拼接式灯板及其制备方法、显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种拼接式灯板及其制备方法、显示装置。

背景技术

随着高阶TV市场对画质的要求越来越高，提升显示画质成为高阶TV的一个新需求。目前8K OLED(OrganicLight-Emitting Diode，有机发光二极管)受限于补偿电路、背板技术及驱动设计等问题，尚需开发。而Mini LED(Mini Light Emitted Diode，微型发光二极管)作为一个全新的显示技术，在亮度、功耗上较OLED有明显优势。

由于Mini LED背板目前仅支持小尺寸，因此在作为大尺寸TV(75寸等)的背光时，往往需要多块拼接成大尺寸。由于MiniLED背板的光反射率较低，为提高MiniLED的光利用率，通常会在背板上贴附一层白色反射片(白反)，目前的贴附方法均为取与灯板等尺寸的白反一一对应贴附在一灯板上。但相邻的灯板与灯板之间会存在拼缝，由于拼缝处无任何遮挡物，因此LED照射到拼缝处的光无法反射回去，使得拼缝处的光利用率较低，拼缝处亮度降低，易导致拼缝处出现暗带，造成拼缝mura。

发明内容

本申请实施例提供一种拼接式灯板及其制备方法、显示装置，以解决拼接式灯板拼缝处产生的mura现象。

本申请实施例提供一种拼接式灯板，所述拼接式灯板包括：

至少两个并列设置的LED灯板，每相邻两个所述LED灯板之间具有一拼接缝；以及

反射结构，所述反射结构设置于所述LED灯板的出光侧，并覆盖所述拼接缝。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述反射结构包括第一反射膜和邻接于所述第一反射膜两侧的第二反射膜，一所述第一反射膜对应覆盖一所述拼接缝，一所述第二反射膜对应于一所述LED灯板。

可选的，在本申请的一些实施例中，每一所述LED灯板包括依次设置的基底和多个LED芯片，所述第二反射膜贴合于对应的所述基底，并裸露出多个所述LED芯片。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述反射结构包括第一反射片，一所述第一反射片对应于相邻两个所述LED灯板，并覆盖相邻两个所述LED灯板之间的拼接缝。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一反射片包括第一部、第二部和第三部，所述第三部位于所述第一部和所述第二部之间，所述第一部、所述第二部和所述第三部一体成型；

所述拼接式灯板包括相邻设置的第一LED灯板和第二LED灯板，所述第一LED灯板包括依次设置的第一基底和多个第一LED芯片，所述第一部贴合于所述第一基底，并裸露出多个所述第一LED芯片；所述第二LED灯板包括依次设置的第二基底和多个第二LED芯片；所述第二部贴合于所述第二基底，并裸露出多个所述第二LED芯片；所述第三部覆盖所述第一LED灯板和所述第二LED灯板之间的拼接缝。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第三部靠近所述拼接缝的一面具有一中线，所述中线与所述拼接缝的延伸方向平行，所述第一部和所述第二部关于所述中线对称。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述反射结构还包括第二反射片，所述第二反射片邻接于所述第一反射片的两侧，一所述第二反射片贴合于所述第一基底未被所述第一部贴合的部分，另一所述第二反射片贴合于所述第二基底未被所述第二部贴合的部分。

本申请实施例还提供一种显示装置，所述显示装置包括液晶显示面板和背光模组，所述背光模组包括如上述任一实施例所述的拼接式灯板。

本申请实施例还提供一种拼接式灯板的制备方法，包括以下步骤：

提供至少两个LED灯板和一复合反射结构，每一所述LED灯板包括依次设置的基底和多个LED芯片，所述复合反射结构包括复合反射片，一所述复合反射片对应于两个所述LED灯板；

将相邻的所述LED灯板进行拼接，每相邻两个所述LED灯板之间形成一拼接缝；以及

将所述复合反射片贴附在对应的相邻两个所述LED灯板的基底上，并裸露出所述相邻两个所述LED灯板的多个LED芯片，所述复合反射片覆盖所述相邻两个所述LED灯板之间的拼接缝。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述复合反射片包括依次设置的反射片、胶层以及离型膜，所述将每一所述复合反射片贴附在对应的相邻两个所述LED灯板的基底上的步骤，包括：

