一种升降结构、单晶圆清洗机构、方法及设备

技术领域

本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体而言，涉及一种升降结构、单晶圆清洗机构、方法及设备。

背景技术

在半导体行业，晶圆湿法清洗设备中，多种药液工序是常见的。因此不仅需要将多种药液分开排放，还需要将各药液的排气分隔开，避免各药液间交互污染。目前行业里有多种罩盖升降方法。这些方法结构大多升降同步性较差，以至于造成各罩盖间气密性不佳。

发明内容

本发明的目的包括，提供一种升降结构，其能够改善现有技术中升降同步性差的技术问题。

本发明的目的还包括，提供一种单晶圆清洗机构，其能够改善现有技术中升降同步性差的技术问题。

本发明的目的还包括，提供了一种单晶圆清洗方法，其能改善现有技术中升降同步性差的技术问题。

本发明的目的还包括，提供一种单晶圆清洗设备，其能够改善现有技术中升降同步性差的技术问题。

本发明的实施例可以这样实现：

本发明的实施例提供了一种升降结构，该所述升降结构包括驱动组件和至少一个升降组件；

所述驱动组件包括驱动部和至少一个抵接体，所述抵接体与所述驱动部连接；所述抵接体顶部具有抵接面，所述抵接面在预设方向上呈起伏状；

所述升降组件一端与所述抵接面抵接，所述驱动部驱动所述抵接体沿所述预设方向运动，以使所述升降组件沿所述抵接面移动。

本发明提供的升降结构相对于现有技术的有益效果包括：

该升降结构可以通过驱动部带动抵接体沿预设方向移动，从而使得抵接体能相对升降组件移动，从而使得升降组件沿抵接面运动；由于抵接体的高度呈高低起伏的状态，由此使得升降组件在沿抵接面移动的过程中，可以实现升降组件的升高和降低。其中，由于在驱动部带动升降组件移动的过程中，驱动部带动抵接体沿预设方向的移动可以直接地完成对升降组件的升高和降低，在升降组件升降的同时即能带动罩盖实现升降，升降组件的升降动作直接反映到罩盖的升降动作上，可以提高罩盖的升降同步性，防止罩盖之间密封性差的问题，因此，本申请提供的升降结构可以改善现有技术中升降同步性差的技术问题。

可选地，所述抵接面包括高位面、低位面和过渡面；所述过渡面的两端分别连接所述高位面和所述低位面，所述过渡面倾斜设置。

可选地，所述抵接体上具有多个所述抵接面，多个所述抵接面沿所述预设方向依次排列设置。所述抵接体的数量为两个或多个，两个或多个所述抵接体沿垂直于所述预设方向的方向并行设置；在垂直于所述预设方向的方向上，至少部分所述高位面与相邻所述抵接体上的所述过渡面或所述低位面对应设置。

可选地，所述驱动部包括驱动装置和齿轮组；所述驱动部通过所述齿轮组与至少一个所述抵接体传动连接。

可选地，所述预设方向为圆周方向。

一种单晶圆清洗机构，包括罩盖和上述的升降结构，所述罩盖与所述升降组件的另一端连接，所述升降组件用于顶起或降低所述罩盖。

本发明提供的单晶圆清洗机构采用了上述的升降结构，该单晶圆清洗机构相对于现有技术的有益效果与上述升降结构相对于现有技术的有益效果相同，在此不再赘述。

可选地，所述单晶圆清洗机构还包括旋转组件和收集组件，所述收集组件设置在所述罩盖下方，所述收集组件用于收集晶圆清洗过程中产生的气体和液体，所述罩盖和所述收集组件环设于所述旋转组件，所述旋转组件顶部用于放置所述晶圆。

可选地，所述收集组件包括第一收集部和第二收集部，所述第一收集部位于所述第二收集部上方，所述第一收集部上设置有集液孔和集气通道，所述集液孔用于收集且排出所述液体，所述集气通道接入所述第二收集部，所述第二收集部用于接入负压装置以在所述集气通道形成负压。

可选地，所述罩盖的数量为多个，多个所述罩盖依次层叠罩设；所述升降组件包括多个所述升降部和多个所述滑动部，多个所述升降部的端部一一对应地连接于所述多个所述滑动部；多个所述升降部的远离所述滑动部的端部一一对应地连接于多个所述罩盖；所述抵接体为多个，多个所述抵接体沿垂直于所述预设方向的方向上并行设置，多个所述滑动部分别与多个所述抵接面抵接；相邻的两个所述升降部错位设置。

可选地，所述单晶圆清洗机构还包括多个清洗组件；所述清洗组件靠近所述罩盖设置，所述罩盖的中心设有开口；所述清洗组件用于通过所述开口向所述罩盖内的晶圆喷射清洗液；至少部分所述清洗组件设有回吸阀，用于控制所述清洗液的喷射量；和/或，所述罩盖内壁形成粗糙面。

一种单晶圆清洗设备，包括搬移机构和至少两个上述的单晶圆清洗机构，所述搬移机构靠近所述单晶圆清洗机构设置，且用于从所述单晶圆清洗机构中取出晶圆，和/或用于将晶圆放入所述单晶圆清洗机构。

本发明提供的单晶圆清洗设备采用了上述的单晶圆清洗机构，且该单晶圆清洗设备相对于现有技术的有益效果与上述提供的单晶圆清洗机构相对于现有技术的有益效果相同，在此不再赘述。

一种单晶圆清洗方法，应用于上述单晶圆清洗机构。所述罩盖为多个，多个所述罩盖依次层叠设置；所述抵接体和所述升降组件均为多个，多个所述升降组件一一对应地与多个所述罩盖连接；

所述单晶圆清洗方法包括：

接收清洗信号；

依据所述清洗信号控制驱动部正向运转驱动多个所述抵接体沿所述预设方向移动，以逐次地控制多个所述罩盖升高；

接收清洗完成信号，所述清洗完成信号表示完成对晶圆的清洗；

依据所述清洗完成信号控制驱动部反向运转驱动多个所述抵接体沿相反于所述预设方向的方向移动，以逐次地控制多个所述罩盖降低。

本发明提供的单晶圆清洗方法相对于现有技术的有益效果与上述提供的单晶圆清洗机构相对于现有技术的有益效果相同，在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了本申请实施例一中提供的升降结构的结构示意图；

