一种微型发光二极管封装器件及显示面板

技术领域

本申请涉及显示领域，具体涉及一种微型发光二极管封装器件及显示面板。

背景技术

量子点LED(量子点材料与微型发光二极管相结合)的诞生无疑为液晶显示面板领域注入了新的活力和更多科研的动力。量子点LED由于其在色域和显色指数上的突出优势，为平板显示行业带来了更多可能的发展方向，为用户提供了丰富的色彩效果。目前量子点显示技术通过制备量子点薄膜层进而和LED背光源相结合的形式进入量产环节。

然而，当前通过封装LED时直接填充量子点材料以制备得到量子点LED，但是这一方法依旧不成熟，需要大量的量子点材料，成本较高，难以制备大功率的量子点LED，并且由于量子点材料多用蓝光LED激发，进而通常的量子点LED都伴随有非常大的蓝光危害问题。

发明内容

本申请实施例提供一种微型发光二极管封装器件及显示面板，可以解决现有技术的量子点LED中需要大量的量子点材料、成本较高的问题，可以解决难以制备大功率量子点LED的问题，可以解决蓝光含量高的问题。

本申请实施例提供了一种微型发光二极管封装器件，包括：

外壳，包括容纳腔；

至少一LED芯片，固定设置于所述容纳腔的内壁上；

量子点发光层，设置于所述容纳腔内；

其中，所述量子点发光层包括胶材本体和掺杂的量子点，所述LED芯片的出光方向朝向所述量子点发光层。

可选地，在本申请的一些实施例中，所述外壳包括底壁、连接所述底壁的侧壁，所述底壁和所述侧壁围成所述容纳腔，所述容纳腔包括开口，所述开口与所述底壁相对设置，所述量子点发光层至所述开口的距离小于所述LED芯片至所述开口的距离。

可选地，在本申请的一些实施例中，所述LED芯片设置于所述侧壁上。

可选地，在本申请的一些实施例中，所述侧壁包括朝向所述容纳腔突出的凸台，所述LED芯片设置于所述凸台上。

可选地，在本申请的一些实施例中，所述LED芯片设置于所述底壁上。

可选地，在本申请的一些实施例中，所述量子点发光层中的所述量子点的质量百分含量为10％至30％。

可选地，在本申请的一些实施例中，所述胶材本体的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、环氧树脂中至少一种。

可选地，在本申请的一些实施例中，所述外壳的材料包括铜、铜合金、铝、铝合金中至少一种。

可选地，在本申请的一些实施例中，所述侧壁远离所述容纳腔的一侧表面包括多个散热槽，所述散热槽围绕所述容纳腔设置。

相应地，本申请实施例还提供了一种显示面板，包括上述实施例中任一项所述的微型发光二极管封装器件，所述微型发光二极管封装器件用作所述显示面板的背光的光源，或所述微型发光二极管封装器件用作所述显示面板的显示像素。

本申请实施例中，提供了一种微型发光二极管封装器件及显示面板，微型发光二极管封装器件，包括：外壳，包括容纳腔；至少一LED芯片，固定设置于容纳腔的内壁上；量子点发光层，设置于容纳腔内；其中，量子点发光层包括胶材本体和掺杂的量子点，LED芯片的出光方向朝向量子点发光层。本申请通过设置量子点发光层，量子点发光层包括胶材本体和掺杂的量子点，量子点材料分散在胶材本体中，量子点材料没有聚集，LED芯片通过量子点发光层转换时，可以减少荧光淬灭现象，提高发光效率，容易制造成大功率量子点LED，且当LED芯片为蓝光LED芯片时，蓝光LED芯片发出的光线充分经过量子点发光层转换，可以减小蓝光成份。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种微型发光二极管封装器件的第一种立体结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种微型发光二极管封装器件的第二种立体结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种微型发光二极管封装器件的立体结构爆炸图；

图4为本申请实施例提供的一种微型发光二极管封装器件的截面结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种微型发光二极管封装器件的出光方向示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。

本申请实施例提供了一种微型发光二极管封装器件，包括：外壳，包括容纳腔；至少一LED芯片，固定设置于容纳腔的内壁上；量子点发光层，设置于容纳腔内；其中，量子点发光层包括胶材本体和掺杂的量子点，LED芯片的出光方向朝向量子点发光层。本申请实施例还提供了包括前述微型发光二极管封装器件的显示面板。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。

