一种处理器芯片振动检测用工装

技术领域

本发明涉及芯片振动检测领域，具体的说是一种处理器芯片振动检测用工装。

背景技术

振动检测主要用于检测电子产品(电路板、电子芯片等)在地面运输、组装、生产或运行过程中是否因碰撞、振动而存在接触不良、短路、漏焊等问题，在产品研发初期，根据振动检测结果来改进产品，在出厂前，则是根据振动检测结果来对产品进行抽样检查。

电子产品在运输、组装等情况下，其不会拘泥于单一的放置状态下，即电子产品会以适宜的倾斜角度进行放置，而若仅使芯片处于水平或竖直状态下来接受振动检测，则振动检测所反映的数据显然与现实情况贴合度低，数据整体可信度也较低。

此外，电子产品在以适宜的倾斜角度进行放置的同时，其会选择相应的侧面为基础放置面，因为电子产品不同侧面所安装的结构存在差异，所以在振动检测期间，以不同侧面为基础放置面所带来的结果存在差异。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案，一种处理器芯片振动检测用工装，包括工作台和夹持部，所述的工作台置于地面上，工作台的上端设有夹持部，工作台的下端设有振动器。

所述夹持部包括圆轴架、电机、主锥型齿轮、副锥型齿轮、夹装端和竖直架，圆轴架设于工作台上端中心，圆轴架的正上方布置有电机，电机输出轴安装有主锥型齿轮，主锥型齿轮位于圆轴架上方，电机的侧端与圆轴架的环形面之间连接有机架，主锥型齿轮的下端设有与其相啮合的副锥型齿轮，副锥型齿轮位于机架之间且副锥型齿轮沿圆轴架周向均匀排布，副锥型齿轮安装在轴杆的一端，轴杆的另一端安装有夹装端，夹装端远离轴杆的一端安装有转轴，转轴转动安装在竖直架的上端，竖直架设于工作台的上端，在夹装端已与现有的检测仪器连接的情况下，通过人工与夹装端配合对芯片实施夹固，然后通过振动器使夹装端整体处于振动状态，芯片同步处于振动检测中，检测仪器同步反应芯片振动所产生的数据，同时在此过程中，通过电机带动主锥型齿轮以竖直线为轴线做间歇转动，副锥型齿轮在主锥型齿轮的作用下带动轴杆同步以水平线为轴线转动，夹装端和转轴随轴杆同步转动，芯片随夹装端同步转动，芯片逐渐由竖直状态转为水平状态，以此来模拟芯片处于不同倾斜角度下的放置状态，并检测相应状态下的振动数据。

所述夹装端包括固定板、圆板、弧型电动滑块和夹持件，轴杆的另一端和转轴远离竖直架的一端均安装有固定板，同侧固定板的相对端安装有圆板，相邻圆板之间通过衔接板相连，圆板的上端开设有圆环槽，圆环槽内安装有弧型电动滑块，圆板上端中部开设有圆通槽，圆通槽的直径小于圆环槽的直径，同一圆环槽内的弧型电动滑块之间通过延伸板连接有夹持件，夹持件设于圆通槽内，通过人工与夹装件配合对芯片实施夹固，此时芯片面积最大的一侧面对圆轴架，然后通过电机、主锥型齿轮、副锥型齿轮、轴杆和转轴配合使芯片以水平线为轴线转动，振动器同步工作，现有的检测仪器同步反应检测数据，待芯片又竖直状态转为水平状态后，通过弧型电动滑块使夹持件绕圆板的中心转动，芯片随之同步转动，直至芯片面积最大的侧面转至水平状态，随后再次通过电机、主锥型齿轮、副锥型齿轮、轴杆和转轴配合使芯片以水平线为轴线间歇转动，振动器和检测仪器始终处于工作状态，振动检测结束后，通过人工将芯片取出。