撕除所述离型膜；

将所述复合反射片中带有所述胶层的一面贴附在对应的所述基底上，所述反射片覆盖相邻两个所述LED灯板之间的拼接缝。

本申请提供一种拼接式灯板及其制备方法、显示装置，所述拼接式灯板包括至少两个并列设置的LED灯板和反射结构，所述反射结构设置于所述LED灯板的出光侧，每相邻两个所述LED灯板之间具有一拼接缝，所述反射结构覆盖所述拼接缝。本申请通过在拼接式灯板中设置反射结构，并使反射结构覆盖相邻LED灯板之间的拼接缝，提高了拼接缝处的光利用率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请提供的拼接式灯板的第一种实施例的俯视示意图。

图2是本申请提供的拼接式灯板的反射结构的第一种实施例的俯视示意图。

图3是图1所示的拼接式灯板沿A-A’线的剖面示意图。

图4是本申请提供的拼接式灯板的第二种实施例的俯视示意图。

图5是本申请提供的拼接式灯板的反射结构的第二种实施例的俯视示意图。

图6是图4所示的拼接式灯板沿B-B’线的剖面示意图。

图7是本申请实施例提供的拼接式灯板的制备方法的流程示意图。

图8是本申请提供的拼接式灯板的第三种实施例的俯视示意图。

图9是本申请提供的拼接式灯板的反射结构的第三种实施例的俯视示意图。

图10是图8所示的拼接式灯板沿C-C’线的剖面示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。

本申请实施例提供一种拼接式灯板及其制备方法、显示装置。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。

需要说明的是，在本申请的拼接式灯板中，LED灯板的数量可以为两个或以上，本申请以下各实施例仅以LED灯板的数量为两个为例进行说明，但并不能理解为对本申请的限制。

另外，本申请中各LED灯板的尺寸可以相同，也可以不同，本申请以下各实施例仅以相同尺寸的LED灯板为例进行说明，但并不限于此。

此外，本申请以下各实施例中每一LED灯板中LED芯片的数量仅为示意，用以方便描述本申请各实施例，但并不能理解为对本申请的限制。

请参照图1至图3，本申请第一种实施例提供一种拼接式灯板100。拼接式灯板100包括两个并列设置的LED灯板10以及反射结构20。两个LED灯板10之间具有一拼接缝10a。反射结构20设置于LED灯板10的出光侧。反射结构20覆盖拼接缝10a。

由此，本实施例通过在拼接式灯板100中设置反射结构20，并使反射结构20覆盖相邻两个LED灯板10之间的拼接缝10a，进而提高了拼接缝10a处的光利用率。

具体的，在本实施例中，反射结构20包括第一反射膜21和邻接于第一反射膜21两侧的第二反射膜22。第一反射膜21对应覆盖一拼接缝10a。每一第二反射膜22对应于一LED灯板10。

其中，第一反射膜21和第二反射膜22的材质相同，均可以是具有高反射率的材料。具体的，第一反射膜21和第二反射膜22可以是具有漫反射功能的反射膜，也可以是具有镜面反射功能的反射膜。第一反射膜21和第二反射膜22的材质及类型可以根据实际需求进行选择，只要保证第一反射膜21和第二反射膜22能够提高光的反射率，均在本申请的保护范围内。

在本实施例中，第一反射膜21和第二反射膜22均为具有漫反射功能的反射膜，以提高每一LED灯板10所发出的光线的均匀性。其中，所述具有漫反射功能的反射膜的具体结构可以参照现有技术，在此不再赘述。

在本实施例中，每一LED灯板10包括依次设置的基底11和多个LED芯片12。第二反射膜22贴合于对应的基底11，并裸露出多个LED芯片12。

其中，第一反射膜21整面覆盖拼接缝10a。每一第二反射膜22上开设有多个通孔22A。多个通孔22A一一对应于相应LED灯板10中的多个LED芯片12。每一LED芯片12于基底11所在平面的正投影位于对应的通孔22A的孔壁于基底11所在平面的正投影内。

在一些实施例中，每一LED芯片12于基底11所在平面的正投影还可以与对应的通孔22A的孔壁于基底11所在平面的正投影重叠，在此不再赘述。

需要说明的是，本实施例中的LED芯片12可以为Mini LED芯片，也可以为MicroLED芯片，本申请对此不作具体限定。

可以理解的是，在现有技术中，通常采用贴附反射膜的方式来提高LED灯板的光反射率。具体的，通过在反射膜上预先开设一一对应于LED芯片的通孔，以满足贴附于基底上时提高灯板光反射率的需求。然而，由于LED灯板上LED芯片的数量较多且尺寸较小，因此增加了反射膜的打孔难度，从而使得可利用的反射膜的尺寸有限。因此，目前通常使用与LED灯板相同尺寸的反射膜来提高LED灯板的光反射率。然而，对于拼接式LED灯板，由于拼接LED灯板之间存在拼接缝，导致反射膜无法覆盖住拼接缝，进而使得拼接缝处的光利用率较低，拼接缝处的亮度相应较低，当拼接LED灯板为液晶显示面板提供背光时，液晶显示面板在对应于拼接缝的位置会出现暗带，从而造成明显的mura现象。

