一种超声波清洗构件及半导体清洗设备

技术领域

本申请涉及超声波清洗技术领域，具体而言，涉及一种超声波清洗构件及半导体清洗设备。

背景技术

相关技术中，半导体芯片在生产过程中表面会附着大量的游离物或者氧化物，因此半导体芯片会随着输送组件不断向前位移，同时通过超声波清洗机运转，继而能够对半导体芯片表面的杂质进行一定的清理。

在现有技术中，半导体芯片表面的杂质随着传送带传送至超声波清理区域后，随着超声波请时，其半导体芯片表面的杂质会残留于清洗液的表面及溶液内，因此其半导体芯片在随着传送带输送位移时，其清洗液表面的部分杂质会被附带至半导体芯片，继而会增加后续的清理效果。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的清洗液表面的部分杂质会被附带至半导体芯片，继而会增加后续的清理效果技术问题之一。为此，本申请提出一种超声波清洗构件及半导体清洗设备。

根据本申请实施例的一种超声波清洗构件，包括操作设备和操作设备上部设有的清洗设备，

清洗设备还包括能够独立存有清洗液的清洗盒，清洗盒底部还设有超声波构件，清洗盒的内部设有两组相对的导轨组件，在清洗盒的底部一侧设有可抽吸溶液的循环泵，自循环泵的入水端还设有循环管，同时沿其循环管外周面两侧延伸至清洗盒侧壁设有回流管，而回流管自由端设有的抽吸罩设于清洗盒内部。

优选的，所述清洗盒底面贯穿开设的出水孔与循环泵出水端形成相通，抽吸罩的开口处两侧分别设有支架一，同时在两组支架一之间区域设有能够转动的过滤筒。

优选的，所述回流管的外周面向一侧延伸设有对接管，位于对接管顶部开口处还设有可阻隔杂质的收集筒，而自收集筒开口处延伸至过滤筒上表面设有抽吸管，同时在抽吸管的末端设有开口罩接于过滤筒外周面的清理罩。

优选的，所述收集筒的下部设有与对接管管口螺纹连接的螺纹套，而位于收集筒的底部向上延伸还设有收集管，同时在收集管的顶部设有可过滤杂质的过滤网。

优选的，所述导轨组件的两侧端部分别设有可转动的旋转轴一和旋转轴二，旋转轴一的一侧端部还设有从动轮，该从动轮通过上方相对设置的伺服电机所驱动，自伺服电机的动力输出端还设有驱动轮，同时驱动轮与从动轮之间套设有皮带。

优选的，所述旋转轴二的两端分别设有能够驱动其过滤筒旋转的齿轮一，而在齿轮一的一侧还啮合有冠状齿轮一，其冠状齿轮一的一侧通过万向节实现动力传动，并且万向节的另一端还设有冠状齿轮三，而过滤筒的一侧端面设有冠状齿轮二，冠状齿轮二与冠状齿轮三之间通过齿轮二使过滤筒能够转动。

优选的，所述收集管的顶部设有能够转动的叶轮，同时叶轮的顶部外周面一侧设有能够对过滤网表面清理的刮杆。

优选的，所述过滤筒的内部还设有能够横向设置的回流腔，同时自回流腔两端向清洗盒底部延伸设有支架二，回流腔的一侧端部贯穿开设有可供转杆穿入的通孔，转杆的一端延伸至万向节端面。

优选的，所述回流腔内部的转杆外周面设有半齿轮，而在回流腔内部还设有能够位移的底板，其底板呈直角状结构设置，位于底板的一侧还设有单向阀，而在单向阀一侧设有弹簧二，并且自底板一侧至回流腔内壁之间设有弹簧一，而在底板的上表面设有与半齿轮啮合的齿条。

