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一种防裂组合式电路板沉铜电镀装置

文献发布时间:2023-06-19 19:33:46


一种防裂组合式电路板沉铜电镀装置

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域,具体为一种防裂组合式电路板沉铜电镀装置。

背景技术

电路板,又称线路板、电路板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等,是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者,传统的电路板,采用印刷蚀刻阻剂的工法,做出电路的线路及图面,因此被称为印刷电路板或印刷线路板,由于电子产品不断微小化跟精细化,目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布),经过曝光显影后,再以蚀刻做出电路板,电路板作为电子产品的基础部件,其结构是由多层导体材料和绝缘材料叠加而成,导体材料采用铜并且通过电镀的方式附着在绝缘板材上,然后再进行蚀刻等工艺进行线路绘制。

现有的沉铜电镀装置在生产过程中,沉铜电镀生产线使用的吊篮盛装被电镀的电路板,在生产过程中,电路板在吊篮上拿取与安装不便,且吊篮往往只能应对同一类的电路板,灵活性不够。

所以需要针对上述问题设计一种防裂组合式电路板沉铜电镀装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防裂组合式电路板沉铜电镀装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种防裂组合式电路板沉铜电镀装置,包括电镀装置主体和移动组件:所述电镀装置主体的左端设置有电路板放置台,且电镀装置主体的上方前后两端均设置有支架,所述移动组件设置在支架的上端,且移动组件的左侧下端设置有滑块一,所滑块一的下端连接有气缸,且气缸的下端设置有夹持组件,所述夹持组件包括盒体、滑块二、夹具本体、螺纹杆二和电机二,所述盒体的内部设置有螺纹杆二,且螺纹杆二的右端连接有电机二,所述螺纹杆二的外部左右两端均设置有滑块二,且滑块二的下端连接有夹具本体。

进一步的,所述电镀装置主体的内部设置有上升组件,且上升组件的上端左侧连接有转轴。

进一步的,所述上升组件的内部前端设置有震动电机本体,且上升组件的内部中部设置有固定组件,所述固定组件的内部设置有组合式电路板本体。

进一步的,所述电镀装置主体的右端设置有干燥组件,且干燥组件的内部下端设置有传输带。

进一步的,所述传输带的右端连接有滑板,且滑板的右端连接有收取箱。

进一步的,所述移动组件包括横板、螺纹杆一和电机一,所述横板的内部设置有螺纹杆一,且螺纹杆一的右端连接有电机一。

进一步的,所述上升组件包括电机三、齿轮、齿条和提篮,所述电机三的左端连接有齿轮,且齿轮的内侧连接有齿条,所述齿条的内侧设置有提篮。

进一步的,所述干燥组件包括干燥箱和固定块,所述干燥箱的内部上壁设置有固定块,且固定块设置有三个。

进一步的,所述干燥组件还包括电机四和扇叶,所述固定块的内部设置有电机四,且电机四设置有三个,所述电机四的下端连接有扇叶,且扇叶设置有三个。

进一步的,所述固定组件包括固定盒、滑块三、夹块和收缩杆,所述固定盒的内部左右两端均设置有滑块三,且滑块三的上端连接有夹块,所述夹块内侧下端设置有收缩杆。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:设备能够使组合式电路板本体在电镀过程中功能快速拿取,提高组合式电路板本体的电镀速度,设备能够对应不同的组合式电路板本体进行固定,有效提高组合式电路板本体的牢固性以及电镀装置主体的灵活性,设备能够避免组合式电路板本体的通孔内气泡不易排出易产生气泡型孔无铜,造成产品不良率上升以及组合式电路板本体做二次沉铜电镀处理,设备能够使组合式电路板本体在干燥箱内快速进行干燥,提高组合式电路板本体的加工效率,设备能够对组合式电路板本体进行收取,便于组合式电路板本体进行后续的加工。

1、本发明通过电机一带动螺纹杆一和滑块一进行移动,从而带动气缸和盒体进行移动,再通过打开电机二带动螺纹杆二进行转动,通过螺纹杆二的转动进而能够使滑块二和夹具本体进行移动对组合式电路板本体进行夹持,使组合式电路板本体在电镀过程中功能快速拿取,提高组合式电路板本体的电镀速度。

2、本发明通过组合式电路板本体与固定盒上的夹块进行卡合,从而能够使夹块带动收缩杆和滑块三在固定盒内进行移动,进而能够对组合式电路板本体进行夹紧固定,通过收缩杆对应不同的组合式电路板本体进行固定,有效提高组合式电路板本体的牢固性以及电镀装置主体的灵活性。

