一种均匀喷覆的镀膜装置

技术领域

本发明涉及半导体镀膜技术领域，具体为一种均匀喷覆的镀膜装置。

背景技术

半导体是介于导体与绝缘体之间的具有导电性能的材料，半导体应用的领域很广，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，镀膜设备是半导体生产常用的设备，对于半导体端面需要镀膜保护，以防止半导体受损；

现有技术中存在以下问题：

现有技术下，半导体镀膜设备多为单一工作模式，在镀膜时，需要将半导体材料固定在设备的夹具上，在镀膜结束后，再将半导体取下，进行下一个半导体的镀膜，效率低下，且镀膜时，镀膜喷头在机床内内需要不断的横移喷覆，操作人员在涂覆或镀膜过程中需要严格遵循操作规程，例如喷覆速度、喷覆厚度、喷覆时间等方面的控制，如果不够准确，可能导致不均匀的镀膜结果，为此，我们提出一种均匀喷覆的镀膜装置用于解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种均匀喷覆的镀膜装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：

本发明提供的一种均匀喷覆的镀膜装置，包括工作台，所述工作台顶部设置有镀膜机，所述镀膜机底部设置有多个喷头，所述工作台顶部设置有控制组件，所述控制组件包括螺旋板，所述螺旋板底部与工作台固定连接且轴线重合，所述螺旋板开口一端设置有承载组件，所述承载组件与工作台滑动连接，所述螺旋板设置在多个喷头底部，所述螺旋板的板层数量与喷头相匹配，所述螺旋板表面开设有贯穿自身的运动窗口，所述运动窗口包括初始段、顺滑段和多个触发段，多个所述触发段分别设置在多个喷头底部，所述初始段开设于螺旋板靠近自身开口一端，所述初始段与顺滑段连通，所述初始段的高度从自身靠近顺滑段的方向均匀减小，所述顺滑段高度大于触发段，所述初始段、顺滑段和触发段连接处均开设有倾斜面，所述螺旋板两端均固定连接有限位座，所述螺旋板顶部固定连接有连接板，所述连接板远离工作台轴线的一侧开设有多个齿槽，所述螺旋板靠近工作台轴线的一面固定连接有限位板。

优选的，所述承载组件包括安装筒，所述安装筒顶部固定连接有支撑筒，所述支撑筒呈漏斗结构，所述支撑筒顶部筒壁固定连接有承接板，所述承接板顶部固定连接有橡胶圈，所述橡胶圈内环壁开设有多个凹槽。

优选的，多个所述凹槽绕橡胶圈轴线均匀分布，所述安装筒内设置有运动座，所述运动座与安装筒内壁滑动连接，所述运动座四周开设有安装环槽，所述安装环槽槽内套接有多个密封圈。

优选的，所述密封圈外环壁与安装筒内壁滑动连接，所述运动座底部一侧固定连接有上顶座，所述上顶座底部设置有压力传感器，所述压力传感器底部固定连接有第一固定板。

优选的，所述第一固定板一端与安装筒内壁固定连接，所述压力传感器输出端电连接有信号发射器，所述信号发射器输出端与镀膜机内置单片机电连接。

优选的，所述运动座底部固定连接有固定辊，所述固定辊底部固定连接有运动杆，所述运动杆远离安装筒的一端贯穿运动窗口延伸至螺旋板内，所述运动杆与运动窗口滑动连接。

优选的，所述运动杆在螺旋板内的一端固定连接有贴合座，所述贴合座与螺旋板靠近工作台轴线的一面滑动连接，所述贴合座靠近螺旋板的一面开设有与限位板相匹配的限位槽，所述限位板与限位槽槽壁滑动连接。

