下压板6500背离吊装绳6400的一面的边缘处设置有限位导向块6520，限位导向块6520分别对称设置在下压板的四边上，限位导向块6520的内侧下部设置有倾斜面，相对立的倾斜面形成“八”字形开口。通过限位导向块6520，使下压块能下压到承载微流控芯片的部件的正确位置上，使下压块不易偏离微流控芯片。

吊装绳6400上沿绳长方向上间隔固定有挡块，吊装绳6400穿设过配重块6600并通过挡块支撑配重块6600。通过挡块对配重块6600进行支撑，而且配置块的上表面上设置有容置腔，容置腔可以与吊装绳6400穿过的孔同心设置，形成沉孔。这样当多块配重块6600下放后，吊装绳6400可以收纳于容置腔中，不会顶起上面的配重块6600。配重块6600的侧壁上开设有把手槽位6610，方便人工抬起配重块6600，也方便在吊装绳6400上增加配重块6600。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。