一种单晶边皮破碎设备

技术领域

本发明涉及单晶边皮处理技术领域，尤其涉及一种单晶边皮破碎设备。

背景技术

单晶硅是硅的单晶体，是一种良好的半导材料，用于制造半导体器件、太阳能电池等，单晶硅通常指的是硅原子以一种排列形式形成的物质。硅是最常见应用最广的半导体材料，当熔融的单质硅凝固时，硅原子以金刚石晶格排列成晶核，其晶核长成晶面取向相同的晶粒，形成单晶硅。

单晶硅在使用时需要对其边皮进行破碎，将其粉碎呈小块，便于后续进行加工生产。

经检索，中国专利号为CN21732787U的发明专利，公开了一种单晶硅边皮料破碎装置，包括气缸安装板、模具安装板、导向杆、冲板、破碎模具、气缸a，所述气缸安装板与模具安装板之间通过若干导向杆相连接，所述冲板位于所述气缸安装板与模具安装板之间且滑动连接于导向杆上，所述气缸a安装于气缸安装板上，其输出轴与冲板一侧固定连接；所述冲板、破碎模具上均安装有多个位置一一对应且相对设置的冲头；结构简单，维护方便，节省人力，降低了劳动强度，提高了工作效率

与现有技术相比，该中国专利号为CN21732787U的发明专利能通过气缸提供足够的冲击力，多排碳化钨冲头对边皮料进行冲击，导向杆和滑块提供导向和定位作用，PP材质隔板能够防止碎料飞溅，避免了碎料跟金属架体接触造成二次污染。

但上述装置在实际的使用过程中，仅能通过钨棒实现对单晶边皮的破碎，但是缺乏对于钨棒冲击位置的排列，从而难以对单晶边皮进行有效的破碎，同时破碎后的单晶边皮分散在四周难以得到有有效的收集，因此需要一种单晶边皮破碎设备。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在缺乏对于钨棒冲击位置的排列，从而难以对单晶边皮进行有效的破碎，同时破碎后的单晶边皮分散在四周难以得到有有效的收集的缺点，而提出的一种单晶边皮破碎设备。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种单晶边皮破碎设备，包括工作台以及放置在工作台上进行破碎的单晶硅片皮，所述工作台的内部安装有连接板，所述连接板的内部开设有多个贯穿孔，且所述贯穿孔的内部设置有用于对单晶硅片皮进行破碎的冲击机构，所述冲击机构包括活动设置有贯穿孔内部的多个钨棒；

所述工作台的外部活动设置有盖板，所述盖板的外部对称安装有内螺纹套筒，所述内螺纹套筒的内部设置有对单晶硅片皮进行定位的限位机构。

其中，工作台的工作台面、盖板、内螺纹套筒、螺纹杆、锁定块均为非金属材质，避免与单晶片皮接触造成报废。

上述技术方案进一步包括：

所述限位机构包括螺纹连接在内螺纹套筒内部的螺纹杆，所述内螺纹套筒位于内凹槽内部的一端转动连接有锁定块，所述螺纹杆的另一端安装有把手，所述锁定块与单晶硅片皮的外部相抵紧。

其中，通过限位机构实现对单晶硅片皮在破碎过程中的稳定，并且在破碎过程经过破碎的单晶硅片皮能够保持在盖板的内部，便于后需要进行收集。

所述冲击架构还包括安装在工作台内部的两个液压伸缩杆，两个所述液压伸缩杆的输出端共同安装有传动板，所述钨棒的端部与传动板的外部相连接。

其中，钨棒呈阵列分布，在往复的冲击作用下，从而能够对单晶硅片皮的底部进行均匀破碎。

所述工作台的内部对称安装有支撑柱，两个所述支撑柱的之间安装有固定板，两个所述液压伸缩杆安装在所述固定板的外部。

其中，通过液压伸缩杆产生动力，使得钨棒往复的对单晶硅片皮进行冲击。

所述支撑柱的外部开设有滑槽，所述传动板与所述滑槽的内部滑动连接。

所述工作台的外部开设有内凹槽，且所述盖板的底部与所述内凹槽的内部相贴合，所述盖板的外部安装有把手，所述盖板的外部对称安装有锁定板。

所述工作台的外部开设有锁定槽，所述锁定板与锁定槽的内部相贴合，所述工作台的外部对称开设有螺纹槽，所述螺纹槽的内部设置有用于对锁定板进行定位的卡紧机构。

所述卡紧机构包括螺纹连接在螺纹槽每部的螺栓，所述螺栓的上端安装有定位杆，所述定位杆的外部转动连接有定位板，所述定位板的外部安装有定位凸块，且所述工作台的外部对称开设有卡槽，所述定位凸块与卡槽的内部相抵紧。

其中，转动定位杆，使得定位板朝着锁定板的外部开始移动，进而使得定位板与锁定板的外部相抵紧，定位凸块与卡槽的外部相抵紧，保证盖板在冲击过程中的稳定性；

当对单晶硅片皮破碎完成后，反向转动定位杆，即可实现对锁定板的释放，便于后续对单晶硅片皮进行破碎。

本发明具备以下有益效果：

1、本发明中，使用时，通过将盖板卡在单晶硅片皮的外部，并且通过卡紧机构中定位板与定位凸块的配合使用实现对锁定板的锁定，进而实现了对盖板的锁定，然后再通过转动把手，从而使得螺纹杆与单晶硅片皮的外部相抵紧，实现对单晶硅片皮的定位，保证单晶硅片皮在破碎时的稳定，并且在破碎过程经过破碎的单晶硅片皮能够保持在盖板的内部，便于后需要进行收集。

