半导体工艺设备

技术领域

本申请涉及半导体加工技术领域，具体而言，本申请涉及一种半导体工艺设备。

背景技术

目前，物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)技术是半导体加工领域中最广为使用的一类薄膜制造技术，泛指采用物理方法制备薄膜的薄膜制备工艺。物理气相沉积工艺腔室有严格的真空度要求，通常情况下物理气相沉积工艺腔室要达到10

现有技术中一般通过设置不同高度的支撑柱，来调节挡板相对于抽气口的高度，由于每次需要开启工艺腔室进行调节，造成调节方式较为复杂且无法实现连续调节，并且调节精度较差；另一种方式通过电机或伸缩缸带动挡板移动，以调节挡板相对于抽气口的高度或开度，其不仅应用及维护成本较高，而且由于结构复杂造成工艺腔室的维护空间减小。

发明内容

本申请针对现有方式的缺点，提出一种半导体工艺设备，用以解决现有技术存在挡板高度无法连续调节及调节精度较差，或者挡板的调节机构成本较高且占用空间较大的技术问题。

第一个方面，本申请实施例提供了一种半导体工艺设备，包括：工艺腔室、抽真空装置及抽气调节组件；所述工艺腔室的底壁上贯穿有抽气口，所述抽真空装置设置于所述工艺腔室外侧，并且与所述抽气口连接，用于对所述工艺腔室进行抽真空，以使所述工艺腔室内保持在真空状态；所述抽气调节组件包括有第一调节板、第二调节板及传动杆，所述第一调节板上开设有第一开口结构，并且设置于所述工艺腔室内的位于所述抽气口上方的位置；所述第二调节板上开设有第二开口结构，并且层叠设置于所述第一调节板上；所述传动杆的连接端位于所述工艺腔室内，用于与所述第一调节板或者第二调节板连接，所述传动杆的操作端位于所述工艺腔室外侧；通过对所述操作端进行操作以带动对应连接的所述第一调节板或对应连接的所述第二调节板以实现所述第一调节板与所述第二调节板相对平移运动，以使所述第一开口结构与所述第二开口结构的重合面积发生变化，用于调节所述抽真空装置的抽真空速率。

于本申请的一实施例中，所述第一调节板通过支撑件设置于所述工艺腔室的底壁上，并且盖合于所述抽气口的上方，所述第二调节板滑动设置于所述第一调节板上；所述传动杆与所述第二调节板连接，用于带动所述第二调节板在第一位置及第二位置之间移动，当所述第二调节板位于第一位置时，所述第二开口结构与所述第一开口结构完全不重合，并且所述第二调节板完全遮盖所述第一开口结构；当所述第二调节板位于第二位置时，所述第二开口结构与所述第一开口结构中的部分完全重合。

于本申请的一实施例中，所述第一开口结构及所述第二开口结构均包括多个沿第一方向延伸设置的开口，并且多个所述开口均沿第二方向并列排布，所述传动杆沿第二方向延伸设置，所述第一方向与所述第二方向均位于同一水平面且二者正交。

于本申请的一实施例中，任意两相邻的所述开口之间沿所述第二方向的间距大于或等于所述两相邻开口中任一所述开口沿所述第二方向的宽度。

于本申请的一实施例中，所述第一开口结构包括N个沿第一方向延伸设置的所述开口，所述第二开口结构包括N-1个沿第一方向延伸设置的所述开口，其中，N为大于等于2的整数。

于本申请的一实施例中，所述第一开口结构及所述第二开口结构的所述开口均为长方形结构，并且所述开口相对较长的边沿第一方向延伸设置；或者，所述第一开口结构及所述第二开口结构的所述开口均为椭圆形结构，并且所述开口的长轴沿第一方向延伸设置。

于本申请的一实施例中，所述传动杆与所述工艺腔室的侧壁采用螺旋密封的方式连接，通过旋转所述操作端以带动所述第二调节板平移。

于本申请的一实施例中，所述抽气调节组件还包括操作旋钮，所述操作旋钮为圆柱形结构，并且设置于所述操作端上。

于本申请的一实施例中，所述抽气调节组件还包括有刻度盘，所述刻度盘为环形结构，环绕所述操作端且设置于所述工艺腔室的侧壁外，所述操作旋钮上还设置有指针，用于与所述刻度盘配合以展示所述传动杆的旋转角度。

