自动切割装置、拆解设备及拆解方法

技术领域

本申请涉及自动化机械设备领域，具体涉及一种自动切割装置、拆解设备及拆解方法。

背景技术

在电子笔、电动牙刷等一些终端电子产品中，电子产品的外壳与内芯之间通过点胶连接，外壳和内芯之间的贴合较为紧密，拆解外壳时需要通过人工对外壳进行切割，而在人工切割外壳时，切割位置精准度较差且切割深度较难控制，容易切割到内芯结构，导致内芯被切割破坏，影响外壳拆解后内芯的完整性，此外，还存在内芯上的电池被切割的风险，安全性较差。而且，人工拆解电子产品的外壳效率较低，影响电子产品的外壳拆解速度。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种高精度切割装置，能够调整对电子产品外壳的切割位置和切割深度，提高电子产品的外壳拆解效率和安全性。

本申请还提出一种具有上述自动切割装置的拆解设备。

本申请还提出一种拆解方法。

根据本申请的第一方面实施例的自动切割装置，包括夹持模块和切割模块，夹持模块包括第一驱动部和夹持组件，第一驱动部与夹持组件连接，夹持组件用于夹持电子产品，第一驱动部用于带动夹持组件转动，以使电子产品绕一旋转轴转动；切割模块，包括超声切割组件和移动组件，超声切割组件与移动组件连接，沿旋转轴的径向，超声切割组件位于夹持组件的一侧，沿旋转轴的轴向和/或径向，移动组件驱动超声切割组件相对夹持组件移动。

根据本申请第一方面实施例的自动切割装置，至少具有如下有益效果：夹持组件用于夹持电子产品，第一驱动部与夹持组件连接，第一驱动部能够带动夹持组件转动，以使电子产品绕一旋转轴转动，沿旋转轴的轴向和/或径向，移动组件驱动超声切割组件相对夹持组件移动，超声切割组件沿旋转轴的轴向移动能够调整对电子产品切割位置，超声切割组件沿旋转轴的径向移动能够调整对电子产品的切割深度，在移动组件的驱动下，超声切割组件能够具有较高精度的沿旋转轴的轴向和/或径向移动，有益于提高超声切割组件对电子产品外壳切割位置和切割深度的精准度，保证操作人员的安全性和电子产品的完整性，而且，通过超声切割方式能够进一步提高对电子产品的切割速度和精度。

根据本申请的一些实施例，移动组件包括第一移动组件和第二移动组件，第一移动组件与第二移动组件连接，第二移动组件与超声切割组件连接，第一移动组件驱动第二移动组件和超声切割组件沿旋转轴的轴向移动，第二移动组件驱动超声切割组件沿旋转轴的径向移动。

根据本申请的一些实施例，第二移动组件包括第一移动部和第二移动部，第一移动部驱动超声切割组件沿旋转轴的第一径向移动，第二移动部驱动超声切割组件沿第二径向移动，第一径向与第二径向垂直。

根据本申请的一些实施例，超声切割组件包括弹性部和切割部，切割部与弹性部连接，弹性部与第二移动部连接，沿第二径向，弹性部能够压缩或伸长。

根据本申请的一些实施例，夹持组件包括第一夹持部与第二夹持部，第一夹持部与第二夹持部转动连接，第二夹持部与第一驱动部连接，沿旋转轴的轴向，第二夹持部位于第一夹持部与第一驱动部之间，第二夹持部用于夹持电子产品，使电子产品外露于第一夹持部背离第一驱动部的一侧，移动组件驱动超声切割组件沿旋转轴的轴向和/或径向在第一夹持部背离第一驱动部的一侧移动。

根据本申请的一些实施例，第一夹持部包括第一夹持件、第二夹持件、第一检测件和锁紧结构，第一夹持件与第二夹持件转动连接，锁紧结构与第一夹持件连接，第二夹持件与第一检测件连接，第一检测件位于第二夹持件朝向移动组件的一侧，第一夹持部具有锁紧状态和解锁状态；

在锁紧状态下，第一夹持件与第二夹持件合围形成沿旋转轴的轴向贯穿的限位孔，第二夹持部位于限位孔中，锁紧结构与第一夹持件连接，第一夹持件与第二夹持件通过锁紧结构锁紧，沿旋转轴的径向，锁紧结构位于第一夹持件背离移动组件的一侧，移动组件驱动超声切割组件沿旋转轴的轴向和/或径向移动，沿旋转轴的轴向，超声切割组件位于第一夹持件背离第一驱动部的一侧用于切割电子产品；

在解锁状态下，沿旋转轴的径向，超声切割组件位于第一夹持部的一侧。

根据本申请的一些实施例，第二夹持部包括上夹持件、下夹持件和固定座，上夹持件与下夹持件转动连接，下夹持件与第一驱动部连接，下夹持件与固定座转动连接，固定座上设有第二检测件，下夹持件上设有定位件，定位件与第二检测件的对应设置，下夹持件带动定位件转动。

