一种对中与寻边装置、方法及存储介质

技术领域

本发明实施例涉及晶圆加工设备技术领域，尤其涉及一种对中与寻边装置、方法及存储介质。

背景技术

晶圆对中与寻边是半导体工艺中的重要步骤，用于将晶圆在半导体制程过程中进行对中与寻边，以确保每个晶圆的加工一致性。

现有技术中的晶圆对中与寻边系统的结构过于复杂，价格昂贵，导致整个晶圆对中与寻边系统的制造成本过高。

基于此，设计一种结构简单且制造成本低廉的晶圆对中与寻边装置，成为行业内亟待解决的问题。

发明内容

本发明提供一种对中与寻边装置、方法及存储介质，以有效降低对中与寻边装置的制造成本，且保证对晶圆进行对中与寻边的准确性。

根据本发明的一方面，提供了一种对中与寻边装置，包括：控制模块，以及设置于机架上的夹持模块、尺寸确定模块、对中模块和寻边模块，所述尺寸确定模块、所述对中模块和所述寻边模块均与所述控制模块电连接；

所述夹持模块用于承载晶圆，所述尺寸确定模块用于采集所述晶圆的尺寸信号，并发送至所述控制模块；所述对中模块用于生成位置对中信号，并发送至所述控制模块；所述寻边模块用于检测所述晶圆的边缘上的豁口位置，生成边缘检测信号并发送至所述控制模块；

所述控制模块用于根据所述尺寸信号确定所述晶圆的尺寸，并且根据所述对中信号和所述边缘检测信号，控制所述对中模块和所述寻边模块对所述晶圆进行对中与寻边。

可选地，所述尺寸确定模块包括：光电传感器；

所述光电传感器与所述夹持模块中心的距离大于第一尺寸晶圆的半径，所述光电传感器与所述夹持模块中心的距离小于第二尺寸晶圆的半径。

可选地，所述对中模块包括：至少三个第一导槽和对中臂；

所述第一导槽由所述夹持模块的中心沿径向延伸设置，所述对中臂一一对应设置于各所述第一导槽远离所述夹持模块的一端；

各所述对中臂在相应的所述第一导槽上向靠近所述晶圆的方向移动，以推动所述晶圆在平面内滑动。

可选地，所述对中模块还包括：压电传感器；

所述压电传感器一一对应设置于各所述第一导槽上；所述压电传感器设置于所述对中臂靠近所述夹持模块的一侧，且所述压电传感器与所述对中臂相互接触；

所述对中臂推动所述压电传感器共同向靠近所述晶圆的方向移动，并在所述压电传感器与所述晶圆的边缘接触时，生成所述位置对中信号，以实现对所述晶圆进行位置对中。

可选地，所述夹持模块包括：具有微孔的陶瓷吸盘；

所述陶瓷吸盘用于在所述晶圆完成对中后，吸附所述晶圆并带动所述晶圆旋转。

可选地，所述寻边模块包括：一个第二导槽和寻边传感器；

所述第二导槽由所述夹持模块的中心沿径向延伸设置，所述寻边传感器设置于所述第二导槽远离所述夹持模块的一端；

所述寻边传感器用于对处于旋转状态的所述晶圆的边缘进行检测，以确定边缘上的所述豁口位置。

根据本发明的另一方面，提供了一种对中与寻边方法，由第一方面中任意实施例所述的对中与寻边装置执行；

所述对中与寻边方法，包括：

将一晶圆放置于夹持模块上，并通过尺寸确定模块确定所述晶圆的尺寸；

根据所述晶圆的尺寸，控制对中模块对所述晶圆执行对中操作；

控制夹持模块吸附所述晶圆并带动所述晶圆旋转；

根据所述晶圆的尺寸，控制寻边模块对所述晶圆执行寻边操作，并生成寻边数据；

根据所述寻边数据，确定所述晶圆是否合格。

可选地，所述根据所述寻边数据，确定所述晶圆是否合格，包括：

将所述寻边数据中的寻边时长数据与时长阈值进行比较，生成比较结果；

当所述寻边数据中包含豁口位置数据时，若所述比较结果为所述寻边时长数据小于或等于所述时长阈值，则所述晶圆合格；若所述比较结果为所述寻边时长数据大于所述时长阈值，则所述晶圆不合格；

