一种集成滤波功能的射频同轴转接器

技术领域

本发明属于射频同轴转接器、滤波器领域，具体是一种集成滤波功能的射频同轴转接器。

背景技术

随着近年来无线技术的飞速发展，对无线信息系统高性能、小型化和多功能的需求显得越加迫切，作为连接射频子部件/子系统的关键互联装置，射频同轴转接器在无线系统中获得了广泛的应用，其高性能、小型化和多功能将在很大程度上决定无线信息系统的总体竞争力；

目前带滤波功能的射频同轴转接器，在实际的无线信息系统中作用很大，例如，可以提升系统的小型化和高性能，而现有的射频同轴转接器中，难以将滤波功能一同并入射频同轴转接器中；

为此，本申请提供一种集成滤波功能的射频同轴转接器，以解决上述问题。

发明内容

解决的技术问题：

针对现有技术的不足，本发明提供了一种集成滤波功能的射频同轴转接器，解决了背景技术中提到的问题。

技术方案：

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

一种集成滤波功能的射频同轴转接器，包括：

两个外壳体，所述外壳体的内部设置有用于射频信号传输的插孔；

元件管壳，所述元件管壳安装在两个外壳体之间，且元件管壳的内部安装有滤波模块；

所述滤波模块包括一个滤波芯片、两个陶瓷基板、两个玻珠，所述滤波芯片安装在元件管的底部中间处，两个所述陶瓷基板对称安装在滤波芯片的两侧，两个所述玻珠对称安装在元件管壳的两端；

所述滤波芯片与陶瓷基板之间通过键合金丝连接，所述玻珠的内部安装有探针，所述探针的一端与陶瓷基板之间连接有带线，所述探针的另一端与外壳体的插孔插合连接。

在一种可能的实现方式中，所述带线与探针通过裹带焊工艺连接，所述探针、玻珠和插孔插合连接，所述波珠采用金锡共晶焊或铅锡焊焊接在元件管壳两端进行密封。

在一种可能的实现方式中，所述绝缘层、插孔和外壳体组成连接器。

在一种可能的实现方式中，所述连接器的类型可以是各种类型连接器，并不局限于两端相同类型。

在一种可能的实现方式中，所述元件管壳的顶部开设有元件安装孔，当元件管壳内各元件安装完毕后通过激光焊接有盖板，实现气密封要求。

在一种可能的实现方式中，所述元件管壳的外部两端均开设有外螺纹，所述外壳体的内部开设有与外螺纹匹配的内螺纹，所述元件管壳与外壳体通过螺纹连接。

在一种可能的实现方式中，所述滤波芯片的底部和陶瓷基板的底部均与元件管之间通过H20e环氧导电银胶粘接固定。

在一种可能的实现方式中，所述滤波芯片由滤波器芯片和微波基片组成，滤波器芯片通过微组装工艺焊接在微波基片上形成滤波芯片。

在一种可能的实现方式中，所述集成滤波功能的射频同轴转接器的外形是圆形或者方形。

在一种可能的实现方式中，所述集成滤波功能的射频同轴转接器的长度为15mm或大于15mm。

有益效果:

利用外壳体、插孔和绝缘层形成的连接器，同时配合元件管壳、滤波芯片、玻珠、陶瓷基板并配合探针、带线和键合金丝形成的滤波模块，接着将两个连接器安装在滤波模块两端，即可形成一个集成滤波功能的射频同轴转接器，以在转接器中实现了高通滤波；

由于元件管壳通过两端螺纹与外壳体连接，因此，外壳体与元件管壳拆装方便。在元件管壳组装完毕，并进行气密封检测后，再将两端连接器拧到元件管壳两端，提高转接器工作的稳定性。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明绝缘层的剖视图。

附图标记：1、玻珠；2、元件管壳；3、键合金丝；4、带线；5、盖板；6、滤波芯片；7、插孔；8、绝缘层；9、外壳；10、陶瓷基板。

具体实施方式

本申请实施例通过提供一种集成滤波功能的射频同轴转接器，解决现有技术中的问题。

本申请的技术方案为解决上述问题，总体思路如下：

参照图1-2，一种集成滤波功能的射频同轴转接器，包括：

两个外壳体9，外壳体9的内部设置有用于传输射频信号的插孔7；

元件管壳2，元件管壳2安装在两个外壳体9之间，且元件管壳2的内部安装有滤波模块；

滤波模块包括一个滤波芯片6、两个陶瓷基板10、两个玻珠1，滤波芯片6安装在元件管壳2的底部中间处，两个陶瓷基板10对称安装在滤波芯片6的两侧，两个玻珠1对称安装在元件管壳2的两端；

滤波芯片6与陶瓷基板10之间通过键合金丝3连接，玻珠1的内部安装有探针，探针的一端与陶瓷基板10之间连接有带线4，探针的另一端与外壳体9的插孔7插合连接。

在一些示例中，带线4与探针通过裹带焊工艺连接，探针、玻珠1和插孔7插合连接，以实现滤波芯片6的过渡。

在一些示例中，绝缘层8、插孔7和外壳体9组成连接器，连接器的类型可以是各种类型连接器，并不局限于两端相同类型。

在一些示例中，元件管2的通过两端螺纹与外壳体9连接，因此，外壳体9与元件管壳2拆装方便。在元件管壳2组装完毕，并进行气密封检测后，再将两端外壳体9拧到元件管壳两端，提高转接器工作的稳定性。

在一些示例中，元件管壳2的顶部开设有元件安装孔，当元件管壳2内各元件安装完毕后通过激光焊接有盖板5，以保证元件管壳2内部的密封性。

在一些示例中，元件管壳2的外部两端均开设有外螺纹，外壳体9的内部开设有与外螺纹匹配的内螺纹，元件管壳2与外壳体9通过螺纹连接。

在一些示例中，滤波芯片6的底部和陶瓷基板10的底部均与元件管壳2之间通过H20e环氧导电银胶粘接固定。

在一些示例中，滤波芯片6由滤波器芯片和微波基片组成，滤波器芯片通过微组装工艺焊接在微波基片上形成滤波芯片6。

在一些示例中，集成滤波功能的射频同轴转接器的外形是圆形或者方形。

在一些示例中，所述集成滤波功能的射频同轴转接器的长度为15mm或大于15mm。

通过采用上述技术方案：

使用时，利用外壳体9、插孔7和绝缘层8能够形成连接器；

利用元件管壳2、滤波芯片6、玻珠1、陶瓷基板10并配合探针、带线4和键合金丝3能够形成滤波模块；

由于连接器设置有两个，滤波模块连接在两个连接器之间，故而可形成一个集成滤波功能的射频同轴转接器，以在转接器中实现了高通滤波；

元件管壳2的通过两端螺纹与外壳体9连接，因此，外壳体9与元件管壳2拆装方便。在元件管壳2中的元件组装完毕，并进行气密封检测后，再将两端外壳体9拧到元件管壳两端，提高转接器工作的稳定性。

最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。