检测方法、检测系统及非易失性计算机可读存储介质

技术领域

本申请涉及检测技术领域，更具体而言，涉及一种检测方法、检测系统及非易失性计算机可读存储介质。

背景技术

相机在对工件，如显示面板，进行检测时，例如对工件的边缘进行检测时，需要严格控制相机与工件之间的距离，使得边缘位于相机的景深范围内，才能对边缘进行清晰成像。由于边缘的不同位置自身的高度可能是不同的，因此在使用相机拍摄工件边缘的不同位置时，需要控制工件在高度方向移动，或者控制相机在高度方向移动以补偿工件自身高度上的差异。由于相机是精密元件，通常是控制工件移动。

在检测过程中，相机实际拍摄的速度很快，需要工件快速地沿高度方向移动，然而，电机在驱动放置工件的承载装置沿高度方向运动时，电机还不能做到以很高的频率驱动承载装置沿高度方向移动，导致无法满足对工件的检测需求。因此，如何降低对电机的驱动频率的要求并满足对工件的检测需求，是亟需解决的问题。

发明内容

本申请实施方式提供一种检测方法、检测系统及非易失性计算机可读存储介质。

本申请实施方式的检测方法包括：获取工件的待测区的不同位置的第一高度分布信息，所述工件放置在承载装置上；根据所述第一高度分布信息获取第二高度分布信息，所述第二高度分布信息的高度发生突变的节点数小于所述第一高度分布信息的高度发生突变的节点数；控制驱动件根据所述第二高度分布信息驱动所述承载装置沿高度方向运动，以带动所述工件在高度方向上运动。

在某些实施方式中，所述工件由图像采集装置检测，所述控制驱动件根据所述第二高度分布信息驱动所述承载装置沿高度方向运动，包括：控制所述驱动件根据所述第二高度分布信息驱动所述承载装置沿高度方向运动时，所述图像采集装置的视场范围内的工件，均位于所述图像采集装置的景深范围内。

在某些实施方式中，所述第一高度分布信息包括第一高度曲线，所述获取工件的待测区的不同位置的第一高度分布信息，包括：采用定高检测装置测量所述待测区的不同位置相对参考位置的多个距离；以相同基准绘制每个所述距离对应的拟合点；及连接多个所述拟合点以得到所述第一高度曲线。

在某些实施方式中，所述第一高度分布信息包括具有多个第一台阶的第一高度曲线，所述根据所述第一高度分布信息获取第二高度分布信息，包括：根据所述第一高度曲线中的多个第一台阶两两之间的高度差，拟合形成多个第二台阶；连接多个所述第二台阶以形成第二高度曲线，并将所述第二高度曲线作为所述第二高度分布信息。

在某些实施方式中，所述根据所述第一高度曲线中的多个第一台阶两两之间的高度差，拟合形成多个第二台阶，包括：比较步骤：以第i个第一台阶为起点，第m个第一台阶为终点，逐一比较高度区间宽度与预设距离的大小，其中，所述高度区间宽度为第i个第一台阶至第m个第一台阶的所有第一台阶所在高度区间的宽度，m＞i≥1，i及m为正整数；获取步骤：在比较得出第i个第一台阶与第n个第一台阶的高度区间宽度大于所述预设距离时，获取第i个第一台阶至第n-1个第一台阶的所有第一台阶所在高度区间的平均高度，n＞i≥1，n为正整数；拟合步骤：将第i个第一台阶至第n-1个第一台阶的所有第一台阶，以所述平均高度作为拟合高度形成一个第二台阶；及以所述第n个第一台阶作为起点，循环执行所述比较步骤、所述获取步骤及所述拟合步骤，直至拟合完所有第一台阶，以形成多个第二台阶。

在某些实施方式中所述预设距离为图像采集装置的景深的预设比例，其中，所述图像采集装置用于检测所述工件。

本申请实施方式的检测系统包括承载装置、驱动件及一个或多个处理器。所述承载装置用于承载工件。所述驱动件用于驱动所述承载装置沿高度方向运动。一个或多个所述处理器用于：获取工件的待测区的不同位置的第一高度分布信息；根据所述第一高度分布信息获取第二高度分布信息，所述第二高度分布信息的高度发生突变的节点数小于所述第一高度分布信息的高度发生突变的节点数；及控制驱动件根据所述第二高度分布信息驱动所述承载装置沿高度方向运动，以带动所述工件在高度方向上运动。

