具有传感器的显示装置

本申请是申请日为2017年1月18日、申请号为201710036736.8、发明名称为“具有传感器的显示装置”的专利申请的分案申请，其全部内容结合于此作为参考。

本申请基于并要求于2016年1月19日提交的日本专利申请第2006-007813的优先权，其全部内容通过引用并入本文作为参照。

技术领域

本发明的实施方式涉及具有传感器的显示装置。

背景技术

几年来，作为显示装置的界面等，实际使用有检测手指等被检测物的接触或者接近的传感器。作为传感器的一个例子的静电电容式触摸面板具备用于检测被检测物带来的静电电容变化的电极。在具备这样的触摸面板的显示装置中，例如，除了连接于显示面板的柔性印刷基板之外，还需要连接于触摸面板的形成有电极的面的柔性印刷基板。

发明内容

根据一实施方式，提供具有传感器的显示装置，其具备：第一基板，具有第一区域以及与所述第一区域邻接的第二区域，所述第一基板还具备：位于所述第一区域的第一端子及第二端子以及将所述第一端子和所述第二端子电连接的第一布线；第二基板，与所述第二区域相对，所述第二基板具备输出感应所需的传感器信号的检测电极以及与所述检测电极电连接的第三端子；连接部件，将所述第一端子和所述第三端子电连接；以及，检测电路，与所述第一布线电连接，用于读取从所述检测电极输出的传感器信号，其中，所述第一布线的至少一部分从所述第一端子向所述第二区域延伸。

根据一实施方式，提供具有传感器的显示装置，具备：第一基板，具有第一区域以及与所述第一区域邻接的第二区域，所述第一基板还具备位于所述第一区域的第一端子及第二端子以及将所述第一端子和所述第二端子电连接的第一布线；第二基板，与所述第二区域相对，所述第二基板具备输出感应所需的传感器信号的检测电极以及与所述检测电极电连接的第三端子；连接部件，将所述第一端子和所述第三端子电连接；以及，检测电路，与所述第一布线电连接。

根据一实施方式，提供具有传感器的显示装置，具备：第一基板，具有第一区域以及包括与所述第一区域邻接的显示区域的第二区域，所述第一基板还具备位于所述第一区域的第一端子及第二端子、将所述第一端子和所述第二端子电连接的第一布线以及传感器驱动电极，传感器驱动电极位于所述第二区域且包括横跨多个像素配置的公共电极；第二基板，与所述第二区域相对，所述第二基板具备与所述传感器驱动电极相对的检测电极以及与所述检测电极电连接的第三端子；连接部件，将所述第一端子和所述第三端子电连接；公共电极驱动电路，与所述传感器驱动电极电连接；以及，检测电路，与所述第二端子电连接。

根据本实施方式，能够提供可实现窄边框的具有传感器的显示装置。

附图说明

图1是示出本实施方式的显示装置DSP构成的立体图。

图2是示出图1示出的显示面板PNL的俯视图。

图3是图1示出的显示面板PNL的基本构成以及等价电路的图。

图4是示出图1示出的显示面板PNL的局部结构的截面图。

图5是示出传感器SS的构成的图。

图6是示出传感器SS的一构成例的俯视图。

图7是示出传感器SS的其他构成例的俯视图。

图8是用于说明感应方法的一个例子的图。

图9是用于说明本实施方式的显示装置DSP中的连接关系的图。

图10是示出图9示出的第一基板SUB1的一构成例的俯视图。

图11是沿图10示出的A-B线切割的第一基板SUB1的截面图。

图12是示出图9示出的第一基板SUB1的其他构成例的俯视图。

图13是沿图12示出的C-D线切割的第一基板SUB1的截面图。

图14是示出图9示出的第一基板SUB1的其他构成例的俯视图。

图15是示出图9示出的第一基板SUB1的其他构成例的俯视图。

图16是用于说明显示装置DSP的其他构成例的图。

图17是示出图16示出的第一基板SUB1的一构成例的俯视图。

图18是示出图16示出的第一基板SUB1的其他构成例的俯视图。

图19A是示出可适用于本实施方式的连接部件CM的一构成例的截面图。

图19B是示出可适用于本实施方式的连接部件CM的其他构成例的截面图。

图20A是示出可适用于本实施方式的连接部件CM的其他构成例的截面图。

图20B是示出可适用于本实施方式的连接部件CM的其他构成例的截面图。

图21A是示出可适用于本实施方式的连接部件CM的其他构成例的截面图。

图21B是示出可适用于本实施方式的连接部件CM的其他构成例的截面图。

图22是用于说明显示装置DSP的其他构成例的图。

图23是图22示出的第一基板SUB1以及第二基板SUB2的局部放大俯视图。

具体实施方式

下面，参照附图说明本实施方式。需要说明的是，所公开的内容只是一个例子，本领域技术人员在保持发明宗旨的情况下作出的适当变形中容易想到的部分应该包括在本发明的范围内。为了明确说明，与实际的状态相比，附图中概略示出各部分的宽度、厚度、形状等，但是，这些只是一个例子，并不用于限定对本发明的解释。并且，在说明书和各图中，对于发挥与已经示出的图的说明相同或类似的功能的构成元素，标注相同的参照标记，并且适当省略重复的详细说明。

