水平度测量装置和水平度调节方法

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种水平度测量装置和水平度调节方法。

背景技术

外延工艺是半导体加工过程中的一种常见工艺，通过进气孔将工艺气体通入反应腔室中，工艺气体经过衬底的表面，可以使生长原子沉积在衬底上，长出单晶层。在外延工艺中，衬底通常放置在基座上，设置在基座之外的预热环可以对基座进行加热，而基座与预热环之间的相对水平度会影响基座上的温度分布情况，在水平度较差的情况下，因衬底上不同位置的温度不同，会对外延层的厚度一致性产生不利影响。目前，通常借助游标卡尺对基座和预热环之间的相对水平度进行测量，这种测量方式的精度差，且需在工艺结束之后的腔室冷却过程中进行，影响工艺的连续性。

发明内容

本发明公开一种水平度测量装置和水平度调节方法，以解决目前基座等被测物体和预热环等基准物体之间的相对水平度的测量精度差，且影响工艺连续性的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

第一方面，本发明实施例公开一种水平度测量装置，用于测量位于半导体设备中的被测物体和基准物体之间的水平度，所述被测物体和所述基准物体均设置于由透明罩和反应腔体围成的反应腔室内，所述水平度测量装置包括安装件、连接件和测距传感器，所述安装件能够设置于所述半导体设备上，所述测距传感器通过所述连接件活动安装于所述安装件，且所述测距传感器可透过所述透明罩测量所述被测物体上多个预设位置与所述基准物体上对应位置之间在所述基准物体的轴向上的第一间距，所述第一间距用于测量所述被测物体和所述基准物体之间的水平度。

第二方面，本发明实施例公开一种水平度调节方法，所述水平度调节方法包括：

获取水平度测量装置测量的被测物体上多个预设位置与基准物体上对应位置之间在所述基准物体的轴向上的第一间距；

在任意两个所述第一间距的差值超出预设高度差的情况下，根据多个所述第一间距，调节所述被测物体和所述基准物体在所述基准物体的轴向上的相对位置。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本申请实施例公开一种水平度测量装置，该装置可以应用在半导体设备中，以透过半导体设备的透明罩测量被测物体和基准物体之间的水平度，从而无需打开透明罩即可对被测物体和基准物体之间的水平度进行测量，这基本不会对工艺的连续性产生不利影响。水平度测量装置包括安装件、连接件和测距传感器，安装件设置在半导体设备上，测距传感器通过连接件活动地安装在安装件上，从而使测距传感器可以相对半导体设备运动，进而使测距传感器位于被测物体上多个不同的预设位置的上方，测距传感器可以测量被测物体上多个预设位置与基准物体上对应位置之间在基准物体的轴向上的第一间距，多个第一间距可以代表被测物体和基准物体在基准物体的轴向上的相对位置情况，如，多个第一间距均相等或近似相等，则可以认为被测物体和基准物体之间的水平度较高，二者基本处于平行状态；而多个第一间距的值不相等，则被测物体和基准物体之间的水平度较差。通过采用测距传感器对被测物体和基准物体上各自对应的位置处之间在基准物体的轴向上的间距进行测量，可以提升测量结果的精度，进而使工作人员可以依据测量结果对被测物体和基准物体之间的相对位置进行调节，以保证二者之间的水平度更高，提升外延工艺的均匀性。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为半导体设备的工作过程示意图；

图2为本发明实施例公开的水平度测量装置的结构示意图；

图3为本发明实施例公开的水平度测量装置中部分结构的示意图；

图4为本发明实施例公开的水平度测量装置中部分结构的装配示意图；

图5为本发明实施例公开的水平度测量装置中部件的装配示意图；

图6为本发明实施例公开的水平度测量装置的工作示意图；

图7为本发明实施例公开的水平度测量装置在另一方向上的工作示意图；

图8为被测物体上的预设位置的分布示意图；

图9为本发明实施例公开的水平度测量装置测量被测物体的高度和水平间距的示意图；

图10为本发明实施例公开的水平度调节方法的流程图。

附图标记说明：

100-安装件、110-安装孔、

210-滑块、220-滑轨、

310-测距传感器、311-激光线段、320-支架、

410-驱动件、420-齿轮、430-齿圈、440-驱动器、

510-初始位置传感器、520-把手、

610-传感器控制器、620-PLC、630-HMI、

710-被测物体、720-基准物体、730-反应腔体、731-进气口、732-排气口、740-透明罩、750-支撑轴。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。

如图2-图9所示，本发明实施例公开一种水平度测量装置，采用该水平度测量装置能够测量位于半导体设备中的被测物体710和基准物体720之间的水平度，被测物体710和基准物体720均设置在半导体设备的反应腔室内，如图1所示，反应腔室由透明罩740和反应腔体730围成，也即，半导体设备包括透明罩740、反应腔体730、被测物体710和基准物体720，反应腔体730设有进气口731和排气口732，工艺气体自进气口731通入反应腔室内，废气自排气口732排出至反应腔室之外。当然，半导体设备还可以包括如连接于被测物体710背离透明罩740一侧的支撑轴750等其他结构件，考虑文本简洁，此处不再详细列举。

被测物体710具体可以为基座，基座用于承载半导体被加工件等衬底，基准物体720可以为预热环，预热环通常环绕设置在基座周围，在对基座和预热环之间的水平度进行测量之后，可以在二者之间的相对水平度较差的情况下，对二者之间的水平度进行调节，以保证基座和预热环之间的水平度相对较高，从而在进行外延工艺等过程中，最大化地提升工艺均匀性。