根据本申请第二方面实施例的拆解设备，包括设备主体、加热组件、拆卸组件和上述任一实施例中的自动切割装置，加热组件与设备主体连接，沿旋转轴的轴向，加热组件、夹持组件和第一驱动部间隔设置，加热组件能够沿旋转轴的轴向靠近或远离电子产品，用于调整对电子产品的局部加热位置；拆卸组件与设备主体连接，沿旋转轴的轴向，拆卸组件位于夹持组件的一侧，拆卸组件能够沿旋转轴的轴向和/或径向靠近夹持组件；自动切割装置与设备主体连接。

根据本申请实施例的拆解设备，至少具有如下有益效果：自动切割装置能够将电子产品的外壳切割成多个待拆解结构，加热组件能够对上述多个待拆解结构局部加热，使待拆解结构与电子产品的内芯部分脱离连接关系，从而拆卸组件沿旋转轴的轴向和/或径向靠近夹持组件，用于将各拆解结构拆卸下来。由此，拆解设备能够实现对电子产品的切割、局部加热和拆卸，有益于提高对电子产品的拆解速度和拆解质量。

根据本申请的一些实施例，加热组件包括第二驱动部和加热结构，第二驱动部与加热结构连接，沿旋转轴的轴向，加热结构上设有加热孔，加热孔与夹持组件的夹持位置具有相同的高度，第二驱动部驱动加热结构沿旋转轴的轴向靠近或远离夹持组件。

根据本申请的一些实施例，加热结构包括加热本体和加热件，加热本体上设有加热槽，沿旋转轴的径向，加热槽与加热孔相邻设置，加热件位于加热槽中，加热件通过加热本体位于加热槽与加热孔之间的部分向加热孔内传热。

根据本申请的一些实施例，拆解设备还包括安全模块，设备主体设有工作空间，工作空间具有开口，沿旋转轴的径向，开口位于夹持组件背离移动组件的一侧，安全模块包括第一安全件和第二安全件，沿旋转轴的轴向方向，第一安全件与第二安全件分别连接于开口的两侧。

根据本申请的一些实施例，拆解设备还包括控制模块，控制模块与设备主体连接，控制模块与加热组件通讯连接，控制模块与拆卸组件通讯连接，控制模块与自动切割装置通讯连接。

根据本申请实施例的拆解方法，使用上述任一实施例中的拆解设备进行拆解，拆解方法包括：

环切：使夹持模块夹持电子产品，夹持模块带动电子产品绕旋转轴转动，在电子产品旋转的过程中，使切割模块对应于电子产品待拆解结构的切割位置，沿旋转轴的径向对电子产品的待拆解结构进行环切，电子产品待拆解结构与电子产品未切割部分的外壳分离；

加热：加热组件对待拆解结构与电子产品的点胶处进行局部加热，待拆解结构与电子产品的内芯脱离胶接；

拆解：拆卸组件取下电子产品的待拆解结构，放入接料盘。

根据本申请实施例的拆解方法，至少具有如下有益效果：通过对电子产品的外壳环切，能够让电子产品的外壳分割成多个待拆解结构，环切后对待拆解结构进行局部加热，使待拆解结构脱离与电子产品的内芯的胶接，再通过拆解模块将待拆解结构取下并放入接料盘。通过上述拆解方法能够实现对电子产品的拆解，有益于对电子产品拆解的完整性和安全性。

根据本申请实施例的拆解方法，拆解方法用于对沿旋转轴的轴向具有多个待拆解结构的电子产品依次进行拆解，从电子产品相对夹持模块的远端到近端的各待拆解结构依次通过环切、加热和拆解步骤进行拆解。

根据本申请实施例的拆解方法，拆解方法用于对沿旋转轴的径向从外到内具有多个待拆解结构的电子产品依次进行拆解，沿旋转轴的径向从外到内的各待拆解结构依次通过环切、加热和拆解步骤进行拆解。

根据本申请实施例的拆解方法，夹持模块包括上夹持件和下夹持件，在拆解步骤后，夹持模块停止动作，上夹持件位于下夹持件的上方，上夹持件相对下夹持件转动放松对电子产品的夹持，将电子产品位于夹持模块中的部分取出。

根据本申请实施例的拆解方法，在环切步骤中，夹持模块包括第一夹持部和第一检测件，第一检测件检测第一夹持部的夹持状态，并将夹持状态反馈至控制模块，控制模块根据夹持状态确定夹持模块是否启动，若夹持到位，则启动夹持模块；若夹持不到位，则禁止启动夹持模块，并在控制模块上发出警告。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本申请做进一步的说明，其中：