图1是示出本实施方式的显示装置DSP的构成的立体图。在图中，第一方向X以及第二方向Y是彼此交叉的方向，第三方向Z是与第一方向X以及第二方向Y交叉的方向。在一例中，第一方向X、第二方向Y以及第三方向Z彼此正交。在本说明书中，将朝向表示第三方向Z的箭头前端的方向称为上方(或者，简称为上)，从箭头的前端朝向相反的方向称为下方(或者，简称为下)。并且，假设在表示第三方向Z的箭头的前端侧设有观察显示装置DSP的观察位置，将从该观察位置朝由第一方向X以及第二方向Y规定的X-Y平面观察时为俯视观察。

本实施方式中，作为显示装置的一个例子，说明液晶显示装置。需要说明的是，在本实施方式中公开的主要构成还可以适用于具有有机电致发光显示元件等的自发光型显示装置、具有电泳元件等的电子纸显示装置、应用了MEMS(Micro Electro MechanicalSystems：微机电系统)的显示装置或者应用电致变色的显示装置等中。

显示装置DSP具备显示面板PNL、驱动IC芯片(第一控制部)1、柔性基板3等。这里的显示面板PNL是液晶显示面板，具备第一基板SUB1、第二基板SUB2以及液晶层(后述的液晶层LC)。第一基板SUB1具有第一区域A1以及第二区域A2。第一区域A1以及第二区域A2在第二方向Y上邻接。第二基板SUB2与第一基板SUB1的第二区域A2相对。换言之，第二区域A2是第一基板SUB1中的与第二基板SUB2相对的区域，第一区域A1是第一基板SUB1中的比第二基板SUB2的端部SUBE更加朝外侧延伸的区域。

驱动IC芯片1以及柔性基板3连接于第一区域A1。驱动IC芯片1内置有例如对于显示面板PNL输出显示图像所需的信号的显示器驱动器DD。这里的显示器驱动器DD包括后述的信号线驱动电路SD、扫描线驱动电路GD以及公共电极驱动电路CD的至少一部分。柔性基板3连接显示面板PNL和外部的电路基板5。

图2是示出图1示出的显示面板PNL的俯视图。

第一基板SUB1以及第二基板SUB2通过密封部SE彼此接合。显示面板PNL具备显示图像的显示区域DA以及包围显示区域DA的框架状的非显示区域NDA。显示区域DA位于被密封部SE包围的内侧。需要说明的是，显示区域DA以及非显示区域NDA是包括在图1示出的第一基板SUB1的第二区域A2中的区域。

本实施方式的显示面板PNL是具备透过显示功能透过式显示面板，例如选择性地使来自第一基板SUB1下面侧的光透过从而显示图像，但是，并不限定于这个。例如，显示面板PNL可以是具备选择性地反射来自第二基板SUB2的上面侧的光从而显示图像的反射显示功能的反射式显示面板，还可以是具备透过显示功能以及反射显示功能的半透过式(transflective)。

图3是示出图1示出的显示面板PNL的基本构成以及等价电路的图。

显示面板PNL在显示区域DA中具备多个像素PX。多个像素PX在第一方向X以及第二方向Y上矩阵状配置。并且，显示面板PNL在显示区域DA中具备多条扫描线G(G1～Gn)、多条信号线S(S1～Sm)以及公共电极CE等。扫描线G分别在第一方向X上延伸，并且在第二方向Y上排列。信号线S分别在第二方向Y上延伸，并且在第一方向X上排列。需要说明的是，扫描线G以及信号线S并不是一定要直线状延伸，其中的一部分可以弯曲。公共电极CE横跨多个像素PX配置。

扫描线G连接于扫描线驱动电路GD。信号线S连接于信号线驱动电路SD。公共电极CE连接于公共电极驱动电路CD。信号线驱动电路SD、扫描线驱动电路GD以及公共电极驱动电路CD可以形成在第一基板SUB1上，它们的一部分或者全部内置在图1示出的驱动IC芯片1中。并且，这些驱动电路的布局不限定于图示的例子，例如，扫描线驱动电路GD还可以夹着显示区域DA配置在两侧。

各像素PX具备开关元件SW、像素电极PE、公共电极CE、液晶层LC等。开关元件SW由例如薄膜晶体管(TFT)构成，与扫描线G以及信号线S电连接。像素电极PE与开关元件SW电连接。像素电极PE与公共电极CE相对，通过像素电极PE与公共电极CE之间产生的电场来驱动液晶层LC。保留容量CS形成在例如公共电极CE与像素电极PE之间。

图4是示出图1示出的显示面板PNL的局部结构的截面图。

图中示出的显示面板PNL具有与主要利用与基板主面大致平行的横电场的显示模式对应的构成，但是，并不是特别限定于此，可以具有与利用垂直于基板主面的纵电场或相对于基板主面倾斜方向的电场或者其组合的显示模式对应的构成。在利用横电场的显示模式中，可以适用例如第一基板SUB1具备像素电极PE以及公共电极CE的两种电极的构成。在利用纵电场和斜电场的显示模式中，可以适用例如第一基板SUB1具备像素电极PE，第二基板SUB2具备公共电极CE的构成。需要说明的是，这里的基板主面是指与X-Y平面平行的面。

