一种可清渣节能型的激光锡球焊接机

技术领域

本发明涉及焊接机技术领域，尤其涉及一种可清渣节能型的激光锡球焊接机。

背景技术

激光锡球焊锡机，是一种先进的焊接设备，被广泛应用于电子制造行业。激光锡球焊锡机的原理激光锡球焊锡机利用激光束对焊点进行加热，使焊料瞬间熔化，并通过液芯力形成球形焊点。其核心技术是激光、光学和自动控制技术的完美结合。相较于传统的焊接方式，激光锡球焊锡机具有高效能、高速度和低能耗的特点。其激光束直接聚焦在焊点上，焊接速度快，热传导损失小，从而大大提高了焊接效率。

在激光锡球焊接机对电路板表面进行锡焊时，为了便可激光锡球焊接机上的喷锡口灵活移动，激光锡球焊接机常用安装方式大多是安装在机械臂上，在使用时因为焊接方式锡球在融化后吹至电路板的表面，所以在融化后的锡球掉落至电路板表面时会出现锡球上的锡点迸溅至电路板表面，需要工作人员使用专门的锡点清理设备对电路板表面多余的锡点进行清理，而常用的激光锡球焊接机只能对电路板进行锡焊使用，无法对电路板表面的锡点进行清理，而安装在机械臂上的激光锡球焊接机需要进行更换，把锡点清理设备安装在机械臂上，用于对电路板表面多余的锡点进行清理，在使用时激光锡球焊接机的更换较为繁琐。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种可清渣节能型的激光锡球焊接机。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种可清渣节能型的激光锡球焊接机，包括底座，所述底座的顶部靠近边角的位置均安装有支撑板，支撑板的顶部安装有顶板，顶板的底部安装有导向板，导向板的底部滑动安装有安装柱，安装柱的底端侧面开设有安装孔，安装孔的底端贯穿安装柱；

安装孔的内部转动安装有转动板，转动板的底端安装有激光锡球喷口，转动板的顶端转动安装有转动盘，转动盘的顶部两端分别安装有海绵杆和吸锡口，转动板的两端两侧均按长度方向开设有限位槽，安装柱的两侧均按长度方向开设有导向孔，导向孔内滑动安装有升降块，升降块的一端滑动安装在限位槽内，升降块的另一端贯穿导向孔。

优选的，所述导向孔的内顶部安装有弹簧，弹簧的底端安装在升降块的顶部，转动板的两侧中端均安装有支杆，支杆远离转动板的一端转动安装在安装孔的内壁上，转动板的两侧均开设有凹槽，两个凹槽的内底部分别安装有存储罐和吸锡器本体。

优选的，所述海绵杆与存储罐的内部相互连接，吸锡器本体与吸锡口相互连接，导向孔的两侧内壁上均按长度方向开设有滑槽，升降块的两侧均安装有滑块，滑块滑动安装在滑槽内。

优选的，所述安装柱的顶端侧面开设有固定孔，固定孔的内底部开设有连接孔，固定孔通过连接孔与安装孔相互连通，固定孔内滑动安装有凸形的移动板，移动板的两端均贯穿固定孔。

优选的，所述固定孔的两侧内壁中端均开设有弧形的卡槽，移动板的两端侧面均开设有与卡槽相匹配的卡块，移动板的顶部两端均开设有放置槽，两个放置槽的内底部均安装有清洁器。

优选的，其中一个所述清洁器的底端安装有与激光锡球喷口相匹配的伸缩式清洁棉杆，另一个清洁器的底端安装有与海绵杆相匹配的清洁套。

优选的，所述导向板的底部按长度方向开设有导向槽，导向槽的内壁上转动安装有螺纹杆，螺纹杆上螺纹安装有滑动板，滑动板的底端安装在安装柱的顶部，滑动板滑动安装在导向槽内，螺纹杆的一端贯穿导向板，并通过联轴器与电机的输出轴连接，电机安装在导向板的一端。

优选的，所述底座的顶部按长度方向开设有安装槽，安装槽的内部滑动安装有输送带，输送带的顶部安装有若干个放置板，放置板的顶部开设有固定槽，转动板的底端位于固定槽的上方。