当所述寻边数据中不包含豁口位置数据时，若所述寻边时长数据大于所述时长阈值，则所述晶圆不合格。

可选地，在所述根据所述寻边数据，确定所述晶圆是否合格之前，还包括：

对所述寻边模块与所述夹持模块进行初始化，以使所述寻边模块与所述夹持模块移动至初始位置。

根据本发明的另一方面，还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现第二方面中任意实施例所述的对中与寻边方法。

本发明实施例提供的对中与寻边装置设置有控制模块、夹持模块、尺寸确定模块、对中模块和寻边模块，且夹持模块、尺寸确定模块、对中模块和寻边模块均与控制模块电连接。夹持模块可在操作过程中承载并固定晶圆，尺寸确定模块可确定放置于夹持模块上的晶圆的尺寸，以使该对中与寻边装置适用于对不同尺寸的晶圆进行对中与寻边。对中模块可使晶圆在水平面内移动，同时采集晶圆的位置信息，生成位置对中信号，从而使控制模块可根据位置对中信号控制对中模块调整晶圆的位置，实现晶圆的位置对中。寻边模块可对晶圆的边缘进行检测，并实时生成边缘检测信号，以便于控制模块根据边缘检测信号，准确确定晶圆边缘上的豁口位置，提高对晶圆寻边的准确性，减小误差。如此设置有控制模块、夹持模块、尺寸确定模块、对中模块和寻边模块的对中与寻边装置，具有较高的自动化程度，使得对晶圆进行对中与寻边的操作减少了对人工的需求；且本发明实施例提供的对中与寻边装置的结构简单，从而可有效降低设备的制造成本。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本发明实施例提供的一种对中与寻边装置的结构示意图；

图2是根据本发明实施例提供的又一种对中与寻边装置的结构示意图；

图3是根据本发明实施例提供的一种对中与寻边方法的流程示意图；

图4是根据本发明实施例提供的一种对中与寻边方法中步骤S150的具体流程示意图；

图5是根据本发明实施例提供的又一种对中与寻边方法的流程示意图；

图6是根据本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本发明实施例提供了一种对中与寻边装置。图1为本发明实施例提供的一种对中与寻边装置的结构示意图。该对中与寻边装置可实现对不同尺寸的晶圆进行对中与寻边。如图1所示，该对中与寻边装置包括：控制模块100，以及设置于机架上的夹持模块200、尺寸确定模块300、对中模块400和寻边模块500，尺寸确定模块300、对中模块400和寻边模块500均与控制模块100电连接。

夹持模块200用于承载晶圆，尺寸确定模块300用于采集晶圆的尺寸信号，并发送至控制模块100；对中模块400用于生成位置对中信号，并发送至控制模块100；寻边模块500用于检测晶圆的边缘上的豁口位置，生成边缘检测信号并发送至控制模块100；控制模块100用于根据尺寸信号确定晶圆的尺寸，并且根据对中信号和边缘检测信号，控制对中模块400和寻边模块500对晶圆进行对中与寻边。

示例性地，在对中过程中，夹持模块200可承载晶圆；在寻边过程中，夹持模块200可将晶圆固定在表面，以使保持晶圆稳定。尺寸确定模块300可根据放置于夹持模块200上的晶圆，确定晶圆的尺寸，并生成尺寸信号，发送至控制模块100，以便控制模块100根据晶圆的尺寸大小，对晶圆进行相应的对中与寻边操作，提高操作效率，使该对中与寻边装置可适用于对不同尺寸的晶圆进行对中与寻边，从而可有效扩大该对中与寻边装置的使用范围。对中模块400用于对放置于夹持模块200上的晶圆进行移动，并在移动的过程中，采集晶圆的位置信息以生成位置对中信号，发送至控制模块100，以使控制模块100控制对中模块400调整晶圆的位置，从而完成对中操作。在寻边过程中，通过控制夹持模块100使晶圆进行旋转，寻边模块500通过对晶圆的边缘进行检测，可实时生成边缘检测信号。控制模块100根据边缘检测信号，可准确确定晶圆边缘上的豁口位置，从而可实现对晶圆进行精确寻边，减小了相关技术对晶圆进行寻边产生的误差。本发明实施例中提供的对中与寻边装置通过设置控制模块100、尺寸确定模块300、对中模块400和寻边模块500，可使对晶圆进行对中与寻边的操作具有较高的自动化程度，相比于相关技术减少了对人工操作的需求。并且该对中与寻边装置结构简单，可有效降低对中与寻边装置的制造成本。

