一种药用铝箔的智能包装控制方法及系统

技术领域

本公开涉及铝箔包装控制技术领域，具体涉及一种药用铝箔的智能包装控制方法及系统。

背景技术

铝箔具有无毒、耐腐蚀、不渗透、阻热、防潮、阻光等特性，可用于药用包装。目前，现有技术中对药用铝箔进行热封时，进行热封的相对铝箔面的温度难以控制，导致两个铝箔面的温差大，则受热不均匀，铝箔面发生变形或熔化，药用铝箔包装的可靠性和安全性降低。

综上所述，现有技术中存在由于进行热封的相对铝箔面的温度难以控制，导致药用铝箔包装的可靠性和安全性较低的技术问题。

发明内容

本公开提供了一种药用铝箔的智能包装控制方法及系统，用以解决现有技术中存在由于进行热封的相对铝箔面的温度难以控制，导致药用铝箔包装的可靠性和安全性较低的技术问题。

根据本公开的第一方面，提供了一种药用铝箔的智能包装控制方法，包括：获取热封机构的热封控制模块，其中，所述热封机构用于对药用铝箔进行热封处理，所述热封机构包括上热封头和下热封头；对所述上热封头和所述下热封头分别建立温度监测模块，根据所述温度监测模块得到所述上热封头的温度监测信号集和所述下热封头的温度监测信号集，其中，所述温度监测模块通过设置上光纤温度传感器和下光纤温度传感器集成获取；根据所述上热封头的温度监测信号集和所述下热封头的温度监测信号集进行温度控制同步性识别，获取第一同步指标，其中，所述第一同步指标用于标识所述上热封头和所述下热封头在进行热封作业时热控数据的同步性程度；根据所述第一同步指标对所述上热封头和所述下热封头进行同步偏离识别，生成时序调节信号；将所述时序调节信号输入所述热封控制模块中用于进行温度同步调节。

根据本公开的第二方面，提供了一种药用铝箔的智能包装控制系统，包括：热封控制模块获得单元，所述热封控制模块获得单元用于获取热封机构的热封控制模块，其中，所述热封机构用于对药用铝箔进行热封处理，所述热封机构包括上热封头和下热封头；温度监测模块建立单元，所述温度监测模块建立单元用于对所述上热封头和所述下热封头分别建立温度监测模块，根据所述温度监测模块得到所述上热封头的温度监测信号集和所述下热封头的温度监测信号集，其中，所述温度监测模块通过设置上光纤温度传感器和下光纤温度传感器集成获取；第一同步指标获得单元，所述第一同步指标获得单元用于根据所述上热封头的温度监测信号集和所述下热封头的温度监测信号集进行温度控制同步性识别，获取第一同步指标，其中，所述第一同步指标用于标识所述上热封头和所述下热封头在进行热封作业时热控数据的同步性程度；时序调节信号获得单元，所述时序调节信号获得单元用于根据所述第一同步指标对所述上热封头和所述下热封头进行同步偏离识别，生成时序调节信号；温度同步调节单元，所述温度同步调节单元用于将所述时序调节信号输入所述热封控制模块中用于进行温度同步调节。

本公开中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：根据本公开采用的通过获取热封机构的热封控制模块，其中，所述热封机构用于对药用铝箔进行热封处理，所述热封机构包括上热封头和下热封头；对所述上热封头和所述下热封头分别建立温度监测模块，根据所述温度监测模块得到所述上热封头的温度监测信号集和所述下热封头的温度监测信号集，其中，所述温度监测模块通过设置上光纤温度传感器和下光纤温度传感器集成获取；根据所述上热封头的温度监测信号集和所述下热封头的温度监测信号集进行温度控制同步性识别，获取第一同步指标，其中，所述第一同步指标用于标识所述上热封头和所述下热封头在进行热封作业时热控数据的同步性程度；根据所述第一同步指标对所述上热封头和所述下热封头进行同步偏离识别，生成时序调节信号；将所述时序调节信号输入所述热封控制模块中用于进行温度同步调节，解决了现有技术中存在由于进行热封的相对铝箔面的温度难以控制，导致药用铝箔包装的可靠性和安全性较低的技术问题，实现提高热封的相对铝箔面的温度控制精度的目标，达到提高药用铝箔包装的可靠性和安全性的技术效果。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标示本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其他特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