第一基板SUB1具备第一绝缘基板10、信号线S1及S2、公共电极CE、像素电极PE、第一绝缘膜11、第二绝缘膜12、第三绝缘膜13、第一取向膜AL1等。在一例中，第一绝缘膜11以及第三绝缘膜13由氧化硅或氮化硅等无机类材料形成，第二绝缘膜12由丙烯酸树脂等有机类材料形成。需要说明的是，在这里，图中省略了开关元件和扫描线以及位于它们之间的各种绝缘膜等。

第一绝缘基板10是玻璃基板或树脂基板等具有透光性的基板。第一绝缘膜11位于第一绝缘基板10之上。信号线S1及S2位于第一绝缘膜11之上。第二绝缘膜12位于信号线S1及S2以及第一绝缘膜11之上。公共电极CE位于第二绝缘膜12之上。第三绝缘膜13位于公共电极CE以及第二绝缘膜12之上。像素电极PE位于第三绝缘膜13之上。像素电极PE隔着第三绝缘膜与公共电极CE相对。并且，像素电极PE在与公共电极CE相对的位置具有缝隙SL。公共电极CE以及像素电极PE由铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZO)等透明的导电材料形成。第一取向膜AL1覆盖像素电极PE以及第三绝缘膜13。

需要说明的是，还可以是像素电极PE位于第二绝缘膜12与第三绝缘膜13之间，公共电极CE位于第三绝缘膜13与第一取向膜AL1之间。在这种情况下，像素电极PE形成为平板状，并不是针对每个像素具有缝隙，公共电极CE具有与像素电极PE相对的缝隙。并且，像素电极PE以及公共电极CE的两个电极可以位于相同的层上，例如，像素电极PE以及公共电极CE的两个电极可以位于第三绝缘膜13和第一取向膜AL1之间。

第二基板SUB2具备第二绝缘基板20、遮光层BM、滤色器CF、保护层OC、第二取向膜AL2等。

第二绝缘基板20是玻璃基板或树脂基板等具有透光性的基板。遮光层BM以及滤色器CF位于第二绝缘基板20的与第一基板SUB1相对的一侧。遮光层BM划分各像素，并且配置在图中与信号线S相对的位置。滤色器CF配置在与像素电极PE相对的位置上，其一部分与遮光层BM重叠。滤色器CF包括红色滤色器、绿色滤色器、蓝色滤色器等。保护层OC覆盖滤色器CF。第二取向膜AL2覆盖保护层OC。

需要说明的是，滤色器CF还可以配置在第一基板SUB1上。并且，还可以通过重叠两层以上的不同颜色的滤色器来降低透光率，起到遮光层的功能，以此来代替遮光层BM。对于显示白色的像素，可以配置白色滤色器，还可以配置无着色的树脂材料，还可以配置保护层OC，而不配置滤色器。

装在本实施方式的显示装置DSP的传感器具备检测电极Rx。在图中示出的例子，检测电极Rx位于第二基板SUB2的外表面SBA。检测电极Rx由例如，铝(Al)、钛(Ti)、银(Ag)、钼(Mo)、钨(W)、铜(Cu)、铬(Cr)等金属材料或组合了这些金属材料的合金或者ITO和IZO等透明的氧化物材料或者导电性有机材料或细微的导电性物质的分散体等形成。

虽然不详细说明，但是检测电极Rx可以是单层结构，还可以是层叠了多个薄膜的层叠结构。当检测电极Rx是层叠结构时，可以适用例如在金属层的上方具备氧化物导电层的多层结构等。当检测电极Rx由氧化物导电层形成时，检测电极Rx的形状例如是长条状。当检测电极Rx由金属层形成时，由金属细线形成，检测电极Rx的形状是例如波状、格子状、网状等。根据需要，检测电极Rx可以被保护膜覆盖。

包括第一偏光板PL1的第一光学元件OD1位于第一绝缘基板10与照明装置BL之间。包括第二偏光板PL2的第二光学元件OD2位于检测电极Rx之上。根据需要，第一光学元件OD1以及第二光学元件OD2还可以包括相位差板。第一偏光板PL1以及第二偏光板PL2配置为例如各自的吸收轴正交的正交尼科耳棱镜的位置关系。

接下来，说明装在本实施方式的显示装置DSP的传感器SS的一构成例。下面说明的传感器SS是例如静电电容型，基于隔着电介质相对的一对电极之间的静电电容的变化，检测被检测物的接触或者接近。

图5是示出传感器SS的构成的图。

在本实施方式中，传感器SS具备传感器驱动电极(第一电极)Tx以及检测电极(第二电极)Rx。传感器驱动电极Tx包括图4示出的公共电极CE，在第一基板SUB1中位于第二绝缘膜12与第三绝缘膜13之间。如图4示出，检测电极Rx位于第二基板SUB2的外表面SBA。