在某些实施方式中，所述检测系统还包括图像采集装置，所述图像采集装置用于检测所述工件，一个或多个所述处理器用于控制所述驱动件根据所述第二高度分布信息驱动所述承载装置沿高度方向运动时，所述图像采集装置的视场范围内的工件，均位于所述图像采集装置的景深范围内。

在某些实施方式中，所述高度分布信息包括第一高度曲线，所述检测系统还包括定高检测装置，所述定高检测装置用于测量所述待测区的不同位置相对参考位置的多个距离；一个或多个所述处理器用于获取多个所述距离、以相同基准绘制每个所述距离对应的拟合点、及连接多个所述拟合点以得到所述第一高度曲线。

在某些实施方式中，一个或多个所述处理器还用于：根据所述第一高度曲线中的多个第一台阶两两之间的高度差，拟合形成多个第二台阶；连接多个所述第二台阶以形成第二高度曲线，并将所述第二高度曲线作为所述第二高度分布信息。

在某些实施方式中，一个或多个所述处理器还用于执行：比较步骤：以第i个第一台阶为起点，第m个第一台阶为终点，逐一比较高度区间宽度与预设距离的大小，其中，所述高度区间宽度为第i个第一台阶至第m个第一台阶的所有第一台阶所在高度区间的宽度，m＞i≥1，i及m为正整数；获取步骤：在比较得出第i个第一台阶与第n个第一台阶的高度区间宽度大于所述预设距离时，获取第i个第一台阶至第n-1个第一台阶的所有第一台阶所在高度区间的平均高度，n＞i≥1，n为正整数；拟合步骤：将第i个第一台阶至第n-1个第一台阶的所有第一台阶，以所述平均高度作为拟合高度形成一个第二台阶；及以所述第n个第一台阶作为起点，循环执行所述比较步骤、所述获取步骤及所述拟合步骤，直至拟合完所有第一台阶，以形成多个第二台阶。

在某些实施方式中，所述预设距离为图像采集装置的景深的预设比例，其中，所述图像采集装置用于检测所述工件。

本申请实施方式的非易失性计算机可读存储介质包含计算机程序，当所述计算机程序被一个或多个处理器执行时，使得所述处理器在执行上述任意一实施方式所述的检测方法。

本申请实施方式的检测方法、检测系统及非易失性计算机可读存储介质中，根据工件的待测区的不同位置的第一高度分布信息获取第二高度分布信息，并控制驱动件根据第二高度分布信息驱动承载装置沿高度方向运动，以带动工件在高度方向上运动。由于第二高度分布信息的高度发生突变的节点数小于所述第一高度分布信息的高度发生突变的节点数，降低了要求驱动件驱动承载装置沿高度方向运动的频率，从而使驱动件的调节频率在能够调节的承受范围内，并保证驱动件的驱动频率满足检测系统的检测需求。

本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实施方式的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请某些实施方式的检测方法的流程示意图；

图2是本申请某些实施方式的检测系统的结构示意图；

图3是本申请某些实施方式的检测方法的流程示意图；

图4是本申请某些实施方式的定高检测装置测量放置在承载装置上工件的高度的示意图；

图5是本申请某些实施方式获取工件的待测区的不同位置的第一高度分布信息的示意图；

图6是本申请某些实施方式的检测方法的另一视角的结构示意图；

图7和图8是是本申请某些实施方式的检测方法的流程示意图；

图9是本申请某些实施方式的第一高度曲线的第一台阶拟合第二高度分布信息的第二高度曲线的第二台阶的示意图；

图10是本申请某些实施方式的计算机刻度存储介质和处理器的连接状态示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中，相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的实施方式的限制。

