一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽及其使用方法

技术领域

本发明涉及半导体元件定位技术领域，尤其涉及一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽及其使用方法。

背景技术

芯片是将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，在芯片进行激光打标和引脚转向时要将芯片进行定位。

目前芯片定位槽都是与芯片一一对应的，导致在芯片大小不同时需要对定位槽进行更换，影响工作效率，以及不能对芯片进行有效的固定，导致在打标过程中芯片出现晃动，影响打标效率，并且不能对打标时产生的碎渣与芯片表面附着的灰尘进行收集，导致影响打标效果。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中芯片大小不同时需要对定位槽进行更换，影响工作效率，以及不能对芯片进行有效的固定，导致在打标过程中芯片出现晃动，影响打标效率，并且不能对打标时产生的碎渣与芯片表面附着的灰尘进行收集，导致影响打标效果，而提出的一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽及其使用方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽，包括工作台和芯片本体，所述芯片本体位于工作台上，所述工作台上分别固定连接有第一固定筒和第二固定筒，所述第一固定筒与第二固定筒内壁均滑动连接有加压板，两个所述加压板侧壁分别固定连接有第一固定板和第二固定板，两个所述加压板侧壁均固定连接有连接杆，所述第一固定板与第二固定板均与芯片本体相抵，两个所述加压板与第一固定筒和第二固定筒内壁之间均连接有弹簧，所述工作台上设有集尘机构，所述工作台底部分别设有加压机构和固定机构。

优选的，所述集尘机构包括吸气泵、集尘箱和集尘槽，所述吸气泵位于工作台底部，所述集尘箱固定连接在工作台底部，所述第一固定板上固定连接有支撑杆，所述集尘槽固定连接在支撑杆上，所述吸气泵输入端与集尘槽之间连接有第三管道，所述吸气泵输出端与集尘箱之间连接有第四管道，所述第三管道与第四管道内均设有第四阀门开关。

优选的，所述加压机构包括气囊，所述气囊位于工作台底部，所述气囊分别与第一固定筒和第二固定筒内壁之间连接有加压管，所述加压管内分别设有第三阀门开关和单向阀。

优选的，所述固定机构包括支撑座和真空吸盘，所述支撑座固定连接在工作台底部，所述真空吸盘固定连接在支撑座底部，所述吸气泵与真空吸盘之间连接有第一管道，所述吸气泵与气囊之间连接有第二管道，所述第一管道与第二管道内均设有第二阀门开关。

优选的，所述工作台底部固定连接有防护箱，所述吸气泵与气囊均固定连接在防护箱底部内壁，所述防护箱侧壁设有散热孔。

优选的，所述集尘箱内壁滑动连接有防尘滤芯，所述集尘箱与防护箱侧壁均设有侧门，所述集尘箱底部设有排气孔。

优选的，所述工作台上设有十字形滑槽，所述十字形滑槽内滑动连接有支撑板。

优选的，所述第一固定筒与第二固定筒上均连接有排气管，所述排气管内均设有第一阀门开关。

优选的，所述第一固定板与第二固定板侧壁均固定连接有橡胶垫。

一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽及其使用方法，采用以下步骤操作：

S1：拉动连接杆，分别带动第一固定板与第二固定板移动，达到可根据不同芯片本体大小对其进行调节；

S2：打开第三阀门开关，气囊内的气体通过加压管分别输送到第一固定筒和第二固定筒内，对芯片本体进行固定；

S3：打开第二阀门开关，启动吸气泵，吸气泵抽出真空吸盘内的气体，使得真空吸盘吸附在打标平台上，对工作台进行支撑，同时吸气泵向气囊内进行补气；

S4：打开第四阀门开关，吸气泵通过集尘槽，将芯片本体打标时产生的灰尘与碎渣进行吸附到集尘箱内；

S5：移动支撑板，支撑板位于十字形滑槽内滑动，可根据芯片本体的大小调节支撑板之间的距离。

与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：

1、该用于芯片定位的兼容芯片定位槽，首先将芯片本体放置到支撑板上，弹簧通过弹性推动第一固定板与第二固定板移动，使得橡胶垫与对芯片本体的四边相贴对其进行固定，并且橡胶垫具有弹性可对芯片本体起到防护效果，同时打开第三阀门开关，气囊内的气体通过加压管分别输送到第一固定筒与第二固定筒内，此时气体推动加压板分别带动第一固定板与第二固定板对芯片本体进一步固定，固定完毕后，关闭第三阀门开关。

2、该用于芯片定位的兼容芯片定位槽，将工作台放置到打标平台上，此时打开第二阀门开关，启动吸气泵，吸气泵通过第一管道，将真空吸盘内的气体抽出，使得真空吸盘吸附在打标平台上，对工作台起到稳定支撑，与此同时，气体通过第二管道输送到气囊内，对气囊进行补气，然后关闭第二阀门开关，同时打开第四阀门开关，吸气泵通过集尘槽，将芯片本体打标时产生的灰尘与碎渣通过第三管道输送到第四管道内，最后输送到集尘箱内，此时防尘滤芯对碎渣与灰尘进行过滤，过滤后的气体通过排气孔排出。