传感器驱动电极Tx以及检测电极Rx位于显示区域DA。在图中示出的例子，传感器驱动电极Tx以及检测电极Rx分别具有带状形状。传感器驱动电极Tx延伸的方向可以是图3示出的第一方向X，还可以是第二方向Y。检测电极Rx向与传感器驱动电极Tx交叉的方向延伸。例如，传感器驱动电极Tx向第一方向X延伸，在第二方向Y隔开间隔排列时，检测电极Rx在第二方向Y延伸，并且在第一方向X隔开间隔排列。另一方面，检测电极Rx向第一方向X延伸，在第二方向Y隔开间隔排列时，传感器驱动电极Tx在第二方向Y延伸，并且在第一方向X隔开间隔排列。

传感器驱动电极Tx与公共电极驱动电路CD电连接。检测电极Rx与检测电路DC电连接。

在显示图像的显示驱动时，公共电极驱动电路CD向包括公共电极CE的传感器驱动电极Tx供给通用驱动信号。由此，传感器驱动电极Tx在与像素电极PE之间产生电场，从而驱动液晶层LC。

并且，在进行用于检测被检测物的接触或者接近的感应的感应驱动时，公共电极驱动电路CD向传感器驱动电极Tx供给传感器驱动信号。由此，传感器驱动电极Tx在与检测电极Rx之间产生电容。随着向传感器驱动电极Tx供给传感器驱动信号，检测电极Rx输出感应所需的传感器信号。这里的传感器信号相当于基于传感器驱动电极Tx与检测电极Rx之间的电极间电容变化的信号。检测电路DC从检测电极Rx读取传感器信号，检测是否有被检测物的接触或者接近，并且检测被检测物的位置坐标等。

需要说明的是，并不特别限定传感器驱动电极Tx以及检测电极Rx的数量、尺寸或形状，可以由各种变化。例如，传感器驱动电极Tx还可以形成为在整个显示区域DA没有间断地延伸的单一的平板状。并且，检测电极Rx可以形成为岛状，并且在第一方向X以及第二方向Y上矩阵状配置。

图6是示出传感器SS的一构成例的俯视图。

检测电极Rx的每一个在第一方向X上延伸，并且在第二方向Y隔开间隔排列。传感器驱动电极Tx的每一个在第二方向Y上延伸，并且在第一方向X隔开间隔排列。在这里，关注检测电极Rx以及引线L，说明它们的具体布局。

在第二基板SUB2中，引线L位于与检测电极Rx相同的面(例如，图4示出的外表面SBA)。这样的引线L优选地由低电阻的金属材料形成。在一例中，引线L由铝(Al)、钛(Ti)、银(Ag)、钼(Mo)、钨(W)、铜(Cu)、铬(Cr)等金属材料形成。各个引线L的一端侧与各个检测电极Rx电连接。各个引线L的另一端侧与端子组TG2中的各个端子T2电连接。

在图中示出的例子，多个引线L中的、与第奇数个检测电极Rx连接的引线L位于一个非显示区域NDA1，与第偶数个检测电极Rx连接的引线L位于另一个非显示区域NDA2。这里的非显示区域NDA1相当于图6中的显示区域DA左侧的非显示区域，非显示区域NDA2相当于图6中的显示区域DA右侧的非显示区域。

图7是示出传感器SS的其他构成例的俯视图。

图中示出的例子与图6示出的构成例相比，区别在于引线L的布局。在图中示出的例子，多个引线L中的与位于显示区域DA上半侧的检测电极Rx连接的引线L位于一个非显示区域NDA1，与位于显示区域DA下半侧的检测电极Rx连接的引线L位于另一个非显示区域NDA2。

接下来，参照图8说明在上述的显示装置DSP中检测被检测物的接触或者接近的感应方法例子的原理。

传感器驱动电极Tx与检测电极Rx之间存在电容Cc。传感器驱动电极Tx中以预定周期依次供给有脉冲状的写入信号(传感器驱动信号)Vw。在该例子中，假设成为被检测物的利用者的手指接近特定的检测电极Rx和传感器驱动电极Tx交叉的位置。由于接近检测电极Rx的被检测物，产生电容Cx。在向传感器驱动电极Tx供给写入信号Vw时，从特定的检测电极Rx可以得到比从其他检测电极得到的脉冲更加低电平的脉冲状的读取信号(传感器信号)Vr。

在图5示出的检测电路DC，基于写入信号Vw被供给到传感器驱动电极Tx的定时和来自各检测电极Rx的读取信号Vr，可以检测传感器SS的X-Y平面内的被检测物的二维位置信息。并且，上述的电容Cx在被检测物接近检测电极Rx时和远离时不同。因此，读取信号Vr的电平也在被检测物接近检测电极Rx时和远离时不同。因此，在检测电路DC中，基于读取信号Vr的电平，可以检测对于传感器SS的被检测物的接近程度。

需要说明的是，上述的传感器SS并不限定于基于一对电极间的静电电容的变化来检测被检测物的互电容方式，还可以是基于检测电极Rx的静电电容的变化来检测被检测物的自电容方式。需要说明的是，上述例子中的静电电容相当于传感器驱动电极Tx与检测电极Rx之间的静电电容。