本发明的一种半导体清洗设备，包括清洗设备依次按清洗行进方向设有预洗区、清洗区、纯水区和烘干区，清洗盒的下方还设有可供溶液循环的循环设备。

本申请的有益效果是：超声波构件对清洗盒内部通过半导体芯片进行清理时，此时超声波构件即可使半导体芯片表面残留的杂质清理至溶液中，同时循环泵运转后出水端排出的溶液通过出水孔向上排出，并且通过两侧的回流管抽吸其清洗盒内部的溶液，继而使清洗盒的内部形成双侧循环效果，从而使半导体芯片掉落的杂质能够随着循环的水流远离其半导体芯片，并且通过收集筒和清理罩的抽吸力，继而能够对过滤筒外周面粘附过滤的杂质进行吸附清理，提高过滤筒的过滤效果，同时在收集管抽吸产生相应的风力时，随后流动的气流即可驱动相应的叶轮，继而随着叶轮转动通过刮杆能够对过滤网表面吸附的杂质清理刮除，同时在输送组件运转输送半导体芯片时，其旋转轴二即可驱动冠状齿轮一进行转动，并且随着冠状齿轮一转动后通过齿轮二驱动过滤筒逆时针转动，方便清理罩对过滤筒表面进行抽吸清理，而在转杆一同转动时，随着转杆转动后通过半齿轮驱动下方啮合的齿条，继而使底板能够向一侧位移，并通过单向阀加压回流腔内部的溶液，使溶液能够加速通过过滤筒，进一步提高溶液的过滤效果，同时还能加速溶液的流动循环，最后在转杆转动时，通过曲轴和推杆，即可往复推动连接杆，继而使导轨组件能够沿其滑槽往复移动，随后使导轨组件之间限位通过的半导体芯片能够在晃动下进一步清理其表面的杂质。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是根据本申请实施例的一种超声波清洗构件及半导体清洗设备的整体的立体结构示意图；

图2是根据本申请实施例的整体爆炸结构示意图；

图3是根据本申请实施例的清洗盒结构示意图；

图4是根据本申请实施例的清洗盒仰视结构示意图；

图5是根据本申请实施例的抽吸罩结构示意图；

图6是根据本申请实施例的循环管结构示意图；

图7是根据本申请实施例的图6中A处放大结构示意图；

图8是根据本申请实施例的循环管俯视结构示意图；

图9是根据本申请实施例的沿A-A剖面结构示意图；

图10是根据本申请实施例的图9中B处放大结构示意图；

图11是根据本申请实施例的转杆与回流腔爆炸结构示意图；

图12是根据本申请实施例的冠状齿轮一正视结构示意图；

图13是根据本申请实施例的沿B-B剖面结构示意图；

图14是根据本申请实施例的导轨组件结构示意图。

图标：1、操作设备；2、清洗设备；21、预洗区；211、清洗盒；22、清洗区；221、出水孔；222、超声波构件；223、支架二；23、纯水区；24、烘干区；3、循环设备；4、伺服电机；41、驱动轮；42、皮带；5、旋转轴一；51、从动轮；52、输送组件；53、旋转轴二；54、齿轮一；6、导轨组件；61、横杆；62、滑槽；63、支撑杆；64、滑块；65、连接杆；7、循环泵；71、循环管；72、回流管；721、抽吸罩；722、支架一；723、过滤筒；724、冠状齿轮二；73、对接管；74、收集筒；741、螺纹套；742、收集管；743、过滤网；744、叶轮；745、刮杆；75、抽吸管；76、清理罩；8、冠状齿轮一；81、万向节；82、转杆；821、曲轴；822、半齿轮；823、推杆；83、冠状齿轮三；84、齿轮二；9、回流腔；91、通孔；92、底板；93、弹簧一；94、单向阀；95、弹簧二；96、齿条。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

为使本申请实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面参考附图描根据本申请实施例的一种超声波清洗构件及半导体清洗设备。

如图1-图4示，根据本申请实施例的一种超声波清洗构件，包括操作设备1，同时在操作设备1上还设有用于对半导体芯片清洗的清洗设备2，该清洗设备2依次按清洗行进方向设有预洗区21、清洗区22、纯水区23和烘干区24，并且预洗区21、清洗区22、纯水区23和烘干区24分别通过清洗盒211形成独立区域，同时在预洗区21和清洗区22的清洗盒211内部灌注有对应浓度的清洗液，以提高对半导体芯片表面的清理效果。而在清洗区22的清洗盒211底部分别还设有超声波构件222，通过其超声波构件222即可进一步提高清洗的效果。