优选的，所述安装筒靠近螺旋板的一侧设置有伺服电机，所述伺服电机表面套接有固定环，所述固定环一侧与安装筒外壁固定连接。

优选的，所述伺服电机与固定环固定连接，所述伺服电机输出端固定连接有驱动辊，所述驱动辊底部固定连接有主动齿轮，所述主动齿轮通过齿槽与连接板啮合连接。

优选的，所述安装筒底部固定连接连接筒，所述连接筒底部固定连接有两个第二固定板，两个所述第二固定板沿安装筒轴线对称分布，所述连接筒两侧开设有连通窗口，两个所述第二固定板相互靠近的端面转动连接有导轮，所述导轮底部与工作台台面接触。

与现有技术相比，以上一个或多个技术方案存在以下有益效果：

本发明通过螺旋板和多个喷头的设置，螺旋板表面开设有贯穿自身的运动窗口，其中运动窗口包括初始段、顺滑段和多个触发段，通过多个不同的窗口设计，实现对半导体板的固定和松脱，具有自动化处理能力，减少人工操作的需求，实现对半导体板的连续喷覆镀膜，使得工作过程高效快速，利用喷头和螺旋板的特殊设计，可以对半导体板进行从外环至内层的层层喷覆，确保镀膜均匀，并且不会遗漏，装置通过限位和传感器等控制，可以实现对每个半导体板的精确定位和处理，确保每次喷覆镀膜的准确性和一致性，具有高效、均匀、自动化等优点，能够提高半导体板的生产效率和质量，适用于大规模生产需要的场景。

附图说明

构成本发明的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。

图1是本发明的整体结构示意图。

图2是本发明的喷头与控制组件装配结构示意图。

图3是本发明的连接板与承载组件装配结构示意图。

图4是本发明的控制组件结构示意图。

图5是本发明的图1中A处放大结构示意图。

图6是本发明的主动齿轮与连接板装配结构示意图。

图7是本发明的承载组件与初始段装配结构示意图。

图8是本发明的贴合座与螺旋板装配结构示意图。

图9是本发明的承载组件结构示意图。

图10是本发明的支撑筒结构示意图。

图11是本发明的安装筒与运动座装配结构示意图。

图12是本发明的图11中B处放大结构示意图。

图中：

1、工作台；101、镀膜机；102、喷头；2、控制组件；201、螺旋板；202、连接板；203、齿槽；204、限位座；205、运动窗口；206、初始段；207、顺滑段；208、触发段；209、倾斜面；210、限位板；3、承载组件；301、安装筒；302、支撑筒；303、承接板；304、橡胶圈；305、凹槽；306、运动座；307、安装环槽；308、密封圈；309、上顶座；310、第一固定板；311、压力传感器；312、信号发射器；313、固定辊；314、运动杆；315、贴合座；316、限位槽；317、伺服电机；318、固定环；319、驱动辊；320、主动齿轮；321、连接筒；322、连通窗口；323、第二固定板；324、导轮。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

请参阅图1-图12，本发明提供了一种均匀喷覆的镀膜装置，包括工作台1，在工作台1顶部设置有镀膜机101，镀膜机101底部设置有多个喷头102，工作台1顶部设置有控制组件2，螺旋板201开口一端设置有承载组件3，多个组件配合提升镀膜的均匀性以及一致性。

为了可以自动控制物料上下，在控制组件2中设有螺旋板201，螺旋板201底部与工作台1固定连接且轴线重合，承载组件3与工作台1滑动连接，螺旋板201设置在多个喷头102底部，螺旋板201的板层数量与喷头102相匹配，螺旋板201表面开设有贯穿自身的运动窗口205，运动窗口205包括初始段206、顺滑段207和多个触发段208，多个触发段208分别设置在多个喷头102底部，初始段206开设于螺旋板201靠近自身开口一端，初始段206与顺滑段207连通，初始段206的高度从自身靠近顺滑段207的方向均匀减小，顺滑段207高度大于触发段208，初始段206、顺滑段207和触发段208连接处均开设有倾斜面209，螺旋板201两端均固定连接有限位座204，其中承载组件3包括安装筒301，安装筒301顶部固定连接有支撑筒302，支撑筒302呈漏斗结构，支撑筒302顶部筒壁固定连接有承接板303，承接板303顶部固定连接有橡胶圈304，橡胶圈304内环壁开设有多个凹槽305，多个凹槽305绕橡胶圈304轴线均匀分布，安装筒301内设置有运动座306，运动座306与安装筒301内壁滑动连接，运动座306四周开设有安装环槽307，安装环槽307槽内套接有多个密封圈308，密封圈308外环壁与安装筒301内壁滑动连接，伺服电机317驱使整体安装筒301包括半导体板绕螺旋板201边缘前进，其安装筒301底部的运动杆314在初始段206的限位下开始向下移动，使得运动杆314顶部的运动座306在安装筒301内移动，因其运动座306在安装筒301内具有极高的密闭性，使得运动座306移动过程中，支撑筒302与半导体板接触空间呈一定的真空性，气压减小，并配底部的承载环使得半导体板被固定在支撑筒302上，当承载组件3返回时，物料即可取下。

