一种削笔机刀具、削笔机构及削笔机

技术领域

本发明涉及文具用品技术领域，尤其是涉及一种削笔机刀具、削笔机构及削笔机。

背景技术

传统书写削笔机刀具大多采用螺旋刀刃，此类刀刃的特点是锋利，卷削速度快，在卷削木头时较为平滑，缺点是螺旋刀刃的凹凸结构只适合卷削较硬铅芯，例如：4H、3H、2H、H、HB、B、2B、3B、4B等硬度较高的铅芯，如果铅芯达到6B以上，或者炭芯、彩铅等软质铅芯，螺旋刀刃自身的凹凸不平的结构就会对软质铅芯形成一种不规则力，致使出现较高的断芯比例，随着铅芯软度的变化，以及削尖的要求提高，断芯比例就会相对提高。

本申请人发现现有技术至少存在以下技术问题：现有的削笔机刀具出现断芯的比例较高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种削笔机刀具、削笔机构及削笔机，以解决现有技术中存在的削笔机刀具出现断芯的比例较高的技术问题。本发明提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。

为实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：

本发明提供的削笔机刀具、削笔机构及削笔机，包括切削部和摩擦部，所述切削部具有切削刀刃，在所述切削部与素描铅笔相对转动时，所述切削部能够卷削素描铅笔的木质部分；所述摩擦部上设置有磨具，在所述摩擦部与素描铅笔相对转动时，所述磨具能够对素描铅笔的铅芯摩擦卷削。

优选地，所述切削部上设置有螺旋刀刃。

优选地，所述磨具为80-150目的砂轮。

优选地，所述切削部与所述摩擦部的长度比例为2：1。

一种削笔机构，包括刀架和如上所述的削笔机刀具，所述削笔机刀具转动设置在所述刀架上，所述刀架上设置有插笔通道，所述削笔机刀具位于所述插笔通道的一侧，所述插笔通道的中心轴线与所述削笔机刀具的中心轴线呈一夹角设置。

优选地，所述插笔通道为锥形结构的腔体。

优选地，在所述刀架上设置有第一基座和第二基座，在所述第一基座和所述第二基座上分别设置有第一安装孔和第二安装孔，所述削笔机刀具的轴向上设置有通孔，固定转轴穿过所述通孔固定在所述第一安装孔和所述第二安装孔之间；

在所述第一基座上设置有定位孔，所述定位孔与所述第一安装孔相连通，定位螺钉穿过所述定位孔抵接在所述固定转轴上。

优选地，在所述削笔机刀具的端部设置有齿轮，所述齿轮上连接有驱动机构，所述驱动机构能够驱动所述削笔机刀具转动。

优选地，所述驱动机构为手摇柄，所述手摇柄的转轴与所述齿轮相配合。

一种削笔机，包括盒体、进笔机构和如上所述的削笔机构。

本发明的有益效果是：本发明提供的削笔机刀具、削笔机构及削笔机，所述削笔机刀具包括切削部和摩擦部，切削部用于卷削素描铅笔的木质部分，使素描铅笔的铅芯漏出来，然后摩擦部用于卷削素描铅笔的铅芯，利用反复摩擦对铅芯进行卷削，避免了螺旋刀刃凹凸不平结构对铅芯不规则的作用力，本发明提供的削笔机刀具可以在保证卷削效果的同时，将断芯率降至最低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明削笔机的结构示意图；

图2是本发明削笔机构的结构示意图(一)；

图3是本发明削笔机构的结构示意图(二)。

图中1、盒体；2、进笔机构；3、削笔机构；4、手摇柄；31、刀架；32、削笔机刀具；33、插笔通道；34、第一基座；35、第二基座；36、固定转轴； 37、切削部；38、摩擦部；39、齿轮。

具体实施方式

下面可以参照附图图1～图3以及文字内容理解本发明的内容以及本发明与现有技术之间的区别点。下文通过附图以及列举本发明的一些可选实施例的方式，对本发明的技术方案(包括优选技术方案)做进一步的详细描述。需要说明的是：本实施例中的任何技术特征、任何技术方案均是多种可选的技术特征或可选的技术方案中的一种或几种，为了描述简洁的需要本文件中无法穷举本发明的所有可替代的技术特征以及可替代的技术方案，也不便于每个技术特征的实施方式均强调其为可选的多种实施方式之一，所以本领域技术人员应该知晓：可以将本发明提供的任一技术手段进行替换或将本发明提供的任意两个或更多个技术手段或技术特征互相进行组合而得到新的技术方案。本实施例内的任何技术特征以及任何技术方案均不限制本发明的保护范围，本发明的保护范围应该包括本领域技术人员不付出创造性劳动所能想到的任何替代技术方案以及本领域技术人员将本发明提供的任意两个或更多个技术手段或技术特征互相进行组合而得到的新的技术方案。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有说明，″多个″的含义是两个或两个以上；术语″上″、″下″、″左″、″右″、″内″、″外″、″前端″、″后端″、″头部″、″尾部″等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语″第一″、″第二″、″第三″等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语″安装″、″相连″、″连接″应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本发明提供了一种不容易出现断芯的削笔机刀具、削笔机构及削笔机。