并且位于清洗盒211的下方还设有可供溶液循环的循环设备3。

如图3-图4示，位于清洗盒211的内部分别设有两组两两相对的导轨组件6，同时在导轨组件6的两侧端部分别设有可转动的旋转轴一5和旋转轴二53，旋转轴一5的一侧端部还设有从动轮51，该从动轮51通过上方相对设置的伺服电机4所驱动，自伺服电机4的动力输出端还设有驱动轮41，同时驱动轮41与从动轮51之间还套设有皮带42，因此随着伺服电机4运转后，其伺服电机4输出端设有的驱动轮41即可通过皮带42驱动从动轮51一同转动，同时随着旋转轴一5转动后，继而使输送组件52能够一同转动，并输送半导体芯片向一侧位移输送。并且在远离旋转轴一5一侧的旋转轴二53，通过传动带随着输送组件52一同转动。

而在清洗盒211的底部一侧设有可抽吸溶液的循环泵7，自循环泵7的入水端还设有循环管71，循环管71的一端开口处与循环泵7开口处形成相通，同时沿其循环管71外周面两侧延伸至清洗盒211侧壁设有回流管72，而回流管72自由端设有的抽吸罩721设于清洗盒211内部，继而以溶液能够被循环抽吸。

位于清洗盒211底面贯穿开设的出水孔221与循环泵7出水端形成相通，以使循环后的溶液自清洗盒211底部向上喷出，随后被两侧的抽吸罩721所抽吸，继而能够形成一个双向循环效果，使超声波构件222对半导体芯片表面作用清理下的杂质，能够向两侧流动，防止半导体芯片在输送位移中带走部分液面漂浮的杂质。

如图3-图10示，位于抽吸罩721的开口处两侧分别设有支架一722，同时在两组支架一722之间区域设有能够转动的过滤筒723，过滤筒723为内部中空状结构设置，并且两端分别与支架一722形成铰接。同时自回流管72的外周面向一侧延伸设有对接管73，位于对接管73顶部开口处还设有可阻隔杂质的收集筒74，而自收集筒74开口处延伸至过滤筒723上表面设有抽吸管75，同时在抽吸管75的末端设有开口罩接于过滤筒723外周面的清理罩76，通过其清理罩76即可对过滤筒723外周面过滤后的杂质进行吸附清理。

位于收集筒74的下部设有与对接管73管口螺纹连接的螺纹套741，而位于收集筒74的底部向上延伸还设有收集管742，同时在收集管742的顶部设有可过滤杂质的过滤网743。因此在超声波构件222对清洗盒211内部通过半导体芯片进行清理时，此时超声波构件222即可使半导体芯片表面残留的杂质清理至溶液中，同时循环泵7运转后的出水端排出的溶液通过出水孔221向上排出，并且通过两侧的回流管72抽吸其清洗盒211内部的溶液，继而使清洗盒211的内部形成双侧循环效果，从而使半导体芯片掉落的杂质能够随着循环的水流远离其半导体芯片，并且通过收集筒74和清理罩76的抽吸力，继而能够对过滤筒723外周面粘附过滤的杂质进行吸附清理，提高过滤筒723的过滤效果。

如图3、图7和图10示，位于旋转轴二53的两端分别设有能够驱动其过滤筒723旋转的齿轮一54，而在齿轮一54的一侧还啮合有冠状齿轮一8，其冠状齿轮一8的一侧通过万向节81以实现动力传动，并且万向节81的另一端还设有冠状齿轮三83，而过滤筒723的一侧端面设有冠状齿轮二724，冠状齿轮二724与冠状齿轮三83之间通过齿轮二84使过滤筒723能够朝向清理罩76方向转动。因此在输送组件52运转输送半导体芯片时，其旋转轴二53即可驱动冠状齿轮一8进行转动，并且随着冠状齿轮一8转动后通过齿轮二84驱动过滤筒723逆时针转动，方便清理罩76对过滤筒723表面进行抽吸清理。

在收集管742的顶部设有能够转动的叶轮744，同时叶轮744的顶部外周面一侧设有能够对过滤网743表面清理的刮杆745。因此在收集管742抽吸产生相应的风力时，随后流动的气流即可驱动相应的叶轮744，继而随着叶轮744转动后通过刮杆745能够对过滤网743表面吸附的杂质清理刮除。