实施例一

请参阅图1至图5，图1为本申请实施例提供的一种微型发光二极管封装器件100的第一种立体结构示意图；图2为本申请实施例提供的一种微型发光二极管封装器件100的第二种立体结构示意图；图3为本申请实施例提供的一种微型发光二极管封装器件100的立体结构爆炸图或分解示意图；图4为本申请实施例提供的一种微型发光二极管封装器件100的截面结构示意图；图5为本申请实施例提供的一种微型发光二极管封装器件100的出光方向示意图。图1为微型发光二极管封装器件100设置量子点发光层前的示意图，图2为微型发光二极管封装器件100设置量子点发光层后的示意图。

本申请实施例提供了一种微型发光二极管封装器件100，微型发光二极管封装器件100包括外壳10、至少一LED芯片20、量子点发光层30，外壳10包括容纳腔13；LED芯片20固定设置于容纳腔13的内壁上；量子点发光层30设置于容纳腔13内；其中，量子点发光层30包括胶材本体31和掺杂的量子点32，LED芯片20的出光方向朝向量子点发光层30。

具体地，如图1和图2所示，微型发光二极管封装器件100包括外壳10，微型发光二极管封装器件100包括外壳10围成一个容纳腔13。

具体地，至少一LED芯片20设置于容纳腔13内。更具体的，LED芯片20设置于容纳腔13的内壁上。

具体地，量子点发光层30设置于容纳腔13内，或量子点发光层30填充于容纳腔13内。

具体地，量子点发光层30包括胶材本体31和掺杂的量子点32，量子点32分散或均匀分散在胶材本体31中，胶材本体31的长链官能团分子与量子点材料表面的分子通过范德华等作用力链接在一起，起到固定量子点32的作用，防止相邻量子点32聚集，量子点发光层30通过加入长链高分子，可以通过高分子与量子点表面的相互作用确保量子点32在固态下均匀稳定的分布，减少荧光淬灭。

具体地，量子点32为量子点材料的粒子。

具体地，LED芯片20的出光方向朝向量子点发光层30，量子点发光层30从而可以均匀的转换LED芯片20发出的光线。

在一些实施例中，外壳10包括底壁11、连接底壁11的侧壁12，底壁11和侧壁12围成容纳腔13，容纳腔13包括开口131，开口131与底壁11相对设置，量子点发光层30至开口的距离小于LED芯片20至开口131的距离。

具体地，外壳10包括底壁11、连接底壁11的侧壁12，底壁11和侧壁12围成容纳腔13，容纳腔13包括开口131，开口131与底壁11相对设置，即开口131位于底壁11de相对侧。

具体地，如图4所示，量子点发光层30至开口131的距离d1小于LED芯片20至开口131的距离d2，即量子点发光层30在容纳腔13内覆盖LED芯片20，或者量子点发光层30远离底壁11的上表面在容纳腔13内覆盖LED芯片20，使得LED芯片20发出的光线均能够通过量子点发光层30进行颜色转换。

在一些实施例中，LED芯片20设置于侧壁12上。

具体地，LED芯片20设置于侧壁12上，侧壁12可以为LED芯片20进行散热。

在一些实施例中，侧壁12包括朝向容纳腔13突出的凸台121，LED芯片20设置于凸台121上。

在一些实施例中，侧壁12包括朝向容纳腔13突出的凸台121，LED芯片20设置于凸台121上，凸台121的朝向量子点发光层20的表面或者设置LED芯片20的表面为平面，有助于设置LED芯片或焊接LED芯片。

在一些实施例中，量子点发光层30中的量子点32的质量百分含量为10％至30％。

具体地，量子点发光层30中的量子点32的质量百分含量为10％至30％，可以使得量子点32与胶材本体31充分结合和混合均匀，并避免量子点32出现聚集，光效率较好，使得LED芯片发出的光线充分的被量子点32转换。

在一些实施例中，胶材本体31的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、环氧树脂((C

具体地，胶材本体为高透光材料。更具地，胶材本体为透光塑料或透光树脂。

具体地，胶材本体31还起到封装量子点32和LED芯片20的作用，胶材本体31为量子点32和LED芯片20提供更好的机械强度(缓冲)，胶材本体31为量子点32和LED芯片提供更好的水氧阻隔能力，可以提升微型发光二极管封装器件100的寿命。