图2为图1中A处的放大结构示意图；

图3为图1中B处的放到结构示意图；

图4示出了本申请实施例一中提供的升降组件的结构示意图；

图5示出了本申请实施例二中提供的单晶圆清洗机构的结构示意图；

图6为本申请实施例中提供的单晶圆清洗机构第一状态的结构示意图；

图7为本申请实施例中提供的单晶圆清洗机构第二状态的结构示意图；

图8为本申请实施例中提供的单晶圆清洗机构第三状态的结构示意图；

图9为本申请实施例中提供的单晶圆清洗机构第四状态的结构示意图；

图10为本申请实施例中提供的单晶圆清洗机构第五状态的结构示意图；

图11为本申请实施例三中提供的单晶圆清洗方法的流程图；

图12为本申请实施例三中提供的单晶圆清洗方法中步骤S2的具体流程图；

图13为本申请实施例三中提供的单晶圆清洗方法中步骤S2的另一流程图。

图标：10-单晶圆清洗机构；11-架体；12-罩盖；1001-第一罩盖；1002-第二罩盖；1003-第三罩盖；1004-第四罩盖；13-升降结构；14-旋转组件；15-清洗机构；16-收集组件；161-第一收集部；1611-集液孔；1612-集气通道；1613-集液腔；162-第二收集部；1621-收集通道；100-驱动装置；110-齿轮组；111-主体；112-齿部；113-滑轨连接件；200-驱动组件；210-驱动部；220-抵接体；2001-第一抵接体；2002-第二抵接体；2003-第三抵接体；2004-第四抵接体；201-抵接面；221-高位面；222-过渡面；223-低位面；300-升降组件；301-导滑块；310-固定部；311-配合孔；320-升降部；330-滑动部；340-弹性件。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例中的特征可以相互结合。

实施例一

为了改善现有技术中升降同步性差的技术问题，本实施例中提供了一种升降结构13。

其中，请参阅图1，图1示出了本申请实施例中提供的升降结构13的结构示意图。该升降结构13包括驱动组件200和至少一个升降组件300。驱动组件200包括驱动部210和抵接体220，抵接体220与驱动部210连接。抵接体220的顶部具有抵接面201，该抵接面201在预设方向上呈起伏状。换言之，抵接体220相对驱动部210在不同位置的高度呈高低变化。升降组件300的一端与抵接面201抵接，且在驱动部210驱动抵接体220沿预设方向运动的情况下，升降组件300可以沿抵接面201移动。在升降组件300沿抵接面201移动的过程中，由于抵接体220的高度呈高低起伏的状态，使得抵接体220可以通过抵接面201带动升降组件300升高或者降低，由此实现顶起和降低升降组件300的目的。

需要说明的是，在升降组件300沿抵接面201移动的过程中，为了方便升降组件300被抵接体220顶起或者降低，抵接体220的高度呈逐渐增大或者逐渐减小的状态，以防止在抵接体220的顶部形成较大的阶梯，从而影响升降组件300的升降。应当理解，在本申请的一些实施例中，在不影响升降组件300升降的情况下，可以在抵接体220的顶部形成高度差异较小的阶梯状结构。以下，以抵接体220的顶部形成高度逐渐增大或者逐渐减小的状态为例进行说明。

以上所述，通过驱动部210带动抵接体220沿预设方向移动，从而使得抵接体220能相对升降组件300移动，从而使得升降组件300沿抵接面201运动；由于抵接体220的高度呈高低起伏的状态，由此使得升降组件300在沿抵接面201移动的过程中，可以实现升降组件300的升高和降低。其中，由于在驱动部210带动升降组件300移动的过程中，驱动部210带动抵接体220沿预设方向的移动可以直接地完成对升降组件300的升高和降低，因此，本申请提供的升降结构13可以改善现有技术中升降同步性差的技术问题。

驱动部210包括驱动装置100和齿轮组110，驱动装置100通过齿轮组110与至少一个抵接体220传动连接。换言之，抵接体220设置在齿轮组110上，驱动装置100与齿轮组110传动连接，驱动装置100运行的过程中可以通过齿轮组将动力传递至抵接体220，以驱动抵接体220沿预设方向移动。可选地，该齿轮组110具有可转动的主体111，在主体111的外周形成多个齿部112，以使得主体111整体形成齿轮或齿条，相对应的，齿轮组110还包括至少一个齿轮，该齿轮装配到驱动装置100的输出轴上，且该齿轮与主体111外周的齿部112啮合，使得在驱动装置100运行的过程中，可以通过齿轮传动的方式带动主体111转动。在该情况下，抵接体220则设置在主体111上，可以通过主体111带动抵接体220移动，使得抵接体220可以沿预设方向移动。

主体111转动方向为圆周方向，可以理解为第一方向。

应当理解，在本申请的另一些实施例中，也可以采用其他的方式实现抵接体220的驱动。例如，驱动部包括链传动组件、带传动组件或者离合组件等；换言之，可以通过链传动的方式驱动抵接体沿预设方向移动；也可以通过带传动的方式驱动抵接体沿预设方向移动；还可以通过离合传动的方式驱动抵接体沿预设方向移动。

可选地，在本实施例中，预设方向为圆周方向，换言之，主体111可以带动抵接体220沿圆周路径移动。基于此，在抵接体220沿预设方向移动的过程中，为了方便带动升降组件300稳定地升降，抵接体220沿弧形路径或者圆周路径延伸设置；例如，抵接体220可以形成弧形，可以通过驱动装置100的正转和反转使得升降组件300在抵接体220的顶部往复运动，以方便升降组件300多次执行升降动作；又例如，抵接体220可以形成环形，由此驱动装置100可以通过仅正转以实现升降组件300多次执行升降动作；或者，可以通过仅反转的方式实现升降组件300多次执行升降动作；又或者，可以通过正转和反转结合的方式实现升降组件300多次执行升降动作。

值得说明的是，在抵接体220形成弧形时，抵接体220具有第一端部和第二端部，若升降组件300自第一端部移动至第二端部仅能实现升降组件300的升高或者降低，此时则需要通过驱动装置100的正转和反转来分别实现升降组件300的顶起和降低。若升降组件300自第一端部移动至第二端部便可以实现升降组件300升高和降低，则可以通过驱动装置100的正转实现升降组件300的顶起和降低，然后通过驱动装置100的反转实现升降组件300复位至第一端部；当然，也通过驱动装置100反转实现升降组件300的顶起和降低。

另外，在抵接体220形成圆周形时，可以在抵接体220上设置初始位置，抵接体220从初始位置移动至再次回到初始位置至少完成一次升降组件300的升高和降低，基于此，驱动装置100无论是仅正转、仅反转或者正反转相结合，均能有效的实现升降组件300升高和降低的控制。