图9是用于说明本实施方式的显示装置DSP中的连接关系的图。

如图中示出，第一基板SUB1在第一区域A1中具备端子(第一端子)T11。第二基板SUB2具备端子(第三端子)T2。这些端子T11及端子T2通过连接部件CM电连接。在俯视观察时，连接部件CM没有向显示面板PNL的外侧露出，在图中示出的例子，位于第一基板SUB1的端部的内侧。在后面详细说明通过这样的连接部件CM实现的连接结构。

如图6等示出，端子T2通过引线L与检测电极Rx电连接。端子T11连接于布线W1。在后面详细说明布线W1，布线W1与检测电路DC电连接。

图中示出的例子的显示装置DSP具备内置显示器驱动器DD的驱动IC芯片1、内置检测电路DC的IC芯片(第二IC芯片或者第二控制部)2以及柔性基板3。驱动IC芯片1连接于第一区域A1。IC芯片2连接于柔性基板3。外部的电路基板5具备应用处理器(第三控制部)APP，并且连接于柔性基板3。应用处理器APP与驱动IC芯片1之间、应用处理器APP与IC芯片2之间、驱动IC芯片1与IC芯片2之间分别形成有传输路径。由此，构成为在应用处理器APP与显示器驱动器DD之间、应用处理器APP与检测电路DC之间以及显示器驱动器DD与检测电路DC之间可以分别进行各种信号的交互。

例如，在显示驱动时，应用处理器APP向显示器驱动器DD发送与图形数据等对应的各种信号。显示器驱动器DD基于从应用处理器APP接收到的信号，在预定定时向扫描线G供给扫描信号，向信号线S供给影像信号，向起到公共电极CE的功能的传感器驱动电极Tx供给通用驱动信号。

在感应驱动时，显示器驱动器DD以及检测电路DC中的任意一个可以生成通知传感器SS的驱动时期的定时信号，并且向另一个提供该定时信号。或者应用处理器APP可以向显示器驱动器DD以及检测电路DC提供定时信号。通过上述的定时信号，可以实现显示器驱动器DD以及检测电路DC的同步。显示器驱动器DD基于从应用处理器APP接收到的控制信号，向传感器驱动电极Tx供给传感器驱动信号。检测电路DC读取从检测电极Rx输出的传感器信号，并生成相当于感应结果的信号，发送给应用处理器APP。应用处理器APP可以利用从显示器驱动器DD接收到的信号，进行各种处理。

图10是示出图9示出的第一基板SUB1的一构成例的俯视图。

第一基板SUB1具备位于第一区域A1的端子(第一端子)T11及端子(第二端子)T12以及连接端子T11和端子T12的布线(第一布线)W1。端子T12位于比驱动IC芯片1更加靠近第一基板SUB1的基板端部SUBA的一侧。

布线W1具备第一部分W11、第二部分W12以及第三部分W13。第一部分W11位于第一区域A1，连接于端子T11，并且从端子T11向第二区域A2延伸，而不是向基板端部SUBA延伸。第二部分W12位于第一区域A1，连接于端子T12，并且从端子T12向第二区域A2延伸，而不是向基板端部SUBA延伸。在图中示出的例子，第三部分W13位于第二区域A2，用于连接第一部分W11和第二部分W12。第三部分W13相当于布线W1的中间部。需要说明的是，在图中示出的例子，连接于每个端子T11的所有的布线W1的中间部位于第二区域A2，但是，有时只有一部分布线W1的中间部位于第二区域A2。

并且，在图中示出的例子，布线W1的第二部分W12的一部分位于驱动IC芯片1的下方。柔性基板3连接于端子T12。柔性基板3具有连接端子T12和IC芯片2的布线W3。

图11是通过图10示出的A-B线切割第一基板SUB1的截面图。

在第一基板SUB1中，布线W1的第二部分W12位于例如第一绝缘膜11与第三绝缘膜13之间，配置在驱动IC芯片1的正下方，并延伸到接近第一基板SUB1的基板端部SUBA的位置。这样的布线W1可以由与例如参照图4说明的信号线S1等相同的金属材料形成，还可以由与扫描线等相同的金属材料形成。端子T12位于第三绝缘膜13之上，并且通过贯通第三绝缘膜13的接触孔与第二部分W12接触。这样的端子T12可以由与例如参照图4说明的像素电极PE等相同的透明导电材料形成。需要说明的是，还可以不是如图中示出的例子设置与布线W1不同的端子T12，而是将在贯通第三绝缘膜的位置暴露的布线W1的暴露部分用作端子T12。

驱动IC芯片1以及柔性基板3分别通过导电性粘结层4A、4B连接于第一基板SUB1。导电性粘结层4A、4B是例如将导电粒子分散在粘结剂中的各向异性导电膜。柔性基板3具备基底层30、布线W3、覆盖层32等。布线W3位于基底层30的与第一基板SUB1相对的一侧。覆盖层32覆盖布线W3。布线W3在面对端子T12的位置从覆盖层32暴露，并且通过导电性粘结层4B的导电粒子41B与端子T12电连接。驱动IC芯片1在与布线W1的第二部分W12重叠的位置粘结于第一基板SUB1，但是，在图中示出的截面中，并没有与布线W1电连接。

