一种改善miniLED色泽差异的制作方法及PCB板

技术领域

本发明属于PCB板制备技术领域，尤其涉及一种改善miniLED色泽差异的制作方法及PCB板。

背景技术

随着MiniLED显示技术的迅速发展，MiniLED显示产品已开始应用于超大屏高清显示，如监控指挥、高清演播、高端影院、医疗诊断、广告显示、会议会展、办公显示、虚拟现实等商用领域；MiniLED是指尺寸在100μm量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与MicroLED之间，是小间距LED进一步精细化的结果。其中小间距LED是指相邻灯珠点间距在2.5毫米以下的LED背光源或显示产品。

MicroLED技术，即LED微缩化和矩阵化技术，指在一个芯片上集成高密度微小尺寸的LED阵列，属于主动型自发光显示，那对PCB板来说，则需要PCB板在制作时，对表面的颜色要求一致性高，颜色的差异会直接影响显示效果，目前采用丝印油膜的方式很难解决颜色差异的问题。传统加工方法为：丝印油膜、烤板、曝光、显影、后烤。

通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：采用传统油膜丝印的方式，由于本身油膜的特性，丝印过程之中无法保障油膜的平整性一致；

由于油膜是液体性，油膜通过丝印的方式印制到板面后，油膜厚度的一致性存在差异，本身过程中的加工参数差异，导致PCB板存在外观上的颜色差异。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本发明公开实施例提供了一种改善miniLED色泽差异的制作方法及PCB板。

所述技术方案如下：一种改善miniLED色泽差异的制作方法，包括以下步骤：

步骤一，预贴油膜，当PCB板传送至预贴膜段时，油膜与PCB板面接触，并通过热压轮将油膜初步贴附在PCB板面上；

步骤二，真空抽气，将完成预贴油膜后的PCB板与油膜之间的气泡利用抽真空、施压，将气泡排出；

步骤三，将气泡排出的的PCB板进行钢板热压；

步骤四，将钢板热压后的PCB板进行冷却；

步骤五，进行曝光、显影、后烤。

在步骤一中，所述油膜使用固态油膜，油膜厚度分别为30um、40um、50um。

在步骤一中，采用的温度为75℃，贴油膜时间25S，压力为0kg/cm

在步骤二中，真空抽气在温度为85℃下进行，施压压力为5kg/cm

在步骤三中，钢板热压中，在85℃温度下，使用5kg/cm

在步骤四中，冷却采用的温度为25℃，冷却时间30S。

在步骤二或步骤三中，对使用的压力进行控制的方法包括：

S1，采用软件压力数据仿真方法，通过分析热压设备内部温度场和PCB板与油膜之间气泡含量分布规律，分析热压压制时间、热压区厚度、热压区截面积以及热压温度对热压设备的影响；

S2，采用软件压力数据仿真方法，结合热压设备，通过分析热压设备内部温度场和PCB板与油膜之间气泡含量分布规律，分析PCB板厚度、油膜厚度、PCB板与油膜之间气泡含量对热压设备性能的影响；

S3，最终得到符合要求的热压压力。

步骤S1中，分析热压压制时间、热压区厚度、热压区截面积以及热压温度对热压设备的影响包括：

(1)分析热压压制时间的影响，确定热压压制时间最优工况；

(2)分析气体热压区厚度的影响，根据定制产品要求确定气体热压区厚度；

(3)分析气体热压区截面积影响，根据定制产品要求确定气体热压区截面积；

(4)分析热压温度的影响，确定不同工序热压温度最优工况。

步骤S2中，分析油膜厚度的影响，确定油膜厚度30um、40um、50um。

本发明的另一目的在于提供一种改善的PCB板，通过所述改善miniLED色泽差异的制作方法制作而成。

结合上述的所有技术方案，本发明所具备的优点及积极效果为：本发明采用新的制作工艺改善PCB板外观颜色差异及油膜平整性的问题。本发明使用特制固态油膜代替传统油膜，油膜厚度分别有30um、40um、50um；本发明采用真空贴膜机将固态油膜贴在PCB板上，取代丝印阻焊油膜；真空贴油膜后，将整平钢板加热至85℃，给贴膜后的PBC板上下加压，将PCB板上贴的油膜进行整平处理。与现有技术相比，本发明加工方式油膜平整性一致性高，且颜色基本无差异，解决油膜差异的行业技术难题；本发明提供的改善miniLED色泽差异的制作方法提升了行业竞争力。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理；