可选地，在本实施例中，升降组件300为多个，相对应的，在预设方向上设置多个抵接体220，多个抵接体220在主体111上共同围成环形；换言之，每个抵接体220均呈弧形。每个抵接体220均对应一个升降组件300设置。驱动装置100在运行的情况下，主体111带动抵接体220转动，多个抵接体220分别带动多个升降组件300升降。当然，在该情况下，驱动装置100可以采用正转和反转相结合的方式实现升降组件300的升降，以及实现升降组件300多次执行升降的动作。

应当理解，在预设方向上设置多个抵接体220的情况下，也可以看作是在一个抵接体220上设置多个沿预设方向排列设置的抵接面201，每个抵接面201对应一个升降组件300设置。

值得说明的是，在本申请的另一些实施例中，在预设方向上设置多个抵接体220的情况下，也可以仅设置一个升降组件300；换言之，升降组件300的数量可以和在预设方向上设置抵接体220的数量相对应，从而使得每个抵接体220与一个升降组件300对应。在本申请的其他实施例中，升降组件300的数量也可以少于预设方向上设置抵接体220的数量。

应当理解，在本申请的其他实施例中，预设方向也可以是沿直线延伸的方向，基于此，驱动装置100可以采用正转和反转结合的方式实现升降组件300沿抵接面201往复运动，从而实现升降组件300的升降。例如，驱动装置100正转时带动升降组件300沿抵接面201移动以实现升降组件300的升高，驱动装置100反转时带动升降组件300沿抵接面201移动以实现升降组件300的降低。

可选地，请参阅图2，图2为图1中A处的放大结构示意图。在本申请的一些实施例中，抵接体220的顶部设有高位面221、过渡面222和低位面223；高位面221相对于主体111的高度高于低位面223相对于主体111的高度，过渡面222的两端分别接入高位面221和低位面223，且过渡面222倾斜设置。其中，在升降结构13正常设置于水平面时，过渡面222倾斜设置指代的是，过渡面222相对水平面倾斜，基于此，过渡面222可以是倾斜设置的平面，也可以是曲面，此处的曲面可以是凸出的曲面，也可以是凹陷的曲面。

抵接体220沿预设方向移动的情况下，在同一个低接体220上，高位面221、过渡面222和低位面223中的一个抵持升降组件300。例如，当低位面223抵持升降组件300的情况下，升降组件300处于低位。抵接体220在跟随主体111沿预设方向移动至过渡面222抵持升降组件300的情况下，由于过渡面222倾斜设置，由此使得过渡面222逐渐抬高升降组件300。当抵接体220沿预设方向移动至高位面221抵持升降组件300的情况下，此时升降组件300处于高位。在升降组件300移动至高位面221或者低位面223的情况下，由于高位面221和低位面223均为大致平行于水平面的平面，此时即使驱动装置100会有驱动行程上的误差，也能确保升降组件300的高度基本不产生改变，从而确保升降组件300升高至高位或者降低至低位的位置精准度。

应当理解，在本申请的其他实施例中，在采用控制精度较高的驱动装置100的情况下，例如，驱动装置100为伺服步进电机，可以取消高位面221和低位面223中一个或两个的设置，可以直接通过调整驱动装置100的驱动行程来调整升降组件300的升降高度，同样可以确保控制升降组件300升降的位置精准度。

值得说明的是，在一些实施例中，在主体111上设置半圆形的凸起或者球形的凸起，同样可以将该半圆形的凸起看作是具有高位面221、过渡面222和低位面223的抵接体220。

请参阅图4，图4示出了本申请实施例中提供的升降组件300的结构示意图。可选地，升降组件300包括升降部320和滑动部330；滑动部330与抵接面201抵接，升降部320的一端与滑动部330连接。在主体111驱动抵接体220移动的过程中，滑动部330沿抵接面201滑动，从而使得滑动部330升高或降低，由此使得升降部320可以跟随滑动部330升高或降低。

可选地，为了使得升降组件300可以稳定地与抵接体220配合，升降组件300还可以包括固定部310，固定部310用于固定连接于单晶圆清洗机构10的支撑板，该支撑板为单晶圆清洗机构10的架体11的一部分，该支撑板可以用于支撑罩盖12以及其他零部件。其中，固定部310上开设有配合孔311；升降部320可活动地穿入配合孔311。可选地，升降部320呈杆状，以方便升降部320穿入配合孔311且方便升降部320在配合孔311中移动。

在抵接体220沿预设方向所在直线移动的过程中，滑动部330在抵接体220的顶部活动，与此同时，抵接体220可以顶起滑动部330，以同时顶起升降部320，升降部320则可以在配合孔311中移动。当然，在驱动装置100反转的情况下，滑动部330沿抵接体220的顶部滑动，且使得滑动部330降低，由此使得升降部320降低。

在降低时，滑动部330和升降部320可以由自身的重力作用下降低。当然，在本申请的另一些实施例中，为了确保滑动部330和抵接体220的顶部稳定配合，在固定部310和滑动部330之间设置由弹性件340，在升降部320升高的情况下，滑动部330和固定部310压缩弹性件340。当升降部320降低的情况下，可以通过弹性件340的弹性回复作用使得滑动部330稳定地抵持在抵接体220上，由此提高滑动部330和抵接体220之间的配合稳定性。

可选的，在本申请的一些实施例中，滑动部330采用滚轮的设置方式。当然，在其他实施例中，滑动部330也可以采用其他的设置方式。

请继续参阅图1，抵接体220为多个，多个抵接体220并行设置；并且在垂直于预设方向的方向上，抵接体220上的至少部分高位面221与相邻的抵接体220上的低位面223或过渡面222并行设置；升降组件300包括多个滑动部330和多个升降部320，每个罩盖12对应一组滑动部330和升降部320，且升降组件300中的多个滑动部330分别与多个并行设置的抵接体220抵接。需要说明的是，在本申请的一些实施例中，一个主体111上设置有多个抵接体220，在该主体111被驱动装置100驱动时，主体111可以同时带动多个抵接体220移动。

其中，抵接体220并行设置指代的是，多个抵接体220沿垂直于预设方向的方向上并行设置，例如，如图1中第一抵接体2001、第二抵接体2002、第三抵接体2003以及第四抵接体2004沿垂直于预设方向的方向上并行设置。在主体111被驱动装置100驱动的过程中，多个抵接体220同时沿预设方向移动。