图1为本申请实施例拆解设备的结构示意图；

图2为本申请实施例自动切割装置的结构示意图；

图3为本申请实施例拆解设备的后视图；

图4为图3中A处的局部放大示意图；

图5为本申请实施例夹持模块的结构示意图；

图6为本申请实施例夹持组件的结构示意图

图7为本申请实施例加热结构的结构示意图；

图8为本申请实施例电子笔的结构示意图；

图9为本申请实施例加热组件的结构示意图。

附图标记：夹持模块100、第一驱动部110、夹持组件120、第一夹持部121、第一夹持件1211、第二夹持件1212、锁紧结构1213、第一容纳槽1214、锁紧件1215、第一弹性件1216第二夹持部122、上夹持件1221、下夹持件1222、连接结构1223、第二连接件1224、第二弹性件1225、第二容纳槽1226、限位孔123、第一检测件124、固定座125、第二检测件126、定位件127；

加热组件200、第二驱动部210、加热结构220、加热本体221、加热件222、加热槽223、加热孔224、保护壳225、容纳腔2251、保护孔2252、导向结构230、导向件231、移动件232、连接件233；

拆卸组件300；

切割模块400；超声切割组件410、弹性部411、切割部412、移动组件420、第一移动组件421、第二移动组件422、第一移动部4221、第二移动部4222；

设备主体500、安全模块510、第一安全件511、第二安全件512、工作空间520、开口530、控制面板540、接料盘550；

电子笔600、第一点胶位置610、第二点胶位置620、第三点胶位置630。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，多个的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本申请的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本申请中的具体含义。

本申请的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以下结合说明书附图对本申请实施例进行介绍：

参考图1和图2，根据本申请第一方面实施例的自动切割装置，包括夹持模块100和切割模块400，其中夹持模块100包括第一驱动部110和夹持组件120，第一驱动部110与夹持组件120连接，第一驱动部110用于驱动夹持组件120绕一旋转轴转动，夹持组件120用于夹持电子产品，夹持组件120的转动可带动电子产品绕该旋转轴转动，应理解的是，夹持组件120与电子产品绕同一旋转轴转动。切割模块400包括超声切割组件410和移动组件420，超声切割组件410与移动组件420连接，沿电子产品旋转轴的径向，超声切割组件410位于夹持组件120的一侧，在移动组件420的带动下，超声切割组件410能够沿旋转轴的轴向移动，用于改变超声切割组件410在电子产品上的切割位置，可实现对电子产品的不同位置的点胶处切割。

超声切割组件410还能沿旋转轴的径向移动，以调整对电子产品的切割深度，与普通切割方式相比，采用超声刀对电子产品的外壳进行切割，能够提高切割精度和效率，避免电子产品的内芯在切割中被破坏。

在另一些实施例中，移动组件420带动超声切割组件410沿旋转轴的轴向移动，移动组件420还能带动超声切割组件410沿旋转轴两个不同方向的径向移动，超声切割组件410沿第一径向移动能够调整超声切割组件410的切割范围，实现在切割电子产品时处于切割范围内，在切割完成后退出切割范围，便于操作人员对电子产品进行拆装，提高装夹的安全性。超声切割组件410沿第二径向移动能够调整超声切割组件410的切割深度，可实现对电子产品外壳高精度切割，有益于保证电子产品内芯结构的完整性。

参考图3，在一些实施例中，移动组件420包括第一移动组件421和第二移动组件422，第一移动组件421与第二移动组件422连接，第二移动组件422与超声切割组件410连接，第一移动组件421带动第二移动组件422和超声切割组件410沿旋转轴的轴向移动，用于调整超声切割组件410在电子产品上的切割位置，适应不同电子产品的不同点胶位置。

第二移动组件422带动超声切割组件410沿旋转轴的第一径向移动，直至超声切割组件410到达所要切割的位置，超声切割组件410在第二移动组件422的驱动下沿旋转轴的第二径向相对电子产品移动，用于调整超声切割组件410在电子产品上的切割深度，保证电子产品内芯的完整性。

应该理解的是，超声切割与普通刀具切割相比，超声切割方式的切割效率更好、切割断面质量更好，便于高效、准确的对电子产品的外壳进行切割，使外壳的各部分相互分离，便于外壳与内芯的脱离。

参考图3和图4，在一些实施例中，第二移动组件422包括第一移动部4221和第二移动部4222，第一移动部4221驱动超声切割组件410沿旋转轴的第一径向移动，能够让超声切割组件410在切割作业时进入对电子产品的切割范围，在切割作业后退出对电子产品的切割范围，可在电子产品的装夹与拆卸时避让操作人员，增加操作人员的操作空间。

