一种半导体陶瓷熔射后去保护装置

技术领域

本发明涉及半导体熔射技术领域，尤其涉及一种半导体陶瓷熔射后去保护装置。

背景技术

今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连；在半导体生产过程中，需要对半导体进行陶瓷熔射，在完成陶瓷熔射后，需要将半导体的保护层进行清理去除。

现有技术中，例如专利CN111823377B提供的一种半导体陶瓷熔射后去保护装置，包括包括置物板，置物板的下端螺钉连接有电机，电机的输出端贯穿置物板卡接连接有传动轴，传动轴的上端卡接连接有工作盒，工作盒的内部开设有两个滑动腔，工作盒的一侧且位于两滑动腔的一侧均开设有第一滑槽，滑动腔的内部滑动连接有滑动板，滑动板的一端和第一滑槽间隙配合，滑动板的内部转动连接有限位圈。

然而，上述技术方案存在以下问题：其将固定半导体的装置与切割半导体保护层的装置合二为一，在使用中会出现,1、当切割部分环绕半导体转动时，半导体失去固定，可能跟随切割部分转动，影响切割效果；2、在固定以及取下半导体时，切割部件容易划伤操作员，存在安全隐患。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种半导体陶瓷熔射后去保护装置，能够对半导体进行稳定固定的同时，保障操作员的安全。

为了达到上述目的，本发明解决技术问题的技术方案是提供一种半导体陶瓷熔射后去保护装置，包括：底座；

切割部件，固定在所述底座的一侧，所述切割部件具有一切割面；

固定部件，包括固定座以及若干抵接组件，所述抵接组件沿径向设置在所述固定座上，并能够沿径向相对所述固定座移动，以固定所述固定座上的半导体；

位移部件，与所述固定部件连接，用于带动所述固定部件靠近或远离所述切割部件；

以及转动部件，与所述固定部件连接，用于带动所述固定部件靠近所述切割部件时相对所述切割部件转动。

进一步的，所述切割部件包括立架以及切割刀，所述立架竖直的固定在所述底座上，所述切割刀固定在所述立架上，且相对所述立架部分突出。

进一步的，所述切割部件还包括一升降件，所述升降件固定在所述立架上，所述升降件的活动端与所述切割刀固定并能够带动所述切割刀在竖直方向上升降。

进一步的，所述固定部件还包括驱动组件，所述驱动组件与所述抵接组件连接，用于驱动所述抵接组件相对所述驱动组件沿径向移动。

进一步的，所述固定座上沿径向设有通槽，所述抵接组件嵌设在所述通槽内并与所述驱动组件固定。

进一步的，所述驱动组件包括底板、支撑杆、操作杆、主动齿轮、从动齿轮、传动齿轮以及转动杆，所述底板与所述转动部件固定，所述支撑杆竖直固定在所述底板上并与所述固定座固定，所述操作杆与所述底板转动连接，所述主动齿轮套设在所述操作杆上，所述转动杆可传动的固定在所述底板上，所述转动杆穿设于所述固定座，且位于所述固定座上方的一端固定有齿轮，与所述抵接组件的齿条相啮合，所述从动齿轮套设在所述转动杆上且位于所述固定座的下方，所述传动齿轮套设在所述支撑杆上并与所述从动齿轮啮合，所述主动齿轮其中一个所述从动齿轮啮合。

进一步的，所述位移部件包括滑动轨道以及滑动器，所述滑动轨道固定在所述底座上，所述滑动轨道一端延伸至所述切割部件处，所述滑动器与所述滑动轨道滑动连接，所述固定部件设置在所述滑动器上，所述滑动器沿所述滑动轨道移动，带动所述固定部件靠近或远离所述切割部件。

进一步的，所述位移部件包括若干滚珠以及伸缩油缸，所述滚珠活动嵌设在所述底板上且部分相对所述底板凸出，所述伸缩油缸固定在所述底座上，所述固定部件放置于所述滚珠上，所述伸缩油缸的活动端与所述固定部件固定。

进一步的，所述转动部件包括一转动油缸，所述转动油缸定在所述位移部件上，所述转动油缸的转动端与所述固定部件固定，能够带动所述固定部件相对所述切割部件转动。

进一步的，所述升降件包括一升降气缸，所述升降气缸的活动端与所述切割刀固定。

与现有技术相比，本发明所提供的半导体陶瓷熔射后去保护装置具有以下

有益效果：

本发明相对现有技术设置了切割部件、固定部件、位移部件以及转动部件，所述切割部件固定在所述底座的一侧，所述固定部件用于固定半导体，所述位移部件用于带动所述固定部件靠近或远离所述切割部件，所述转动部件于带动所述固定部件靠近所述切割部件时相对所述切割部件转动，从而实现对半导体表面的保护层切割。将切割部件与固定部件分离设置，当所述转动部件带动所述固定部件转动时，能够对半导体进行稳定固定，避免半导体在转动过程中出现偏移的情况；另外，将切割部件设置于底座的一侧，操作人员在所述固定部件远离所述切割部件的时候进行取放半导体，避免接触切割部件，保障操作员的安全。