针对现有技术中出现的上述技术问题，本实施例在拼接缝10a上方设置独立的第一反射膜21，提高了拼接缝10a处的光反射率，使得拼接缝10a处的光利用率得到提高，进而提高了拼接式灯板100在拼接缝10a处的亮度。当拼接式灯板100应用于液晶显示面板中时，能够避免液晶显示面板在对应于拼接缝10a处的位置出现暗带，从而避免了mura现象的发生。

本实施例的拼接式灯板的制备方法包括以下步骤：

B101：提供两个LED灯板、一第一复合反射膜以及两个第二复合反射膜；

其中，每一所述LED灯板包括基底和设置于基底上的多个LED芯片。

所述第一复合反射膜的尺寸小于所述第二复合反射膜的尺寸。所述第二复合反射膜的尺寸略小于所述LED灯板的尺寸。所述第一复合反射膜包括依次贴合的第一反射膜、第一胶层以及第一离型膜。所述第二复合反射膜包括依次贴合的第二反射膜、第二胶层以及第二离型膜。每一所述第二复合反射膜上开设有多个通孔。多个所述通孔至少贯穿所述第二反射膜和所述第二胶层。多个所述通孔一一对应于相应的LED灯板中的多个LED芯片。

B102：将所述两个LED灯板进行拼接，所述两个LED灯板之间形成一拼接缝；

B103：撕除所述第二复合反射膜中的第二离型膜，并将所述第二复合反射膜中带有第二胶层的一面贴合在对应的所述基底上；

其中，每一所述通孔穿过对应的LED芯片，并通过第二胶层将第二反射膜贴附在对应的所述基底上。

B104：撕除所述第一复合反射膜中的第一离型膜，并将所述第一复合反射膜中带有第一胶层的一面贴合在每一所述LED灯板靠近所述拼接缝的一端，所述第一反射膜覆盖相邻两个所述LED灯板之间的拼接缝。

其中，由于所述第二复合反射膜的尺寸略小于所述LED灯板的尺寸，因此，当贴附所述第一反射膜时，第一胶层的两端搭接在每一所述LED灯板的端部，以使所述第一反射膜通过所述第一胶层与对应的所述基底的端部粘结，并覆盖所述拼接缝。

请参照图4至图6，本申请第二种实施例提供的拼接式灯板200包括并列设置的第一LED灯板31、第二LED灯板32以及反射结构40。第一LED灯板31和第二LED灯板32之间具有一拼接缝30a。反射结构40设置于第一LED灯板31和第二LED灯板32的出光侧。反射结构40对应于第一LED灯板31和第二LED灯板32，并覆盖拼接缝30a。

由此，本实施例通过在拼接式灯板200中设置反射结构40，并使反射结构40对应于第一LED灯板31和第二LED灯板32，且覆盖第一LED灯板31和第二LED灯板32之间的拼接缝30a，进而提高了拼接缝30a处的光利用率。

具体的，在本实施例中，反射结构40包括第一反射片41。第一反射片41对应于第一LED灯板31和第二LED灯板32，并覆盖第一LED灯板31和第二LED灯板32之间的拼接缝30a。

其中，第一反射片41的材质可以是具有高反射率的材料。具体的，第一反射片41可以是具有漫反射功能的反射片，也可以是具有镜面反射功能的反射片。第一反射片41的材质及类型可以根据实际需求进行选择，只要保证第一反射片41能够提高光的利用率，均在本申请的保护范围内。

在本实施例中，第一反射片41为具有漫反射功能的反射片，以提高第一LED灯板31和第二LED灯板32中LED芯片所发出的光线的均匀性。其中，所述具有漫反射功能的反射片的具体结构可以参照现有技术，在此不再赘述。

在本实施例中，第一反射片41包括第一部411、第二部412和第三部413。第三部413位于第一部411和第二部412之间。第一部411、第二部412和第三部413一体成型。