在另一些实施例中，在第一移动部4221驱动超声切割组件410进入对电子产品的切割范围后，第二移动部4222驱动超声切割组件410沿第二径向移动，调整超声切割组件410与电子产品的相对位置，从而改变对电子产品的切割深度，其中第一径向与第二径向相互垂直。

具体而言，第一移动部4221带动超声切割组件410运动至电子产品的上方，第二移动部4222再带动超声切割组件410向下移动，直至超声切割组件410上的超声刀在电子产品上形成一定的切割深度，同时电子产品在夹持组件120的带动下绕一旋转轴转动，可实现对电子产品外壳的环切。

第二移动部4222也可以先驱动超声切割组件410向下移动至与电子产品同一高度，第一移动部4221再驱动超声切割组件410靠近电子产品，电子产品在夹持组件120的带动下绕一旋转轴转动，在第一移动部4221的驱动下，超声切割组件410在电子产品的外壳上形成一定的切割深度，由此也可以实现对电子产品外壳的切割。

参考图1，在一些实施例中，超声切割组件410包括弹性部411和切割部412，切割部412与弹性部411连接，弹性部411与第二移动部4222连接，沿第二径向，弹性部411能够压缩或伸长，弹性部411用于在第二径向上为切割部412提供缓冲。

例如，弹性部411包含弹簧，切割部412上固定有超声刀具，切割部412与弹性部411连接，第二移动部4222带动弹性部411沿第二径向运动，弹性部411带动切割部412沿第二径向运动，在超声刀具对电子产品的外壳切割时，由于机械误差的存在，电子产品在绕旋转轴转动时会产生径向跳动，弹性部411可在第二径向上为超声刀具提供一个缓冲空间，增加超声刀具对电子产品径向跳动的适应性，以改善对电子产品的切割效果。

参考图3至图5，在一些实施例中，夹持组件120包括第一夹持部121与第二夹持部122，第一夹持部121与第二夹持部122转动连接，第二夹持部122与第一驱动部110连接，第一夹持部121用于固定第二夹持部122，沿旋转轴的轴向，第二夹持部122位于第一夹持部121与第一驱动部110之间，第二夹持部122用于夹持固定电子产品，在第二夹持部122的夹持下，电子产品外露于第一夹持部121背离第一驱动部110的一侧，第一驱动部110驱动第二夹持部122绕旋转轴的轴向为基准自转，在第一驱动部110的驱动下，第二夹持部122带动电子产品绕旋转轴的轴向为基准自转，第一夹持部121对第二夹持部122进行夹持支撑，确保第二夹持部122转动时的稳定性。

此外，在移动组件420的驱动下，超声切割组件410沿旋转轴的轴向和/或径向在第一夹持部121背离第一驱动部110的一侧移动，可实现对电子产品外露部分的切割，且在移动组件420的带动下，超声切割组件410能够改变对电子产品的切割位置和/或切割深度，以实现对电子产品更好的切割。

参考图3至图5，在一些实施例中，第一夹持部121包括第一夹持件1211、第二夹持件1212、第一检测件124和锁紧结构1213，第一夹持件1211与第二夹持件1212转动连接，第一夹持件1211与第二夹持件1212之间能够转动开合，在第一夹持件1211与第二夹持件1212闭合时，第一夹持部121处于锁紧状态；在第一夹持件1211与第二夹持件1212张开时，第一夹持件1211处于解锁状态；在锁紧状态下，第一夹持件1211与第二夹持件1212合围形成有限位孔123，第一夹持件1211与第二夹持件1212通过锁紧结构1213锁紧，第二夹持部122位于限位孔123中；在解锁状态下，锁紧结构1213与第一夹持件1211连接，锁紧结构1213放松对第二夹持部122的锁定，使得第二夹持部122能够装夹或拆卸电子产品。

需要说明的是，第一检测件124与第二夹持件1212连接，在第一夹持件1211与第二夹持件1212未完全闭合时，第一夹持件1211会遮挡第一检测件124的检测范围，即当第一检测件124检测到被第一夹持件1211遮挡时，第一夹持部121处于解锁状态，当第一检测件124未能检测到第一夹持件1211的遮挡时，第一夹持部121处于锁定状态。

在一些实施例中，第一检测件124与第二夹持件1212连接，且第一检测件124位于所述第二夹持件1212朝向所述移动组件420所在的一侧，第一检测件124可与移动组件420通讯连接，第一检测件124用于检测第一夹持部121的所处状态，并将检测到的状态信息反馈至移动组件420。若第一夹持部121处于解锁状态，则禁止移动组件420启动，可在切割的过程中保证电子产品旋转的稳定性，从而保障切割的安全性；若第一夹持部121处于锁定状态，则移动组件420能够正常启动，实现对电子产品的切割。