请参阅图1和图2，本申请实施方式提供一种检测方法。该检测方法包括：

01：获取工件40的待测区41的不同位置的第一高度分布信息，工件40放置在承载装置10上；

03：根据第一高度分布信息获取第二高度分布信息，第二高度分布信息的高度发生突变的节点数小于第一高度分布信息的高度发生突变的节点数；及

05：控制驱动件20根据第二高度分布信息驱动承载装置10沿高度方向运动，以带动工件40在高度方向上运动。

本申请实施方式还提供一种检测系统100。检测系统100包括承载装置10、驱动件20及一个或多个处理器30。本申请实施方式的检测方法可应用于本申请实施方式的检测系统100。承载装置10用于承载工件40。驱动件20用于驱动承载装置10沿高度方向运动。一个或多个处理器30用于执行01、03和05中的方法。即，处理器30用于获取工件40的待测区41的不同位置的高度分布信息；根据第一高度分布信息获取第二高度分布信息，第二高度分布信息的高度发生突变的节点数小于第一高度分布信息的高度发生突变的节点数；及控制驱动件20根据第二高度分布信息驱动承载装置10沿高度方向运动，以带动工件40在高度方向上运动。

工件40包括但不限于为显示屏面板、芯片、晶圆、手机前盖、手机后盖、VR眼镜、AR眼镜、智能手表盖板、玻璃、透镜、木材、铁板、任何装置的壳体(例如手机壳)等元件。本申请以工件40为显示屏面板为例，可以理解，工件40并不局限于为显示屏面板一种。

检测系统100还可包括图像采集装置50，图像采集装置50位于工件40上方，图像采集装置50用于检测工件40的缺陷。

图像采集装置50可以是电荷耦合(Charge Coupled Device，CCD)相机、互补金属氧化物半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS)相机等可以将把光信号转化为电信号的成像装置，在本申请实施方式中，以图像采集装置50是CCD相机为例，可以理解，图像采集装置50并不局限于CCD相机一种。

其中，高度方向为图像采集装置50检测工件40的缺陷时，与图像采集装置50视场的中心轴的延伸方向平行的方向，如图2所示的Z方向。第二高度分布信息的高度发生突变的节点数小于第一高度分布信息的高度发生突变的节点数，以使工件需要在高度方向上运动的频率降低，从而使得驱动件20的驱动方向无需频繁地发生变化，从而保证驱动件20驱动承载装置10向上运动或向下运动以带动工件40向上运动或向下运动的频率在驱动件20可以达到的调节频率内。

具体地，在图像采集装置50检测工件40时，工件40的待测区41位于工件40朝向图像采集装置50一侧的表面，待测区41可以是该表面的任意位置，例如工件40的边缘区域、中心区域、开设的孔的边缘区域等。

在处理器30控制驱动件20根据第二高度分布信息驱动承载装置10运动时，图像采集装置50的视场范围内的工件40，均位于图像采集装置50的景深范围内，即待测区41均位于图像采集装置50的景深范围内。

目前，待测区41由于自身的高度起伏、表面损伤、表面附有灰尘或工件40未在承载装置10上水平放置，都会导致待测区41的不同位置的高度不同。在实际检测过程中，由于图像采集装置50检测频率较高，而驱动件20无法以较高的频率驱动承载装置10在高度方向移动，则会导致图像采集装置50检测工件40时，部分待测区41不在图像采集装置50的景深范围内，从而影响成像的清晰度，导致检测结果的不准确。

在本申请实施方式的检测方法和检测系统100中，根据工件40的待测区41的不同位置的第一高度分布信息获取第二高度分布信息，并控制驱动件20根据第二高度分布信息驱动承载装置10沿高度方向运动，以带动工件40在高度方向上运动。由于第二高度分布信息的高度发生突变的节点数小于第一高度分布信息的高度发生突变的节点数，降低了要求驱动件20驱动承载装置10的沿高度运动的频率，从而使驱动件20的运动频率在驱动件20能够调节的承受范围内，并保证驱动件20的驱动频率以满足检测系统100的检测需求。

请一并参阅图2及图3，在某些实施方式中，高度分布信息包括第一高度曲线M(图5所示)，01：获取工件40的待测区41的不同位置的高度分布信息，包括：

011：采用定高检测装置60测量待测区41的不同位置相对参考位置的多个距离；

012：以相同基准绘制每个距离对应的拟合点；及

013：连接多个拟合点以得到第一高度曲线M。

检测系统100还可包括定高检测装置60，定高检测装置60用于执行011中的方法，一个或多个处理器30用于执行012和013中的方法。即定高检测装置60用于测量待测区41的不同位置相对参考位置的多个距离，处理器30用于获取多个距离、以相同基准绘制每个距离对应的拟合点、及连接多个拟合点以得到高度曲线。