为了更清楚地说明本公开或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本公开实施例提供的一种药用铝箔的智能包装控制方法的流程示意图；

图2为本公开实施例一种药用铝箔的智能包装控制方法中根据热封控制模块进行同步控制的流程示意图；

图3为本公开实施例提供的一种药用铝箔的智能包装控制系统的结构示意图。

附图标记说明：热封控制模块获得单元11，温度监测模块建立单元12，第一同步指标获得单元13，时序调节信号获得单元14，温度同步调节单元15。

具体实施方式

以下结合附图对本公开的示范性实施例作出说明，其中包括本公开实施例的各种细节以助于理解，应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员应当认识到，可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改，而不会背离本公开的范围和精神。同样，为了清楚和简明，以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。

实施例一

本公开实施例提供的一种药用铝箔的智能包装控制方法，兹参照图1作说明，所述方法包括：

本公开实施例提供的方法中包括：

获取热封机构的热封控制模块，其中，所述热封机构用于对药用铝箔进行热封处理，所述热封机构包括上热封头和下热封头；

具体地，热封机构用于对药用铝箔进行热封处理。药用铝箔为通过铝箔材料具有无毒、无味、遮光性强的优点制作成的泡罩包装。主要用于药品胶囊、片剂等的泡罩包装以及粉剂颗粒、水剂的袋状包装。进一步地，获取热封机构的热封控制模块。其中，热封机构包括上热封头和下热封头。上热封头和下热封头对同一药用铝箔位置在相对面进行热封处理。

对所述上热封头和所述下热封头分别建立温度监测模块，根据所述温度监测模块得到所述上热封头的温度监测信号集和所述下热封头的温度监测信号集，其中，所述温度监测模块通过设置上光纤温度传感器和下光纤温度传感器集成获取；

具体地，光纤温度传感器是利用部分物质吸收的光谱随温度变化而变化的原理，分析光纤传输的光谱了解实时温度的传感器。进一步地，通过设置上光纤温度传感器对上热封头建立温度监测模块，根据温度监测模块集成获取上热封头的温度监测信号集。通过设置下光纤温度传感器对下热封头建立温度监测模块，根据温度监测模块集成获取下热封头的温度监测信号集。其中，温度监测信号集用于了解温度数据。

根据所述上热封头的温度监测信号集和所述下热封头的温度监测信号集进行温度控制同步性识别，获取第一同步指标，其中，所述第一同步指标用于标识所述上热封头和所述下热封头在进行热封作业时热控数据的同步性程度；

具体地，根据上热封头的温度监测信号集和下热封头的温度监测信号集，对上热封头和下热封头分别进行温度控制同步性识别，即上热封头和下热封头的温度控制为同时进行，同时对上热封头和下热封头进行升温或降温，进而获取第一同步指标。其中，第一同步指标用于标识上热封头和下热封头在进行热封作业时热控数据的同步性程度。例如，第一同步指标为90%。

根据所述第一同步指标对所述上热封头和所述下热封头进行同步偏离识别，生成时序调节信号；

具体地，当上热封头和下热封头未进行温度控制同步性识别时，则处于非同步时序区间，根据上热封头的温度监测信号集和下热封头的温度监测信号集，监测获取上热封头和下热封头具有温度监测差值，作为异常温度监测信号。对异常温度监测信号进行定位。根据温度监测差值对上热封头和下热封头进行同步偏离识别，生成时序调节信号。其中，当上热封头和下热封头的温度监测差值越大，则温差偏离程度越大，热封质量影响指标越大。