参考图3至图5，在一些实施例中，第二夹持部122包括上夹持件1221、下夹持件1222和固定座125，上夹持件1221与下夹持件1222之间转动连接，上夹持件1221与下夹持件1222可合围成用于夹持电子产品的夹持腔，该夹持腔的内壁与电子产品的外壳轮廓相贴合，以更好地夹持电子产品，上夹持件1221与下夹持件1222能够相互扣合，在夹持电子产品后防止夹持松动。

参考图1，拆卸组件300与设备主体500连接，沿旋转轴的轴向，拆卸组件300位于夹持组件120的一侧，拆卸组件300能够沿旋转轴的轴向和/或径向靠近夹持组件120，在加热组件200和自动切割装置共同作用下能够热让电子产品的外壳和内芯分离，拆卸组件300可实现对电子产品的搬运，避免人工操作，有益于提高对电子产品的拆解效率。

参考图5，在一些实施例中，下夹持件1222与第一驱动部110连接，下夹持件1222与固定座125转动连接，固定座125上设有第二检测件126，下夹持件1222上设有定位件127，定位件127与第二检测件126对应设置，具体而言，定位件127位于第二检测件126的上方，下夹持件1222在第一驱动部110驱动下转动，下夹持件1222带动定位件127转动，定位件127绕旋转轴旋转一周指向第二检测件126一次，在定位件127指向第二检测件126时，第二检测件126能够检测到定位件127的存在，在自动切割装置触发停止指令后并且定位件127指向第二检测件126时，第二检测件126将停止信息传送至第一驱动部110，可实现在第二夹持部122停止后，上夹持部位于下夹持件1222的上方，便于对电子产品的装夹。

参考图1，根据本申请第二方面实施例的拆解设备，包括设备主体500、加热组件200、拆卸组件300和上述任一实施例中的自动切割装置，加热组件200与设备主体500连接，沿旋转轴的轴向，加热组件200、夹持组件120和第一驱动部110间隔设置，加热组件200能够沿旋转轴的轴向靠近或远离电子产品，能够调整加热组件200在电子产品上的局部加热位置，以对电子产品不同的点胶处进行加热，便于电子产品的外壳和内芯的脱离。

参考图1和图3，在一些实施例中，加热组件200包括第二驱动部210和加热结构220，第二驱动部210与加热结构220连接，用于驱动加热结构220沿旋转轴的方向移动，以使加热结构220能够靠近或远离夹持组件120，夹持组件120上夹持有电子产品，电子产品外露于夹持组件120朝向加热结构220的一侧，通过改变加热结构220与电子产品的相对位置，能够实现对电子产品的局部加热。

参考图1和图3，在一些实施例中，第二驱动部210驱动加热结构220能够停留在电子产品不同的点胶处，实现对电子产品不同位置处的局部加热，且还可通过改变加热结构220在电子产品上停留位置的停留时间，调整对电子产品点胶处的加热程度。加热结构220可采用电阻发热方式，改变供应至加热结构220上的电流大小，从而改变加热结构220的温度，控制对电子产品的加热温度，避免过度加热破坏电子产品内芯上的电池等结构，有益于提高对电子产品加热的安全性。

参考图8，在一些实施例中，在一些实施例中，加热组件还包括导向结构230，导向结构230包括导向件231、移动件232和连接件233，导向件231可以是滑动导轨结构，导轨沿第一方向延伸，移动件232与导向件231可移动连接，移动件232可包括滑块，滑块能够沿第一方向在导轨上运动，移动件232与加热结构220连接，滑块能够带动加热结构220沿第一方向运动，移动件232位于导向件231与加热结构220之间，且移动件232通过连接件233与第二驱动部210连接，第二驱动部210可包括电机与同步带，连接件233固定在同步带上，并跟随同步带一起移动，采用同步带的方式有益于提高传动精度，使加热结构220在电子产品上的停留位置更为精准，提高加对电子产品的加热效果。

此外，沿第一方向，在导向件231的两端还可设置有光电传感器，光电传感器用于检测移动件232沿第一方向的移动位置，防止加热组件200在移动的过程中与其他结构产生碰撞，有益于保证加热结构220的安全性，与加热组件200相邻设置有拖链，以对提供加热的线材进行收容，避免线材干扰加热结构220对电子产品的加热，有助于提高加热作业的安全性。

参考图6和图8，在一些实施例中，加热结构220还包括保护壳225，保护壳225与移动件232连接，保护壳225设有容纳腔2251和保护孔2252，保护孔2252与该容纳腔2251连通，且沿第一方向，保护孔2252与加热孔224对应设置，电子产品能够经过保护孔2252穿入加热孔224中，需要说明的是，保护壳225与加热本体221之间应具有间隔，防止加热本体221上的热直接传递到保护壳225上，保护壳225能在加热本体221与外界之间形成屏障，避免操作人员在使用过程中与加热本体221接触，有助于操作人员的安全性。