优选的，所述移动板的底端位于连接孔的内部，清洁棉杆和清洁套均位于安装孔的内部，安装柱的顶部与导向板的底部抵接。

优选的，所述导向孔位于支杆的上方，输送带的两端分别与安装槽的两侧内壁抵接，转动盘的底部安装有电动转轴，电动转轴的底端安装有马达，马达安装在转动板的内部。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明中转动板的两端分别有激光锡球喷口和海绵杆，分别用于对电路板表面锡焊和多余锡点清理使用，在使用时工作人员可根据使用情况转动转动板，使转动板的一端位于电路板的表面上方，在使用时同一个转动板既能对电路板进行锡焊使用，又可以对电路板表面多余的锡点进行清理，使用时更加方便，且可减少电路板使用设备的占用空间，且工作人员在对转动板两端位置更换时更加方便快捷。

2、本发明中当工作人员对转动板位置调节完毕后，弹簧可通过自身弹性带动升降块进行下移，使升降块的一端位于转动板侧面的限位槽内，在使用时两个升降块通过限位槽与支杆相互配合，对转动板的位置起到较好的位置固定，使转动板在使用时更加稳定，方便转动板两端的激光锡球喷口和海绵杆对电路板表面进行锡焊和锡点清理，且弹簧通过自身的弹性自动推动升降块下移并对转动板进行位置固定，在对转动板进行安装固定时更加方便。

3、本发明中在海绵杆和吸锡口对电路板表面的锡点进行清理时，位于转动板远离吸锡口一端的激光锡球喷口位于安装孔的内部，清洁棉杆与激光锡球喷口的位置相互对应，清洁棉杆的底端插入激光锡球喷口的内部，在使用时可对激光锡球喷口的内壁进行清理，防止激光锡球喷口的内壁有锡点残留，对下次锡球从激光锡球喷口喷出时的方向造成影响。

4、本发明中当激光锡球喷口对电路板表面进行锡焊时，转动板靠近海绵杆的一端位于安装孔的内部，海绵杆的顶端插入清洁套的内部，在使用时清洁套可对海绵杆表面残留的锡进行清理，同时在激光锡球喷口对电路板表面进行锡焊时，清洁套也能对海绵杆进行存放，防止外界的灰尘落在海绵杆的表面。

附图说明

图1为本发明提出的一种可清渣节能型的激光锡球焊接机的立体图；

图2为本发明提出的一种可清渣节能型的激光锡球焊接机的顶板结构示意图；

图3为本发明提出的一种可清渣节能型的激光锡球焊接机的转动板安装结构示意图；

图4为本发明提出的一种可清渣节能型的激光锡球焊接机的安装柱结构示意图；

图5为本发明提出的一种可清渣节能型的激光锡球焊接机的转动板结构示意图；

图6为本发明提出的一种可清渣节能型的激光锡球焊接机的移动板结构示意图；

图7为本发明提出的一种可清渣节能型的激光锡球焊接机的底座结构示意图；

图8为本发明提出的一种可清渣节能型的激光锡球焊接机的导向板结构示意图。

图中：1、底座；2、顶板；3、支撑板；4、输送带；5、导向板；6、安装柱；7、电机；8、导向槽；9、螺纹杆；10、转动板；11、滑动板；12、导向孔；13、升降块；14、移动板；15、激光锡球喷口；16、滑槽；17、滑块；18、固定孔；19、连接孔；20、卡槽；21、支杆；22、安装孔；23、弹簧；24、凹槽；25、存储罐；26、吸锡器本体；27、限位槽；28、海绵杆；29、吸锡口；30、放置槽；31、清洁器；32、固定槽；33、卡块；34、清洁棉杆；35、清洁套；36、安装槽；37、放置板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、 “外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

参照图1-8，一种可清渣节能型的激光锡球焊接机，包括底座1，底座1的顶部靠近边角的位置均安装有支撑板3，支撑板3的顶部安装有顶板2，顶板2的底部安装有导向板5，导向板5的底部滑动安装有安装柱6，安装柱6的底端侧面开设有安装孔22，安装孔22的底端贯穿安装柱6；

安装孔22的内部转动安装有转动板10，转动板10的底端安装有激光锡球喷口15，转动板10的顶端转动安装有转动盘，转动盘的顶部两端分别安装有海绵杆28和吸锡口29，转动板10的两端两侧均按长度方向开设有限位槽27，安装柱6的两侧均按长度方向开设有导向孔12，导向孔12内滑动安装有升降块13，升降块13的一端滑动安装在限位槽27内，升降块13的另一端贯穿导向孔12。