将所述时序调节信号输入所述热封控制模块中用于进行温度同步调节。

具体地，将时序调节信号输入热封控制模块中，用于对时序调节信号对存在延迟的热封头进行时序同步调节。例如，上热封头相对于下热封头的调节时间慢一秒，则对上热封头进行加快一秒调节。

其中，通过本实施例可以解决现有技术中存在由于进行热封的相对铝箔面的温度难以控制，导致药用铝箔包装的可靠性和安全性较低的技术问题，实现提高热封的相对铝箔面的温度控制精度的目标，达到提高药用铝箔包装的可靠性和安全性的技术效果。

本公开实施例提供的方法中还包括：

获取所述药用铝箔的热封厚度数据和热封性能数据；

调用测试数据记忆库，根据所述热封厚度数据和所述热封性能数据作为训练数据进行学习，输出热封控制温度；

将所述热封控制温度输入至所述热封控制模块，根据所述热封控制模块对所述上热封头和所述下热封头的温度进行同步控制。

如图2所示，具体地，获取药用铝箔的热封厚度数据和热封性能数据。热封厚度数据为药用铝箔包装的厚度，即上热封头和下热封头的热封厚度。例如，热封厚度数据为0.04至0.075毫米。其中，通过共焦法对射方案等获取药用铝箔的热封厚度数据。热封性能数据为强度性能，用于有效地保护药品，确保药品的质量和安全。例如，热封性能数据包括密封性能、抗撕裂性能、耐温性能、耐腐蚀性能。

进一步地，调用测试数据记忆库，测试数据记忆库为机器学习中可以不断进行迭代优化。根据热封厚度数据和热封性能数据作为训练数据进行学习，按照预设数据划分规则将训练数据划分为训练集和验证集，预设数据划分比例本领域技术人员可基于实际情况自定义设置，例如：85%、15%。通过训练集对测试数据记忆库进行监督训练，当测试数据记忆库输出结果趋于收敛状态时，通过验证集对测试数据记忆库的输出结果准确率进行验证，获取预设验证准确率指标，预设验证准确率指标本领域技术人员可基于实际情况自定义设置，例如：95%。当测试数据记忆库输出结果准确率大于等于预设验证准确率指标时，获得测试数据记忆库的输出结果热封控制精度。

进一步地，将热封控制温度输入至热封控制模块，根据热封控制模块的热封控制温度对上热封头和下热封头的温度进行同步控制，避免药用铝箔受热不均匀。

其中，根据热封控制模块对上热封头和下热封头的温度进行同步控制，可以避免药用铝箔受热不均匀以保证包装的可靠性和安全性。

本公开实施例提供的方法中还包括：

所述上光纤温度传感器设置在所述上热封头与所述药用铝箔的热封接触表面上，所述下光纤温度传感器设置在所述下热封头与所述药用铝箔的热封接触表面上；

对所述上光纤温度传感器和所述下光纤温度传感器进行传输测试，获取所述上光纤温度传感器与所述下光纤温度传感器测试所得传感信号的时序延迟指标；

判断所述时序延迟指标是否大于等于预设延迟指标，当所述时序延迟指标大于等于所述预设延迟指标，生成第一提醒信息，根据所述第一提醒信息用于提醒所述温度监测模块存在传输异常。

具体地，药用铝箔包装分为上热封头、热封接触表面和下热封头进行热封获得。上光纤温度传感器设置在上热封头与药用铝箔的热封接触表面上，下光纤温度传感器设置在下热封头与药用铝箔的热封接触表面上。

进一步地，对上光纤温度传感器和下光纤温度传感器进行传输测试，计算通过上光纤温度传感器与下光纤温度传感器获得的传感信号的传感时间，获取传感信号的时序延迟指标。

进一步地，判断时序延迟指标是否大于等于预设延迟指标。其中，预设延迟指标为本领域技术人员根据实际情况进行自定义设置。进一步地，当时序延迟指标大于等于预设延迟指标时，表示上光纤温度传感器和下光纤温度传感器的温度监测存在异常而延时或接收不到，进而生成第一提醒信息。其中，第一提醒信息用于提醒温度监测模块存在传输异常。