所述夹持件包括内圆块、下吊板和凹板，内圆块转动安装在圆通槽内，延伸板安装在内圆块的上端，放置通槽开设在内圆块的上端面中部，内圆块的下端安装有两个下吊板，放置通槽位于两个下吊板之间，吊板的下端之间连接有凹板，凹板位于工作台的上方，在凹板的内侧壁和放置通槽的内侧壁均与现有的检测仪器连接的情况下，通过人工将芯片自上往下插入放置通槽内，芯片的下端与凹板的内底壁接触，且芯片面积最大的侧面针对圆轴架。

优选技术方案一：所述内圆块上端安装有两个圆柱，放置通槽位于两个圆柱正中间，圆柱之间从下往上等距离布置有回型板，回型板呈堆叠状放置于内圆块的上端，回型板的中部正对放置通槽，呈堆叠状的回型板中部的尺寸从下往上逐渐减小，放置通槽的尺寸大于所有回型板中部的尺寸，回型板的侧端安装有外凸板，外凸板套设在和其相邻的圆柱上，圆柱的最上端通过螺纹配合方式安装有螺套，螺套的下端面与和其相邻的外凸板的上端面接触，不同中部尺寸的回型板适配不同尺寸的芯片，根据芯片的尺寸，通过人工卸下螺套，然后取下回型板但保留单个与芯片尺寸相适配的回型板于内圆台的上端，随后再次安装螺套以固定回型板，然后通过人工使芯片自上往下依次穿过回型板和放置通槽，在回型板中部尺寸保持不相等的情况下，回型板和夹持件整体可适用于多种尺寸规格的芯片的夹固，继而扩大了本工装的使用范围、提高了夹装端的使用率。

优选技术方案二：所述凹板的内部滑动安装有两个夹板，放置通槽位于夹板之间，同个凹板内部的夹板的相背端安装有水平轴，水平轴远离夹板的一端贯穿凹板，且水平轴远离夹板的一端与凹板的外侧端面之间连接有弹簧，在未设置有夹板、水平轴和弹簧的情况下，芯片于凹板内发生的较大偏移的概率较高，振动检测数据受此影响较大，而在设置夹板、水平轴和弹簧的情况下，芯片的下端夹固于夹板之间，弹簧处于压缩状态，芯片依然可产生一定的偏移，但其偏移量小，继而降低芯片自身的偏移对于检测数据的影响，此外，没有得到全面固定的芯片在受到外力作用下，比如运输过程中产生的颠簸等，会出现偏移的情况，所以并没有完全限制芯片的自由度，借此来使检测数更贴近实际情况。

优选技术方案三：所述下吊板由吊装板、活动电动滑块和活动板组成，吊装板安装在内圆块的下端面且吊装板位于凹板的上方，吊装板的上端通过活动电动滑块连接有活动板，凹板安装于活动板的下端之间，通过人工使芯片自上往下依次穿过回型板和放置通槽，最终芯片的下端与凹板的内底壁接触，且芯片夹于夹板之间，然后通过活动电动滑块带动活动板向上或向下运动，凹板和芯片整体随之同步运动，以此来调整芯片上端面与回型板之间的距离，即调整芯片的受力重心，继而来提高芯片与回型板和凹板之间的稳固度，因而当回型板和凹板之间芯片的长度小于芯片露出回型板的长度时，在芯片随夹装件转动的过程中，芯片发生脱离状况的几率较大。

优选技术方案四：所述竖直架背对固定板的一端安装有角度盘，角度盘套设在转轴上，角度盘背对竖直架的一侧布置有指针，指针安装在转轴上，指针随转轴同步转动，通过借助角度盘可对芯片每次转动的角度进行准确控制，同时也可及时记录芯片检测数据出现异常所对应的转动角度，后续运输芯片时，避免使芯片处于此转动角度下进行放置。

优选技术方案五：所述工作台的上端中部转动安装有底盘，夹持部安装在底盘的上端，振动器安装在底盘的下端面，底盘的左端安装有止转板，止转板的左端与工作台的上端之间卡接有止转插板，振动检测结束后，通过人工拔出止转插板，然后转动底盘，再次情况下，操作人员无需改变自己的站位便可快速取出所有的芯片，工作效率因此得到了一定的提高。