图1是本发明实施例提供的改善miniLED色泽差异的制作方法图；

图2是本发明实施例提供的实际场景下改善miniLED色泽差异的制作方法流程图；

图3是本发明实施例提供的预贴油膜流程图；

图4是本发明实施例提供的完成预贴后的PCB板与油膜之间有许多气泡示意图；

图5是本发明实施例提供的真空抽气流程图；

图6是本发明实施例提供的钢板热压流程图；

图7是本发明实施例提供的改善PCB板示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

实施例1，本发明实施例提供一种改善miniLED色泽差异的制作方法，包括以下步骤：

步骤一，预贴油膜，当PCB板传送至预贴膜段时，油膜与PCB板面接触，并通过热压轮将油膜初步贴附在PCB板面上；

步骤二，真空抽气，将完成预贴油膜后的PCB板与油膜之间的气泡利用抽真空、施压，将气泡排出；

步骤三，将气泡排出的的PCB板进行钢板热压；

步骤四，将钢板热压后的PCB板进行冷却。

在本发明实施例中，在步骤二或步骤三中，对使用的压力进行控制的方法包括：

S1，采用软件压力数据仿真的方法，通过分析热压设备内部温度场和PCB板与油膜之间气泡含量分布规律，分析热压压制时间、热压区厚度、热压区截面积以及热压温度对热压设备的影响；

S2，采用软件压力数据仿真的方法，结合热压设备，通过分析热压设备内部温度场和PCB板与油膜之间气泡含量分布规律，分析PCB板厚度、油膜厚度、PCB板与油膜之间气泡含量对热压设备性能的影响，

S3，最终得到符合要求的热压压力。

所述步骤S1中的分析热压压制时间、热压区厚度、热压区截面积以及热压温度对热压设备的影响包括：

(1)分析热压压制时间的影响，确定热压压制时间最优工况；

(2)分析气体热压区厚度的影响，根据定制产品要求确定气体热压区厚度；

(3)分析气体热压区截面积影响，根据定制产品要求确定气体热压区截面积；

(4)分析热压温度的影响，确定不同工序热压温度最优工况；

所述步骤S2中分析油膜厚度的影响，确定油膜厚度30um、40um、50um。

实施例2，作为本发明的另一种实施方式，如图1所示，本发明实施例提供的改善miniLED色泽差异的制作方法包括：

预贴油膜、真空抽气、钢板热压、冷却、曝光、显影、后烤。

图2是本发明实施例提供的实际场景下改善miniLED色泽差异的制作方法流程。

在本发明实施例中，预贴油膜中，当PCB板传送至预贴膜段时，油膜会与板面接触，并通过热压轮将油膜初步贴附在PCB板面上，并出送至真空抽气流程；如图3所示。预贴油膜中，采用的温度为75℃，贴油膜时间25S，压力为0kg/cm

在本发明实施例中，真空抽气中，完成预贴后的PCB板与油膜之间有许多气泡(如图4)，此时，PCB需进入真空抽气段，在85℃温度下，使用5kg/cm

在本发明实施例中，钢板热压中，完成真空抽气段后的PCB板与油膜之间气泡已完全排出，此时，PCB板需进入钢板热压段，继续在85℃温度下，使用5kg/cm

在本发明实施例中，冷却中，采用的温度为25℃，冷却时间30S，压力为0kg/cm

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。以上所述，仅为本发明较优的具体的实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，都应涵盖在本发明的保护范围之内。