于本申请的一实施例中，所述抽真空装置包括冷凝泵或者分子泵。

本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是：

本申请实施例通在抽气口处设置有第一调节板及第二调节板，并且第一调节板上开设有第一开口结构，第二调节板开设有第二开口结构，以及通过传动杆与第一调节板或第二调节板连接，通过在工艺腔室外侧对传动杆进行操作，使第一调节板和第二调节板相对平移运动，通过第一开口结构与第二开口结构的重合面积的变化，来调节抽真空装置的抽真空速率。采用上述设计，由于无需开启工艺腔室即可以对抽真空速率进行调节，不仅使得本申请实施例调节较为便捷，从而大幅节省调节时间以提高正常运行时间；并且还可以实现调节的连续性、灵活性及精确性，从而实现了工艺状态下灵活调节工艺压力，进而提高了生产效率及良率。另外，由于无需设置较为复杂的驱动机构，不仅能降低应用及维护成本，而且还可以节省大量维护空间，从而便于对工艺腔室进行维护操作，进而大幅提高对工艺腔室的维护效率及降低维护成本。

本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本申请实施例提供的一种半导体工艺设备的剖视示意图；

图2A为本申请实施例提供的一种抽气调节组件的第二调节板处于第一位置的俯视示意图；

图2B为本申请实施例提供的一种抽气调节组件的第二调节板处于第一位置的剖视示意图；

图3A为本申请实施例提供的一种抽气调节组件的第二调节板处于第一位置及第二位置之间的俯视示意图；

图3B为本申请实施例提供的一种抽气调节组件的第二调节板处于第一位置及第二位置之间的剖视示意图；

图4A为本申请实施例提供的一种抽气调节组件的第二调节板处于第二位置的俯视示意图；

图4B为本申请实施例提供的一种抽气调节组件的第二调节板处于第二位置的剖视示意图；

图5A为本申请实施例提供的一种第一调节板与第二调节板配合的剖视示意图；

图5B为本申请实施例提供的另一种第一调节板与第二调节板配合的剖视示意图；

图6为本申请实施例提供的一种刻度盘的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的一种抽气调节组件对应的压力曲线变化的示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备，该半导体工艺设备的结构示意图如图1至图2B所示，包括：工艺腔室1、抽真空装置2及抽气调节组件3；工艺腔室1的底壁上贯穿有抽气口11，抽真空装置2设置于工艺腔室1外侧，并且与抽气口11连接，用于对工艺腔室1进行抽真空，以使工艺腔室1内保持在真空状态；抽气调节组件3包括有第一调节板31、第二调节板32及传动杆33，第一调节板31上开设有第一开口结构311，并且设置于工艺腔室1内的位于抽气口11上方的位置；第二调节板32上开设有第二开口结构321，并且层叠设置于第一调节板31上；传动杆33的连接端331位于工艺腔室1内，用于与第一调节板31或者第二调节板32连接，传动杆33的操作端332位于工艺腔室1外侧；通过对操作端332进行操作以带动对应连接的第一调节板31或对应连接的第二调节板32，以实现第一调节板31与第二调节板32相对平移运动，以使第一开口结构311与第二开口结构321的重合面积发生变化，用于调节抽真空装置2的抽真空速率。

如图1至图2B所示，半导体工艺设备例如可以用于执行物理气相沉积工艺，但是本申请实施例并不限定半导体工艺设备的具体类型，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。工艺腔室1内设置靶材12及基座13，其中靶材12设置于工艺腔室1内的顶部；基座13设置于工艺腔室1内的底部，用于承载晶圆；工艺腔室1左侧壁上开设有用于通入工艺气体的进气口14。抽真空装置2可以设置于工艺腔室1外侧的底部，并且与工艺腔室1底壁上的抽气口11连接，用于维持工艺腔室1的真空状态。抽气调节组件3可以盖合于抽气口11上，并且包括第一调节板31、第二调节板32及传动杆33。第一调节板31及第二调节板32层叠设置，并且第一调节板31上开设有第一开口结构311，第二调节板32上开设有第二开口结构321。传动杆33可以穿设于工艺腔室1的右侧壁上，并且传动杆33的两端部分别为连接端331及操作端332，连接端331位于工艺腔室1内且与第一调节板31或者第二调节板32连接，操作端332位于工艺腔室1的外侧。在实际应用时，通过对操作端332进行操作，以使传动杆33能带动对应连接的第一调节板31或对应连接的第二调节板32，以实现第一调节板31与第二调节板32相对平移运动，即带动第一调节板31或者第二调节板32相对平移运动，以使第一开口结构311与第二开口结构321的重合面积发生变化，从而调节抽真空装置2的抽真空速率。