其中，通过时序延迟指标判断温度监测模块存在传输异常可以提高获得温度监测的效率，避免传输异常导致温度监测异常。

本公开实施例提供的方法中还包括：

根据所述定位监测模块，获取所述上热封头和所述下热封头的实时位置坐标集；

根据所述实时位置坐标集分别对所述上热封头和所述下热封头进行热封的重合位置进行预测，获取热封重合误差；

根据所述热封重合误差，生成所述上热封头的坐标调节向量和所述下热封头的坐标调节向量；

将所述上热封头的坐标调节向量和所述下热封头的坐标调节向量输入所述热封控制模块中进行定位控制。

具体地，热封控制模块还包括定位监测模块，用于对上热封头和下热封头进行定位监测。根据定位监测模块，分别获取上热封头和下热封头的实时位置坐标集。

进一步地，根据实时位置坐标集分别获取上热封头和下热封头的实时路径。根据上热封头和下热封头的实时路径，分别训练上路径预测模块和下路径预测模块。根据上路径预测模块和下路径预测模块分别对上热封头和下热封头进行热封位置的预测。对预测热封位置进行预测重合位置提取。通过上热封头和下热封头的实时路径进行预测重合位置的校验，获取热封重合误差。

进一步地，根据热封重合误差，生成上热封头的坐标调节向量和下热封头的坐标调节向量。其中，坐标调节向量为对上热封头或下热封头进行移动至预测重合位置的调节。

进一步地，将上热封头的坐标调节向量和下热封头的坐标调节向量输入热封控制模块中进行定位控制，将上热封头和下热封头移动至预测重合位置。

其中，根据热封控制模块对上热封头和下热封头进行定位控制，避免上热封头和下热封头在相对面无法对齐，以提高药用铝箔的安全性。

本公开实施例提供的方法中还包括：

定位处于非同步时序区间内的异常温度监测信号；

根据所述异常温度监测信号获取温差信号集，对基于所述温差信号集进行温差偏离分析，获取第一影响指标；

根据所述非同步时序区间所处的热封流程节点进行节点重要性分析，获取第二影响指标；

根据所述第一影响指标和所述第二影响指标进行热封质量影响融合，输出热封质量影响指标，其中，所述热封质量影响指标的计算表达式如下：

；

其中，

为表征基于节点重要性所获的第二影响指标对应的热封质量损失函数，/>

根据所述热封质量影响指标，生成所述时序调节信号。

具体地，当上热封头和下热封头未进行温度控制同步性识别时，则处于非同步时序区间。当处于非同步时序区间内时，根据上热封头的温度监测信号集和下热封头的温度监测信号集，监测获取上热封头和下热封头具有温度监测差值，作为异常温度监测信号。对异常温度监测信号进行定位。

进一步地，根据异常温度监测信号，对上热封头的温度监测信号集和下热封头的温度监测信号集进行差值计算，获取温差信号集，对基于温差信号集进行温差偏离分析，当温差偏离程度越大，则上热封头和下热封头的温差过大，药用铝箔受热不均匀，对安全性的影响程度越大，获取第一影响指标。第一影响指标用于标识温差偏离对安全性的影响程度。

进一步地，当处于非同步时序区间时，对所处的热封流程节点进行节点重要性分析，判断当前热封流程节点对整个包装控制流程的重要程度，获取第二影响指标。

进一步地，根据第一影响指标和第二影响指标进行热封质量影响融合，输出热封质量影响指标，其中，热封质量影响指标的计算表达式如下：

；

其中，

进一步地，当热封质量影响指标大于等于预设影响指标时，表示热封质量过低，需进行干预调节，进而获取时序调节信号，对存在延迟的上热封头或下热封头进行时序同步调节。例如，上热封头相对于下热封头的调节时间慢一秒，则对上热封头进行加快一秒调节。