定高检测装置60可包括探头61和图像获取模组62，定高检测装置60测量工件40的待测区41的不同位置相对参考位置的多个距离时，图像获取模组62先获取工件40的第一图像，以获取工件40在承载装置10上的位置信息。其中，位置信息可以包括工件40相对参考位置的偏移量和/或偏转角度。一个或多个处理器30内预先存有工件40放置在承载装置10的参考位置上的参考图像，处理器30根据参考图像及第一图像以获取工件40相对参考位置的偏移量和/或偏转角度。

当然，检测系统100还可以通过其他方式获取工件40在承载装置10上的位置信息，在此不作限制。在获取到位置信息后，探头61根据位置信息检测工件40的高度信息，从而测量待测区41的不同位置相对参考位置的多个距离。

其中，请结合图5，第一高度分布信息可以是多段连接的第一高度曲线M，处理器30能够根据第一高度曲线M获取第二高度分布信息。参考位置可以是探头61的安装面64(如图4所示)，参考位置还可以是定高检测装置60背离工件40的一面。相同基准为任一基准，例如，以安装面64所在高度为X坐标轴(基准面)所在的高度，以绘制多个拟合点相对X坐标轴的高度分布(如图5所示)。

具体地，如图4所示，在一个实施方式中，以参考位置为探头61的安装面64为例，当定高检测装置60测量待测区41的不同位置相对参考位置的多个距离时，则可得到如图5左图所示的多个距离h1、h2、h3、h4、h5、h6，处理器30分别对多个距离h1、h2、h3、h4、h5、h6以安装面64所在高度为X坐标轴，绘制工件40在对应距离下的高度分布，则可得到如图5右图所示的多个第一拟合点，且每个高度上的第一拟合点的宽度与待测区41在同一高度下的宽度相同，处理器30再通过连接多个第一拟合点从而得到第一高度曲线M，并能通过第一高度曲线M获得第二高度分布信息。

请一并参阅图2及图6，图像采集装置50和定高检测装置60可安装在同一载台70上，载台70上可设置导轨，图像采集装置50和定高检测装置60可以在载台70上沿导轨移动(左右移动)，且图像采集装置50和定高检测装置60位于载台70的相背两侧，承载装置10位于载台70下方。处理器30可以为多个，在一个例子中，多个处理器30分别集成于图像采集装置50和定高检测装置60内部；在另一个例子中，部分处理器30集成于图像采集装置50内部，另一部分处理器30集成于载台70；在再一个例子中，部分处理器30集成于定高检测装置60内部，另一部分处理器30集成于载台70；再又一个例子中，处理器30还可以均集成于载台70。

请继续参阅图2和图6，在某些实施方式中，检测系统100可包括第一运行轨道80和第二运行轨道90。承载装置10可以为多个，多个承载装置10分别放置在不同的运行轨道上。

当承载装置10为两个时，一个承载装置10放置在第一运行轨道80上，另一个承载装置10放置在第二运行轨道90上。当承载装置10通过第一运行轨道80或第二运行轨道90运动至载台70下方时，定高检测装置60先根据上述测量方式获取第一运行轨道80上承载装置10上的工件40的待测区41(以边缘区域为例)的不同位置相对参考位置的多个距离，定高检测装置60再从左往右运动，以测量第二运行轨道90上承载装置10上的工件40的待测区41的不同位置相对参考位置的多个距离。

处理器30可从定高检测装置60获取第一运行轨道80上工件40对应的多个距离，并以相同基准绘制每个距离对应的拟合点、及连接多个拟合点以得到第一运行轨道80上待测区41的第一高度曲线M；处理器30还可从定高检测装置60获取第二运行轨道90上待测区41对应的多个距离，并以相同基准绘制每个距离对应的拟合点、及连接多个拟合点以得到第二运行轨道90上工件40的第一高度曲线M。