可选地，在本申请的一些实施例中，将抵接体220上至少部分高位面221与相邻的抵接体上的低位面223或过渡面222对应设置，使得使得在升降组件300的其中一个滑动部330位于一个抵接体220上的高位面221上的情况下，相邻的滑动部330可以位于过渡面222或者低位面223上，此时便能体现出其中一个升降部320被升高的状态。

以下以主体111上沿垂直于预设方向的方向上具有三个抵接体220的情况为例对“抵接体220上至少部分高位面221与相邻的抵接体220上的低位面223或过渡面222并行设置”进行举例说明。将三个抵接体220沿垂直预设方向的方向上依次标号为X、Y和Z，X的部分高位面221对应于Y的低位面223或者过渡面222，而Y的部分高位面221对应于Z的低位面223或过渡面222。当然，在其他实施例中，抵接体220的数量还可以是两个、四个或者更多。

值得注意的是，上述所提供的“抵接体220的至少部分高位面221对应于相邻抵接体220的低位面223或过渡面222”需要建立在升降组件300中多组滑动部330和升降部320沿垂直于预设方向的方向上排列设置的情况。若升降组件300中多组滑动部330和升降部320在垂直于预设方向的方向上错位设置，此时需要根据升降组件300之间错位的距离调整抵接体220的距离，以使得多个抵接体220跟随主体111移动的过程中可以依次地抬升多个升降组件300。

可选地，请参阅图3，图3为图1中B处的放大结构示意图，在本申请的一些实施例中，为了方便升降组件300中多组滑动部330和升降部320之间的排列，在垂直于预设方向的方向上，相邻的两组滑动部330和升降部320错位设置；基于此，为了方便升降组件300中两个滑动部330同时处于高位，相邻的两个抵接体220上的高位面221错位设置；另外，由于抵接体220的起伏的高度体现了升降部320的上升或下降高度，以上升为例，多个升降部320的预设上升高度不同时，体现在第一抵接体2001、第二抵接体2002、第三抵接体2003、第四抵接体2004的高位面的不在同一平面上。

另外，在升降组件300中设置多个滑动部330和多个升降部320的情况下，升降组件300中还包括导滑块301；导滑块301设置于滑动部330沿预设方向的一侧。基于此，在驱动装置100驱动抵接体220在预设方向上移动的过程中，由于相邻的两个抵接体220的高位面221之间具有错位的关系，使得相邻两个抵接体220之间部分错开，由此在其中一个滑动部330被抬升的情况下，相邻的另一个滑动部330则处于低位或者位于过渡面222上，此时，导滑块301则可以接触于抵接体220的侧面，从而通过抵接体220和导滑块301的配合关系实现升降组件300的导向，确保抵接体220在沿预设方向移动的情况下，升降组件300能稳定地抵持于抵接面201上。

当然，在本申请的其他实施例中，也可以取消导滑块301的设置，而采用其他的方式实现对升降组件300提供导向作用。例如，在抵接体220的顶部设置滑轨，升降组件300上设置与滑轨适配的滑动结构，由此通过滑轨和滑动结构的滑动配合实现升降组件300的导向。

为了实现升降组件300中多个升降部320的升降，不仅可以通过在一个主体111上设置多个抵接体220来实现，也可以通过设置多个主体111，每个主体111上设置一个抵接体220，以通过多个主体111分别对多个罩盖12进行驱动的方式实现多个罩盖12的升降。当然，在另一些实施例中，也可以是采用多个主体111，且每个主体111上设置多个抵接体220的方式来驱动多个升降部320的升降。

请结合参阅图1和图6，可选地，在本申请的实施例中，主体111为多个，换言之，齿轮组110和驱动装置100均为多个，多个驱动装置100分别与多个齿轮组110传动配合；且多个主体111并行设置；相邻两个主体111上的抵接体220沿垂直于预设方向的方向上并行设置。其中，以图6中的实施方式为例的情况下，主体111为两个，两个主体111并行设置，两个驱动装置100分别驱动两个主体111正转或者反转。另外，每个主体111上设置两个抵接体220。

需要说明的是，两个主体111并行设置指代的是，其中一个主体111围绕旋转组件14设置，另一个主体111则围绕上述主体111设置。其中，位于内侧的主体111通过滑轨连接件113与旋转组件14转动配合，以使得其中一个驱动装置100在运行时，可以驱动该主体111相对旋转组件14转动，从而带动该主体111上的抵接体220转动；在以图6为视图的情况下，位于内侧的主体111上设置有第三抵接体2003和第四抵接体2004，即位于内侧的主体111可以同时带动第三抵接体2003和第四抵接体2004沿预设方向移动。相对应的，位于外侧的主体111通过滑轨连接件113与内侧的主体111转动配合，以使得另一个驱动装置100在运行时可以驱动该主体111相对内侧的主体111转动；在以图6为视图的情况下，位于外侧的主体111上设置有第一抵接体2001和第二抵接体2002，即位于外侧的主体111可以同时带动第一抵接体2001和第二抵接体2002沿预设方向移动。可选地，滑轨连接件113可以是工字型的滑轨，两个主体111可以分别可滑动地设置连接于滑轨连接件113的两侧，以实现两个主体111的独立转动；应当理解，在其他实施例中，两个主体111也可以各自连接于两个独立的滑动件，从而实现两个主体111的独立转动。

相对应的，升降组件300中滑动部330和升降部320的组数为四个，四组滑动部330和升降部320沿垂直于预设方向的方向上交错设置，交错设置指代的是，任意相邻的两组滑动部330和升降部320在垂直于预设方向的方向上错位设置，且四组滑动部330和升降部320的连线大致成S型。

综上所述，本申请实施例中提供的升降结构13可以通过驱动部210带动抵接体220沿预设方向移动，从而使得抵接体220能相对升降组件300移动，从而使得升降组件300沿抵接面201运动；由于抵接体220的高度呈高低起伏的状态，由此使得升降组件300在沿抵接面201移动的过程中，可以实现升降组件300的升高和降低。其中，由于在驱动部210带动升降组件300移动的过程中，驱动部210带动抵接体220沿预设方向的移动可以直接地完成对升降组件300的升高和降低，因此，本申请提供的升降结构13可以改善现有技术中升降同步性差的技术问题。