其中，根据第一同步指标对上热封头和下热封头进行同步偏离识别，生成时序调节信号，以提高获得时序调节信号的效率。

本公开实施例提供的方法中还包括：

当所述热封质量影响指标大于等于预设影响指标，获取同步调节指令；

根据所述同步调节指令，获取时序调节信号，根据所述时序调节信号对存在延迟的热封头进行时序同步调节。

具体地，当热封质量影响指标大于等于预设影响指标时，表示热封质量过低，需进行干预调节，进而获取同步调节指令。其中，预设影响指标为本领域技术人员基于实际情况进行自定义设置获得。

进一步地，根据同步调节指令，获取时序调节信号，根据时序调节信号对存在延迟的上热封头或下热封头进行时序同步调节。例如，上热封头相对于下热封头的调节时间慢一秒，则对上热封头进行加快一秒调节。

其中，根据热封质量影响指标，生成时序调节信号，可以提高时序调节的精确程度。

本公开实施例提供的方法中还包括：

根据所述同步调节指令，生成所述时序调节信号，其中，所述时序调节信号包括时序回退调节信号和时序前进调节信号；

根据所述时序回退调节信号对存在延迟的热封头进行时序同步调节，根据所述时序前进调节信号对不存在延迟的热封头进行时序同步调节。

具体地，根据同步调节指令，生成时序调节信号，其中，时序调节信号包括时序回退调节信号和时序前进调节信号。时序回退调节信号与时序前进调节信号为对时序进行相反方向的调节。例如，时序回退调节信号为对上热封头或下热封头调节慢一秒，时序前进调节信号为对上热封头或下热封头调节快一秒。

进一步地，根据时序回退调节信号对存在延迟的热封头进行时序同步调节，根据时序前进调节信号对不存在延迟的热封头进行时序同步调节，进而使上热封头和下热封头的时序同步。

其中，通过时序调节信号进行时序同步调节，以提高时序调节的可靠性。

实施例二

基于与前述实施例中一种药用铝箔的智能包装控制方法同样的发明构思，兹参照图3作说明，本公开还提供了一种药用铝箔的智能包装控制系统，所述系统包括：

热封控制模块获得单元11，所述热封控制模块获得单元11用于获取热封机构的热封控制模块，其中，所述热封机构用于对药用铝箔进行热封处理，所述热封机构包括上热封头和下热封头；

温度监测模块建立单元12，所述温度监测模块建立单元12用于对所述上热封头和所述下热封头分别建立温度监测模块，根据所述温度监测模块得到所述上热封头的温度监测信号集和所述下热封头的温度监测信号集，其中，所述温度监测模块通过设置上光纤温度传感器和下光纤温度传感器集成获取；

第一同步指标获得单元13，所述第一同步指标获得单元13用于根据所述上热封头的温度监测信号集和所述下热封头的温度监测信号集进行温度控制同步性识别，获取第一同步指标，其中，所述第一同步指标用于标识所述上热封头和所述下热封头在进行热封作业时热控数据的同步性程度；

时序调节信号获得单元14，所述时序调节信号获得单元14用于根据所述第一同步指标对所述上热封头和所述下热封头进行同步偏离识别，生成时序调节信号；

温度同步调节单元15，所述温度同步调节单元15用于将所述时序调节信号输入所述热封控制模块中用于进行温度同步调节。

进一步地，所述系统还包括：

热封厚度数据获得单元，所述热封厚度数据获得单元用于获取所述药用铝箔的热封厚度数据和热封性能数据；

测试数据记忆库调用单元，所述测试数据记忆库调用单元用于调用测试数据记忆库，根据所述热封厚度数据和所述热封性能数据作为训练数据进行学习，输出热封控制温度；

同步控制单元，所述同步控制单元用于将所述热封控制温度输入至所述热封控制模块，根据所述热封控制模块对所述上热封头和所述下热封头的温度进行同步控制。

进一步地，所述系统还包括：

光纤温度传感器设置单元，所述光纤温度传感器设置获得单元用于所述上光纤温度传感器设置在所述上热封头与所述药用铝箔的热封接触表面上，所述下光纤温度传感器设置在所述下热封头与所述药用铝箔的热封接触表面上；