优选技术方案六：所述圆板远离衔接板一端的外环面安装有两个组装板，固定板位于组装板之间，组装板通过固定螺栓与固定板相连，在夹装端使用一段时间后，通过人工卸下固定螺栓，然后将夹装件、圆板整体卸下，随后对放置通槽的内壁和凹板的内壁进行检查及清洁，以使夹装端与现有检测仪器之间保持良好连接。

优选技术方案七：所述回型板的四周内侧壁均通过销轴转动安装有内置辊，通过人工使芯片自上往下依次穿过回型板和放置通槽的过程中，内置辊与芯片之间产生滚动摩擦，以此来减小芯片的运动阻力，提高人工放置芯片的顺畅度，同时也利于减小芯片表面的磨损度。

优选技术方案八：所述同个凹板内部的夹板的相对端安装有橡胶块，因转动即振动，芯片于凹板内产生一定偏移时，橡胶块可对芯片与夹板接触的部位起到保护的作用，避免芯片表面出现变形。

本发明具备以下有益效果：1、本发明所采用的夹持部可在芯片接受振动检测期间实现芯片以水平线轴线下的多角度转动，以此来模拟芯片处于不同倾斜角度下的放置状态，继而扩大芯片的振动检测范围，提高振动检测数据的准确度以及与实际情况的贴合度，同时夹持部在具备上述模拟功能的基础上还可模拟芯片以不同侧面为基础放置面下的状态，由此进一步扩大了芯片振动检测数据的可信度与准确度，提高了芯片的出厂质量。

2、本发明所设置的多个内部尺寸不相等的回型板和夹持件整体可适用于多种尺寸规格的芯片的夹固，继而扩大了本工装的使用范围、提高了夹装端的使用率。

3、本发明借助角度盘来对芯片每次转动的角度进行准确控制，并及时记录芯片检测数据出现异常所对应的转动角度，以避免后续使芯片处于此转动角度下进行放置。

4、本发明通过调整下吊板整体的长度尺寸来调整芯片的受力重心，以此来提高芯片与回型板和凹板之间的稳固度。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1为本发明的立体结构示意图。

图2为图1的俯视图。

图3为图2的A-A向剖视图。

图4为夹持部的立体结构示意图。

图5为圆轴架、主锥型齿轮、副锥型齿轮、固定板、圆板、内圆块、组装板和固定螺栓的立体结构示意图。

图6为夹持端在夹固有芯片下的立体结构示意图。

图7为夹持端、回型板、夹板、组装板和固定螺栓的立体结构示意图。

图8为图7的剖视图。

图9为内圆块、回型板、圆柱、螺套、弧型电动滑块、延伸板和内置辊的立体结构示意图。

图10为图9的剖视图。

图11为角度盘、指针、竖直架、组装板和活动电动滑块的立体结构示意图。

图中：1、工作台；2、夹持部；20、圆柱架；21、电机；22、主锥型齿轮；23、副锥型齿轮；24、夹装端；25、竖直架；240、固定板；241、圆板；242、弧型电动滑块；243、延伸板；244、夹持件；245、内圆块；246、下吊板；247、凹板；248、圆柱；249、回型板；26、螺套；260、夹板；261、水平轴；262、吊装板；263、活动电动滑块；264、活动板；250、角度盘；251、指针；265、组装板；266、固定螺栓；267、内置辊；10、振动器；11、底盘；12、止转板；13、止转插板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参阅图1、图2、图3和图4，一种处理器芯片振动检测用工装，包括工作台1和夹持部2，所述的工作台1置于地面上，工作台1的上端设有夹持部2，工作台1的下端设有振动器10。