实施例二

请参阅图5，图5示出了本实施例中提供的单晶圆清洗机构10的结构示意图。本实施例中提供了一种单晶圆清洗机构10，单晶圆清洗机构10用于对单晶圆进行清洗，以去除单晶圆上的残留物、微尘以及脏污等，以确保单晶圆具有较高的品质。单晶圆清洗机构10对单晶圆进行清洗的过程中，会向单晶圆喷淋多种药剂，以确保单晶圆上的各种残留物均能得到有效的清洗。基于此，为了防止多种药剂之间形成交叉污染，因此在每一种药剂对单晶圆进行清洗的过程中，需要对每一种药剂清洗单晶圆后产生的产物进行分开收集。

单晶圆清洗机构10中具有多个罩盖12，多个罩盖12依次地罩设，并且通过升降其中部分罩盖12的方式使得任意两个罩盖12之间形成导流的通道，以区分多种药剂清洗单晶圆形成的产物。为了分别实现多个罩盖12的升降，现有技术中采用的升降装置大多较为复杂，并且由于复杂的结构设置，导致多个罩盖12的升降同步性较差，并且还使得相邻罩盖12之间的密封性能较差，影响多种药剂清洗单晶圆产生的产物的区分收集。值得说明的是，上述提出的“依次升起”指代的是，可以逐一地控制罩盖12升起，即控制其中一个罩盖12保持升起的状态，以在升起的罩盖12和相邻的罩盖12之间形成导流的通道；在切换药剂时，同时控制另一罩盖12升起且保持升起的状态，以与相邻的另一个罩盖12形成导流的通道。

可选地，为了提高罩盖12的亲水性，在本实施例中，罩盖12的内壁设置有粗糙面，换言之，罩盖12的内表面表现为凹凸不平的状态，当然，也可以看作是罩盖12的内壁呈现出高低起伏的状态。基于此，提高罩盖12内壁的亲水性的情况下，可以确保清洗晶圆之后产升的液态产物可以更好地沿罩盖12内壁流动，从而通过罩盖12内壁向液态产物提供良好的导流性能。应当理解，在本申请的其他实施例中，也可以取消罩盖12内壁粗糙面的设置。

其中，该单晶圆清洗机构10采用了上述实施例一种的升降结构13，相对应的，本实施例中的单晶圆清洗机构10可以改善现有技术中多个罩盖12的升降同步性差的技术问题。

在本实施例中，升降组件300的另一端则连接在罩盖12上，由此可以在升降组件300升降的同时带动罩盖12升降。驱动部210可以驱动抵接体220沿预设方向移动，以使得升降组件300沿抵接面201移动，由于抵接面201具有高低起伏的变化，使得升降组件300可以跟随抵接体220的移动而升降，在升降组件300升降的同时即能带动罩盖12实现升降，升降组件300的升降动作直接反映到罩盖12的升降动作上，可以提高罩盖12的升降同步性，防止罩盖12之间密封性差的问题。

需要说明的是，当低位面223抵持升降组件300的情况下，升降组件300处于低位，此时罩盖12则处于降低后的位置。抵接体220在跟随驱动部210沿预设方向移动至过渡面222抵持升降组件300的情况下，由于过渡面222倾斜设置，由此使得过渡面222逐渐抬高升降组件300，由此使得升降组件300逐渐抬高罩盖12。当抵接体220沿预设方向移动至高位面221抵持升降组件300的情况下，此时升降组件300处于高位，相对应的，罩盖12则处于升高后的位置。在升降组件300移动至高位面221或者低位面223的情况下，由于高位面221和低位面223均为大致平行于水平面的平面，此时即使驱动装置100会有驱动行程上的误差，也能确保升降组件300的高度基本不产生改变，从而确保升降组件300带动罩盖12升高至高位或者降低至低位的位置精准度，可以确保多个罩盖12之间的密封性能。便能达到改善现有技术中多个罩盖12的升降同步性差的技术问题。

可选地，在本实施例中，由于对于晶圆的清洗需要采用多种清洗剂，为了防止多种清洗剂清洗晶圆后产生的产物交叉污染，需要将多个清洗后得到的产物区别收集，由此需要针对多种清洗剂提供多个清洗腔，在单晶圆清洗机构10中，每个罩盖12均能形成一个清洗腔；即为了针对多种清洗剂对晶圆的清洗，单晶圆清洗机构10中设置多个罩盖12。相对应的，为了方便多个罩盖12的升降，升降组件300包括多个滑动部330和多个升降部320，每个罩盖12均对应一个升降部320设置，以分别实现多个罩盖12的升降。

需要说明的是，在设置多个罩盖12的情况下，多个罩盖12依次层叠罩设。每两个罩盖12之间均可以形成一个清洗腔，可以在其中一个罩盖12升起的情况下，使得该罩盖12相邻的未升起的另一罩盖12之间形成空间足够的清洗腔，可以方便清洗剂清洗晶圆后的产物的收集。当然，位于最内层的罩盖12内侧与旋转装置14周侧形成一个清洗腔。

应当理解，在本申请的其他实施例中，单晶圆清洗机构10的多个罩盖12中，可以多个罩盖12均采用上述的升降结构13实现升降。当然，在本申请的其他实施例中，也可以是多个罩盖12中的部分罩盖12采用上述的升降结构13以实现升降；例如，仅一个罩盖12采用上述的升降结构13实现罩盖12的升降；又例如，也可以一半数量的罩盖12采用上述的升降结构13以实现升降。

可选地，在多个罩盖12采用上述的升降结构13的情况下，为了对多种药剂产生的产物进行分别收集，需要在针对不同药剂产生的产物进行收集时升起不同的罩盖12，换言之，需要使得罩盖12能依次地被升起。因此，通过上述实施例一中，将其中一个抵接体220上的至少部分高位面221对应于相邻抵接体220上的过渡面222或者低位面223。由此，使得其中一个滑动部330位于高位面221上以升起其中一个罩盖12的情况下，相邻的滑动部330位于过渡面222或者低位面223上以使得对应的罩盖12处于未升起的状态，因此，可以逐次地升起多个罩盖12。

值得说明的是，为了实现多个罩盖12的升降，不仅可以通过在一个驱动部210上设置多个抵接体220来实现，也可以通过设置多个驱动部210，以通过多个驱动部210分别对多个罩盖12进行驱动的方式实现多个罩盖12的升降。当然，在另一些实施例中，也可以是采用多个驱动部210，且每个驱动部210上设置多个抵接体220的方式来驱动多个罩盖12的升降。