根据本实施方式，在第一基板SUB1中，用于将通过连接部件CM与第二基板SUB2的检测电极Rx电连接的端子T11和检测电路DC电连接的布线W1从端子T11向第二区域A2延伸，不是向基板端部SUBA延伸。因此，与布线W1从端子T11向基板端部SUBA延伸时相比，能够缩小第一区域A1的沿第二方向Y的宽度，可以设计窄边框。

并且，在布线W1的第三部分W13位于第二区域A2的构成中，能够减少第一区域A1中的布线W1的设置面积，可以减少第一区域A1的面积。因此，可以设计更窄边框。

并且，在检测电路DC内置于连接在柔性基板3的IC芯片2中的构成中，布线W1配置在驱动IC芯片1的正下方，延伸到连接有柔性基板3的端子T12。因此，与按照围绕驱动IC芯片1的路径配置布线W1时相比，能够缩短布线W1的各自的布线长度，可以进一步减少布线W1的设置面积，并且可以降低布线W1的布线电阻。

并且，在俯视观察时，用于连接第一基板SUB1和第二基板SUB2的连接部件CM不会从显示面板PNL超出，只有连接于第一基板SUB1的柔性基板3从显示面板PNL超出并连接于外部的电路基板5。因此，与第一基板SUB1以及第二基板SUB2的每一个通过各自不同的柔性基板连接于电路基板5时相比，能够减少柔性基板的数量，可以简化结构，并且可以降低成本。

并且，通过将柔性基板3单一化，从而无需用于将多个柔性基板彼此电连接的连接器，可以实现显示装置的小型化以及薄型化。

并且，当连接有柔性基板3的显示装置DSP设在电子设备中时，能够抑制电子设备内部的结构体与柔性基板3接触，可以将结构体设在期望的位置上。

接着，说明其他构成例。

图12是示出图9示出的第一基板SUB1的其他构成例的俯视图。

图中示出的构成例与图10示出的构成例的区别在于，第一基板SUB1中的第一区域A1的构成不同。即、第一基板SUB1在第一区域A1中除了端子(第一端子)T11以及端子(第二端子)T12之外，还具备端子(第四端子)T13、端子(第五端子)T14以及连接端子T13和端子T14之间的布线(第二布线)W2。端子T12以及端子T13位于驱动IC芯片1的正下方。端子T12以及端子T13分别沿驱动IC芯片1的长边配置。端子T14位于比驱动IC芯片1更加靠近第一基板SUB1的基板端部SUBA的一侧。在第一基板SUB1中，端子T13以及T14电连接。

驱动IC芯片1连接于端子T12以及端子T13。并且，驱动IC芯片1在其内部将端子T12和端子T13电连接。柔性基板3连接于端子T14。柔性基板3具备连接端子T14和IC芯片2的布线W3。需要说明的是，连接端子T11和端子T12之间的布线W1构成为与图10示出的构成例相同，并且省略详细说明，但是，第一部分W11从端子T11向第二区域A2延伸，第三部分W13位于第二区域A2。

图13是通过图12示出的C-D线切割第一基板SUB1的截面图。

在第一基板SUB1中，布线W1的第二部分W12以及布线W2位于例如第一绝缘膜11与第三绝缘膜13之间。第二部分W12延伸到驱动IC芯片1的正下方。布线W2从第二部分W12分开，配置在驱动IC芯片1的正下方，并且延伸到接近基板端部SUBA的位置。端子T12至T14的每个位于第三绝缘膜13之上。端子T12与第二部分W12接触。端子T13以及T14分别与布线W2接触。

驱动IC芯片1的端子T22以及T23的每一个通过导电性粘结层4A的导电粒子42A以及43A与端子T12以及T13电连接。柔性基板3通过导电性粘结层4B的导电粒子41B与端子T14电连接。

在这样的图12以及图13示出的构成例中也能够得到与上述构成例相同的效果。

图14是示出图9示出的第一基板SUB1的其他构成例的俯视图。

图中示出的构成例与图10示出的构成例的区别在于，第一布线W1全部位于第一区域A1。即、在布线W1中，第一部分W11、第二部分W12以及第三部分W13均位于第一区域A1。更加具体地，第一部分W11从端子T11向第二区域A2延伸，并且没有到达第二区域A2即与第三部分W13连接。相同地，第二部分W12从端子T12向第二区域A2延伸，并且没有到达第二区域A2即与第三部分W13连接。第三部分W13在第一区域A1中连接第一部分W11和第二部分W12之间。

并且，在图中示出的例子，布线W1中第二部分W12与第三部分W13的连接部分位于驱动IC芯片1的下方。

在这样的构成例中也能够得到与上述构成例相同的效果。而且，整个布线W1位于第一区域A1，所以不用考虑布线W1的布局即可简单地布置位于第二区域A2的扫描线以及信号线。

