一种电磁屏蔽膜模切工艺

技术领域

本发明涉及模切技术领域，特别是涉及到一种电磁屏蔽膜模切工艺。

背景技术

随着科学技术的不断创新进步,小型电子产品不仅要向性能优越化,智能化,更要向微型化,轻量化,自由度化方向发展。手机,平板电脑、数照相机,数码摄影机,导航仪、行车记录仪等小型电子产品中将广泛采用印刷电路板FPC。在这种情况下,研究应用于软性印刷电路板FCP的薄膜型电磁屏蔽膜具有非常重要的意义。

目前，电磁屏蔽膜出货时一般附着在底膜上，以卷料形式出货。由于电磁屏蔽膜较软，客户端只能手动撕取屏蔽膜，因此通过改善模切工艺让客户端能够采用自动撕取屏蔽膜是当前亟需解决的技术问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种电磁屏蔽膜模切工艺，以实现自动撕取屏蔽膜的目的。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

一种电磁屏蔽膜模切工艺，包括以下内容：

将除载体膜以外的材料复合成整体膜；在整体膜上切出等距排列的平直全断切痕；在载体膜上模切成型等距排布的弯曲全断切痕；

将整体膜和载体膜放置于模切机上，拉出且水平行走的载体膜位于整体膜的下方，两者之间的距离为0.5mm-2mm；整体膜的平直全断切痕与载体膜的弯曲全断切痕重合时，切刀在整体膜上切出所需的形状，切断的屏蔽膜自动掉落至下方的载体膜上；

整体膜的平直全断切痕为切出的屏蔽膜的外形边，弯曲全断切痕的局部延伸于屏蔽膜的外部；

采用压辊将屏蔽膜压在载体膜上。

本发明的有益效果是：1.通过在载体膜上预成型弯曲全断切痕形成剥离部，客户端机械取料时现将剥离部向下压在载体膜上形成剥离口，机械手通过这个剥离口能方便地将屏蔽膜撕除；2.整体膜与载体膜之间设置间距，可以防止模切废料与载体膜接触，能够防止废料将剥离部向上带起，提高了屏蔽膜在载体膜上的贴合质量；3.整体膜与载体膜之间采用异步模切方式，切出的屏蔽膜落在载体膜上之后，整体膜与载体膜单独步进，如此可以减少废料的产生。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为整体膜的模切图；

图2为载体膜的模切图；

图3为电磁屏蔽膜的模切图；

图4为电磁屏蔽膜的另一种模切图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

一种电磁屏蔽膜模切工艺，包括以下内容：

首先，将除载体膜以外的材料复合成整体膜；在整体膜上切出等距排列的平直全断切痕A(参见图1)；在载体膜上模切成型等距排布的弯曲全断切痕B(参见图2)；

然后，将整体膜和载体膜放置于模切机上，拉出且水平行走的载体膜位于整体膜的下方，两者之间的距离为1mm；整体膜的平直全断切痕与载体膜的弯曲全断切痕重合时，切刀在整体膜上切出所需的形状，切断的屏蔽膜自动掉落至下方的载体膜上；

最后，采用压辊将屏蔽膜压在载体膜上。

如图1所示，整体膜的平直全断切痕为切出的屏蔽膜的外形边。如图3所示，弯曲全断切痕B的局部延伸于屏蔽膜C的外部。客户端机械取料时现将剥离部向下压在载体膜上形成剥离口，机械手通过这个剥离口能方便地将屏蔽膜撕除。

进一步的是，所述弯曲全断切痕为V型。

进一步的是，所述弯曲全断切痕为圆弧形。

载体膜对应一张屏蔽膜还可以设置有两个弯曲全断切痕。如图4所示，将两个弯曲全断切痕对应屏蔽膜的前侧和外侧，更加便于屏蔽膜的撕取。

综上所述，本实施例带来的有益效果是：

1.通过在载体膜上预成型弯曲全断切痕形成剥离部，客户端机械取料时现将剥离部向下压在载体膜上形成剥离口，机械手通过这个剥离口能方便地将屏蔽膜撕除；

2.整体膜与载体膜之间设置间距，可以防止模切废料与载体膜接触，能够防止废料将剥离部向上带起，提高了屏蔽膜在载体膜上的贴合质量；

3.整体膜与载体膜之间采用异步模切方式，切出的屏蔽膜落在载体膜上之后，整体膜与载体膜单独步进，如此可以减少废料的产生。

对这些实施例的多种修该对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。