多层印刷电路板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种多层印刷电路板的制造方法，且特别是有关于一种配置具有肩部的导电凸块的多层印刷电路板的制造方法。

背景技术

多层印刷电路板为提高电子组件和线路密度的良好解决方案。此外，目前常使用具有肩部的导电凸块(例如是T形铜块)来增加印刷电路板搭配各电子组件的弹性。然而，由于具有肩部的导电凸块相较于一般不具有肩部的凸块(如矩形凸块)而言，导电凸块的肩部常会因填胶量不足而产生空泡或裂缝，进而降低印刷电路板与导电凸块之间的信赖度，因此，如何降低导电凸块的肩部产生空泡或裂缝的问题，进而提升印刷电路板与导电凸块之间的信赖度，便成为当前亟待解决的问题之一。

发明内容

本发明目的是提供一种多层印刷电路板的制造方法，其可以降低导电凸块的肩部产生空泡或裂缝的问题，进而提升印刷电路板与导电凸块之间的信赖度。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：多层印刷电路板的制作方法，包括以下步骤。提供基板。基板具有上表面与相对于上表面的下表面。基板包括交替堆栈的多个第一导电层与多个第一介电层。形成开口于基板中。开口具有第一部分与第二部分，且第一部分的宽度大于第二部分的宽度。提供导电凸块于开口中，其中导电凸块具有肩部。形成外部半固化胶层于上表面与下表面。形成内部半固化胶层于肩部上。内部半固化胶层位于开口中，且导电凸块藉由外部半固化胶层与内部半固化胶层接合于基板。进行热压合制程，以使外部半固化胶层与内部半固化胶层完全固化成第二介电层，其中第二介电层围绕导电凸块。

在本发明的一实施例中，上述的导电凸块包括第一侧面与第二侧面，其中肩部连接第一侧面与第二侧面，且以剖面观之，导电凸块为倒T形。

在本发明的一实施例中，上述的导电凸块包括凸出部，凸出部由肩部朝第二部分延伸，且内部半固化胶层环绕凸出部。

在本发明的一实施例中，上述的导电凸块的边缘内缩于开口的边缘，以使导电凸块与基板之间具有空隙。

在本发明的一实施例中，上述的导电凸块的顶面与第二介电层的顶面实质上共面。

在本发明的一实施例中，上述的第一介电层为完全固化状态。

在本发明的一实施例中，上述的导电凸块与所述基板电性绝缘。

在本发明的一实施例中，上述的部分所述外部半固化胶层覆盖所述导电凸块的底面。

在本发明的一实施例中，上述的多层印刷电路板的制造方法更包括形成第二导电层于外部半固化胶层上。

在本发明的一实施例中，上述的第二导电层与导电凸块具有距离。

基于上述，藉由形成外部半固化胶层于基板的上表面与下表面上，可以提升导电凸块与基板的结合力，此外，再藉由形成内部半固化胶层于肩部上，可以改善导电凸块的肩部因填胶量不足而产生空泡或裂缝的问题，因此藉由外部半固化胶层与内部半固化胶层的配置不仅可以提升导电凸块与基板的结合力且可以改善空泡或裂缝的问题，进而可以降低多层印刷电路板与导电凸块之间的信赖度。

附图说明

图1A至图1E是依照本发明的一实施例的多层印刷电路板在不同阶段的制造过程中的剖面示意图。

图2是依照图1D的部分立体示意图。

其中：100：多层印刷电路板；10、110：基板；12：导电材料；14：半固化介电材料；16：完全固化介电材料；110a：上表面；110b：下表面；112：第一导电层；114：第一介电层；120：导电凸块；120a、140a：顶面；120b：底面；1201、1202：侧面；122：肩部；124：凸出部；132：外部半固化胶层；134：内部半固化胶层；136：第二导电层；140：第二介电层；G：空隙；L：距离；O1：开口；O11：第一部分；O12：第二部分；W1、W2：宽度。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：

本文所使用之方向用语(例如，上、下、右、左、前、后、顶部、底部)仅作为参看所绘图式使用且不意欲暗示绝对定向。

除非另有明确说明，否则本文所述任何方法绝不意欲被解释为要求按特定顺序执行其步骤。

参照本实施例之图式以更全面地阐述本发明。然而，本发明亦可以各种不同的形式体现，而不应限于本文中所述之实施例。图式中的层或区域的厚度、尺寸或大小会为了清楚起见而放大。相同或相似之参考号码表示相同或相似之组件，以下段落将不再一一赘述。

图1A至图1E是依照本发明的一实施例的多层印刷电路板在不同阶段的制造过程中的剖面示意图。图2是依照图1D的部分立体示意图。

在本实施例中，多层印刷电路板100的制造方法可以包括以下步骤。

请参照图1A，首先，可以提供未经过热压合制程的基板10，其中未经过热压合制程的基板10可以由导电材料12、半固化介电材料14以及完全固化介电材料16堆栈而成。举例而言，如图1A所示，堆栈顺序依序为导电材料12、半固化介电材料14、导电材料12、完全固化介电材料16、导电材料12、半固化介电材料14、导电材料12、完全固化介电材料16、导电材料12、半固化介电材料14、导电材料12的多层堆栈结构，但本发明不限于此，上述未经过热压合制程的基板10中各层堆栈方式可以视实际设计需求而定。