3、本发明通过齿轮和转轴的转动从而能够带动齿条和提篮进行上下移动,使组合式电路板本体沉入电镀装置主体内进行电镀,再通过打开震动电机本体使动齿条和提篮进行震动,通过震动可有效的排出组合式电路板本体通孔内气泡,充分预防孔无铜的产生,避免组合式电路板本体的通孔内气泡不易排出易产生气泡型孔无铜,造成产品不良率上升以及组合式电路板本体做二次沉铜电镀处理,影响组合式电路板本体的电镀效果及效率。

4、本发明通过夹具本体将组合式电路板本体夹持至传输带处,再通过传输带带动组合式电路板本体进行传输,其次通过打开电机四带动扇叶进行转动,对组合式电路板本体进行吹风,从而能够使组合式电路板本体在干燥箱内快速进行干燥,提高组合式电路板本体的加工效率。

5、本发明通过夹具本体将组合式电路板本体夹持,使组合式电路板本体脱离固定盒,再通过传输带对组合式电路板本体进行传输,使干燥后的组合式电路板本体通过滑板滑落至收取箱内,操作人员对组合式电路板本体进行收取,便于组合式电路板本体进行后续的加工。

附图说明

图1为本发明一种防裂组合式电路板沉铜电镀装置的正视剖视结构示意图;

图2为本发明一种防裂组合式电路板沉铜电镀装置的图1中A处放大结构示意图;

图3为本发明一种防裂组合式电路板沉铜电镀装置的齿条侧视放大结构示意图;

图4为本发明一种防裂组合式电路板沉铜电镀装置的干燥箱正视剖视放大结构示意图;

图5为本发明一种防裂组合式电路板沉铜电镀装置的提篮俯视放大结构示意图;

图6为本发明一种防裂组合式电路板沉铜电镀装置的固定盒正视剖视放大结构示意图;

图7为本发明一种防裂组合式电路板沉铜电镀装置的夹块立体放大结构示意图。

图中:1、电镀装置主体;2、电路板放置台;3、支架;4、移动组件;401、横板;402、螺纹杆一;403、电机一;5、滑块一;6、气缸;7、夹持组件;701、盒体;702、滑块二;703、夹具本体;704、螺纹杆二;705、电机二;8、上升组件;801、电机三;802、齿轮;803、齿条;804、提篮;9、干燥组件;901、干燥箱;902、固定块;903、电机四;904、扇叶;10、收取箱;11、转轴;12、传输带;13、滑板;14、固定组件;1401、固定盒;1402、滑块三;1403、夹块;1404、收缩杆;15、组合式电路板本体;16、震动电机本体。

具体实施方式

如图1至图7所示,本发明提供一种技术方案:一种防裂组合式电路板沉铜电镀装置,包括电镀装置主体1和移动组件4:电镀装置主体1的左端设置有电路板放置台2,且电镀装置主体1的上方前后两端均设置有支架3,移动组件4设置在支架3的上端,且移动组件4的左侧下端设置有滑块一5,所滑块一5的下端连接有气缸6,且气缸6的下端设置有夹持组件7,夹持组件7包括盒体701、滑块二702、夹具本体703、螺纹杆二704和电机二705,盒体701的内部设置有螺纹杆二704,且螺纹杆二704的右端连接有电机二705,螺纹杆二704的外部左右两端均设置有滑块二702,且滑块二702的下端连接有夹具本体703,移动组件4包括横板401、螺纹杆一402和电机一403,横板401的内部设置有螺纹杆一402,且螺纹杆一402的右端连接有电机一403;

具体操作如下,通过电机一403带动螺纹杆一402和滑块一5进行移动,从而带动气缸6和盒体701进行移动,再通过打开电机二705带动螺纹杆二704进行转动,通过螺纹杆二704的转动进而能够使滑块二702和夹具本体703进行移动对组合式电路板本体15进行夹持,使组合式电路板本体15在电镀过程中功能快速拿取,提高组合式电路板本体15的电镀速度。

如图5至图7所示,固定组件14的内部设置有组合式电路板本体15,固定组件14包括固定盒1401、滑块三1402、夹块1403和收缩杆1404,固定盒1401的内部左右两端均设置有滑块三1402,且滑块三1402的上端连接有夹块1403,夹块1403内侧下端设置有收缩杆1404;

通过组合式电路板本体15与固定盒1401上的夹块1403进行卡合,从而能够使夹块1403带动收缩杆1404和滑块三1402在固定盒1401内进行移动,进而能够对组合式电路板本体15进行夹紧固定,通过收缩杆1404对应不同的组合式电路板本体15进行固定,有效提高组合式电路板本体15的牢固性以及电镀装置主体1的灵活性。