参考图5和图6，在一些实施例中，锁紧结构1213包括锁紧件1215和第一弹性件1216，锁紧件1215与第一夹持件1211转动连接，第一夹持件1211上设有第一容纳槽1214，第一弹性件1216位于第一容纳槽1214中，且第一弹性件1216与锁紧件1215相互抵持，在锁紧状态下，锁紧件1215与第二夹持件1212连接，通过第一弹性件1216的抵持，能够限制锁紧件1215脱离与第二夹持件1212的连接，进而保证第一夹持件1211与第二夹持件1212之间夹持的稳定性。

参考图5和图6，在一些实施例中，第二夹持部122还包括连接结构1223，连接结构1223包括第二连接件1224和第二弹性件1225，上夹持件1221与下夹持件1222通过第第二连接件1224转动连接，下夹持件1222设有第二容纳槽1226，第二弹性件1225位于第二容纳槽1226中，第二弹性件1225抵持第二连接件1224，在上夹持件1221与下夹持件1222开合时，第二弹性件1225抵持第二连接件1224，在第二连接件1224的作用下，上夹持件1221与下夹持件1222具有闭合的趋势，与通过转轴连接相比，连接结构1223的设置便于上夹持件1221与下夹持件1222的闭合，有益于提高对电子产品的夹持效率。

参考图1至图7，具体而言，加热结构220上设有加热孔224，加热孔224与夹持组件120夹持电子产品的夹持位置具有相同的高度，在第二驱动部210的驱动下，加热结构220沿旋转轴的轴向靠近或远离夹持组件120，加热孔224用于供电子产品穿入，加热结构220在加热孔224内对电子产品进行局部加热。

参考图7，在一些实施例中，加热结构220包括加热本体221和加热件222，加热本体221上设有加热槽223，沿旋转轴的径向，加热槽223与加热孔224相邻设置，加热件222位于加热槽223中，加热件222通过加热本体221位于加热槽223和加热孔224之间的部分向加热孔224内传热，从而让电子产品在加热孔224内局部加热。

需要说明的是，对电子产品的加热可以采用电阻加热方式，通过改变对加热件222上电流的大小，能够调节对电子产品的加热温度。

参考图1，在一些实施例中，拆解设备还包括安全模块510，设备主体500内设有工作空间520，工作空间520具有开口530，沿旋转轴的径向，开口530位于夹持组件120背离移动组件420的一侧，便于在开口530侧对电子产品进行装夹，安全模块510包括第一安全件511和第二安全件512，沿旋转轴的轴向方向，第一安全件511与第二安全件512分别连接于开口530的两侧，安全模块510可以是安全光栅，在工作空间520内对电子产品进行拆解时，安全光栅处于启动状态，若操作人员进入工作空间520，则安全光栅可反馈至控制系统，停止拆解工作，有助于提高拆解的安全性。

参考图1和图2，在一些实施例中，拆解设备还包括控制模块，控制模块与设备主体500连接，控制模块包括控制面板540，控制模块与加热组件200通讯连接，控制模块与拆卸组件300通讯连接，控制模块与自动切割装置通讯连接，加热组件200、拆卸组件300和自动切割装置三者通过控制模块进行控制能够相互协作，对电子产品进行切割、加热和拆解，有益于提高拆解设备的拆解效率。控制模块是一个在工业控制应用中广泛使用的反馈回路部件，例如可编程的存储器，在其内部一般存储执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数和算术运算等操作的指令，通过数字式或模拟式的输入输出来控制各种类型的机械设备或生产过程。本申请实施例通过控制模块控制第一驱动部110带动夹持组件120转动，从而带动电子产品转动，第一驱动部110驱动后，控制模块还可以控制移动组件420和第二驱动部210，移动组件420带动超声切割组件410沿旋转轴的轴向和/或径向移动，用于对电子产品进行切割，第二驱动部210带动加热组件200沿旋转轴的方向靠近或远离电子产品，用于对电子产品进行局部加热，控制模块还可通过控制面板540调整上述结构的转速、移动速度、位移大小等，由此，可实现拆解设备各部分的相互协作，是本领域技术人员根据现有的控制模块功能可以实现的，其控制原理及控制方法在此不做赘述。

参考图1至图7，根据本申请第三方面实施例的拆解方法，其使用上述任一实施例中的拆解设备对电子产品进行拆解，拆解步骤如下：

环切：操作人员将待拆解的电子产品装夹到夹持模块100上，夹持模块100夹持电子产品，第一驱动部110驱动夹持模块100，以使夹持模块100能够带动电子产品绕旋转轴转动，在电子产品旋转时，切割模块400在移动组件420的带动下移动至电子产品上的切割位置处，并在切割位置处沿旋转轴的径向对电子产品的待拆解结构进行环切，以使待拆解结构与电子产品未切割部412分的外壳分离。