作为本发明的一种技术优化方案，导向孔12的内顶部安装有弹簧23，弹簧23的底端安装在升降块13的顶部，转动板10的两侧中端均安装有支杆21，支杆21远离转动板10的一端转动安装在安装孔22的内壁上，转动板10的两侧均开设有凹槽24，两个凹槽24的内底部分别安装有存储罐25和吸锡器本体26；弹簧23可通过自身弹性持续推动升降块13进行下移，使两个升降块13分别位于转动板10的两侧，并与支杆21相互配合，对转动板10进行位置固定，使激光锡球喷口15或吸锡口29与电路板接触时更加稳定。

作为本发明的一种技术优化方案，海绵杆28与存储罐25的内部相互连接，吸锡器本体26与吸锡口29相互连接，导向孔12的两侧内壁上均按长度方向开设有滑槽16，升降块13的两侧均安装有滑块17，滑块17滑动安装在滑槽16内；在升降块13升降移动时，滑块17可通过滑槽16对升降块13起到较好的导向作用，使升降块13的一端能更好的移动至限位槽27内。

作为本发明的一种技术优化方案，安装柱6的顶端侧面开设有固定孔18，固定孔18的内底部开设有连接孔19，固定孔18通过连接孔19与安装孔22相互连通，固定孔18内滑动安装有凸形的移动板14，移动板14的两端均贯穿固定孔18；在使用时安装在固定孔18内部的清洁器31可通过连接孔19对位于安装孔22内部的激光锡球喷口15和海绵杆28进行清洁。

作为本发明的一种技术优化方案，固定孔18的两侧内壁中端均开设有弧形的卡槽20，移动板14的两端侧面均开设有与卡槽20相匹配的卡块33，移动板14的顶部两端均开设有放置槽30，两个放置槽30的内底部均安装有清洁器31；在使用时两个清洁器31分别为海绵杆28和激光锡球喷口15进行清洁，而工作人员可根据使用情况通过对移动板14的移动对海绵杆28和激光锡球喷口15进行清洁。

作为本发明的一种技术优化方案，其中一个清洁器31的底端安装有与激光锡球喷口15相匹配的伸缩式清洁棉杆34，另一个清洁器31的底端安装有与海绵杆28相匹配的清洁套35；在对激光锡球喷口15进行清洁时，清洁棉杆34插入激光锡球喷口15的内部，对激光锡球喷口15内壁进行清理，而在对海绵杆28进行表面清洁时，海绵杆28插入清洁套35的内部。

作为本发明的一种技术优化方案，导向板5的底部按长度方向开设有导向槽8，导向槽8的内壁上转动安装有螺纹杆9，螺纹杆9上螺纹安装有滑动板11，滑动板11的底端安装在安装柱6的顶部，滑动板11滑动安装在导向槽8内，螺纹杆9的一端贯穿导向板5，并通过联轴器与电机7的输出轴连接，电机7安装在导向板5的一端；当工作人员需要对转动板10进行位置移动时，电机7的输出轴可通过螺纹杆9带动滑动板11和安装柱6进行位置移动，使激光锡球喷口15可对电路板表面不同位置进行锡焊。

作为本发明的一种技术优化方案，底座1的顶部按长度方向开设有安装槽36，安装槽36的内部滑动安装有输送带4，输送带4的顶部安装有若干个放置板37，放置板37的顶部开设有固定槽32，转动板10的底端位于固定槽32的上方；输送带4的两端分别与外界的输送台进行连接，方便工作人员把待锡焊的电路板放置在放置板37顶部的固定槽32内。

作为本发明的一种技术优化方案，移动板14的底端位于连接孔19的内部，清洁棉杆34和清洁套35均位于安装孔22的内部，安装柱6的顶部与导向板5的底部抵接；当工作人员对激光锡球喷口15进行使用时，位于转动板10另一端上的海绵杆28便可位于安装孔22内部，在激光锡球喷口15对电路板进行锡焊时，清洁器31便可持续对海绵杆28进行存放和表面清理。

作为本发明的一种技术优化方案，导向孔12位于支杆21的上方，输送带4的两端分别与安装槽36的两侧内壁抵接，转动盘的底部安装有电动转轴，电动转轴的底端安装有马达，马达安装在转动板10的内部；在输送带4在安装槽36内部移动时，安装槽36的两侧内壁便可对输送带4起到较好的位置限定作用，使电路板在移动时更加稳定。