本申请实施例通在抽气口处设置有第一调节板及第二调节板，并且第一调节板上开设有第一开口结构，第二调节板开设有第二开口结构，以及通过传动杆与第一调节板或第二调节板连接，通过在工艺腔室外侧对传动杆进行操作，使第一调节板和第二调节板相对平移运动，通过第一开口结构与第二开口结构的重合面积的变化，来调节抽真空装置的抽真空速率。采用上述设计，由于无需开启工艺腔室即可以对抽真空速率进行调节，不仅使得本申请实施例调节较为便捷，从而大幅节省调节时间以提高正常运行时间；并且还可以实现调节的连续性、灵活性及精确性，从而实现了工艺状态下灵活调节工艺压力，进而提高了生产效率及良率。另外，由于无需设置较为复杂的驱动机构，不仅能降低应用及维护成本，而且还可以节省大量维护空间，从而便于对工艺腔室进行维护操作，进而大幅提高对工艺腔室的维护效率及降低维护成本。

于本申请的一实施例中，如图1至图2B所示，第一调节板31通过支撑件34设置于工艺腔室1的底壁上，并且盖合于抽气口11的上方，第二调节板32滑动设置于第一调节板31上。

如图1至图2B所示，第一调节板31及第二调节板32均可以采用单面不锈钢材质制成，并且两者的形状均为矩形板状结构，但是本申请实施例并不限两者的具体形状及材质，只要第一调节板31与第二调节板32的形状与抽气口11的截面形状对应设置即可，以及具备耐高温的特点即可。第一调节板31可以采用支撑件34设置于工艺腔室1的底壁上，以使第一调节板31与抽气口11在高度方向上间隔设置，即第一调节板31悬置于抽气口11的上方。支撑件34可以为金属材质制成的框架结构，其具体形状可以与抽气口11的形状对应设置，并且环绕抽气口11的外周设置。支撑架34与第一调节板31及工艺腔室1的底壁之间可以采用螺栓固定连接，但是本申请实施例并不限定支撑件34的形状及连接方式，本领域技术人员可以根据情况自行调整设置。第二调节板32叠置于第一调节板31上，并且第二调节板32与第一调节板31之间可以具有高度上的间隙，也可以不具有间隙，本申请实施例并不以此为限。采用上述设计，使得抽气调节组件3与工艺腔室1之间的结构简单，从而提高拆装维护效率；另外还能便于对现有的工艺腔室进行改装，从而提高本申请实施例的适用性及适用范围。

需要说明的是，本申请实施例中并非必须包括有支撑件34，例如第一调节板31可以直接盖合于抽气口11上。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图1至图4B所示，传动杆33与第二调节板32连接，用于带动第二调节板32在第一位置及第二位置之间移动，当第二调节板32位于第一位置时，第二开口结构321与第一开口结构311完全不重合，并且第二调节板32完全遮盖第一开口结构311；当第二调节板32位于第二位置时，第二开口结构321与第一开口结构311中的部分完全重合。

如图1至图4B所示，传动杆33的连接端331与第二调节板32的一侧边连接，在对传动杆33的操作端332进行操作时，传动杆33可以带动第二调节板32在第一位置及第二位置之间移动，例如该移动方向为从左向右移动。具体来说，当第二调节板32位于第一位置时，第二开口结构321与第一开口结构311完全不重合，并且第二调节板32还能完全遮盖第一开口结构311，具体可以参照如图2A及图2B所示。当第二调节板32向右侧移动至第一位置及第二位置之间的位置时，第二开口结构321与第一开口结构311部分重合，具体可以参照如图3A及图3B所示。当第二调节板32位于第二位置时，第二开口结构321与第一开口结构311中的部分完全重合，具体可以参照如图4A及图4B所示。采用上述设计，使得传动杆33只要带动第二调节板32沿一个方向平移运动，即可以实现多种调节方案，从而实现对抽真空装置2的抽真空速率精确调节，进而适用于工艺过程中多种工艺压力的变化。

需要说明的是，本申请实施例中并不限定第二调节板32的移动位置的数量，例如可以将第二调节板32移动位置设置为两个以上，从而进一步提高调节精确性。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图1至图4B所示，第一开口结构311及第二开口结构321均包括多个沿第一方向延伸设置的开口，并且多个开口均沿第二方向并列排布，传动杆33沿第二方向延伸设置，第一方向与第二方向均位于同一水平面且二者正交。具体来说，第一开口结构311可以包括有三个长方形结构的开口，开口相对较长的边沿第一方向延伸设置，三个开口沿第二方向并列排布，即沿开口相对较短的侧边的延伸方向并列排布。第二开口结构321的具体实施方式与第一开口结构311设置方式相同，不同点仅在于第二开口结构321仅包括两个开口，因此不再赘述。由于第一方向与第二方向均位于同一水平面且二者正交设置，因此传动杆33的轴向可以沿第二方向延伸设置，并且传动杆33沿第二方向移动，以带第二调节板32相对第一调节板31移动。采用上述设计，使得本申请实施例的调节效率大幅提高，从而适用于工艺过程中的工艺压力的快速变化，进而能大幅提高晶圆沉积薄膜的良率。