附图说明

图1为本发明提供的一种半导体陶瓷熔射后去保护装置的俯视示意图；

图2为本发明提供的一种半导体陶瓷熔射后去保护装置的侧视示意图；

图3为图2中主动齿轮、从动齿轮、传动齿轮的连接关系示意图；

图中：1-底座，2-切割部件，21-立架，22-切割刀，23-升降件，3-固定部件，31-固定座，32-抵接组件，33-驱动组件，331-底板，332-支撑杆，333-操作杆，334-主动齿轮，335-从动齿轮，336-传动齿轮，337-转动杆，4-位移部件，41-滑动轨道，42-滑动器，5-转动部件。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1-3，本发明提供的一种半导体陶瓷熔射后去保护装置，其包括：

底座1、切割部件2、固定部件3、位移部件4以及转动部件5，所述切割部件2固定在所述底座的一侧，所述切割部件2具有一切割面；所述固定部件3包括固定座31以及若干抵接组件32，所述抵接组件32沿径向设置在所述固定座31上，并能够沿径向相对所述固定座31移动，以固定所述固定座31上的半导体；所述位移部件4与所述固定部件3连接，用于带动所述固定部件3靠近或远离所述切割部件2，所述转动部件5与所述固定部件3连接，用于带动所述固定部件3靠近所述切割部件2时相对所述切割部件2转动。

本发明相对现有技术设置了切割部件2、固定部件3、位移部件4以及转动部件5，所述切割部件2固定在所述底座的一侧，所述固定部件3用于固定半导体，所述位移部件4用于带动所述固定部件3靠近或远离所述切割部件2，所述转动部件5于带动所述固定部件3靠近所述切割部件2时相对所述切割部件2转动，从而实现对半导体表面的保护层切割。将切割部件2与固定部件3分离设置，当所述转动部件5带动所述固定部件3转动时，能够对半导体进行稳定固定，避免半导体在转动过程中出现偏移的情况；另外，将切割部件2设置于底座1的一侧，操作人员在所述固定部件3远离所述切割部件2的时候进行取放半导体，避免接触切割部件2，保障操作员的安全。

具体的，所述切割部件2包括立架21以及切割刀22，所述立架21竖直的固定在所述底座1上，所述切割刀22固定在所述立架21上，且相对所述立架21部分突出。当所述位移部件4带动所述固定部件3靠近时，所述切割刀22相对所述立架21部分突出的部分与半导体接触，所述转动部件5带动所述固定部件3相对所述切割刀22转动，从而将半导体表面的保护层切开。

进一步的，所述切割部件2还包括一升降件23，所述升降件23固定在所述立架21上，所述升降件23的活动端与所述切割刀22固定并能够带动所述切割刀22在竖直方向上升降。所述升降件23用于调整所述切割刀22的高度，以满足不同高度的切割位置。

所述升降件23的作用在于调整所述切割刀22的高度，也就是说，所述升降件23能够满足上述功能即可，无需限制其具体结构。在一些可行的实施例中，所述升降件23包括电机、螺杆以及螺母，所述螺杆与所述电机的输出端固定，所述螺母套设在所述螺杆上并与所述切割刀22通过轴承固定，所述电机输出端转动，带动所述输出端转动，进而带动所述螺母升降，实现调节所述切割刀22的高度。

而在本实施例中，所述升降件23包括一升降气缸，所述升降气缸的活动端与所述切割刀22固定。所述升降气缸的活动端升降带动所述切割刀22升降，实现对所述切割刀22高度的调节。

具体的，所述固定部件3还包括驱动组件33，所述驱动组件33与所述抵接组件32连接，用于驱动所述抵接组件32相对所述驱动组件33沿径向移动。在一些实施例中，所述驱动组件33包括伸缩气缸，所述伸缩气缸沿所述固定座31的径向设置并与所述抵接组件32固定，所述伸缩气缸的活动端伸缩，则带动所述抵接组件32沿径向移动。当若干所述抵接组件32沿径向相互靠近时，与位于所述固定座31上的半导体抵接，实现对半导体的固定。

需要说明的是，所述抵接组件32与所述固定座31的连接也具有多种方式，在一些可行的实施例中，所述固定座31上沿径向设有凸条，所述抵接组件32底部开设有与所述凸条相匹配的凹槽，所述抵接组件32与所述固定座31通过所述凸条与所述凹槽相配合的方式实现滑动连接。而在本实施例中，所述固定座31上沿径向设有通槽，所述抵接组件32嵌设在所述通槽内，在所述驱动组件33的驱动下，沿所述通槽移动。