下面结合图1～图3对本发明提供的技术方案进行更为详细的阐述。

本发明提供了一种削笔机刀具、削笔机构及削笔机，包括切削部和摩擦部，所述切削部具有切削刀刃，在所述切削部与素描铅笔相对转动时，所述切削部能够卷削素描铅笔的木质部分；所述摩擦部上设置有磨具，在所述摩擦部与素描铅笔相对转动时，所述磨具能够对素描铅笔的铅芯摩擦卷削。

本发明提供的削笔机刀具、削笔机构及削笔机，所述削笔机刀具包括切削部和摩擦部，切削部用于卷削素描铅笔的木质部分，使素描铅笔的铅芯漏出来，然后摩擦部用于卷削素描铅笔的铅芯，利用反复摩擦对铅芯进行卷削，避免了螺旋刀刃凹凸不平结构对铅芯不规则的作用力，本发明提供的削笔机刀具可以在保证卷削效果的同时，将断芯率降至最低。

作为可选地实施方式，所述切削部上设置有螺旋刀刃。所述切削部采用螺旋刀刃，螺旋刀刃锋利，并且卷削速度快，在卷削木头时较为平滑。

作为可选地实施方式，所述磨具为80-150目的砂轮。利用砂轮对铅芯反复摩擦进行卷削，避免了螺旋刀刃凹凸不平结构对铅芯不规则的作用力。

作为可选地实施方式，所述切削部与所述摩擦部的长度比例为2：1。所述切削部与所述摩擦部的长度比例根据素描铅笔的铅芯长度需要或者插笔通道与削笔机刀具的角度去选择性设置。

一种削笔机构，包括刀架和如上所述的削笔机刀具，所述削笔机刀具转动设置在所述刀架上，所述刀架上设置有插笔通道，所述削笔机刀具位于所述插笔通道的一侧，所述插笔通道的中心轴线与所述削笔机刀具的中心轴线呈一夹角设置。

在切削素描铅笔时，素描铅笔从插笔通道进入，驱动素描铅笔与削笔机刀具相对旋转，切削部对素描铅笔的木质部分卷削，使铅芯暴露出来，由摩擦部对素描铅笔的铅芯反复摩擦进行卷削。

作为可选地实施方式，所述插笔通道为锥形结构的腔体。

作为可选地实施方式，在所述刀架上设置有第一基座和第二基座，在所述第一基座和所述第二基座上分别设置有第一安装孔和第二安装孔，所述削笔机刀具的轴向上设置有通孔，固定转轴穿过所述通孔固定在所述第一安装孔和所述第二安装孔之间；

在所述第一基座上设置有定位孔，所述定位孔与所述第一安装孔相连通，定位螺钉穿过所述定位孔抵接在所述固定转轴上。

削笔机刀具通过固定转轴设置在刀架上，固定转轴由定位螺钉固定，削笔机刀具能够在固定转轴上转动，对素描铅笔进行卷削。

作为可选地实施方式，在所述削笔机刀具的端部设置有齿轮，所述齿轮上连接有驱动机构，所述驱动机构能够驱动所述削笔机刀具转动。

作为可选地实施方式，所述驱动机构为手摇柄，所述手摇柄的转轴与所述齿轮相配合。

一种削笔机，包括盒体、进笔机构和如上所述的削笔机构。

实施例1:

本发明提供的削笔机，包括盒体1、进笔机构2和削笔机构3，所述削笔机构3包括刀架31和削笔机刀具32，

所述削笔机刀具32转动设置在所述刀架31上，所述刀架31上设置有插笔通道33，所述削笔机刀具32位于所述插笔通道33的一侧，所述插笔通道33 的中心轴线与所述削笔机刀具32的中心轴线呈一夹角设置。

具体地，在所述刀架31上设置有第一基座34和第二基座35，在所述第一基座34和所述第二基座35上分别设置有第一安装孔和第二安装孔，所述削笔机刀具32的轴向上设置有通孔，固定转轴36穿过所述通孔固定在所述第一安装孔和所述第二安装孔之间；

在所述第一基座34上设置有定位孔，所述定位孔与所述第一安装孔相连通，定位螺钉穿过所述定位孔抵接在所述固定转轴36上。

所述削笔机刀具32包括切削部37和摩擦部38，所述切削部37具有螺旋刀刃，在所述切削部37与素描铅笔相对转动时，所述切削部37能够卷削素描铅笔的木质部分；所述摩擦部38上设置有磨具，在所述摩擦部38与素描铅笔相对转动时，所述磨具能够对素描铅笔的铅芯摩擦卷削。在该实施例中，磨具为80-150目的砂轮。

进一步地，所述刀具本体还包括齿轮39，所述齿轮39设置在所述刀具本体的端部，所述齿轮39上连接有手摇柄4，所述手摇柄4的转轴与所述齿轮39 相配合，所述手摇柄4能够驱动所述刀具本体转动。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。