传输测试单元，所述传输测试单元用于对所述上光纤温度传感器和所述下光纤温度传感器进行传输测试，获取所述上光纤温度传感器与所述下光纤温度传感器测试所得传感信号的时序延迟指标；

时序延迟指标判断单元，所述时序延迟指标判断单元用于判断所述时序延迟指标是否大于等于预设延迟指标，当所述时序延迟指标大于等于所述预设延迟指标，生成第一提醒信息，根据所述第一提醒信息用于提醒所述温度监测模块存在传输异常。

进一步地，所述系统还包括：

实时位置坐标集获得单元，所述实时位置坐标集获得单元用于根据所述定位监测模块，获取所述上热封头和所述下热封头的实时位置坐标集；

热封重合误差获得单元，所述热封重合误差获得单元用于根据所述实时位置坐标集分别对所述上热封头和所述下热封头进行热封的重合位置进行预测，获取热封重合误差；

坐标调节向量获得单元，所述坐标调节向量获得单元用于根据所述热封重合误差，生成所述上热封头的坐标调节向量和所述下热封头的坐标调节向量；

定位控制单元，所述定位控制单元用于将所述上热封头的坐标调节向量和所述下热封头的坐标调节向量输入所述热封控制模块中进行定位控制。

进一步地，所述系统还包括：

异常温度监测信号定位单元，所述异常温度监测信号定位单元用于定位处于非同步时序区间内的异常温度监测信号；

第一影响指标获得单元，所述第一影响指标获得单元用于根据所述异常温度监测信号获取温差信号集，对基于所述温差信号集进行温差偏离分析，获取第一影响指标；

第二影响指标获得单元，所述第二影响指标获得单元用于根据所述非同步时序区间所处的热封流程节点进行节点重要性分析，获取第二影响指标；

热封质量影响融合单元，所述热封质量影响融合单元用于根据所述第一影响指标和所述第二影响指标进行热封质量影响融合，输出热封质量影响指标，其中，所述热封质量影响指标的计算表达式如下：

；

热封质量影响指标处理单元，所述热封质量影响指标处理单元用于其中，

热封质量影响指标计算单元，所述热封质量影响指标计算单元用于

时序调节信号生成单元，所述时序调节信号生成单元用于根据所述热封质量影响指标，生成所述时序调节信号。

进一步地，所述系统还包括：

同步调节指令获得单元，所述同步调节指令获得单元用于当所述热封质量影响指标大于等于预设影响指标，获取同步调节指令；

时序调节信号获得单元，所述时序调节信号获得单元用于根据所述同步调节指令，获取时序调节信号，根据所述时序调节信号对存在延迟的热封头进行时序同步调节。

进一步地，所述系统还包括：

时序回退调节信号获得单元，所述时序回退调节信号获得单元用于根据所述同步调节指令，生成所述时序调节信号，其中，所述时序调节信号包括时序回退调节信号和时序前进调节信号；

时序同步调节单元，所述时序同步调节单元用于根据所述时序回退调节信号对存在延迟的热封头进行时序同步调节，根据所述时序前进调节信号对不存在延迟的热封头进行时序同步调节。

前述实施例一中的一种药用铝箔的智能包装控制方法具体实例同样适用于本实施例的一种药用铝箔的智能包装控制系统，通过前述对一种药用铝箔的智能包装控制方法的详细描述，本领域技术人员可以清楚地知道本实施例中一种药用铝箔的智能包装控制系统，所以为了说明书的简洁，在此不再详述。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述得比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发公开中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本公开的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。

上述具体实施方式，并不构成对本公开保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合和替代。任何在本公开的精神和原则之内所做的修改、等同替换和改进等，均应包含在本公开保护范围之内。