本发明在使用时，输送带4与外界的输送台进行连接，工作人员在外界把待锡焊的电路板依次放置在输送带4顶部若干个放置板37丧的固定槽32内，当对电路板放置完毕后，输送带4便可带动其上的放置板37和电路板移动至底座1顶部的安装槽36内，直至其中一个电路板位于转动板10的下方。在使用时转动板10的底端内部安装有激光锡球焊接机本体，且激光锡球焊接机本体上的锡球容器和分球盘均位于转动板10的内部，而激光锡球焊接机上的激光锡球喷口15贯穿转动板10，并位于转动板10的底端，在当激光锡球喷口15位于电路板上方指定位置后，位于激光锡球焊接机内部的激光便可对激光锡球喷口15内部的锡球进行加热融化，使锡球掉落至电路板表面指定位置，在使用时便可对电路板表面指定位置进行锡焊。

在使用时安装有转动板10的安装柱6通过滑动板11与螺纹杆9进行连接，而电机7便可通过螺纹杆9带动转动板10进行位置移动，在使用时电机7和输送带4相互配合，可使激光锡球喷口15对电路板表面指定位置进行锡焊。当工作人员对电路板锡焊完毕后，工作人员可对电路板表面进行检测，并对电路板表面带有多余锡点的电路板进行收集，并把表面带有锡点需要清理的电路板依次放置在若干个放置板37上的固定槽32内，而输送带4带动需要清理的电路板移动至转动板10的下方。

工作人员推动安装柱6两侧导向孔12内部的升降块13进行上移，使升降块13的一端移出转动板10侧面的限位槽27，而工作人员便可手动转动转动板10，使转动板10在安装孔22的内部以支杆21为中心进行转动，转动板10安装有激光锡球喷口15的一端转动至安装孔22的内部，而转动板10安装有海绵杆28的一端转动至电路板的上方。在使用时海绵杆28套接在微型电动伸缩杆上，为伸缩杆安装在转动盘的表面，且在使用时存储罐25的内部存储有一定量的无水乙醇或高浓度酒精溶液，在转动盘的底部安装有电动滑块，且电动滑块按环形轨迹在转动板10靠近海绵杆28的一端表面进行移动，使转动盘在转动板10的一端进行转动，便于对转动盘上的海绵杆28和吸锡口29进行位置调节。

当海绵杆28位于电路板表面锡点上方后，微型电动伸缩杆便可推动海绵杆28远离转动板10的一端进行移动，使海绵杆28的一端与电路板表面的锡点接触。在使用时海绵杆28靠近转动板10的一端与存储罐25的内部相互连通，且在转动板10转动后，存储罐25位于海绵杆28的上方，所以存储罐25内部的溶液便可逐渐向海绵杆28的内部进行流动。因为海绵杆28为海绵材质，具有一定的弹性和形变效果，所以当微型电动伸缩杆带动海绵杆28进行轻微下移时，海绵杆28并不会断开与存储罐25内部的连接。

当溶液与电路板表面多余的锡点接触后，便可时锡点与电路板断开连接，而电动滑块便可带动转动盘进行转动，使吸锡口29转动至锡点的上方，位于转动板10侧面凹槽24内部的吸锡器本体26便可通过吸锡口29把位于电路板表面多余的锡点吸入吸锡器本体26的内部，在使用时便可对电路板表面的多余锡点进行清理。

在海绵杆28和吸锡口29对电路板表面的锡点进行清理时，位于转动板10远离吸锡口29一端的激光锡球喷口15位于安装孔22的内部，而工作人员可根据使用情况推动移动板14，使安装有电动伸缩式清洁棉杆34的清洁器31位于转动板10的上方，当清洁棉杆34与激光锡球喷口15的位置相互对应后，清洁棉杆34的底端便可下移，并插入激光锡球喷口15的内部，在使用时可对激光锡球喷口15的内壁进行清理，防止激光锡球喷口15的内壁有锡点残留，对下次锡球从激光锡球喷口15喷出时的方向造成影响。当激光锡球喷口15对电路板表面进行锡焊时，转动板10靠近海绵杆28的一端位于安装孔22的内部，而工作人员推动移动板14，使安装有清洁套35的清洁器31移动至转动板10的上方，而清洁套35的底端便可下移，使海绵杆28的顶端插入清洁套35的内部。在使用时清洁套35可对海绵杆28表面残留的锡进行清理，同时在激光锡球喷口15对电路板表面进行锡焊时，清洁套35也能对海绵杆28进行存放，防止外界的灰尘落在海绵杆28的表面。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。