本发明实施例提供的对中与寻边装置设置有控制模块100、夹持模块200、尺寸确定模块300、对中模块400和寻边模块500，且夹持模块200、尺寸确定模块300、对中模块400和寻边模块500均与控制模块100电连接。夹持模块200可在操作过程中承载并固定晶圆，尺寸确定模块300可确定放置于夹持模块200上的晶圆的尺寸，以使该对中与寻边装置适用于对不同尺寸的晶圆进行对中与寻边。对中模块400可使晶圆在水平面内移动，同时采集晶圆的位置信息，生成位置对中信号，从而使控制模块100可根据位置对中信号控制对中模块400调整晶圆的位置，实现晶圆的位置对中。寻边模块500可对晶圆的边缘进行检测，并实时生成边缘检测信号，以便于控制模块100根据边缘检测信号，准确确定晶圆边缘上的豁口位置，提高对晶圆寻边的准确性，减小误差。如此设置有控制模块100、夹持模块200、尺寸确定模块300、对中模块400和寻边模块500的对中与寻边装置，具有较高的自动化程度，使得对晶圆进行对中与寻边的操作减少了对人工的需求；且本发明实施例提供的对中与寻边装置的结构简单，从而可有效降低设备的制造成本。

可选地，图2是本发明实施例提供的又一种对中与寻边装置的结构示意图。在上述实施例的基础上，如图2所示，尺寸确定模块300包括：光电传感器301。

光电传感器301与夹持模块200中心的距离大于第一尺寸晶圆的半径，光电传感器301与夹持模块200中心的距离小于第二尺寸晶圆的半径。

示例性地，采用光电传感器301作为尺寸确定模块300，可根据采集到的光电信号的变化，确定放置于夹持模块200上的晶圆的尺寸。由于光电传感器301的设置位置与夹持模块200中心的距离，大于第一尺寸晶圆的半径且小于第二尺寸晶圆的半径，因此，当光电传感器301采集的光电信号表示，夹持模块200上放置的晶圆未对光电传感器301造成遮挡，则该晶圆为第一尺寸晶圆；当光电传感器301采集的光电信号表示，夹持模块200上放置的晶圆对光电传感器301造成遮挡，则该晶圆为第二尺寸晶圆。示例性地，如图2所示，图2中的虚线圆01可表示第一尺寸晶圆，第一尺寸晶圆可以是8英寸的晶圆；图2中的点虚线圆02可表示第二尺寸晶圆，第二尺寸晶圆可以是12英寸的晶圆。

本实施例提供的对中与寻边装置，通过采用光电传感器301作为尺寸确定模块300，可简便地确定晶圆的尺寸大小，以便于后续针对相应尺寸的晶圆，进行相应的对中与寻边操作。

可选地，在上述各实施例的基础上，继续参见图2，对中模块400包括：至少三个第一导槽401和对中臂402。

第一导槽401由夹持模块200的中心沿径向延伸设置，对中臂402一一对应设置于各第一导槽401远离夹持模块200的一端；各对中臂402在相应的第一导槽401上向靠近晶圆的方向移动，以推动晶圆在平面内滑动。

示例性地，各对中臂402可在相应的第一导槽401上滑动，第一导槽401由夹持模块200的中心沿径向向外延伸，从而可使各对中臂402在第一导槽401上由夹持模块200外沿径向推动晶圆向夹持模块200中心滑动，以在多个对中臂402的作用下，逐渐将晶圆移动至其中心与夹持模块200中心对应的位置，从而实现晶圆对中。

第一导槽401的设置数量可以为至少三个。示例性地，若设置三个第一导槽401，可使三个第一导槽401设置于正三角形的三个顶点与中心的连线上；若设置四个第一导槽401，可使四个第一导槽401设置于正方形的四个顶点与中心的连线上；若设置五个第一导槽401，可使五个第一导槽401设置于正五边形的五个顶点与中心的连线上；若设置六个第一导槽401，可使六个第一导槽401设置于正六边形的六个顶点与中心的连线上，从而使各第一导槽401上的对中臂402向夹持模块200的中心滑动时，可推动晶圆逐渐移动至夹持模块200的中心位置。优选地，如图2所示，设置六个第一导槽401，且六个第一导槽401设置于正六边形的六个顶点与中心的连线上，从而可更快速且更准确地实现晶圆对中。

可选地，在上述各实施例的基础上，继续参见图2，对中模块400还包括：压电传感器403。

压电传感器403一一对应设置于各第一导槽401上；压电传感器403设置于对中臂402靠近夹持模块200的一侧，且压电传感器403与对中臂402相互接触；对中臂402推动压电传感器403共同向靠近晶圆的方向移动，并在压电传感器403与晶圆的边缘接触时，生成位置对中信号，以实现对晶圆进行位置对中。