如图1和图3所示,电镀装置主体1的内部设置有上升组件8,且上升组件8的上端左侧连接有转轴11,上升组件8的内部前端设置有震动电机本体16,且上升组件8的内部中部设置有固定组件14,上升组件8包括电机三801、齿轮802、齿条803和提篮804,电机三801的左端连接有齿轮802,且齿轮802的内侧连接有齿条803,齿条803的内侧设置有提篮804;

通过电机三801带动齿轮802和转轴11进行转动,通过齿轮802和转轴11的转动从而能够带动齿条803和提篮804进行上下移动,使组合式电路板本体15沉入电镀装置主体1内进行电镀,再通过打开震动电机本体16使动齿条803和提篮804进行震动,通过震动可有效的排出组合式电路板本体15通孔内气泡,充分预防孔无铜的产生,避免组合式电路板本体15的通孔内气泡不易排出易产生气泡型孔无铜,造成产品不良率上升以及组合式电路板本体15做二次沉铜电镀处理,影响组合式电路板本体15的电镀效果及效率。

如图2和图4所示,电镀装置主体1的右端设置有干燥组件9,且干燥组件9的内部下端设置有传输带12,传输带12的右端连接有滑板13,且滑板13的右端连接有收取箱10,干燥组件9包括干燥箱901和固定块902,干燥箱901的内部上壁设置有固定块902,且固定块902设置有三个,干燥组件9还包括电机四903和扇叶904,固定块902的内部设置有电机四903,且电机四903设置有三个,电机四903的下端连接有扇叶904,且扇叶904设置有三个;

通过夹具本体703将组合式电路板本体15夹持至传输带12处,再通过传输带12带动组合式电路板本体15进行传输,其次通过打开电机四903带动扇叶904进行转动,对组合式电路板本体15进行吹风,从而能够使组合式电路板本体15在干燥箱901内快速进行干燥,提高组合式电路板本体15的加工效率。

通过夹具本体703将组合式电路板本体15夹持,使组合式电路板本体15脱离固定盒1401,再通过传输带12对组合式电路板本体15进行传输,使干燥后的组合式电路板本体15通过滑板13滑落至收取箱10内,操作人员对组合式电路板本体15进行收取,便于组合式电路板本体15进行后续的加工。

工作原理:操作人员将组合式电路板本体15放置电路板放置台2上,然后操作人员通过打开电机一403带动螺纹杆一402和滑块一5在横板401内进行移动,通过滑块一5的移动从而能够带动气缸6和盒体701进行移动,使盒体701移动到电路板放置台2处,然后通过打开电机二705带动螺纹杆二704进行转动,通过螺纹杆二704的转动进而能够使滑块二702和夹具本体703进行移动对组合式电路板本体15进行夹持,使组合式电路板本体15在电镀过程中功能快速拿取,然后将组合式电路板本体15放置在提篮804内的固定盒1401内,然后通过与固定盒1401上的夹块1403进行卡合,从而能够使夹块1403带动收缩杆1404和滑块三1402在固定盒1401内进行移动,进而能够对组合式电路板本体15进行夹紧固定,通过收缩杆1404对应不同的组合式电路板本体15进行固定,然后操作人员通过打开电机三801带动齿轮802和转轴11进行转动,通过齿轮802和转轴11的转动从而能够带动齿条803和提篮804进行上下移动,使组合式电路板本体15沉入电镀装置主体1内进行电镀,然后再通过打开震动电机本体16使动齿条803和提篮804进行震动,通过震动可有效的排出组合式电路板本体15通孔内气泡,充分预防孔无铜的产生,然后操作人员通过打开电机三801带动齿轮802和转轴11进行转动,通过齿轮802和转轴11的转动从而能够带动齿条803和提篮804进行向上移动,使组合式电路板本体15移出电镀装置主体1内,然后通过提篮804沥干电镀液,然后通过夹具本体703将组合式电路板本体15夹持,使组合式电路板本体15脱离固定盒1401,接着放置到传输带12处,然后再通过传输带12带动组合式电路板本体15进行传输,其次通过打开电机四903带动扇叶904进行转动,对组合式电路板本体15进行吹风,从而能够使组合式电路板本体15在干燥箱901内快速进行干燥,干燥后通过传输带12对组合式电路板本体15进行传输,使干燥后的组合式电路板本体15通过滑板13滑落至收取箱10内,操作人员对组合式电路板本体15进行收取。

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