3、该用于芯片定位的兼容芯片定位槽，打开第一阀门开关，此时第一固定筒与第二固定筒内的气体通过排气管排出，然后向工作台外侧拉动连接杆，连接杆带动加压板向外侧移动压缩弹簧，同时加压板分别带动第一固定板和第二固定板向外移动，使得第一固定板与第二固定板可根据芯片本体的大小对其进行大小调节，与此同时，移动支撑板，支撑板位于十字形滑槽内滑动，使得支撑板可根据芯片本体的大小对其进行大小调节，达到对芯片本体起到支撑效果,当需要对防尘滤芯进行清理，打开侧门，将防尘滤芯取出对吸附在防尘滤芯上的灰尘与碎渣进行清理，以及当吸气泵损坏时，便于对吸气泵进行维修。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本发明可根据芯片本体的大小对第一固定板与第二固定板进行距离调节，以及对芯片本体进行固定，防止在打标的过程中出现晃动，影响打标效率，并且对芯片本体打标时产生的碎渣与表面附着的灰尘进行收集，提高打标效果。

附图说明

图1为本发明提出的一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽的结构示意图；

图2为本发明提出的一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽图1中A部分的放大图；

图3为本发明提出的一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽图1中B部分的放大图；

图4为本发明提出的一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽第二固定筒的俯视图；

图5为本发明提出的一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽工作台的剖视图。

图中：1、工作台；101、支撑座；102、真空吸盘；2、芯片本体；3、第一固定筒；301、连接杆；302、加压板；303、第一固定板；304、弹簧；305、排气管；306、第一阀门开关；4、第二固定筒；401、第二固定板；5、防护箱；6、吸气泵；601、第一管道；602、第二阀门开关；603、第二管道；7、气囊；701、加压管；702、第三阀门开关；703、单向阀；8、集尘箱；801、防尘滤芯；802、第三管道；803、第四管道；804、第四阀门开关；9、集尘槽；901、支撑杆；10、十字形滑槽；1001、支撑板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

实施例1：

参照图1、图4，一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽，包括工作台1和芯片本体2，芯片本体2位于工作台1上，工作台1上分别固定连接有第一固定筒3和第二固定筒4，第一固定筒3与第二固定筒4内壁均滑动连接有加压板302，两个加压板302侧壁分别固定连接有第一固定板303和第二固定板401，两个加压板302侧壁均固定连接有连接杆301，第一固定板303与第二固定板401均与芯片本体2相抵，两个加压板302与第一固定筒3和第二固定筒4内壁之间均连接有弹簧304，工作台1上设有集尘机构，工作台1底部分别设有加压机构和固定机构。

加压机构包括气囊7，气囊7位于工作台1底部，气囊7分别与第一固定筒3和第二固定筒4内壁之间连接有加压管701，加压管701内分别设有第三阀门开关702和单向阀703；加压机构用于分别对第一固定筒3和第二固定筒4内进行加压，起到对芯片本体2进行固定。

第一固定板303与第二固定板401侧壁均固定连接有橡胶垫；用于对芯片本体2起到防护效果。

本发明中，首先将芯片本体2放置到支撑板1001上，弹簧304通过弹性推动第一固定板303与第二固定板401移动，使得橡胶垫与对芯片本体2的四边相贴对其进行固定，并且橡胶垫具有弹性可对芯片本体2起到防护效果，同时打开第三阀门开关702，气囊7内的气体通过加压管701分别输送到第一固定筒3与第二固定筒4内，此时气体推动加压板302分别带动第一固定板303与第二固定板401对芯片本体2进一步固定，固定完毕后，关闭第三阀门开关702。

实施例2：

参照图1、图2和图3，一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽，包括工作台1和芯片本体2，芯片本体2位于工作台1上，工作台1上分别固定连接有第一固定筒3和第二固定筒4，第一固定筒3与第二固定筒4内壁均滑动连接有加压板302，两个加压板302侧壁分别固定连接有第一固定板303和第二固定板401，两个加压板302侧壁均固定连接有连接杆301，第一固定板303与第二固定板401均与芯片本体2相抵，两个加压板302与第一固定筒3和第二固定筒4内壁之间均连接有弹簧304，工作台1上设有集尘机构，工作台1底部分别设有加压机构和固定机构。

集尘机构包括吸气泵6、集尘箱8和集尘槽9，吸气泵6位于工作台1底部，集尘箱8固定连接在工作台1底部，第一固定板303上固定连接有支撑杆901，集尘槽9固定连接在支撑杆901上，吸气泵6输入端与集尘槽9之间连接有第三管道802，吸气泵6输出端与集尘箱8之间连接有第四管道803，第三管道802与第四管道803内均设有第四阀门开关804；集尘机构用于对芯片本体2打标时产生的碎渣与表面附着的灰尘进行收集。