示例性地，在各第一导槽401上均设置有压电传感器403，且压电传感器403设置于对中臂402靠近夹持模块200的一侧，并与对中臂402接触，即将压电传感器403与对中臂402设置为一体结构，共同由第一导槽401的一端向夹持模块200的中心方向滑动。当压电传感器403触碰到晶圆的边缘后，会产生相应的压电信号并发送至控制模块100。控制模块100根据接收的各压电传感器403的压电信号，对各压电传感器403相对应的对中臂402的进给速率进行调控，并实时获取压电传感器403采集的压电信号。当控制模块100采集的与各压电传感器403的压电信号均相同时，则表明晶圆的中心已与夹持模块200的中心对应，即已实现晶圆的位置对中。如此设置多个压电传感器403，即可简单且精确地实现晶圆的位置对中。

本实施例提供的对中与寻边装置，设置有至少三个第一导槽401、与第一导槽401一一对应的对中臂402和压电传感器403。在进行对中操作的过程中，控制模块100通过控制对中臂402推动压电传感器403共同在第一导槽401上滑动，以推动晶圆，调整晶圆的位置，并生成压电信号。控制模块100根据各压电信号即可调控相应对中臂402的进给速率，从而简便且精确地实现对晶圆的位置对中。

可选地，在上述各实施例的基础上，夹持模块200包括：具有微孔的陶瓷吸盘201。

陶瓷吸盘201用于在晶圆完成对中后，吸附晶圆并带动晶圆旋转。

示例性地，应用对中与寻边装置，首先对晶圆进行对中操作，对中完成后对晶圆进行寻边操作。在对中操作中，作为夹持模块200的陶瓷吸盘201仅用于承载晶圆，因此，无需对晶圆进行吸附；在寻边操作中，陶瓷吸盘201需通过表面设置的微孔，将晶圆吸附在陶瓷吸盘201表面，并控制陶瓷吸盘201带动晶圆共同旋转，使其保持稳定，以便进行寻边操作。

可选地，在上述各实施例的基础上，继续参见图2，寻边模块500包括：一个第二导槽501和寻边传感器502。

第二导槽501由夹持模块200的中心沿径向延伸设置，寻边传感器502设置于第二导槽501远离夹持模块200的一端；寻边传感器502用于对处于旋转状态的晶圆的边缘进行检测，以确定边缘上的豁口位置。

示例性地，在第二导槽501上设置有寻边传感器502，寻边传感器502的初始位置为第二导槽501远离夹持模块200的一端，即位于距离夹持模块200的最远端。在寻边过程中，夹持模块200带动晶圆共同旋转，寻边传感器502在第二导槽501上，由距离夹持模块200的最远端向靠近夹持模块200的方向移动，直至接近晶圆的边缘，寻边传感器502停止移动。寻边传感器502对旋转中的晶圆的边缘进行检测，示例性地，寻边传感器502可利用光反射原理进行边缘上的豁口检测，在此不作限制。寻边传感器502通过对旋转的晶圆的一周边缘进行检测，即可准确确定边缘上的豁口位置，从而可实现对晶圆的精确寻边。

本实施例提供的对中与寻边装置，设置具有微孔的陶瓷吸盘，在寻边过程中，陶瓷吸盘可将晶圆稳定地吸附住，以便晶圆随陶瓷吸盘共同旋转。通过设置寻边传感器502在第二导槽501上滑动，使寻边传感器502滑动至接近晶圆的边缘，并对边缘进行豁口检测，从而可准确地确定晶圆边缘上的豁口位置，实现精准寻边。

本发明实施例还提供了一种对中与寻边方法。图3是本发明实施例提供的一种对中与寻边方法的流程示意图。该对中与寻边方法适用于对不同尺寸的晶圆进行对中与寻边操作，可由对中与寻边装置执行。如图3所示，该对中与寻边方法具体包括如下步骤：

S110、将一晶圆放置于夹持模块上，并通过尺寸确定模块确定晶圆的尺寸。

示例性地，可采用人工的方式将晶圆放置于夹持模块上，也可采用机械手将晶圆放置于夹持模块上，在此不作限制。根据放置在夹持模块上的晶圆是否对尺寸确定模块造成遮挡，即可确定晶圆的尺寸大小。