请参照图1B，对未经过热压合制程的基板10进行热压合制程，以形成基板110，其中基板110具有上表面110a以及相对于上表面110a的下表面110b。在本实施例中，基板110可以是多层板状体，举例而言，基板110可以包括交替堆栈的多个第一导电层112与多个第一介电层114。多个第一介电层114可以是由半固化介电材料16完全固化与完全固化介电材料16所构成，因此多个第一介电层114可以是完全固化状态。

在一实施例中，半固化介电材料14与完全固化介电材料16可以是相同材料，因此多个第一介电层114可以是由相同的材料所构成，但本发明不限于此。在此，热压合制程可以是第一热压合制程。

请参照图1C，于基板110中形成开口O1，其中开口O1可以具有第一部分O11与第二部分O12，且第一部分O11靠近下表面110b，第二部分O12靠近上表面110a。第一部分O11与第二部分O12可以具有不同宽度。举例而言，第一部分O11的宽度W1可以是大于第二部分O12的宽度W2。第二部分O12的边缘可以是内缩于第一部分O11的边缘，因此，在本实施例中，以剖面观之，开口O1可以是倒T形。在此，本发明不限制开口O1的形成方法，开口O1可以是以适宜的方法所形成。

请参照图1D，提供导电凸块120于开口O1中，其中导电凸块120具有肩部122。举例而言，导电凸块120包括第一侧面1201与第二侧面1202，其中肩部122连接第一侧面1201与第二侧面1202。以剖面观之，导电凸块120可以是与开口O1可以是具有相似轮廓，举例而言，以剖面观之，导电凸块120可以是倒T形。

在本实施例中，导电凸块120的边缘可以内缩于开口O1的边缘，以使导电凸块120与基板110之间具有空隙G。导电凸块120还可以包括凸出部124，其中凸出部124由肩部122朝开口O1的第二部分O12延伸，以贯穿第二部分O12。导电凸块120的顶面120a可以是高于基板110的上表面110a。导电凸块120的材料例如是铜，但本发明不限于此，导电凸块120的材料可视实际设计需求而定。

请继续参照图1D，于基板110的上表面110a与下表面110b上形成外部半固化胶层132，且于肩部122上形成内部半固化胶层134。内部半固化胶层134位于开口O1中，且导电凸块120藉由外部半固化胶层132与内部半固化胶层134接合于基板110。部分外部半固化胶层132(下表面110b上外部半固化胶层132)可以覆盖导电凸块120的底面120b。部分外部半固化胶层132可以与导电凸块120直接接触。

在一实施例中，外部半固化胶层与132与内部半固化胶层134的材料可以与第一介电层114的材料相同，但本发明不限于此，在其它实施例中，外部半固化胶层与132与内部半固化胶层134的材料可以与第一介电层114的材料不同。在一实施例中，外部半固化胶层与132与内部半固化胶层134例如是半硬化阶段环氧树脂(b-stage epoxy resin)，但本发明不限于此。

请同时参照图1D与图2，内部半固化胶层134位于空隙G中，且内部半固化胶层134可以是环绕凸出部124。在本实施例中，还可以于外部半固化胶层132上形成第二导电层136。第二导电层136不与导电凸块120直接接触，以使第二导电层136与导电凸块120具有距离L。第二导电层136可以暴露出部分的外部半固化胶层132，以使后续进行热压合制程时，外部半固化胶层134可以更良好地围绕导电凸块120。

请参照图1E，进行热压合制程，以使外部半固化胶层132与内部半固化胶层134完全固化成第二介电层140。第二介电层140可以是围绕导电凸块120，以使导电凸块120与基板110的电性绝缘。进行热压合制程可以使外部半固化胶层132与内部半固化胶层134流动至导电凸块120与基板110之间的空隙G，使第二介电层140夹于导电凸块120与基板110之间。导电凸块120的顶面120a与第二介电层140的顶面140a可以是实质上共面(coplanar)。在此，热压合制程为第二热压合制程。

经过上述制程后即可大致上完成本实施例之多层印刷电路板100的制作。本实施例之多层印刷电路板100至少包括以下步骤。提供基板110。基板具有上表面110a与相对于上表面110a的下表面110b。基板包括交替堆栈的多个第一导电层112与多个第一介电层114。形成开口O1于基板110中。开口O1具有第一部分O11与第二部分O12，且第一部分O11的宽度W1大于第二部分O12的宽度W2。提供导电凸块120于开口O1中，其中导电凸块120具有肩部122。形成外部半固化胶层132于上表面110a与下表面110b。形成内部半固化胶层134于肩部122上。内部半固化胶层134位于开口O1中，且导电凸块120藉由外部半固化胶层132与内部半固化胶层134接合于基板110。进行热压合制程，以使外部半固化胶层132与内部半固化胶层134完全固化成第二介电层140，其中第二介电层140围绕导电凸块120。

综上所述，本发明藉由形成外部半固化胶层于基板的上表面与下表面上，可以提升导电凸块与基板的结合力，此外，再藉由形成内部半固化胶层于肩部上，可以改善导电凸块的肩部因填胶量不足而产生空泡或裂缝的问题，因此藉由外部半固化胶层与内部半固化胶层的配置不仅可以提升导电凸块与基板的结合力且可以改善空泡或裂缝的问题，进而可以降低多层印刷电路板与导电凸块之间的信赖度。