加压机构包括气囊7，气囊7位于工作台1底部，气囊7分别与第一固定筒3和第二固定筒4内壁之间连接有加压管701，加压管701内分别设有第三阀门开关702和单向阀703；加压机构用于分别对第一固定筒3和第二固定筒4内进行加压，起到对芯片本体2进行固定。

固定机构包括支撑座101和真空吸盘102，支撑座101固定连接在工作台1底部，真空吸盘102固定连接在支撑座101底部，吸气泵6与真空吸盘102之间连接有第一管道601，吸气泵6与气囊7之间连接有第二管道603，第一管道601与第二管道603内均设有第二阀门开关602；固定机构用于对工作台1起到稳定支撑效果，同时对气囊7内进行补气。

集尘箱8内壁滑动连接有防尘滤芯801，集尘箱8与防护箱5侧壁均设有侧门，集尘箱8底部设有排气孔；用于对碎渣与灰尘进行过滤，以及便于对防尘滤芯801上附着的碎渣与灰尘进行清理。

本发明中，将工作台1放置到打标平台上，此时打开第二阀门开关602，启动吸气泵6，吸气泵6通过第一管道601，将真空吸盘102内的气体抽出，使得真空吸盘102吸附在打标平台上，对工作台1起到稳定支撑，与此同时，气体通过第二管道603输送到气囊7内，对气囊7进行补气，然后关闭第二阀门开关602，同时打开第四阀门开关804，吸气泵6通过集尘槽9，将芯片本体2打标时产生的灰尘与碎渣通过第三管道802输送到第四管道803内，最后输送到集尘箱8内，此时防尘滤芯801对碎渣与灰尘进行过滤，过滤后的气体通过排气孔排出。

实施例3：

参照图1、图2、图4、和图5，一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽，包括工作台1和芯片本体2，芯片本体2位于工作台1上，工作台1上分别固定连接有第一固定筒3和第二固定筒4，第一固定筒3与第二固定筒4内壁均滑动连接有加压板302，两个加压板302侧壁分别固定连接有第一固定板303和第二固定板401，两个加压板302侧壁均固定连接有连接杆301，第一固定板303与第二固定板401均与芯片本体2相抵，两个加压板302与第一固定筒3和第二固定筒4内壁之间均连接有弹簧304，工作台1上设有集尘机构，工作台1底部分别设有加压机构和固定机构。

工作台1底部固定连接有防护箱5，吸气泵6与气囊7均固定连接在防护箱5底部内壁，防护箱5侧壁设有散热孔；用于对吸气泵6与气囊7起到防护效果。

集尘箱8内壁滑动连接有防尘滤芯801，集尘箱8与防护箱5侧壁均设有侧门，集尘箱8底部设有排气孔；用于对碎渣与灰尘进行过滤，以及便于对防尘滤芯801上附着的碎渣与灰尘进行清理。

工作台1上设有十字形滑槽10，十字形滑槽10内滑动连接有支撑板1001；用于便于对支撑板1001进行距离调节。

第一固定筒3与第二固定筒4上均连接有排气管305，排气管305内均设有第一阀门开关306；用于控制第一固定筒3和第二固定筒4内的气压。

本发明中，打开第一阀门开关306，此时第一固定筒3与第二固定筒4内的气体通过排气管305排出，然后向工作台1外侧拉动连接杆301，连接杆301带动加压板302向外侧移动压缩弹簧304，同时加压板302分别带动第一固定板303和第二固定板401向外移动，使得第一固定板303与第二固定板401可根据芯片本体2的大小对其进行大小调节，与此同时，移动支撑板1001，支撑板1001位于十字形滑槽10内滑动，使得支撑板1001可根据芯片本体2的大小对其进行大小调节，达到对芯片本体2起到支撑效果,当需要对防尘滤芯801进行清理，打开侧门，将防尘滤芯801取出对吸附在防尘滤芯801上的灰尘与碎渣进行清理，以及当吸气泵6损坏时，便于对吸气泵6进行维修。

实施例4：

一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽的使用方法，采用以下步骤操作：

S1：拉动连接杆301，分别带动第一固定板303与第二固定板401移动，达到可根据不同芯片本体2大小对其进行调节；

S2：打开第三阀门开关702，气囊7内的气体通过加压管701分别输送到第一固定筒3和第二固定筒4内，对芯片本体2进行固定；

S3：打开第二阀门开关602，启动吸气泵6，吸气泵6抽出真空吸盘102内的气体，使得真空吸盘102吸附在打标平台上，对工作台1进行支撑，同时吸气泵6向气囊7内进行补气；

S4：打开第四阀门开关804，吸气泵6通过集尘槽9，将芯片本体2打标时产生的灰尘与碎渣进行吸附到集尘箱8内；

S5：移动支撑板1001，支撑板1001位于十字形滑槽10内滑动，可根据芯片本体2的大小调节支撑板1001之间的距离。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。