于本申请的一实施例中，如图1至图4B所示，任意两相邻的开口之间沿第二方向的间距大于或等于两相邻开口中任一开口沿第二方向的宽度。具体来说，第一开口结构311中任意两相邻的开口之间具有第一宽度，开口的宽度为第二宽度；第二开口结构321中任意两相邻的开口之间也具有第一宽度，开口的宽度也具有第二开度。第一开口结构311及第二开口结构321中的第一宽度均大于或者等于第二宽度，采用该设计能确保第二调节板32位于第一位置时，第二开口结构321能与第一开口结构311完全不重合，并且能完全遮盖第一开口结构311；以及第二调节板32位于第二位置，第二开口结构321能与第一开口结构311中的部分完全重合，从而实现第一开口结构311完全敞开。采用上述设计，使得本申请实施例采用较为简单的结构，即可以实现调节范围较大，从而进一步提高本申请实施例的适用性及适用范围。

于本申请的一实施例中，如图4A至图5B所示，第一开口结构311包括N个沿第一方向延伸设置的开口，第二开口结构321包括N-1个沿第一方向延伸设置的开口，其中，N为大于等于2的整数。

可选地，第一开口结构311的开口数量为两个，第二开口结构321的开口数量为一个；或者，第一开口结构311的开口数量为三个，第二开口结构321的开口数量为二个；或者，第一开口结构311的开口数量为四个，第二开口结构321的开口数量为三个。

如图4A至图5B所示，第一开口结构311可以包括有三个沿第二方向并列排布的开口，而第二开口结构321可以包括有两个沿第二方向并列排布的开口，具体可以参照如图4A及图4B所示。第一开口结构311可以包括有两个沿第二方向并列排布的开口，而第二开口结构321可以包括有一个开口，具体可以参照如图5A所示。第一开口结构311可以包括有四个沿第二方向并列排布的开口，而第二开口结构321可以包括有三个沿第二方向并列排布的开口，具体可以参照如图5B所示。由上述说明可知，第一开口结构311的开口数量始终比第二开口结构321的开口数量多一个，即第一开口结构311包括有N个沿第一方向延伸设置的开口，第二开口结构321包括有N减1个沿第一方向延伸设置的开口。采用上述设计，使得第二调节板32移动相对较小的距离，即可以实现对抽真空速率的精确调节以及调整效率的大幅提升，还能使得本申请实施例结构简单，从而大幅降低应用及维护成本，而且还能延长使用寿命。

需要说明的是，本申请实施例中并不限定第一开口结构311及第二开口结构321的开口数量，具体的开口数量可以根据抽气口11的通气面积以及工艺所需的调节精度进行调整。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于申请的一实施例中，如图4A至图5B所示，第一开口结构311及第二开口结构321的开口均为长方形结构，并且开口相对较长的边沿第一方向延伸设置；或者，第一开口结构311及第二开口结构321的开口均为椭圆形结构，并且开口的长轴沿第一方向延伸设置。第一开口结构311的多个开口均为长方形结构，并且该长方向形结构相对较长的边沿第一方向延伸设置，第二开口结构321与第一开口结构311的设置方式相同，于此不在赘述。但是本申请实施例并不以此为限，例如第一开口结构311及第二开口321的开口均为椭圆形结构或者其它形状。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。采用上述设计，使得本申请实施例可应用于多种类型的工艺或设备，从而大幅提高适用性及适用范围，并且还能降低应用及维护成本。

于本申请的一实施例中，如图1至图2B所示，传动杆33与工艺腔室1的侧壁采用螺旋密封的方式连接，通过旋转操作端332以带动第二调节板32平移。具体来说，传动杆33整体为圆柱形结构，并且传动杆33的外周开设有外螺纹，工艺腔室1的侧壁上可以开设安装孔，安装孔内开设有内螺纹，传动杆33穿设于该安装孔内，并且通过内外螺纹配合将传动杆33的旋转动作转化为直线动作，从而实现带动第二调节板32沿第二方向平移运动。进一步的，传动杆33可以采用多种密封方式与工艺腔室1的侧壁密封连接，以确保工艺腔室1的密封性，但是本申请实施例并不限定两者具体的密封方式，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。采用上述设计，使得本申请实施例的结构简单可靠，不仅能降低应用及维护成本，而且还能降低故障率以延长使用寿命，并且还能进一步提高调节精度。