接着，图像采集装置50同样先检测第一运行轨道80上承载装置10上的工件40的缺陷，再检测第二运行轨道90上承载装置10上的工件40的缺陷。在图像采集装置50检测第一运行轨道80上承载装置10上的工件40的缺陷时，处理器30控制驱动件20根据第二高度分布信息驱动承载装置10沿高度方向运动，以使第一运行轨道80上的工件40处于图像采集装置50的景深范围内。

同样地，在图像采集装置50检测第二运行轨道90上承载装置10上的工件40的缺陷时，处理器30控制驱动件20根据第二高度分布信息驱动承载装置10沿高度方向运动，以使第二运行轨道90上的工件40也处于图像采集装置50的景深范围内。

在某些实施方式中，定高检测装置60对第二运行轨道90上的工件40执行距离检测的起始时刻早于图像采集装置50对第一运行轨道80上的工件40执行缺陷检测的终止时刻，定高检测装置60无需等待图像采集装置50对当前工件40完成缺陷检测，即可对下一工件40进行距离检测，使得检测系统100同时对多个工件40进行检测，从而能够提高检测系统100的检测效率。

请参阅图7，在某些实施方式中，03：根据第一高度分布信息获取第二高度分布信息，包括：

032：根据第一高度曲线M中的多个第一台阶两两之间的高度差，拟合形成多个第二台阶；及

034：连接多个第二台阶以形成第二高度曲线Q，并将第二高度曲线作为第二高度分布信息。

请结合图2，一个或多个处理器30还用于执行032和034中的方法，即处理器30用于根据第一高度曲线M中的多个第一台阶两两之间的高度差，拟合形成多个第二台阶；及连接多个第二台阶以形成第二高度曲线Q，并将第二高度曲线Q作为第二高度分布信息。

在本实施方式的检测方法和检测系统100中，作为第二高度分布信息的第二高度曲线Q，是通过工件40的待测区41的第一高度曲线M上的多个第一台阶两两之间的高度差拟合成第二台阶形成的，则第二高度曲线Q的第二台阶数量少于第一高度曲线M的第一台阶的数量，而处理器30是根据第二高度分布信息控制驱动件20驱动承载装置10沿高度方向上运动的，从而降低要求驱动件20驱动承载装置10沿高度方向上运动的频率。

具体地，请参阅图8，在某些实施方式中，032：连接多个第二台阶以形成第二高度曲线Q，并将第二高度曲线Q作为第二高度分布信息，包括：

0321：比较步骤：以第i个第一台阶为起点，第m个第一台阶为终点，逐一比较高度区间宽度与预设距离的大小，其中，高度区间宽度为第i个第一台阶至第m个第一台阶的所有第一台阶所在高度区间的宽度，m＞i≥1，i及m为正整数；

0322：获取步骤：在比较得出第i个第一台阶与第n个第一台阶的高度区间宽度大于预设距离时，获取第i个第一台阶至第n-1个第一台阶的所有第一台阶所在高度区间的平均高度，n＞i≥1，n为正整数；

0323：拟合步骤：将第i个第一台阶至第n-1个第一台阶的所有第一台阶，以平均高度作为拟合高度形成一个第二台阶；及

0324：以第n个第一台阶作为起点，循环执行比较步骤、获取步骤及拟合步骤，直至拟合完所有第一台阶，以形成多个第二台阶。

对应地，请结合图2，一个或多个处理器30用于执行0321、0322、0323和0324中的方法，即处理器30用于执行：比较步骤：以第i个第一台阶为起点，第m个第一台阶为终点，逐一比较高度区间宽度与预设距离的大小，其中，高度区间宽度为第i个第一台阶至第m个第一台阶的所有第一台阶所在高度区间的宽度，m＞i≥1，i及m为正整数；获取步骤：在比较得出第i个第一台阶与第n个第一台阶的高度区间宽度大于预设距离时，获取第i个第一台阶至第n-1个第一台阶的所有第一台阶所在高度区间的平均高度，n＞i≥1，n为正整数；拟合步骤：将第i个第一台阶至第n-1个第一台阶的所有第一台阶，以平均高度作为拟合高度形成一个第二台阶；及以第n个第一台阶作为起点，循环执行比较步骤、获取步骤及拟合步骤，直至拟合完所有第一台阶，以形成多个第二台阶。