加热：加热组件200在第二驱动部210的驱动下沿旋转轴的轴向靠近电子产品，并对应在待拆解结构处停留，加热组件200对电子产品进行局部加热，待拆解结构与电子产品的内芯脱离胶接。

拆解：拆卸组件300沿旋转轴的轴向和/或径向靠近电子产品，并取下经切割和加热的第一拆解结构，放入接料盘550，完成对待拆解结构的拆解。

具体而言，夹持模块100包括第一驱动部110和夹持组件120，夹持组件120包括第一夹持部121与第二夹持部122，操作人员需先将第一夹持部121打开，使第一夹持部121处于解锁状态，以放松对第二夹持部122的固定，用于对电子产品进行夹持，第一检测件124检测第一夹持部121的夹持状态，若第一夹持部121处于解锁状态，则拆解设备发出警告，提醒操作人员重新装夹电子产品；若第一夹持部121处于锁紧状态，则第一驱动部110驱动第二夹持部122相对第一夹持部121转动，第二夹持部122带动电子产品绕一旋转轴转动，且在移动组件420的驱动下，超声切割组件410沿旋转轴的轴向移动，用于调整对电子产品的切割位置，超声切割组件410沿旋转轴的径向移动，用于调整超声切割组件410的切割深度和是否进入切割范围，由此，在电子产品旋转的状态下，可实现对电子产品的环切，以分离电子产品外壳的各个部分。

需要说明的是，超声切割组件410对电子产品的环切位置应位于电子产品的点胶处，在电子产品环切后，第二驱动部210驱动加热组件200沿旋转轴的轴向靠近电子组件，加热组件200上设有加热孔224，加热孔224与电子组件的夹持高度相同，电子组件能够穿入加热孔224中，加热组件200停留在电子产品环切的位置，并在该位置处对电子产品进行局部加热，可实现电子产品外壳环切部分与内芯的脱离胶接。

拆卸组件300可选用夹爪结构，夹爪结构沿旋转轴的轴向和/或径向移动至电子产品外露的任何位置，夹爪结构能够将电子产品经环切和加热的外壳部分拆下放入接料盘550中，从而完成对电子产品外壳的拆解，与人工拆卸相比，有助于提高拆解效率。

参考图1，在一些实施例中，该拆解方法适用于对电子产品进行拆解，电子产品包括外壳和内芯部分，电子产品的外壳可分为多个待解结构，沿旋转轴的轴向，该拆解方法中的环切步骤将电子产品的外壳环切成多个待拆解结构，并通过拆卸组件300依次对各待拆解结构进行拆解，使电子产品的外壳与内芯脱离。

具体而言，从电子产品相对夹持模块100的远端到近端依次进行拆解，夹持模块100夹持电子产品，并带动电子产品绕一旋转轴转动，移动组件420驱动超声切割组件410调整对电子产品的切割位置和切割深度，并对电子产品的外壳进行环切，环切后，加热组件200对电子产品的点胶处进行局部加热，以使超声切割组件410环切的部分能够通过拆卸组件300拆卸下来，实现对电子产品外壳的拆解，将电子产品外壳分段拆解有益于降低拆解难度。

参考图1，在一些实施例中，沿旋转轴的径向，该拆解方法也适用于对电子产品从外至内依次进行拆解。例如，通过环切将待拆解结构与电子产品的外壳主体分离，若待拆解部分与电子产品的外壳和/或内芯之间仍然存在胶接，则加热组件200对该待拆解结构进行局部加热，使待拆解结构脱离与电子产品的外壳和/或内芯之间的胶接，从而让拆卸组件300能够将待拆解部分从电子产品上拆解下来，该电子产品可包括多个待拆解部分，沿旋转轴的径向，使用上述拆解设备能够对电子产品的外壳依次进行拆解，便于电子产品的外壳与内芯的脱离，沿旋转轴的径向对电子产品的外壳进行拆解，提高对电子产品拆解的适用性。

参考图3至图5，在一些实施例中，夹持模块100包括上夹持件1221和下夹持件1222，在拆解步骤后，夹持模块100停止转动，定位件127位于第二检测件126的检测范围，在定位件127指向第二检测件126时夹持模块100停止，能够使上夹持件1221位于下夹持件1222的上方，上夹持件1221和下夹持件1222之间夹持有部分电子产品的外壳，上夹持件1221与下夹持件1222之间可通过转动连接，操作人员放松夹持模块100对部分电子产品外壳的夹持，并将电子产品位于夹持模块100中的部分取出，完成对电子产品的拆解。由此，通过定位件127与第二检测件126的配合，可实现夹持模块100停止转动时，上夹持件1221位于下夹持件1222的上方，便于对电子产品的装卸。