需要说明的是，本申请实施例中并不限定传动杆33与工艺腔室1侧壁之间的连接方式，例如传动杆33采用滑动方式设置于安装孔内，通过传动杆33滑动伸缩以带动第二调节板32平移运动。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图1至图2B所示，抽气调节组件3还包括操作旋钮35，操作旋钮35为圆柱形结构，并且设置于操作端332上。具体来说，操作旋钮35为圆柱形结构，并有操作旋钮35的直径大于传动杆33的直径，操作旋钮35安装于传动杆33的操作端332上，两者可以采用分体式结构或者采用一体成形的结构，本申请实施例对此并不进行限定。由于操作旋钮35相较于传动杆33较粗，以便于操作人员进行握持及操作，从而提高操作的舒适性及提高调节效率。但是本申请实施例并不限定操作旋钮35的具体形状，只要能达到上述作用即，因此本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图1至图2B、图6所示，抽气调节组件3还包括有刻度盘36，刻度盘36为环形结构，环绕操作端332且设置于工艺腔室1的侧壁外，操作旋钮35上还设置有指针，用于与刻度盘36配合以展示传动杆33的旋转角度。

如图1至图2B、图6所示，刻度盘36可以采用金属材质制成的圆环形结构，刻度盘36贴合于工艺腔室1的侧壁外表面，并且环绕于传动杆33的操作端332外周设置，用于标记传动杆33旋转角度的刻度。操作旋钮35上可以设置有指针，该指针可以是形成于操作旋钮35端面上的三角形凹槽，指针在刻度盘36的示数可以标记传动杆33的旋转角度，以用于标记相应条件下第二开口结构321与第一开口结构311的重合面积。具体来说，当指针对应于刻度盘36的0点位置时，第二调节板32位于第一位置，此时第二开口结构321与第一开口结构311完全不重合，并且第一开口结构311为完全封闭状态，具体可以参照如图2A及图2B所示。当指针对应于刻度盘36的2点位置时，第二调节板32位于第一位置及第二位置之间，此时第二开口结构321与第一开口结构311部分重合，例如两者的开口有一半的重合，具体可以参照如图3A及图3B所示。当指针对应于刻度盘36的4点位置时，第二调节板32位于第二位置，此时第二开口结构321与第一开口结构311中的部分完全重合，并且第一开口结构311完全敞开，具体可以参照如图4A及图4B所示。进一步的，根据指针与刻度盘36配合实际读取至的工艺压力数据,可以得到压力曲线变化示意图，具体可以参照如图7所示，其中纵轴表示工艺压力的变化，横轴表示指针位置的变化。采用上述设计，使得本申请实施例可以实现定量化控制抽真空装置2的抽真空速率，从而便于操作人员明确当前抽真空速率，从而进一步提高调节效率及调节精确性。

于本申请的一实施例中，如图1所示，抽真空装置2包括冷凝泵或者分子泵。具体来说，抽真空装置2可以采用冷凝泵或者分子泵来实现对工艺腔室进行抽真空，使得本申请实施例可以适用多种应用场景，以及便于调节应用及维护成本，从而大幅提高本申请实施例的适用性及适用范围。

应用本申请实施例，至少能够实现如下有益效果：

本申请实施例通在抽气口处设置有第一调节板及第二调节板，并且第一调节板上开设有第一开口结构，第二调节板开设有第二开口结构，以及通过传动杆与第一调节板或第二调节板连接，通过在工艺腔室外侧对传动杆进行操作，使第一调节板和第二调节板相对平移运动，通过第一开口结构与第二开口结构的重合面积的变化，来调节抽真空装置的抽真空速率。采用上述设计，由于无需开启工艺腔室即可以对抽真空速率进行调节，不仅使得本申请实施例调节较为便捷，从而大幅节省调节时间以提高正常运行时间；并且还可以实现调节的连续性、灵活性及精确性，从而实现了工艺状态下灵活调节工艺压力，进而提高了生产效率及良率。另外，由于无需设置较为复杂的驱动机构，不仅能降低应用及维护成本，而且还可以节省大量维护空间，从而便于对工艺腔室进行维护操作，进而大幅提高对工艺腔室的维护效率及降低维护成本。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。