为了方便实现多个罩盖12的依次升高，当然，多个罩盖12的升高顺序应当为位于外侧的罩盖12先升起，然后依次升起内侧的罩盖12。相对应的，则可以依次控制外侧的抵接体220顶起升降组件300，然后依次控制内侧的抵接体220顶起对应的升降组件300。换言之，可以优先运行控制外侧抵接体220移动的驱动装置100，以使得外侧的两个抵接体220沿预设方向移动。由于外侧的抵接体220的高位面221与内侧的抵接体220的低位面223或过渡面222对应，由此使得外侧的两侧罩盖12可以依次升起。同理，在需要内侧的两层罩盖12升起时，可以控制另一个驱动装置100运行，以逐一地升起内层的两个罩盖12。相对应的，在需要降低多个罩盖12时。先控制内侧的抵接体220对应的驱动装置100反转运行，以依次地降低内侧的两层罩盖12，然后在控制外侧的抵接体220对应的驱动装置100反转运行，以依次地降低外侧的两层罩盖12。

当然，在驱动部210的数量大于二，或者每个驱动部210上的抵接体220的数量大于二的情况下，可以按照上述的原理控制多个罩盖12依次升起即可。

请继续参阅图5，在本申请的实施例中，单晶圆清洗机构10还包括旋转组件14和收集组件16。收集组件16设置在罩盖12下方，并且收集组件16用于收集晶圆清洗过程中产生的气体和液体，罩盖12和收集组件16环设于旋转组件14，旋转组件14顶部用于放置晶圆。其中，在清洗晶圆的过程中，旋转组件14带动晶圆转动，以方便晶圆全面地清洗。在晶圆清洗的过程中，产生的液体和气体则被罩盖12导向至收集组件16，收集组件16则可以对清洗产生的气体和液体进行收集。

请结合参阅图5和图6，收集组件16包括第一收集部161和第二收集部162。第一收集部161和第二收集部162均环绕旋转组件14设置，并且第一收集部161位于第二收集部162的上方。第一收集部161上设置有集液孔1611和集气通道1612，集液孔1611用于收集且排出清洗过程中产生的液体；集气通道1612接入第二收集部162，第二收集部162用于接入负压装置以在集气通道1612形成负压。

其中，为了方便集液孔1611对清洗过程中产生的液体，在第一收集部161上开设有集液腔1613，集液孔1611开设在集液腔1613的底壁上，由此可以通过集液腔1613收集导向至第一收集部161的液体，从而将液体汇集至集液孔1611以排出。当然，为了收集集液孔1611排出的液体，集液孔1611可以通过导管接入收集容器，以收集集液孔1611排出的液体。由于设置了多个罩盖12对多种药剂进行分开收集，因此，为了针对不同罩盖12引导的液体，在第一收集部161上开设有多个集液腔1613，每个集液腔1613的底壁上均开设有集液孔1611；不同的罩盖12引导的液体分别进入至不同的集液腔1613，以将不同药剂清洗晶圆产生的液体倒入至不同的集液腔1613，以通过不同的集液孔1611导出，从而可以对不同药剂产生的不同液体进行分开收集。

另外，为了方便清洗晶圆产生的气体的收集，在第二收集部162上设置有与集气通道1612对应的收集通道1621，收集通道1621与集气通道1612连通。收集通道1621接入负压装置，以使得负压装置在收集通道1621中形成负压，从而可以在集气通道1612内部形成负压，进而可以通过集气通道1612的负压吸入清洗晶圆产生的气体，以将气体和液体进行分开收集。当然，为了方便气体的收集，收集通道1621可以接入气体容器，以对抽出的气体进行汇总收集。相对应的，为了针对不同的药剂产生的不同气体，在第一收集部161上开设有多个集气通道1612，相对应的，在第二收集部162上开设有多个收集通道1621，每个收集通道1621均与一个集气通道1612连通，从而在不同药剂清洗晶圆时，可以通过不同的集气通道1612和收集通道1621进行气体的收集。当然，多个收集通道1621可以对应接入多个气体容器，以对多种气体进行分开收集。

请继续参阅图5，单晶圆清洗机构10还包括清洗机构15，如图5所示，设有多个清洗机构，该清洗机构15设置在罩盖12外侧，且清洗机构15用于向旋转组件14上的晶圆喷淋清洗药剂，由此可以对晶圆提供清洗作用。需要说明的是，清洗机构15可以包括多个清洗组件，以通过多个清洗组件中的清洗喷头向晶圆喷淋多种不同的清洗药剂；当然，也可以理解为，每个清洗组件的清洗喷头用于向晶圆喷淋一种清洗药剂，多个清洗组件的多个清洗喷头则分别用于向晶圆喷淋多种清洗药剂。

其中，为了方便控制至少一个清洗喷头的清洗液喷射量，至少一个清洗组件设有回吸阀。其中，“至少一个”指代的是，可以是其中一个清洗组件中设置有回吸阀，从而对该清洗组件中的清洗喷头的药剂喷射量进行控制；或者，两个或多个清洗组件中设置有回吸阀，以对多个清洗组件中的多个清洗喷头的药剂喷射量进行控制；或者，全部清洗组件中均设置有回吸阀，从而对全部清洗组件中的清洗喷头的喷射量均能进行控制。

实施例三

基于上述实施例二提供的单晶圆清洗机构10，本实施例中提供了一种单晶圆清洗方法，该方法可以应用于实施例二中提供的任意一种单晶圆清洗机构10，以对晶圆进行清洗，以改善现有技术中升降同步性差的技术问题。

其中，为了方便单晶圆清洗方法的执行，在本实施例中，单晶圆清洗机构10还可以包括控制装置，驱动部210与控制装置电连接，控制装置可以控制该驱动部210运行以控制多个罩盖12的升降。清洗机构15与控制装置电连接，控制装置可以控制清洗机构15对晶圆进行清洗，并且清洗机构15还能在一阶段的清洗作业完成时反馈表示完成该阶段清洗作业的信号，控制装置则可以根据该表示完成清洗作业的信号控制驱动部210进行下一步的动作。

可选地，为了方便控制装置及时有序地控制驱动部210执行升降罩盖12的动作，单晶圆清洗机构10可以包括视觉识别装置，该视觉识别装置设置于罩盖12外侧，且用于检测旋转组件14上晶圆是否放置到位。

请参阅图11，图11示出了本申请实施例中提供的单晶圆清洗方法的流程图。单晶圆清洗方法包括：

步骤S1、接收清洗信号。

其中，该清洗信号可以是在晶圆放置到旋转组件14上指定位置后，通过人为操作发出的清洗信号；也可以是通过视觉识别装置识别到晶圆已经放置到位之后发出的清洗信号。换言之，在控制装置接收到清洗信号的情况下，表示晶圆已经放置到旋转组件14上指定的位置，且表示允许开始晶圆的清洗，如图6。当然，清洗信号也可以是表示某一阶段清洗动作完成的信号，表示该阶段的清洗动作已经完成，可以执行下一阶段的动作。