其中，预设距离为图像采集装置50的景深的预设比例，例如，预设距离可以是图像采集装置50的景深、图像采集装置50的景深的二分之一、三分之一、四份之一等，将预设距离设置为图像采集装置50的景深的预设比例，便于在确定第二台阶的高度时，充分考虑到工件40在被沿高度方向驱动时，工件40是否处于图像采集装置50的景深内。

本申请以预设距离为图像采集装置50的景深为例，可以理解预设距离包括并不限于是图像采集装置50的景深。当以预设距离为图像采集装置50的景深作为判断条件时，则处理器30最终拟合得出的多个第二台阶，每个第二台阶的高度与该第二台阶对应的多个第一台阶的高度的差值的绝对值均小于图像景深装置50的景深的二分之一。则当处理器30以第二高度分布信息控制驱动件20驱动承载装置10以带动工件40运动时，例如，驱动件20将每个第二台阶驱动至图像采集装置50的景深的二分之一处时，工件40均位于图像采集装置50的景深范围内。例如，当处理器30根据第二高度分布信息控制驱动件20将第二台阶1(图9右图所示)驱动至图像采集装置50的景深的二分之一时，对应第二台阶1的第一台阶1和第一台阶2(图9左图所示)均位于图像采集装置50景深范围内。

具体地，在某些实施方式中，请结合图9，以第一高度曲线M上沿预定方向连续分布有6个第一台阶为例，6个第一台阶分别为第一台阶1、第一台阶2、第一台阶3、第一台阶4、第一台阶5及第一台阶6。

处理器30开始执行比较步骤，处理器30则以第一台阶1为起点，第一台阶2为终点，比较高度区间的宽度与预设距离的大小。若以第一台阶1为起点，第一台阶2为终点的高度区间的宽度小于或等于预设距离时，则处理器30继续执行比较步骤，处理器30比较以第一台阶1为起点，第一台阶3为终点的高度区间的宽度与预设距离的大小，若以第一台阶1为起点，第一台阶3为终点的高度区间的宽度小于或等于预设距离，则处理器30比较以第一台阶1为起点，第一台阶4为终点的高度区间的宽度与预设距离的大小，直至得出某一起点的第一台阶至某一终点的第一台阶的高度区间的宽度大于预设距离，则处理器30停止执行比较步骤，开始执行获取步骤。

其中，高度区间的宽度为起点的第一台阶至终点的第一台阶内，最高的第一台阶与最低的第一台阶的差值。由于定高检测装置60测量待测区41的不同位置相对参考位置的多个距离，并以相同基准点绘制出每个距离对应的拟合点，再连接多个拟合点从而得到第一高度曲线M，因此，第一高度曲线M的多个第一台阶的高度为已知信息。因此，当处理器30执行比较步骤时，处理器30则可以直接得到起点的第一台阶至终点的第一台阶中最高的第一台阶的高度与最低的第一台阶的高度，并将最高的第一台阶的高度与最低的第一台阶的高度的差值作为高度区间的宽度，从而比较该高度区间的宽度与预设距离的大小。例如，以当第一台阶1为起点，第一台阶2为终点时，则高度区间的宽度为H

在一个实施方式中，处理器30开始执行比较步骤，则处理器30以第一台阶1为起点，第一台阶2为终点，比较第一台阶1与第一台阶2的高度区间的宽度H

请结合图9，在某些实施方式中，在执行比较步骤的过程中，若处理器30判断以第一台阶1为起点，第一台阶3为终点的高度区间的宽度H

具体地，处理器30以与拟合第一高度曲线M的参考位置相同的位置，即安装面64，所在高度为X坐标轴，得到第一台阶1和第二台阶2在该平均高度下的多个第二拟合点，且该平均高度下的多个第二拟合点分布的宽度，与第一台阶1和第二台阶2的总的宽度相同，处理器30再通过连接多个第二拟合点从而得到第二台阶1。