进一步的，所述驱动组件33包括底板331、支撑杆332、操作杆333、主动齿轮334、从动齿轮335、传动齿轮336以及转动杆337，所述底板331与所述转动部件5固定，所述支撑杆332竖直固定在所述底板331上并与所述固定座31固定，所述操作杆333与所述底板331转动连接，所述主动齿轮334套设在所述操作杆333上，所述转动杆337可传动的固定在所述底板331上，所述转动杆337穿设于所述固定座31，且位于所述固定座31上方的一端固定有齿轮，与所述抵接组件32的齿条相啮合，所述从动齿轮335套设在所述转动杆337上且位于所述固定座31的下方，所述传动齿轮336套设在所述支撑杆332上并与所述从动齿轮335啮合，所述主动齿轮334其中一个所述从动齿轮335啮合。使用时，操作者转动所述操作杆333，所述主动齿轮334转动，带动与所述主动齿轮334啮合的所述从动齿轮335转动，进而带动所述传动齿轮336转动，最终带动其他所述从动齿轮335转动，使所述转动杆337转动，带动所述抵接组件32相对所述固定座31移动。

具体的，所述位移部件4包括滑动轨道41以及滑动器42，所述滑动轨道41固定在所述底座1上，所述滑动轨道41一端延伸至所述切割部件2处，所述滑动器42与所述滑动轨道41滑动连接，所述固定部件3设置在所述滑动器42上，所述滑动器42沿所述滑动轨道41移动，带动所述固定部件3靠近或远离所述切割部件2。当所述滑动器42沿所述滑动轨道41靠近所述切割部件2时，所述切割刀22相对所述立架21部分突出的部分与所述固定部件3上的半导体接触。

所述位移部件4的作用在于带动所述固定部件3靠近或远离所述切割部件2。可以理解的是，所述位移部件4具有其他实现上述功能的方式。在其他一些可行的实施例中，所述位移部件4包括若干滚珠以及伸缩油缸，所述滚珠活动嵌设在所述底板上且部分相对所述底板凸出，所述伸缩油缸固定在所述底座1上，所述固定部件3放置于所述滚珠上，所述伸缩油缸的活动端与所述固定部件3固定，所述伸缩油缸的活动端伸缩，带动所述固定部件3相对所述底座1位移，实现带动所述固定部件3靠近或远离所述切割部件2的功能。

具体的，所述转动部件5固定在所述位移部件4上，所述转动部件5的转动端与所述固定部件3固定，所述转动部件5能够带动所述固定部件3转动，使所述切割部件2能够对所述固定部件3上的半导体实现环切。

在本实施例中，所述转动部件5包括一转动油缸，所述转动油缸定在所述位移部件4上，所述转动油缸的转动端与所述固定部件3固定，能够带动所述固定部件3相对所述切割部件2转动。

使用时，所述滑动器42沿所述滑动轨道41移动，将所述固定部件3运输到远离所述切割部件2的一端，操作员将待处理的半导体件放置在所述固定座31上，转动所述操作杆333，所述主动齿轮334转动，带动与所述主动齿轮334啮合的所述从动齿轮335转动，进而带动所述传动齿轮336转动，最终带动其他所述从动齿轮335转动，使所述转动杆337转动，带动所述抵接组件32相对所述固定座31移动，所述抵接组件32相互靠近，与待处理的半导体件抵接，从而实现对半导体的固定，完成固定后，所述滑动器42沿所述滑动轨道41移动，使所述固定部件3靠近所述切割部件2，所述切割刀22与待处理的半导体件抵接，所述转动部件5带动所述固定部件3转动，使所述切割部件2对所述固定部件3上的半导体实现环切，将半导体外层的保护层切破，便于后续去除；完成切割后，所述滑动器42沿所述滑动轨道41移动，将所述固定部件3运输到远离所述切割部件2的一端，操作员转动所述操作杆333，所述主动齿轮334转动，带动与所述主动齿轮334啮合的所述从动齿轮335转动，进而带动所述传动齿轮336转动，最终带动其他所述从动齿轮335转动，使所述转动杆337转动，带动所述抵接组件32相对所述固定座31移动，所述抵接组件32相互远离，与待处理的半导体件脱离抵接，将完成切割的半导体取下，再将待处理的半导体件放置在所述固定座31上，如此往复。

本发明与现有技术相比具有以下优势：

本发明相对现有技术设置了切割部件、固定部件、位移部件以及转动部件，所述切割部件固定在所述底座的一侧，所述固定部件用于固定半导体，所述位移部件用于带动所述固定部件靠近或远离所述切割部件，所述转动部件于带动所述固定部件靠近所述切割部件时相对所述切割部件转动，从而实现对半导体表面的保护层切割。将切割部件与固定部件分离设置，当所述转动部件带动所述固定部件转动时，能够对半导体进行稳定固定，避免半导体在转动过程中出现偏移的情况；另外，将切割部件设置于底座的一侧，操作人员在所述固定部件远离所述切割部件的时候进行取放半导体，避免接触切割部件，保障操作员的安全。

以上所述本发明的具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何根据本发明的技术构思所做出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本发明的保护范围内。