步骤S2、依据清洗信号控制驱动部正向运转驱动多个抵接体沿预设方向移动，以逐次地控制多个罩盖升高。

需要说明的是，其中“逐次”表示的是，控制装置控制驱动部运转以驱动其中一个罩盖12升起，在完成一阶段的清洗之后，再控制另一个罩盖12的升起，在整个清洗过程中，多个罩盖12的升起过程表现为逐一地被升起。当然，在升起其中一个罩盖12至指定高度的情况下，为了避免对清洗机构15的清洗作业造成影响，需要在该阶段清洗作业完成之后再进行下一个罩盖12的升起；换言之，控制罩盖12的升起动作完成之后，再控制清洗机构15的清洗动作；而在清洗机构15一阶段的清洗作业完成之后，再控制另一个罩盖12的升起动作，前一个罩盖保持在指定高度不变。

可选地，在本实施例中，多个罩盖12以自外而内的方向依次至少设有第一罩盖1001、第二罩盖1002、第三罩盖1003和第四罩盖1004，需要说明的是，以图6-图10为视图的情况下，罩盖12设置为四个，且四个罩盖12依次地层叠罩设，四个罩盖12自外而内依次为第一罩盖1001、第二罩盖1002、第三罩盖1003和第四罩盖1004。应当理解，在本申请的其他实施例中，罩盖12也可以取用其他数量，例如两个、三个、五个或者更多。其中，罩盖12的数量可以根据清洗动作的数量来决定，需要进行三阶段的清洗动作则设置三个罩盖12；需要进行五阶段的清洗动作则设置五个罩盖12；当然，罩盖12的数量也可以多于清洗动作的数量。

另外，在本实施例中，清洗信号包括清洗开始信号、第一完成信号、第二完成信号和第三完成信号。清洗开始信号表示可以开始进行清洗作业，此时晶圆已经放置到旋转组件14上指定的位置。第一完成信号表示第一阶段的清洗动作已经完成；第二完成信号表示完成晶圆第二阶段的清洗；第三完成信号表示完成第三阶段的清洗。

基于此，请参阅图12，步骤S2可以包括：

步骤S21、依据清洗开始信号控制驱动部正向运转驱动其中一个抵接体沿预设方向移动以驱动第一罩盖升起。

其中，第一罩盖1001完成升起如图7所示。

步骤S22、依据第一完成信号控制驱动部正向运转驱动其中一个抵接体沿预设方向移动以驱动第二罩盖升起。

其中，第二罩盖1002完成升起如图8所示。

步骤S23、依据第二完成信号控制驱动部正向运转驱动其中一个抵接体沿预设方向移动以驱动第三罩盖升起。

其中，第三罩盖1003完成升起如图9所示。

步骤S24、依据第三完成信号控制驱动部正向运转驱动其中一个抵接体沿预设方向移动以驱动第四罩盖升起。

其中，第四罩盖1004完成升起如图10所示。

需要说明的是，在驱动第一罩盖1001、第二罩盖1002、第三罩盖1003或者第四罩盖1004完成升起动作，换言之，在驱动第一罩盖1001、第二罩盖1002、第三罩盖1003或者第四罩盖1004升起至指定位置的情况下，驱动部210可以向控制装置反馈升降到位的信号，此时，控制装置可以控制清洗机构15对晶圆进行对应阶段的清洗动作，在完成对应阶段的清洗动作之后，则发出对应的完成信号进行下一个动作。基于此，在完成整个多阶段清洗作业的过程中，第一罩盖1001、第二罩盖1002、第三罩盖1003和第四罩盖1004表现为逐次的升起，以逐次地完成多阶段的清洗动作，从而完成晶圆的清洗。

在本实施例中，为了方便驱动第一罩盖1001、第二罩盖1002、第三罩盖1003和第四罩盖1004的升降，升降结构13包括至少两个驱动组件200，每个驱动组件200中包括驱动部210和至少两个抵接体220；至少四个抵接体220沿垂直于预设方向的方向上排列设置；其中一个驱动部210至少用于驱动沿垂直于预设方向上排列的第一抵接体2001和第二抵接体2002移动，另一个驱动部210至少用于驱动沿垂直于预设方向上排列的第三抵接体2003和第四抵接体2004移动；第一罩盖1001、第二罩盖1002、第三罩盖1003和第四罩盖1004一一对应的与第一抵接体2001、第二抵接体2002、第三抵接体2003和第四抵接体2004抵接。

换言之，在本实施例中，与第一罩盖1001、第二罩盖1002、第三罩盖1003和第四罩盖1004对应设置有第一抵接体2001、第二抵接体2002、第三抵接体2003和第四抵接体2004。其中，第一抵接体2001与第一罩盖1001配合，第二抵接体2002与第二罩盖1002配合，第三抵接体2003与第三罩盖1003配合，第四抵接体2004与第四罩盖1004配合。

基于此，请参阅图13，步骤S21至步骤S24分别为：

步骤S211、依据清洗开始信号控制驱动部正向运转驱动第一抵接体沿预设方向移动，以驱动第一罩盖升起。

步骤S221、依据第一完成信号控制驱动部正向运转驱动第二抵接体沿预设方向移动，以驱动第二罩盖升起。

步骤S231、依据第二完成信号控制另一驱动部正向运转驱动第三抵接体沿预设方向移动，以驱动第三罩盖升起。

步骤S241、依据第三完成信号控制另一驱动部正向运转驱动第四抵接体沿预设方向移动，以驱动第四罩盖升起。

当然，也可以认为步骤S2包括步骤S211至步骤S241。

其中“驱动其中一个抵接体沿预设方向移动”可以理解为：只有其中一个抵接体运动，对应地，第一罩盖、第二罩盖、第三罩盖、第四罩盖分别对应一个抵接体，每个抵接体连接着一个驱动装置，分别独立控制。

也可以理解为：至少其中一个抵接体运动，一种情况：若两个抵接体运动，对应地，第一罩盖、第二罩盖、第三罩盖、第四罩盖分别对应一个抵接体，第一罩盖和第二罩盖对应的抵接体连接着同一个驱动装置，同步运动，第三罩盖和第四罩盖对应的抵接体连接着同一个驱动装置，同步运动；当然，也可以理解为，是三个抵接体运动一起运动，和一个驱动装置连接，同步运动。