参阅图3、图4、图5和图6，所述夹持部2包括圆轴架20、电机21、主锥型齿轮22、副锥型齿轮23、夹装端24和竖直架25，圆轴架20设于工作台1上端中心，圆轴架20的正上方布置有电机21，电机21输出轴安装有主锥型齿轮22，主锥型齿轮22位于圆轴架20上方，电机21的侧端与圆轴架20的环形面之间连接有机架，主锥型齿轮22的下端设有与其相啮合的副锥型齿轮23，副锥型齿轮23位于机架之间且副锥型齿轮23沿圆轴架20周向均匀排布，副锥型齿轮23安装在轴杆的一端，轴杆的另一端安装有夹装端24，夹装端24远离轴杆的一端安装有转轴，转轴转动安装在竖直架25的上端，竖直架25设于工作台1的上端，在夹装端24已与现有的检测仪器连接的情况下，通过人工与夹装端24配合对芯片实施夹固，然后通过振动器10使夹装端24整体处于振动状态，芯片同步处于振动检测中，检测仪器同步反应芯片振动所产生的数据，同时在此过程中，通过电机21带动主锥型齿轮22以竖直线为轴线做间歇转动，副锥型齿轮23在主锥型齿轮22的作用下带动轴杆同步以水平线为轴线转动，夹装端24和转轴随轴杆同步转动，芯片随夹装端24同步转动，芯片逐渐由竖直状态转为水平状态，以此来模拟芯片处于不同倾斜角度下的放置状态，并检测相应状态下的振动数据，振动检测的范围得到扩大，检测数据的准确度和可信度提高。

参阅图6、图7和图8，所述夹装端24包括固定板240、圆板241、弧型电动滑块242和夹持件244，轴杆的另一端和转轴远离竖直架25的一端均安装有固定板240，同侧固定板240的相对端安装有圆板241，相邻圆板241之间通过衔接板相连，圆板241的上端开设有圆环槽，圆环槽内安装有弧型电动滑块242，圆板241上端中部开设有圆通槽，圆通槽的直径小于圆环槽的直径，同一圆环槽内的弧型电动滑块242之间通过延伸板243连接有夹持件244，夹持件244设于圆通槽内，通过人工与夹装件配合对芯片实施夹固，此时芯片面积最大的一侧面对圆轴架20，然后通过电机21、主锥型齿轮22、副锥型齿轮23、轴杆和转轴配合使芯片以水平线为轴线转动，振动器10同步工作，现有的检测仪器同步反应检测数据，待芯片又竖直状态转为水平状态后，通过弧型电动滑块242使夹持件244绕圆板241的中心转动，芯片随之同步转动，直至芯片面积最大的侧面转至水平状态，随后再次通过电机21、主锥型齿轮22、副锥型齿轮23、轴杆和转轴配合使芯片以水平线为轴线间歇转动，振动器10和检测仪器始终处于工作状态，振动检测结束后，通过人工将芯片取出。

通过弧型电动滑块242和圆板241整体来模拟芯片在以面积最大的侧面为放置面下的不同倾斜角度的放置状态，借此来进一步扩大芯片振动检测数据的可信度与准确度，提高芯片的出厂质量。

参阅图6、图7和图8，所述夹持件244包括内圆块245、下吊板246和凹板247，内圆块245转动安装在圆通槽内，延伸板243安装在内圆块245的上端，放置通槽开设在内圆块245的上端面中部，内圆块245的下端安装有两个下吊板246，放置通槽位于两个下吊板246之间，吊板的下端之间连接有凹板247，凹板247位于工作台1的上方，在凹板247的内侧壁和放置通槽的内侧壁均与现有的检测仪器连接的情况下，通过人工将芯片自上往下插入放置通槽内，芯片的下端与凹板247的内底壁接触，且芯片面积最大的侧面针对圆轴架20。

参阅图7、图8、图9和图10，所述内圆块245上端安装有两个圆柱248，放置通槽位于两个圆柱248正中间，圆柱248之间从下往上等距离布置有回型板249，回型板249呈堆叠状放置于内圆块245的上端，回型板249的中部正对放置通槽，呈堆叠状的回型板249中部的尺寸从下往上逐渐减小，放置通槽的尺寸大于所有回型板249中部的尺寸，回型板249的侧端安装有外凸板，外凸板套设在和其相邻的圆柱248上，圆柱248的最上端通过螺纹配合方式安装有螺套26，螺套26的下端面与和其相邻的外凸板的上端面接触，不同中部尺寸的回型板249适配不同尺寸的芯片，根据芯片的尺寸，通过人工卸下螺套26，然后取下回型板249但保留单个与芯片尺寸相适配的回型板249于内圆台的上端，随后再次安装螺套26以固定回型板249，然后通过人工使芯片自上往下依次穿过回型板249和放置通槽，在回型板249中部尺寸保持不相等的情况下，回型板249和夹持件244整体可适用于多种尺寸规格的芯片的夹固，继而扩大了本工装的使用范围、提高了夹装端24的使用率。