在一些实施例中，外壳10的材料包括铜、铜合金、铝、铝合金中至少一种。

具体地，外壳10需要给LED芯片散发热量，因此设置外壳10为散热材料，可以设置外壳10为散热的金属、合金、散热塑料等材料。

在一些实施例中，侧壁12远离容纳腔13的一侧表面包括多个散热槽122，散热槽122围绕容纳腔13设置。

具体地，侧壁12远离容纳腔13的一侧表面可以设置包括多个散热槽122，增加散热面积，便于给LED芯片散发热量。

更具体地，散热槽122为环形槽，散热槽122围绕容纳腔13设置，散热槽122为围绕容纳腔13设置的凹槽。

需要说明的是，在微型发光二极管封装器件100中，LED芯片20可以具有第一电极和第二电极，容纳腔13的内壁上可以设置绝缘层和走线、焊接端子，以给LED芯片输入电信号，在此不做限定。

在本实施例中，外壳10一体化加工形成，可以很好的散发热量。更具的，凸台121与外壳10的其他部位一体化加工形成，可以更好的散发热量，并且由于凸台121结构的设置有助于增加换热面、增加整体的换热效率。环状的散热槽122可进一步提高散热效果。

在本实施例中，量子点32分散或均匀分散在胶材本体31中，胶材本体31的长链官能团分子与量子点材料表面的分子通过范德华等作用力链接在一起，起到固定量子点32的作用，防止相邻量子点32聚集，量子点发光层30通过加入长链高分子，可以通过高分子与量子点表面的相互作用确保量子点在固态下均匀稳定的分布，量子点材料没有聚集，减少了荧光淬灭，LED芯片通过量子点发光层转换时，提高了发光效率，可以制造成大功率量子点LED，且当LED芯片为蓝光LED芯片时，蓝光LED芯片发出的光线充分经过量子点发光层转换，可以减小蓝光成份。

实施例二

本实施例与上述实施例相同或相似，不同之处在于LED芯片设置于底壁上。

在一些实施例中，LED芯片20设置于底壁11上(图未示意)。

具体地，LED芯片20设置于容纳腔13内的底壁11上，也具有上述实施例中的有益效果，在此不再赘述。

实施例三

本实施例与上述实施例相同或相似，不同之处在于描述了微型发光二极管封装器件100的光线出射过程。

具体地，量子点32可以包括绿色量子点、红色量子点，或量子点32可以包括白光量子点，但不限于此。

具体地，LED芯片20(发光二极管芯片)可以为蓝光LED芯片，但不限于此。

具体地，容纳腔13内可以设置一个LED芯片或者多个LED芯片，依据微型发光二极管封装器件100的功率需求设定LED芯片的数量。

具体地，如图5所示，在此以LED芯片20为蓝光LED芯片、量子点32为绿色量子点为例说明本实施例的微型发光二极管封装器件的发光过程，LED芯片20朝向量子点发光层30发出蓝光301，蓝光301经过量子点发光层30转换成绿光302，绿光302在量子点发光层30内折射并被容纳腔13的内壁反射，绿光302从开口131出射。

实施例四

本实施例提供了一种显示面板，显示面板包括上述实施例中的任一项的微型发光二极管封装器件100。

具体地，本实施例提供了一种显示面板，显示面板包括上述实施例中任一项的微型发光二极管封装器件100。微型发光二极管封装器件100用作显示面板的背光中的光源，或微型发光二极管封装器件100用作显示面板的显示像素，在此不做限定。

具体地，微型发光二极管封装器件100用作显示面板的背光中的光源，由于微型发光二极管封装器件100具有发光效率高、蓝光含量小、可以制造大功率的微型发光二极管封装器件的有益效果，使得显示面板具有亮度高、蓝光含量小、散热效果好等的优点。

具体地，显示面板本体可以为液晶显示面板，液晶显示面板的类型在此不做限定，例如液晶显示面板可以为垂直配向型液晶显示面板(VA模式液晶显示面板)、边缘场开关型液晶显示面板(FFS模式或IPS模式液晶显示面板)、扭曲向列相型液晶显示面板(TN模式液晶显示面板)。

以上对本申请实施例所提供的一种微型发光二极管封装器件及显示面板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。