图15是示出图9示出的第一基板SUB1的其他构成例的俯视图。

图中示出的构成例与图14示出的构成例的区别在于，第一基板SUB1中的第一区域A1的构成不同。即、与图12示出的构成例相同地，第一基板SUB1在第一区域A1中，除了端子T11以及端子T12之外，还具备端子T13、端子T14以及连接端子T13和端子T14之间的布线W2。端子T12以及端子T13位于驱动IC芯片1的正下方。端子T12沿驱动IC芯片1的短边1S配置，端子T13沿驱动IC芯片1的长边1L配置。短边1S与连接部件CM邻接。长边1L与柔性基板3邻接。端子T14位于比驱动IC芯片1更加靠近第一基板SUB1的基板端部SUBA的一侧。

与图13相同地，驱动IC芯片1在与端子T12、端子T13对应的位置分别具有端子T22、端子T23，在驱动IC芯片1内部将端子T22和端子T23电连接，从而实现端子T12与端子T13的电连接。柔性基板3连接于端子T14。需要说明的是，连接端子T11和端子T12之间的布线W1的构成与图14示出的构成例相同，并且省略详细说明，但是，其全部位于第一区域A1。

在这样的图15示出的构成例中也能够得到与图14示出的构成例相同的效果。

图16是用于说明显示装置DSP的其他构成例的图。

图中示出的构成例与图9示出的构成例的区别在于，驱动IC芯片(第一IC芯片)1除了显示器驱动器DD之外还内置有检测电路DC。电路基板5的应用处理器APP与驱动IC芯片1之间形成有传输路径。由此，构成为在应用处理器APP与显示器驱动器DD之间、应用处理器APP与检测电路DC之间可以分别进行各种信号的交互。并且，驱动IC芯片1构成为在显示器驱动器DD与检测电路DC之间可以进行各种信号的交互。

图17是示出图16示出的第一基板SUB1的一构成例的俯视图。

第一基板SUB1具备位于第一区域A1的端子T11及端子T12以及连接端子T11和端子T12之间的布线W1。端子T12位于驱动IC芯片1的正下方，并且沿驱动IC芯片1的长边配置。

在布线W1中，第一部分W11从第一区域A1的端子T11向第二区域A2延伸。第二部分W12从第一区域A1的端子T12向第二区域A2延伸。第三部分W13位于第二区域A2，并且连接第一部分W11和第二部分W12之间。驱动IC芯片1连接于端子T12。与图13相同地，驱动IC芯片1在与端子T12对应的位置具有端子T22，端子T12与端子T22电连接。端子T22和检测电路DC在驱动IC芯片1的内部电连接，进行信号的发送及接收。

在这样的构成例中也能够得到与上述的构成例相同的效果。而且，省略了IC芯片2，将检测电路DC内置于驱动IC芯片1，从而可以实现柔性基板3的小型化以及薄型化。

图18是示出图16示出的第一基板SUB1的其他构成例的俯视图。

图中示出的构成例与图17示出的构成例的区别在于，连接端子T11和端子T12之间的第一布线W1全部位于第一区域A1。端子T12位于驱动IC芯片1的正下方，并且沿驱动IC芯片1的短边配置。

与图13相同地，驱动IC芯片1在与端子T12对应的位置具有端子T22，端子T12和端子T22电连接。端子T22和端子T12在驱动IC芯片1内部电连接。端子T22和检测电路DC在驱动IC芯片1内部电连接。

在这样的图18示出的构成例中也能够得到与图17示出的构成例相同的效果。

图19A对应于例如图10、图12、图17，是示出可适用于本实施方式的连接部件CM的一构成例的截面图。

图中示出的构成例相当于连接部件CM是柔性布线基板7的情况。

在图19A，在第一基板SUB1中，布线W1的第一部分W11位于例如第一绝缘膜11与第三绝缘膜13之间，从端子T11延伸到第二区域，并且在第二区域内连接于第三部分W13。端子T11位于第三绝缘膜13之上，通过贯通第三绝缘膜13的接触孔与第一部分W11接触。

在第二基板SUB2中，引线L以及端子T2位于第二基板SUB2的外表面SBA。

柔性布线基板7具备基底层70、导电层71以及覆盖层72。导电层71位于基底层70的与显示面板PNL相对的一侧，从与第一基板SUB1相对的位置延伸到与第二基板SUB2相对的位置。覆盖层72覆盖导电层71。导电层71在面对端子T11的位置从覆盖层72暴露，并且通过导电性粘结层4C的导电粒子44C与端子T11电连接。并且，导电层71在面对端子T2的位置从覆盖层72暴露，并且通过导电性粘结层4D的导电粒子45D与端子T2电连接。由此，端子T11以及端子T2通过柔性布线基板7的导电层71彼此电连接。需要说明的是，导电性粘结层4C以及4D例如均为各向异性导电膜。柔性布线基板7通过例如热压焊等的方法分别连接于第一基板SUB1以及第二基板SUB2。

图19B对应于例如图14、图15、图18，是示出可适用于本实施方式的连接部件CM的其他构成例的截面图。在图19B，在第一基板SUB1中，布线W1的第一部分W11位于例如第一绝缘膜11和第三绝缘膜13之间，在第一区域内连接于第三部分W13。其他结构与图19A相同。