参阅图7和图8，所述凹板247的内部滑动安装有两个夹板260，放置通槽位于夹板260之间，同个凹板247内部的夹板260的相背端安装有水平轴261，水平轴261远离夹板260的一端贯穿凹板247，且水平轴261远离夹板260的一端与凹板247的外侧端面之间连接有弹簧，在未设置有夹板260、水平轴261和弹簧的情况下，芯片于凹板247内发生的较大偏移的概率较高，振动检测数据受此影响较大，而在设置夹板260、水平轴261和弹簧的情况下，芯片的下端夹固于夹板260之间，弹簧处于压缩状态，芯片依然可产生一定的偏移，但其偏移量小，继而降低芯片自身的偏移对于检测数据的影响，此外，没有得到全面固定的芯片在受到外力作用下，比如运输过程中产生的颠簸等，会出现偏移的情况，所以并没有完全限制芯片的自由度，借此来使检测数更贴近实际情况。

参阅图6、图7和图8，所述下吊板246由吊装板262、活动电动滑块263和活动板264组成，吊装板262安装在内圆块245的下端面且吊装板262位于凹板247的上方，吊装板262的上端通过活动电动滑块263连接有活动板264，凹板247安装于活动板264的下端之间，通过人工使芯片自上往下依次穿过回型板249和放置通槽，最终芯片的下端与凹板247的内底壁接触，且芯片夹于夹板260之间，然后通过活动电动滑块263带动活动板264向上或向下运动，凹板247和芯片整体随之同步运动，以此来调整芯片上端面与回型板249之间的距离，即调整芯片的受力重心，继而来提高芯片与回型板249和凹板247之间的稳固度，因而当回型板249和凹板247之间芯片的长度小于芯片露出回型板249的长度时，在芯片随夹装件转动的过程中，芯片发生脱离状况的几率较大。

参阅图4和图11，所述竖直架25背对固定板240的一端安装有角度盘250，角度盘250套设在转轴上，角度盘250背对竖直架25的一侧布置有指针251，指针251安装在转轴上，指针251随转轴同步转动，通过借助角度盘250可对芯片每次转动的角度进行准确控制，同时也可及时记录芯片检测数据出现异常所对应的转动角度，后续运输芯片时，避免使芯片处于此转动角度下进行放置。

参阅图1和图2，所述工作台1的上端中部转动安装有底盘11，夹持部2安装在底盘11的上端，振动器10安装在底盘11的下端面，底盘11的左端安装有止转板12，止转板12的左端与工作台1的上端之间卡接有止转插板13，振动检测结束后，通过人工拔出止转插板13，然后转动底盘11，再次情况下，操作人员无需改变自己的站位便可快速取出所有的芯片，工作效率因此得到了一定的提高。

参阅图5、图4和图7，所述圆板241远离衔接板一端的外环面安装有两个组装板265，固定板240位于组装板265之间，组装板265通过固定螺栓266与固定板240相连，在夹装端24使用一段时间后，通过人工卸下固定螺栓266，然后将夹装件、圆板241整体卸下，随后对放置通槽的内壁和凹板247的内壁进行检查及清洁，以使夹装端24与现有检测仪器之间保持良好连接。

参阅图9和图10，所述回型板249的四周内侧壁均通过销轴转动安装有内置辊267，通过人工使芯片自上往下依次穿过回型板249和放置通槽的过程中，内置辊267与芯片之间产生滚动摩擦，以此来减小芯片的运动阻力，提高人工放置芯片的顺畅度，同时也利于减小芯片表面的磨损度。

参阅图8，所述同个凹板247内部的夹板260的相对端安装有橡胶块，因转动即振动，芯片于凹板247内产生一定偏移时，橡胶块可对芯片与夹板260接触的部位起到保护的作用，避免芯片表面出现变形。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。