需要说明的是，在任意一个罩盖12升起至预设高度且维持高度不变的情况下，所述罩盖12对应的升降组件300在所述抵接体220上维持静止，或所述罩盖12对应的升降组件300在所述抵接体220的高位面221上位移。其中，罩盖12维持在预设高度表示，罩盖12对应的升降组件300在抵接体220的高位面221维持静止；或者，罩盖12对应的升降组件300在抵接体220的高位面221上位移，由于高位面221大致呈水平设置，由此使得即使升降组件300在高位面221上位移也不会升高或降低对应的罩盖12。

例如，在执行步骤S231和步骤S241的过程中，第一罩盖1001和第二罩盖1002维持在预设高度保持高度不变，此时，第一罩盖1001对应的升降组件300在第一抵接体2001的高位面221上保持静止，第二罩盖1002对应的升降组件300在第二抵接体1002的高位面221上保持静止。又例如，在执行步骤S221的过程中，第一罩盖1001维持在预设高度保持高度不变，此时由于第一抵接体2001和第二抵接体2002位于同一个驱动部210上，由此使得在该驱动部210驱动第二抵接体2002的同时驱动第一抵接体2001，从而使得第一罩盖1001对应的升降组件300在第一抵接体2001的高位面221上移动。还例如，在执行步骤S241的过程中，第三罩盖1003维持在预设高度保持高度不变，此时由于第三抵接体2003和第四抵接体2004位于同一个驱动部210上，使得在该驱动部210驱动第四抵接体2004的同时驱动第三抵接体2003，从而使得第三罩盖1003对应的升降组件300在第三抵接体2003的高位面221上移动。

应当理解，在本申请的其他实施例中，在罩盖12的数量、抵接体220的数量或者驱动部210的数量设置不同的情况下，可以根据实际情况调整上述控制步骤，从而使得通过控制装置的控制实现多个罩盖12逐次的升起，以逐次地进行多阶段的清洗动作，从而完成对晶圆的清洗。

在清洗完成之后，换言之，在步骤S2之后，请继续参阅图11，单晶圆清洗方法还包括，

步骤S3、接收清洗完成信号。

其中，清洗完成信号表示为完成对晶圆的清洗。换言之，清洗机构15的多阶段的清洗作业，进而表示晶圆已经完成清洗可以取出。

步骤S4、依据清洗完成信号控制驱动部反向运转驱动多个抵接体沿相反于预设方向的方向移动，以逐次地控制多个罩盖降低。

在晶圆清洗完成之后，可以控制多个罩盖12降低，以方便晶圆从罩盖12上的开口露出，从而方便取出完成晶圆的取出，同时也方便放置下一个待清洗的晶圆；当然，还同时使得多个罩盖12恢复至初始的状态，从而方便进行下一次的多阶段清洗。

可选地，步骤S4可以包括：

依据清洗完成信号控制另一驱动部反向运转驱动第三抵接体和第四抵接体沿相反于预设方向的方向移动，以驱动第四罩盖和第三罩盖依次降低；且控制驱动部反向运转以驱动第一抵接体和第抵接体沿相反于预设方向的方向移动，以驱动第二罩盖和第一罩盖依次降低。

换言之，在控制多个罩盖12降低的情况下，可以将多个罩盖12以自内而外的顺序依次的降低，不仅可以快速有效地完成多个罩盖12的降低动作，也可以防止多个罩盖12相互之间的下降动作相互影响导致相邻罩盖12之间相互抵触造成损坏。

基于本实施例中提供的单晶圆清洗方法，可以快速有效地完成多阶段的清洗动作，从而快速地完成晶圆的清洗作业。同时，还能通过多个罩盖12的逐次升起，对个清洗阶段形成的液态产物或者气态产物进行区别回收，以防止多个清洗剂形成的产物之间交叉污染，同时可以方便多种产物的回收重复利用。

实施例四

本实施例中提供了一种单晶圆清洗设备(图未示)，该单晶圆清洗设备包括搬移机构和至少两个上述提供的单晶圆清洗机构10。搬移机构设置在至少两个单晶圆清洗机构10之间，并且搬移机构用于在单晶圆清洗机构10之间转运晶圆。即，搬移机构可以将晶圆搬移到旋转组件14上，以进行晶圆的清洗；当然，在晶圆清洗完成之后，搬移机构可以将清洗完成的晶圆从旋转组件14上取下，以输出晶圆。

其中，搬移机构可以包括机械手，该机械手用于抓取晶圆。其中，该机械手可以用于将待清洗的晶圆抓取放置到旋转组件14上，以方便对待清洗的晶圆进行清洗；机械手还可以将单晶圆清洗机构10上完成清洗的晶圆取出，以方便完成清洗的晶圆输出。

可选地，搬移机构还可以包括上料设备和下料设备，上料设备和下料设备均相邻于至少一个单晶圆清洗机构10设置，上料设备用于将未清洗的晶圆运输至旋转组件14上，以对晶圆进行清洗；下料设备则用于将旋转组件14上已经完成清洗的晶圆取下，以输出完成清洗的晶圆。

当然，搬移机构也可以同时设置机械手、上料设备和下料设备；上料设备可以将待清洗的晶圆输送至靠近机械手，机械手将待清洗的晶圆抓取放置到旋转组件14上；在晶圆清洗完成之后，机械手可以将完成清洗的晶圆抓取放置到下料设备上，以通过下料设备将完成清洗的晶圆输出。

综上所述，本申请实施例中提供的升降结构13、单晶圆清洗机构10、单晶圆清洗方法及单晶圆清洗设备可以通过驱动部210带动抵接体220沿预设方向移动，从而使得抵接体220能相对升降组件300移动，从而使得升降组件300沿抵接面201运动；由于抵接体220的高度呈高低起伏的状态，由此使得升降组件300在沿抵接面201移动的过程中，可以实现升降组件300的升高和降低。其中，由于在驱动部210带动升降组件300移动的过程中，驱动部210带动抵接体220沿预设方向的移动可以直接地完成对升降组件300的升高和降低，在升降组件300升降的同时即能带动罩盖12实现升降，升降组件300的升降动作直接反映到罩盖12的升降动作上，可以提高罩盖12的升降同步性，防止罩盖12之间密封性差的问题，因此，本申请提供的升降结构13可以改善现有技术中升降同步性差的技术问题。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。