图20A对应于例如图10、图12、图17，是示出可适用于本实施方式的连接部件CM的其他构成例的截面图。

图中示出的构成例相当于连接部件CM是导电膏8的情况。第一基板SUB1的第一区域A1配置有用于缓和与第二基板SUB2之间的高低差的填角料81。导电膏8是例如树脂材料中分散银等导电材料得到的。该导电膏8分别配置在端子T11之上、填角料81的斜面上以及端子T2之上，并且彼此连接。由此，端子T11以及端子T2通过导电膏8彼此电连接。在例如利用分配器或丝网印刷板涂布之后，进行通过紫外线照射或加热实现的固化处理，从而得到这样的导电膏8。在图20A，在第一基板SUB1中，布线W1的第一部分W11位于例如第一绝缘膜11与第三绝缘膜13之间，从端子T11延伸到第二区域，并且在第二区域内连接于第三部分W13。

图20B对应于例如图14、图15、图18，是示出可适用于本实施方式的连接部件CM的其他构成例的截面图。在图20B，在第一基板SUB1中，布线W1的第一部分W11位于例如第一绝缘膜11与第三绝缘膜13之间，并且在第一区域内连接于第三部分W13。其他结构与图20A相同。

图21A对应于例如图10、图12、图17，是示出可适用于本实施方式的连接部件CM的其他构成例的截面图。

图中示出的构成例相当于连接部件CM是电线9的情况。电线9分别连接于端子T11以及端子T2。由此，端子T11以及端子T2通过电线9彼此电连接。这样的电线9通过例如引线接合法等方法连接。在图21A，在第一基板SUB1中，布线W1的第一部分W11位于例如第一绝缘膜11与第三绝缘膜13之间，从端子T11延伸到第二区域，并且在第二区域内连接于第三部分W13。

图21B对应于例如图14、图15、图18，是示出可适用于本实施方式的连接部件CM的其他构成例的截面图。在图21B，在第一基板SUB1中，布线W1的第一部分W11位于例如第一绝缘膜11与第三绝缘膜13之间，并且在第一区域内连接于第三部分W13。其他结构与图20A相同。

图22是用于说明显示装置DSP的其他构成例的图。

图中示出的构成例与上述的各构成例的区别在于具备兼具连接部件CM以及柔性基板3的功能的单一的柔性基板100。即、柔性基板100包括用于连接第一基板SUB1和第二基板SUB2的第一部分110以及用于连接第一基板SUB1和外部电路基板5的第二部分120。如参照图9说明，第一部分110连接第一基板SUB1的端子T11和第二基板SUB2的端子T2。在俯视观察时，第一部分110没有向显示面板PNL或者第一基板SUB1的外侧露出，在图示的例子，位于第一基板SUB1的基板端部SUBA的内侧。

图23是图22示出的第一基板SUB1以及第二基板SUB2的局部放大俯视图。需要说明的是，在图中，用虚线表示柔性基板100。

第一基板SUB1在第一区域A1中具备具有多个端子T11的端子组TG1、具有多个虚拟端子TD的端子组TGD以及具有多个端子T30的端子组TG3。需要说明的是，虚拟端子TD是根据需要设置的端子，其数量为任意数，有时被省略掉。沿第一基板SUB1的基板端部SUBA，端子T11、虚拟端子TD以及端子T30位于同一条直线上。

第二基板SUB2具备具有多个端子T2的端子组TG2。另外，第二基板SUB2除了端子T2之外，根据需要还可以具备虚拟端子。沿第二基板SUB2的基板端部SUBE，端子T2位于同一条直线上。

端子T11通过柔性基板100的第一部分110与端子T2电连接。作为端子T11以及T2的连接结构可以适用例如参照图19说明的构成例。各个端子T11连接于布线W1。布线W1向第二区域A2延伸。在图中示出的例子，如参照图14等说明，布线W1的第三部分W13(中间部)位于第一区域A1。需要说明的是，如参照图10等说明，布线W1的中间部还可以位于第二区域A2。与图10等相同地，布线W1的端部可以连接于端子T30，还可以与图12等相同地，与连接于驱动IC芯片1的端子连接。

端子T30主要是与驱动IC芯片1电连接的端子，如上所述，有时包括与端子T11电连接的端子。

在这样的构成例中，柔性基板100的第一部分110连接端子组TG1的各端子T11和端子组TG2的各端子T2，柔性基板100的第二部分120连接于端子群TG3的各端子T30。根据这样的构成例，与单独设置连接部件CM以及柔性基板3时相比，通过一次安装流程即可连接柔性基板100的第一部分110以及第二部分120，可以简化制造工序。

如以上说明，根据本实施方式，可以提供设计为窄边框的具有传感器的显示装置。

需要说明的是，说明了本发明的若干个实施方式，但是，这些实施方式只是示例，不是用于限定发明的范围。这些新的实施方式能够以其他各种方式进行实施，能够在不脱离发明的宗旨的范围内进行各种省略、替换、变更。这些实施方式及其变形被包括在发明的范围和宗旨中，同样地被包括在权利要求书所记载的发明及其均等的范围内。