其中，第一LED灯板31包括依次设置的第一基底311和多个第一LED芯片312。第一部411贴合于第一基底311的第一部分3111，并裸露出位于第一基底311的第一部分3111上的多个第一LED芯片312。第一部411上开设有多个第一通孔411A。多个第一通孔411A一一对应于所述裸露的多个第一LED芯片312。

第二LED灯板32包括依次设置的第二基底321和多个第二LED芯片322。第二部412贴合于第二基底321的第一部分3211，并裸露出位于第二基底321的第一部分3211上的多个第二LED芯片322。第二部412上开设有多个第二通孔412A。多个第二通孔412A一一对应于所述裸露的多个第二LED芯片322。

第三部413覆盖第一LED灯板31和第二LED灯板32之间的拼接缝30a。

可以理解的是，在现有技术中，通常采用贴附反射片的方式来提高LED灯板的光反射率。具体的，通过在反射片上预先开设一一对应于LED芯片的通孔，以满足贴附于基底上时提高灯板光反射率的需求。然而，由于LED灯板上LED芯片的数量较多且尺寸较小，因此增加了反射片的打孔难度，从而使得可利用的反射片的尺寸有限。因此，目前通常使用与LED灯板相同尺寸的反射片来提高LED灯板的光反射率。然而，对于拼接式LED灯板，由于拼接LED灯板之间存在拼接缝，导致反射片无法覆盖住拼接缝，进而使得拼接缝处的光利用率较低，拼接缝处的亮度相应较低，当拼接LED灯板为液晶显示面板提供背光时，液晶显示面板在对应于拼接缝的位置会出现暗带，从而造成明显的mura现象。

针对现有技术中出现的上述技术问题，本实施例通过使第一反射片41对应于相邻的两个LED灯板，并覆盖所述相邻两个LED灯板之间的拼接缝30a，提高了拼接缝30a处的光反射率，使得拼接缝处的光利用率得到提升，进而提高了拼接式灯板200在拼接缝30a处的亮度，当拼接式灯板200应用于液晶显示面板中时，能够避免液晶显示面板在对应于拼接缝30a处的位置出现暗带，从而避免了mura现象的发生。

在本实施例中，反射结构40还包括两个第二反射片42。第二反射片42邻接于第一反射片41的两侧。第二反射片42的尺寸小于第一反射片41的尺寸。第二反射片42对应于拼接式灯板200两端的LED灯板的端部。

具体的，两个第二反射片42分别对应于第一LED灯板31的端部和第二LED灯板32的端部。其中，一第二反射片42贴合于第一基底311的第二部分3112，并裸露出位于第一基底311的第二部分3112上的多个第一LED芯片312。第一基底311的第二部分3112远离拼接缝30a设置。另一第二反射片42贴合于第二基底321的第二部分3212，并裸露出位于第二基底321的第二部分3212上的多个第二LED芯片322。第二基底321的第二部分3212远离拼接缝30a设置。

由此，本实施例通过第一反射片41以及第二反射片42的结合，能够提高拼接式灯板200整体的光反射率，以提高拼接式灯板200整体的光利用率。

在本实施例中，第三部413靠近拼接缝30a的一面具有一中线L。中线L与拼接缝30a的延伸方向平行。第一部411和第二部412关于中线L对称。

在一些实施例中，第一部411和第二部412关于中线L还可以为非对称设置，在此不再赘述。

需要说明的是，在本实施例中，第二反射片42的材质及类型与第一反射片41相同，在此不再赘述。

请参照图7，本申请实施例还提供一种拼接式灯板的制备方法，其包括以下步骤：

B201：提供至少两个LED灯板和一复合反射结构，每一所述LED灯板包括依次设置的基底和多个LED芯片，所述复合反射结构包括复合反射片，一所述复合反射片对应于两个所述LED灯板；

B202：将相邻的所述LED灯板进行拼接，每相邻两个所述LED灯板之间形成一拼接缝；

B203：将所述复合反射片贴附在对应的相邻两个所述LED灯板的基底上，并裸露出所述相邻两个所述LED灯板的多个LED芯片，所述复合反射片覆盖所述相邻两个所述LED灯板之间的拼接缝。

需要说明的是，本实施例仅以LED灯板的数量为两个为例进行说明，但并不限于此。

在步骤B201中，提供一第一LED灯板和一第二LED灯板。所述第一LED灯板包括依次设置的第一基底和多个第一LED芯片。所述第二LED灯板包括依次设置的第二基底和多个第二LED芯片。