2、本发明中，使用时，通过液压伸缩杆驱动钨棒向上运动，钨棒通过贯穿孔对单晶硅片皮进行冲击破碎，并且钨棒呈阵列分布，从而能够对单晶硅片皮的底部进行均匀破碎。

附图说明

图1为本发明提出的一种单晶边皮破碎设备的第一立体结构示意图；

图2为本发明中的第二立体结构示意图；

图3为本发明中的第三立体结构示意图；

图4为本发明中的第四立体结构示意图；

图5为本发明中的内部结构示意图；

图6为本发明中锁定机构的内部结构示意图；

图7为图3中A处结构放大示意图。

图中：1、工作台；2、盖板；3、把手；4、内凹槽；5、锁定板；6、单晶硅片皮；7、锁定槽；8、内螺纹套筒；9、螺纹杆；10、锁定块；11、把手；12、贯穿孔；13、支撑柱；14、固定板；15、传动板；16、滑槽；17、液压伸缩杆；18、钨棒；19、连接板；20、螺纹槽；21、螺栓；22、定位杆；23、定位板；24、定位凸块；25、卡槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

如图1、图2、图3、图4、图5以及图7所示，本发明提出的一种单晶边皮破碎设备，包括工作台1以及放置在工作台1上进行破碎的单晶硅片皮6，工作台1的内部安装有连接板19，连接板19的内部开设有多个贯穿孔12，且贯穿孔12的内部设置有用于对单晶硅片皮6进行破碎的冲击机构，冲击机构包括活动设置有贯穿孔12内部的多个钨棒18；

工作台1的外部活动设置有盖板2，盖板2的外部对称安装有内螺纹套筒8，内螺纹套筒8的内部设置有对单晶硅片皮6进行定位的限位机构；

限位机构包括螺纹连接在内螺纹套筒8内部的螺纹杆9，内螺纹套筒8位于内凹槽4内部的一端转动连接有锁定块10，螺纹杆9的另一端安装有把手11，锁定块10与单晶硅片皮6的外部相抵紧；

冲击架构还包括安装在工作台1内部的两个液压伸缩杆17，两个液压伸缩杆17的输出端共同安装有传动板15，钨棒18的端部与传动板15的外部相连接，工作台1的内部对称安装有支撑柱13，两个支撑柱13的之间安装有固定板14，两个液压伸缩杆17安装在固定板14的外部；

支撑柱13的外部开设有滑槽16，传动板15与滑槽16的内部滑动连接，工作台1的外部开设有内凹槽4，且盖板2的底部与内凹槽4的内部相贴合，盖板2的外部安装有把手3，盖板2的外部对称安装有锁定板5。

本实施例中，使用时，将单晶硅片皮6放置到工作台1的外部，然后拉动把手3，使得盖板2与内凹槽4的内部相卡紧，然后再拧动把手11，把手11在转动的过程中使得锁定块10朝着单晶硅片皮6的方向移动，并与单晶硅片皮6的外部相抵紧，保证单晶硅片皮6在破碎时的稳定，并且在破碎过程经过破碎的单晶硅片皮6能够保持在盖板2的内部，便于后需要进行收集；

此时启动处于工作台1内部的冲击机构，液压伸缩杆17开始工作，带动传动板15开始移动，传动板15在移动的过程使得钨棒18开始移动，钨棒18通过贯穿孔12对处于工作台1外部的单晶硅片皮6进行破碎，在液压伸缩杆17的往复升降下，钨棒18与单晶硅片皮6的底部之间充分接触，且钨棒18呈阵列分布，从而能够对单晶硅片皮6的底部进行均匀破碎。

实施例二

如图6所示，基于实施例一的基础上，工作台1的外部开设有锁定槽7，锁定板5与锁定槽7的内部相贴合，工作台1的外部对称开设有螺纹槽20，螺纹槽20的内部设置有用于对锁定板5进行定位的卡紧机构；

卡紧机构包括螺纹连接在螺纹槽20每部的螺栓21，螺栓21的上端安装有定位杆22，定位杆22的外部转动连接有定位板23，定位板23的外部安装有定位凸块24，且工作台1的外部对称开设有卡槽25，定位凸块24与卡槽25的内部相抵紧。

本实施例中，使用时，当盖板2的底部与内凹槽4之间相贴合时，转动定位板23，使得定位凸块24与卡槽25之间相接触，然后再转动定位杆22，定位杆22带动螺栓21开始转动，由于螺栓21的外螺纹与螺纹槽20的内螺纹之间相适配，从而使得定位板23朝着锁定板5的外部开始移动，进而使得定位板23与锁定板5的外部相抵紧，定位凸块24与卡槽25的外部相抵紧；

当对单晶硅片皮6破碎完成后，反向转动定位杆22，即可实现对锁定板5的释放，便于后续对单晶硅片皮6进行破碎。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。