S120、根据晶圆的尺寸，控制对中模块对晶圆执行对中操作。

示例性地，根据晶圆的尺寸，控制模块向对中模块发出移动信号，使对中模块可以高进给速率向靠近晶圆的方向移动，直至接近晶圆的边缘。此时，控制模块控制对中模块以低进给速率逐渐靠近晶圆，直至与晶圆接触。如此可有效防止对中模块一直保持较高的进给速率向晶圆靠近而导致晶圆发生破碎。通过对中模块与晶圆接触产生的信号，控制模块对对中模块的进给速率进行调整，以将晶圆推动至夹持模块的中心位置。此时，控制模块控制对中模块停止移动，从而实现晶圆对中。

S130、控制夹持模块吸附晶圆并带动晶圆旋转。

示例性地，在进行寻边操作前，需控制夹持模块将位于中心的晶圆吸附在其表面，并控制晶圆随夹持模块共同旋转。

S140、根据晶圆的尺寸，控制寻边模块对晶圆执行寻边操作，并生成寻边数据。

示例性地，根据晶圆的尺寸，控制模块向寻边模块发出信号，以高进给速率向靠近晶圆的方向滑动，直至靠近晶圆时，控制模块控制寻边模块以低进给速率继续向靠近晶圆的方向滑动，直至接近晶圆边缘，控制模块控制寻边模块停止滑动。寻边模块对旋转的晶圆的边缘进行豁口检测，生成寻边数据，以确定晶圆边缘上的豁口位置。

S150、根据寻边数据，确定晶圆是否合格。

示例性地，根据寻边模块生成的寻边数据，可判断晶圆是否为合格晶圆，从而有利于提高后续制备的半导体器件的良率。

本发明实施例提供的对中与寻边方法，将晶圆放置在夹持模块上，同时确定晶圆的尺寸。根据晶圆的尺寸，控制对中模块向靠近晶圆的方向移动，并对晶圆进行对中操作，直至晶圆的中心与夹持模块的中心对应，实现晶圆对中。控制夹持模块将晶圆吸附在其表面，并控制晶圆随夹持模块共同旋转。根据晶圆的尺寸，控制寻边模块向靠近晶圆的方向移动，并控制寻边模块对旋转的晶圆的边缘进行检测，以确定豁口位置，生成寻边数据。根据寻边过程中生成的寻边数据，判断是否确定边缘上的豁口位置，从而确定晶圆是否为合格晶圆。采用本发明实施例提供的对中与寻边方法，可对不同尺寸的晶圆进行对中与寻边，并且操作简便，有利于提高晶圆对中与寻边的准确性。

可选地，图4是本发明实施例提供的一种对中与寻边方法中步骤S150的具体流程示意图。在上述实施例的基础上，如图4所示，步骤S150中的根据寻边数据，确定晶圆是否合格，具体包括如下步骤：

S151、将寻边数据中的寻边时长数据与时长阈值进行比较，生成比较结果。

示例性地，时长阈值为对晶圆进行寻边操作的最大时长。根据寻边模块在寻边过程中生成的寻边数据，将寻边时长数据与时长阈值比较，根据比较结果判断对晶圆进行的寻边操作是否有效。

S152、当寻边数据中包含豁口位置数据时，若比较结果为寻边时长数据小于或等于时长阈值，则晶圆合格；若比较结果为寻边时长数据大于时长阈值，则晶圆不合格。

示例性地，豁口位置数据表示寻边模块经检测确定出的晶圆边缘的豁口位置，且寻边时长小于或等于时长阈值，则表示在设定的寻边时长阈值内，寻边模块可确定晶圆边缘的豁口位置，表明该晶圆为合格晶圆。若寻边模块检测到晶圆边缘的豁口位置，但所用的寻边时长大于时长阈值，则表示寻边模块检测到晶圆边缘的豁口需过长时间，此时检测到的豁口位置可能不是晶圆上固有的、作为定位标记的豁口，可能是在进行对中与寻边过程中产生的豁口，因此，可将该晶圆确定为不合格晶圆。

S153、当寻边数据中不包含豁口位置数据时，若寻边时长数据大于时长阈值，则晶圆不合格。

示例性地，若寻边模块的寻边时长大于时长阈值，且未确定晶圆边缘上的豁口位置，即在设定的寻边时长范围内，寻边模块并未检测到边缘上的豁口位置，则也可表明该晶圆为不合格晶圆。如此通过寻边操作，可确定晶圆是否为合格晶圆，从而有利于提高后续制备的半导体器件的良率。