为了提高喷覆的均匀性，在运动座306底部一侧固定连接有上顶座309，上顶座309底部设置有压力传感器311，压力传感器311底部固定连接有第一固定板310，第一固定板310一端与安装筒301内壁固定连接，压力传感器311输出端电连接有信号发射器312，信号发射器312输出端与镀膜机101内置单片机电连接，安装筒301顶部的半导体板继续绕螺旋板201移动，在移动至运动窗口205中部的多个触发段208时，因其顺滑段207高度大于触发段208，迫使运动杆314在运动窗口205内继续下移，运动杆314驱使运动座306在安装筒301内下移，运动座306底部的上顶座309保持同步运动，上顶座309下移与底部的压力传感器311接触，压力传感器311通过信号发射器312与镀膜机101的控制单元连通，镀膜机101底部的多个喷头102中均设置有多个电磁阀，当某个喷头102底部接收到信号半导体板已经移动至自身底部，此刻电磁阀打开，喷头102开设对底部半导体板进行喷覆镀膜，使得半导体板在被喷覆时可以进行一个完整的环绕镀膜过程，不会遗漏，更为均匀，可以实现对每个半导体板的精确定位和处理，确保每次喷覆镀膜的准确性和一致性。

为了可以驱使整体装置可以绕螺旋板201运动，在螺旋板201顶部固定连接有连接板202，连接板202远离工作台1轴线的一侧开设有多个齿槽203，螺旋板201靠近工作台1轴线的一面固定连接有限位板210，安装筒301靠近螺旋板201的一侧设置有伺服电机317，伺服电机317表面套接有固定环318，固定环318一侧与安装筒301外壁固定连接，伺服电机317与固定环318固定连接，伺服电机317输出端固定连接有驱动辊319，驱动辊319底部固定连接有主动齿轮320，主动齿轮320通过齿槽203与连接板202啮合连接，启动伺服电机317，伺服电机317驱使整体安装筒301包括半导体板绕螺旋板201边缘前进，使得承载组件3绕螺旋板201边缘前进，主动齿轮320通过齿槽203与连接板202的齿槽啮合连接，确保两者同步运动，驱动辊319通过主动齿轮320的转动，将动力传递给连接板202，从而使得整体安装筒301包括半导体板绕螺旋板201边缘前进，在装置中还包括连接板202、限位板210等辅助部件，用于保证装置的稳定运行和工作范围的控制，通过伺服电机317和主动齿轮320的驱动，实现对整体装置的精确控制和运动，提高了工作效率和运动的准确性，装置中的连接板202、限位板210等辅助部件，能够确保装置的稳定性和运动的可靠性，避免出现意外故障和运动偏差，根据需要，可以调整伺服电机317的转速和主动齿轮320与齿槽203的结构，以适应不同工作条件和要求，通过伺服电机317的自动驱动，实现对装置的自动化操作，减少人工干预和提高生产效率。