参考图1至图5，在一些实施例中，在环切步骤中，夹持模块100包括第一夹持部121和第一检测件124，第一检测件124与第一夹持部121连接，第一夹持部121具有解锁状态和锁定状态，在解锁状态下，上夹持件1221与下夹持件1222能够开合，以实现对电子产品的装夹与拆卸；在锁定状态下，上夹持件1221与下夹持件1222禁止开合，确保对电子产品夹持的稳定性。第一检测件124能够检测第一夹持部121的夹持状态，并将夹持状态反馈至控制模块，控制模块根据夹持状态确定夹持模块100是否启动，若夹持到位，第一夹持部121处于锁定状态，则启动夹持模块100，进而对电子产品进行切割、加热和拆卸；若夹持不到位，第一夹持部121处于解锁状态，则禁止启动夹持模块100，相应的，也禁止对电子产品进行切割、加热和拆卸，并在控制模块的控制面板540上发出警告，提醒操作人员重新对电子产品进行装夹，第一检测件124的设置有益于提高拆解的安全性。

参考图1至图9，在一些实施例中，电子产品可以是电子笔600，以图8示出的电子笔600为例，该电子笔600包括外壳部分与内芯部分，外壳部分与内芯部分局部胶接，内芯部分包括电池和主板等结构，电子笔600上设有三处点胶区域。采用本申请实施例的拆解设备及拆解方法对电子笔拆解时，可依次打开第一夹持部121和第二夹持部122，并将电子笔600装夹到第二夹持部122上，且电子笔600的笔尖部分应收容在第二夹持部122内，电子笔600的笔帽及笔身部分应外露于第一夹持部121朝向加热组件200的一侧，将第一夹持部121锁紧，第一夹持部121与第二夹持部122转动连接，且第一夹持部121与第二夹持部122可通过滚珠相互接触，有助于增加第一夹持部121与第二夹持部122转动的顺滑度。

第一夹持部121装夹完成后，第一检测件124检测第一夹持部121的装夹状态，若第一夹持部121处于解锁状态，则通过控制面板540发出警告，提醒操作人员重新对电子笔600进行装夹，若第一夹持部121处于锁定状态，第一驱动部110驱动第二夹持部122转动，第二夹持部122带动电子产品绕一旋转轴转动，移动组件420带动切割模块400移动至电子笔600的第一点胶位置610，沿旋转轴的轴向，对电子笔600的第一点胶位置610的外壳进行环切，使第一点胶位置610的电子笔600外壳与其他部分的外壳脱离连接，第二驱动部210驱动加热组件200移动至第一点胶位置610，并对电子笔600进行局部加热，使第一点胶位置610处的电子笔外壳脱离与电子笔内芯的胶接，拆卸组件300可采用气动夹爪，气动夹爪将位于第一点胶位置处的笔帽部分取下并放入接料盘550。

移动组件420带动超声切割组件410移动至电子笔600的第二点胶位置620，沿旋转轴的轴向，超声切割组件410在第二点胶位置620靠近笔帽的一段环切，位于第一点胶位置610与第二点胶位置620之间的笔尾后端与电子笔600脱离连接，气动夹爪将笔尾取下并放入接料盘550。

移动组件420带动超声切割组件410再次移动至电子笔600的第二点胶位置620，沿旋转轴的轴向，超声切割组件410在第二点胶位置620远离笔帽的一段环切，位于第二点胶位置620处的电子笔外壳脱离与电子笔600的连接，加热组件200移动至电子笔600的第二点胶位置620对电子笔600进行局部加热，位于第二点胶位置620处的电子笔外壳脱离与电子笔内芯的胶接，气动夹爪将电子笔600位于第二点胶位置620处的外壳取下并放入接料盘550。

移动组件420带动超声切割组件410再次移动至电子笔600的第三点胶位置630，沿旋转轴的轴向，超声切割组件410在第三点胶位置630靠近笔尖的一段环切，加热组件200移动至第三点胶位置630进行加热，电子笔600的内芯与电子笔600剩余部分的外壳脱离胶接，气动夹爪拔出笔芯并放入接料盘550，应该理解的是，在拆解前需要对超声切割组件410进行对刀，并可在控制面板540上调整超声切割组件410的切割深度、移动组件420驱使超声切割组件410的速度、第一驱动部110和/或第二驱动部210的转速等参数。

需要说明的是，为提高拆解方法的安全性，拆解设备开口530处的安全光栅在拆解时应该保持开启状态，在气动夹爪拔出笔芯并放入接料盘550后，拆解设备的各个部件复位，第一驱动部110停止转动，此时安全光栅关闭，操作人员可进入工作空间520进行操作。

此外，上述电子产品包括但不限于电子笔、点读笔、电容笔、触控笔、电磁笔、电动牙刷等电子产品。

上面结合附图对本申请实施例作了详细说明，但是本申请不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本申请宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。