然后，以第一台阶3为起点，循环执行如上的比较步骤及如上的拟合步骤，直至拟合完所有第一台阶，以形成多个第二台阶，例如第二台阶2和第二台阶3。

需要说明的是，拟合高度的获取可以通过计算待拟合的第一台阶中所有第一台阶的平均高度获取，在其他实施方式中，拟合高度的获取方式还可以是：计算待拟合的第一台阶中，第一台阶所在高度区间中高度最高的第一台阶和与高度最低的第一台阶的平均高度，并以该平均高度作为拟合高度以形成第二台阶。例如，若处理器30判断以第一台阶3为起点，第一台阶6为终点的高度区间的宽度大于预设距离，则处理器30获取第一台阶3、第一台阶4和第一台阶5所在高度区间的平均高度，即处理器30获取第一台阶3的高度和第一台阶4的高度的平均高度。如图9所示，处理器30最后需判断以第一台阶5为起点，第一台阶6为终点的高度区间的宽度与预设距离的大小，如果该高度区间的宽度小于或等于预设距离，则处理器30以第一台阶5和第一台阶6所在高度的平均值作为平均高度，并以该平均高度作为拟合高度以形成一个第二台阶3。

本实施方式的检测方法和检测系统中，处理器30根据第二高度分布信息控制驱动件20驱动承载装置10在高度方向上运动，以带动工件40在高度方向上运动，由于第二高度曲线的多个第二台阶，是通过满足高度区间的宽度小于或等于预设距离的多个第一台阶的所在高度区间的平均高度拟合而成的，因此，第二台阶的数量少于第一台阶，且预设距离为图像采集装置的景深，一方面，降低了驱动件20的驱动频率，另一方面，满足了处理器30在根据第二高度分布信息以控制驱动件20驱动承载装置10在高度方向上运动时，工件40的待测区41均位于图像采集装置50的景深范围内，从而保证的检测结果的准确性。

请参阅图10，本申请实施方式还提供一种包含计算机程序201的非易失性计算机可读存储介质200。当计算机程序201被一个或多个处理器30执行时，使得一个或多个处理器30执行上述任一实施方式的检测方法。

例如，请结合图1及图2，计算机程序201被一个或多个处理器30执行时，使得处理器30执行以下检测方法：

01：获取工件40的待测区41的不同位置的第一高度分布信息，工件40放置在承载装置10上；

03：根据第一高度分布信息获取第二高度分布信息，第二高度分布信息的高度发生突变的节点数小于第一高度分布信息的高度发生突变的节点数；及

05：控制驱动件20根据第二高度分布信息驱动承载装置10沿高度方向运动，以带动工件40在高度方向上运动。

又例如，请结合图2及图3，计算机201程序被一个或多个处理器30执行时，使得处理器30执行以下检测方法：

011：采用定高检测装置60测量待测区41的不同位置相对参考位置的多个距离；

012：以相同基准绘制每个距离对应的拟合点；及

013：连接多个拟合点以得到第一高度曲线M。

再例如，请结合图7，计算机201程序被一个或多个处理器30执行时，使得处理器30执行以下检测方法：

031：根据第一高度曲线M中的多个第一台阶两两之间的高度差，拟合形成多个第二台阶；及

032：连接多个第二台阶以形成第二高度曲线，并将第二高度曲线作为第二高度分布信息。

还例如，请结合图8，计算机201程序被一个或多个处理器30执行时，使得处理器30执行以下检测方法：

0321：比较步骤：以第i个第一台阶为起点，第m个第一台阶为终点，逐一比较高度区间宽度与预设距离的大小，其中，高度区间宽度为第i个第一台阶至第m个第一台阶的所有第一台阶所在高度区间的宽度，m＞i≥1，i及m为正整数；

0322：获取步骤：在比较得出第i个第一台阶与第n个第一台阶的高度区间宽度大于预设距离时，获取第i个第一台阶至第n-1个第一台阶的所有第一台阶所在高度区间的平均高度，n＞i≥1，n为正整数；

0323：拟合步骤：将第i个第一台阶至第n-1个第一台阶的所有第一台阶，以平均高度作为拟合高度形成一个第二台阶；及

0324：以第n个第一台阶作为起点，循环执行比较步骤、获取步骤及拟合步骤，直至拟合完所有第一台阶，以形成多个第二台阶。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个例子中”、“示例地”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施方式，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。