为了提高整体装置的稳定性，在安装筒301底部固定连接有连接筒321，连接筒321底部固定连接有两个第二固定板323，两个第二固定板323沿安装筒301轴线对称分布，连接筒321两侧开设有连通窗口322，两个第二固定板323相互靠近的端面转动连接有导轮324，导轮324底部与工作台1台面接触，运动座306底部固定连接有固定辊313，固定辊313底部固定连接有运动杆314，运动杆314远离安装筒301的一端贯穿运动窗口205延伸至螺旋板201内，运动杆314与运动窗口205滑动连接，运动杆314在螺旋板201内的一端固定连接有贴合座315，贴合座315与螺旋板201靠近工作台1轴线的一面滑动连接，贴合座315靠近螺旋板201的一面开设有与限位板210相匹配的限位槽316，限位板210与限位槽316槽壁滑动连接，在承载组件3运动过程中，贴合座315配合限位槽316可以放在承载组件3翻转，其底部的导轮324可以减小承载组件3的移动摩擦力并提供支撑，使得整体装置可以顺利进行运转。

工作原理

本装置设置有螺旋板201，螺旋板201设置在多个喷头102底部，螺旋板201表面开设有贯穿自身的运动窗口205，其中运动窗口205包括初始段206、顺滑段207和多个触发段208，初始段206的运动窗口205呈倾斜状，在承载组件3中支撑筒302顶部放置半导体板，

伺服电机317驱使整体安装筒301包括半导体板绕螺旋板201边缘前进，其安装筒301底部的运动杆314在初始段206的限位下开始向下移动，使得运动杆314顶部的运动座306在安装筒301内移动，因其运动座306在安装筒301内具有极高的密闭性，使得运动座306移动过程中，支撑筒302与半导体板接触空间呈一定的真空性，气压减小，并配底部的承载环使得半导体板被固定在支撑筒302上，

运动过程中，两个对称分布的第二固定板323，增加装置的整体刚性和稳定性，使得装置在运行时不易产生过大的振动和变形，导轮324位于连接筒321两侧的连通窗口322内，与工作台1台面接触，起到承载和支撑的作用，运动座306底部固定有固定辊313，通过运动杆314与贴合座315连接，将运动力传递给螺旋板201，导轮324减小了承载组件3的移动摩擦力，并提供了额外的支撑，有助于整体装置的平稳运转，贴合座315与螺旋板201靠近工作台1轴线的一面滑动连接，并开设有与限位板210相匹配的限位槽316，通过限位槽316的限制，可以控制贴合座315在承载组件3运动过程中的位置，使得承载组件3可以固定不会翻转，这种结构有助于避免装置在运行过程中出现不正常的倾斜或摆动，

安装筒301顶部的半导体板继续绕螺旋板201移动，在移动至运动窗口205中部的多个触发段208时，因其顺滑段207高度大于触发段208，迫使运动杆314在运动窗口205内继续下移，运动杆314驱使运动座306在安装筒301内下移，运动座306底部的上顶座309保持同步运动，上顶座309下移与底部的压力传感器311接触，压力传感器311通过信号发射器312与镀膜机101的控制单元连通，镀膜机101底部的多个喷头102中均设置有多个电磁阀，当某个喷头102底部接收到信号半导体板已经移动至自身底部，此刻电磁阀打开，喷头102开设对底部半导体板进行喷覆镀膜，

经过一个完整的工序后，其伺服电机317会控制承载组件3回转，使得半导体板可以再进行一次喷覆镀膜，在到达运动窗口205的初始段206时，运动杆314在初始段206的限位下上移，半导体板得以脱离固定件，可以进行放置下一个半导体板，

喷覆面呈扇形，且每个喷头102均设置在每层螺旋板201外围，对半导体板外环进行喷覆，利用螺旋板201的特殊形状，半导体板从外环至内层层喷覆，使得半导体板在被喷覆时可以进行一个完整的环绕镀膜过程，不会遗漏，更为均匀，可以实现对每个半导体板的精确定位和处理，确保每次喷覆镀膜的准确性和一致性，同时具有对半导体板进行固定和松脱的过程，可以自动化进行处理，只需要人员拿取半导体板即可，具有高效率的工作过程，能够提高半导体板的生产效率和质量。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。