所述复合反射结构包括第一复合反射片和第二复合反射片。所述第一复合反射片的尺寸大于所述第二复合反射片的尺寸。所述第一复合反射片的尺寸分别等于所述第一LED灯板和所述第二LED灯板的尺寸。所述第一复合反射片包括依次贴合的第一反射片、第一胶层以及第一离型膜。所述第二复合反射片包括依次贴合的第二反射片、第二胶层以及第二离型膜。所述第一复合反射片包括一体成型的第一部、第二部和第三部。所述第一部上开设有多个第一通孔。所述第一通孔至少贯穿所述第一反射片和所述第一胶层。所述第二部上开设有多个第二通孔。所述第二通孔至少贯穿所述第二反射片和所述第二胶层。

在步骤B203中，步骤B203具体包括：

B2031：撕除所述第一复合反射片中的第一离型膜，并将所述第一复合反射片中带有第一胶层的一面贴附在第一基底和第二基底靠近拼接缝的部分上。

其中，所述第一通孔穿过第一基底的第一部分上对应的第一LED芯片，并通过第一胶层将第一反射片的一部分贴附在第一基底的第一部分上。所述第二通孔穿过第二基底的第一部分上对应的第二LED芯片，并通过第一胶层将第一反射片的另一部分贴附在第二基底的第一部分上。所述第一部和所述第二部之间的所述第三部覆盖所述第一LED灯板和所述第二LED灯板之间的拼接缝。

B2032：撕除所述第二复合反射片中的第二离型膜，并将所述第二复合反射片中带有第二胶层的一面贴附在第一基底和第二基底未被所述第一反射片贴附的部分上。

请参照图8至图10，本申请第三种实施例提供的拼接式灯板300包括并列设置的第一LED灯板51、第二LED灯板52以及反射结构60。第一LED灯板51和第二LED灯板52之间具有一拼接缝50a。反射结构60设置于第一LED灯板51和第二LED灯板52的出光侧。反射结构60对应于第一LED灯板51和第二LED灯板52，并覆盖拼接缝50a。

在本实施例中，反射结构60包括第一反射片61。第一反射片61对应于第一LED灯板51和第二LED灯板52，并覆盖第一LED灯板51和第二LED灯板52之间的拼接缝50a。

其中，第一反射片61的材质可以是具有高反射率的材料。具体的，第一反射片61可以是具有漫反射功能的反射片，也可以是具有镜面反射功能的反射片。第一反射片61的材质及类型可以根据实际需求进行选择，只要保证第一反射片61能够提高光的利用率，均在本申请的保护范围内。

在本实施例中，第一反射片61为具有漫反射功能的反射片，以提高第一LED灯板51和第二LED灯板52中LED芯片所发出的光线的均匀性。其中，所述具有漫反射功能的反射片的具体结构可以参照现有技术，在此不再赘述。

在本实施例中，第一反射片61包括第一部611和第二部612。第一部611和第二部612一体成型。

其中，第一LED灯板51包括依次设置的第一基底511和多个第一LED芯片512。第一部611贴合于第一基底511，并裸露出位于第一基底511上的多个第一LED芯片512。

第二LED灯板52包括依次设置的第二基底521和多个第二LED芯片522。第二部612覆盖第一LED灯板51和第二LED灯板52之间的拼接缝50a。第二部612靠近第一部611的一端搭接在第一基底511的端部，第二部612远离第一部611的一端搭接在第二基底521的端部。

在本实施例中，反射结构60还包括第二反射片62。第二反射片62邻接于第一反射片61的第二部612。具体的，第二反射片62对应于第二LED灯板52未被第一反射片61覆盖的部分。第二反射片62的尺寸等于第一反射片61的第一部611的尺寸。其中，第二反射片62贴合于第二基底511，并裸露出第二基底511上的多个第二LED芯片512。

由此，本实施例通过第一反射片61以及第二反射片62的结合，能够提高拼接式灯板300整体的光反射率，以提高拼接式灯板300整体的光利用率。

需要说明的是，在本实施例中，第二反射片62的材质及类型与第一反射片61相同，在此不再赘述。

另外，本实施例的拼接式灯板300的制备方法可以参照第二实施例中拼接式灯板200的制备方法，在此不再赘述。

本申请实施例还提供一种显示装置，所述显示装置包括液晶显示面板和背光模组，所述背光模组可以为前述任一实施例所述的拼接式灯板，所述拼接式灯板的具体结构可以参照前述实施例，在此不再赘述。

以上对本申请实施例所提供的一种拼接式灯板及其制备方法、显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。