可选地，图5是本发明实施例提供的又一种对中与寻边方法的流程示意图。在上述各实施例的基础上，如图5所示，在该对中与寻边方法的步骤S150之前，还包括如下步骤：

S160、对寻边模块与夹持模块进行初始化，以使寻边模块与夹持模块移动至初始位置。

示例性地，在完成晶圆的寻边操作后，需将移动至靠近晶圆位置的寻边模块以及吸附着晶圆的夹持模块初始化，即将寻边模块移动至远离夹持模块的初始位置，并控制夹持模块停止吸附晶圆，将晶圆移出。如此可防止对晶圆造成不必要的损伤，以便对下一晶圆继续进行对中与寻边操作。

本发明实施例还提供了一种电子设备。图6为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。电子设备旨在表示各种形式的数字计算机，诸如，膝上型计算机、台式计算机、工作台、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型计算机、和其它适合的计算机。电子设备还可以表示各种形式的移动装置，诸如，个人数字处理、蜂窝电话、智能电话和其它类似的计算装置。本文所示的部件、它们的连接和关系、以及它们的功能仅仅作为示例，并且不意在限制本文中描述的和/或者要求的本发明的实现。

如图6所示，电子设备10包括至少一个处理器11，以及与至少一个处理器11通信连接的存储器，如只读存储器(ROM)12、随机访问存储器(RAM)13等，其中，存储器存储有可被至少一个处理器执行的计算机程序，处理器11可以根据存储在只读存储器(ROM)12中的计算机程序或者从存储单元18加载到随机访问存储器(RAM)13中的计算机程序，来执行各种适当的动作和处理。在RAM 13中，还可存储电子设备10操作所需的各种程序和数据。处理器11、ROM 12以及RAM 13通过总线14彼此相连。输入/输出(I/O)接口15也连接至总线14。

电子设备10中的多个部件连接至I/O接口15，包括：输入单元16，例如键盘、鼠标等；输出单元17，例如各种类型的显示器、扬声器等；存储单元18，例如磁盘、光盘等；以及通信单元19，例如网卡、调制解调器、无线通信收发机等。通信单元19允许电子设备10通过诸如因特网的计算机网络和/或各种电信网络与其他设备交换信息/数据。

处理器11可以是各种具有处理和计算能力的通用和/或专用处理组件。处理器11的一些示例包括但不限于中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、各种专用的人工智能(AI)计算芯片、各种运行机器学习模型算法的处理器、数字信号处理器(DSP)、以及任何适当的处理器、控制器、微控制器等。处理器11执行上文所描述的各个方法和处理，例如空调负荷调节方法。

在一些实施例中，空调负荷调节方法可被实现为计算机程序，其被有形地包含于计算机可读存储介质，例如存储单元18。在一些实施例中，计算机程序的部分或者全部可以经由ROM 12和/或通信单元19而被载入和/或安装到电子设备10上。当计算机程序加载到RAM 13并由处理器11执行时，可以执行上文描述的空调负荷调节方法的一个或多个步骤。备选地，在其他实施例中，处理器11可以通过其他任何适当的方式(例如，借助于固件)而被配置为执行空调负荷调节方法。

在本发明的上下文中，计算机可读存储介质可以是有形的介质，其可以包含或存储以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合地使用的计算机程序。计算机可读存储介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备，或者上述内容的任何合适组合。备选地，计算机可读存储介质可以是机器可读信号介质。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM或快闪存储器)、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。

可以将此处描述的系统和技术实施在包括后台部件的计算系统(例如，作为数据服务器)、或者包括中间件部件的计算系统(例如，应用服务器)、或者包括前端部件的计算系统(例如，具有图形用户界面或者网络浏览器的用户计算机，用户可以通过该图形用户界面或者该网络浏览器来与此处描述的系统和技术的实施方式交互)、或者包括这种后台部件、中间件部件、或者前端部件的任何组合的计算系统中。可以通过任何形式或者介质的数字数据通信(例如，通信网络)来将系统的部件相互连接。通信网络的示例包括：局域网(LAN)、广域网(WAN)、区块链网络和互联网。

计算系统可以包括客户端和服务器。客户端和服务器一般远离彼此并且通常通过通信网络进行交互。通过在相应的计算机上运行并且彼此具有客户端-服务器关系的计算机程序来产生客户端和服务器的关系。服务器可以是云服务器，又称为云计算服务器或云主机，是云计算服务体系中的一项主机产品，以解决了传统物理主机与VPS服务中，存在的管理难度大，业务扩展性弱的缺陷。

应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发明中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本发明的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。

上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。