如图9和图11-图13示，在过滤筒723的内部还设有能够横向设置的回流腔9，同时自回流腔9两端向清洗盒211底部延伸设有支架二223，通过其支架二223即可将回流腔9固定限位。而自回流腔9的一侧端部贯穿开设有可供转杆82穿入的通孔91，转杆82的一端延伸至万向节81端面，继而在万向节81转动时，即可使转杆82一同转动。同时位于回流腔9内部的转杆82外周面设有半齿轮822，而在回流腔9内部还设有能够位移的底板92，其底板92呈直角状结构设置，位于底板92的一侧还设有单向阀94，而在单向阀94一侧设有弹簧二95，并且自底板92一侧至回流腔9内壁之间设有弹簧一93。而在底板92的上表面设有与半齿轮822啮合的齿条96。因此在万向节81转动时，此时万向节81即可驱动转杆82一同转动，随着转杆82转动后通过半齿轮822驱动下方啮合的齿条96，继而使底板92能够向一侧位移，并通过单向阀94加压回流腔9内部的溶液，使溶液能够加速通过过滤筒723，进一步提高溶液的过滤效果，同时还能加速溶液的流动循环。

如图14示，在半导体芯片通过导轨组件6位移输送时，通过超声波构件222即可清理其半导体芯片表面的杂质，随后半导体芯片掉落的杂质部分漂浮于溶液表面，并随着溶液循环远离半导体芯片，但是一些杂质还会残留于半导体芯片的表面。位于清洗盒211的上表面设有横杆61，其横杆61自表面向下开设有能够供导轨组件6横向位移的滑槽62，同时自导轨组件6底部向滑槽62内部延伸设有支撑杆63，而支撑杆63的末端设有可沿其滑槽62内部位移的滑块64。并且自导轨组件6外表面一侧设有连接杆65。

而在转杆82的中部设有曲轴821，同时其曲轴821的外周面套接有与连接杆65铰接的推杆823。同时多组导轨组件6首尾对接相连。因此在半导体芯片需要清理时，此时伺服电机4随即开始运转，随后转杆82开始转动，在转杆82转动时，通过曲轴821和推杆823，即可往复推动连接杆65。继而使导轨组件6能够沿其滑槽62往复移动，随后使导轨组件6之间限位通过的半导体芯片能够在晃动下进一步清理其表面的杂质。

具体的，该一种超声波清洗构件及半导体清洗设备的工作原理：超声波构件222对清洗盒211内部通过半导体芯片进行清理时，此时超声波构件222即可使半导体芯片表面残留的杂质清理至溶液中，同时循环泵7运转后出水端排出的溶液通过出水孔221向上排出，并且通过两侧的回流管72抽吸其清洗盒211内部的溶液，继而使清洗盒211的内部形成双侧循环效果，从而使半导体芯片掉落的杂质能够随着循环的水流远离其半导体芯片，并且通过收集筒74和清理罩76的抽吸力，继而能够对过滤筒723外周面粘附过滤的杂质进行吸附清理，提高过滤筒723的过滤效果，同时在收集管742抽吸产生相应的风力时，随后流动的气流即可驱动相应的叶轮744，继而随着叶轮744转动通过刮杆745能够对过滤网743表面吸附的杂质清理刮除。

同时在输送组件52运转输送半导体芯片时，其旋转轴二53即可驱动冠状齿轮一8进行转动，并且随着冠状齿轮一8转动后通过齿轮二84驱动过滤筒723逆时针转动，方便清理罩76对过滤筒723表面进行抽吸清理，而在转杆82一同转动时，随着转杆82转动后通过半齿轮822驱动下方啮合的齿条96，继而使底板92能够向一侧位移，并通过单向阀94加压回流腔9内部的溶液，使溶液能够加速通过过滤筒723，进一步提高溶液的过滤效果，同时还能加速溶液的流动循环。

最后在转杆82转动时，通过曲轴821和推杆823，即可往复推动连接杆65，继而使导轨组件6能够沿其滑槽62往复移动，随后使导轨组件6之间限位通过的半导体芯片能够在晃动下进一步清理其表面的杂质。

需要说明的是，伺服电机4、循环泵7和超声波构件222具体的型号规格需根据该装置的实际规格等进行选型确定，具体选型计算方法采用本领域现有技术，故不再详细赘。

伺服电机4、循环泵7和超声波构件222的供电及其原理对本领域技术人员来说是清楚的，在此不予详细说明。

以上仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。