如图2-9所示，本申请实施例提供的水平度测量装置包括安装件100、连接件和测距传感器310，在需要使用该水平度测量装置的情况下，可以将安装件100设置在半导体设备上，从而使整个水平度测量装置被安装在半导体设备上。安装件100具体可以为块状安装座或者环状安装环等结构件，安装件可以通过卡接等方式与半导体设备相互固定，亦可以在安装件100上设置安装孔110，且通过螺纹连接件等将安装件100可拆卸地固定在半导体设备上。当然，在借助水平度测量装置完成对被测物体710和基准物体720之间的水平度测量工作之后，亦可以通过将安装件100自半导体设备上拆下的方式整体取下水平度测量装置，一方面防止水平度测量装置对半导体设备的正常工作产生妨碍，另一方面可以防止半导体设备工作过程中损坏水平度测量装置。

如图2所示，测距传感器310通过连接件活动安装在安装件100上，测距传感器310具体可以为红外测距仪或激光测距仪等，测距传感器310可以发出激光点或红外光电，借助测距传感器310可以得到被测点与测距传感器310之间的间距。连接件具体可以为滚动件、滑动件或转动件中的任意一者，以在连接件的作用下，使测距传感器310能够相对安装件100运动，改变测距传感器310与被测物体710和基准物体之间720的相对位置。并且，如上所述，半导体设备包括透明罩740，透明罩740具体可以为石英罩，从而使测距传感器310能够透过透明罩740测量被测物体710上多个预设位置与基准物体720上对应位置之间在基准物体720的轴向上的第一间距。

具体来说，基准物体720和被测物体710朝向透明罩740的一侧表面通常均为平面，在半导体设备工作过程中，需要最大化地保证基准物体720和被测物体710之间具有较高的水平度。也即，尽量使基准物体720和被测物体710朝向透明罩740的一侧表面位于同一平面内，在这种情况下，沿基准物体720的轴向，被测物体710朝向透明罩740的表面上的任一点与基准物体720朝向透明罩740的表面上的任一点之间的间距均为零，对应地，如果前述间距不为零，则说明被测物体710和基准物体720存在相对倾斜。

在被测物体710和基准物体720的水平度较差的情况下，需要对二者的水平度进行调节，而在调节被测物体710和基准物体720之间的水平度之前，需要先获取二者之间在何种方向上相互倾斜。被测物体710上的预设位置和基准物体720上的对应位置即可作为获取被测物体710和基准物体720之间水平度具体情况的测量对象。

可选地，多个预设位置具体可以为被测物体710朝向透明罩740的表面上与基准物体720的轴线相交的线段上的多个点，相应地，与该多个预设位置对应的基准物体720上的对应位置则可以为前述线段所在的平面与基准物体720朝向透明罩740的表面相交的线段上的任一点或任意多个点。在得到前述多个预设位置和对应位置在基准物体720的轴向上的多个第一间距之后，如果多个第一间距的值不同，则说明被测物体710和基准物体720之间的相对倾斜，当然，可以根据实际情况设定预设范围，在任意两个第一间距之间的最大差值位于前述预设范围内时，亦可以认为被测物体710和基准物体720之间的水平度满足需求。

另外，为了防止出现因所测量的多个点所在的直线正好为被测物体710相对基准物体720偏斜的转轴，导致水平度测量结果无效。进一步地，在采用上述技术方案的情况下，可以进行多次测量，以得到多组第一间距，任一组第一间距均包括多个第一间距。其中，在不同的测量过程之间，可以使测距传感器310围绕基准物体720的轴向转动，从而得到被测物体710上多条线段各自的多个点与基准物体720上对应位置的第一间距，在这种情况下，一方面可以保证测量结果为有效测量结果，另一方面可以提升水平度测量结果的精确性。

在本申请的另一实施例中，可选地，多个预设位置围绕基准物体720的轴向分布，且在过预设位置和基准物体720的轴线的平面与基准物体720朝向透明罩740的表面相交的线段中取一点作为与该预设位置的对应位置，通过对多个预设位置和多个对应位置之间在基准物体720的轴向上的第一间距进行测量，可以得到多个第一间距，根据多个第一间距，亦可以测量被测物体710和基准物体720之间的水平度。

例如，预设位置可以为图8中的点Q1，则与该预设位置Q1对应的基准物体720上的对应位置可以为点P1，如图9所示，点Q1和点P1在基准物体720的轴向上的第一间距可以为A点和B点之间的间距H。预设位置的数量可以根据实际需求确定，可选地，多个预设位置可以围绕被测物体710的轴线均匀设置，以提升被测物体710和基准物体720之间水平度的测量结果的精确度。可选地，预设位置为16个，对应于预设位置所选取的对应位置亦为16个，即为如图8所示的点P1～P16。

本申请实施例公开一种水平度测量装置，该装置可以应用在半导体设备中，以透过半导体设备的透明罩740测量被测物体710和基准物体720之间的水平度，从而无需打开透明罩740即可对被测物体710和基准物体720之间的水平度进行测量，这基本不会对工艺的连续性产生不利影响。水平度测量装置包括安装件100、连接件和测距传感器310，安装件100设置在半导体设备上，测距传感器310通过连接件活动地安装在安装件100上，从而使测距传感器310可以相对半导体设备运动，进而使测距传感器310位于被测物体710上多个不同的预设位置的上方，测距传感器310可以测量被测物体710上多个预设位置与基准物体720上对应位置之间在基准物体720的轴向上的第一间距，多个第一间距可以代表被测物体710和基准物体720在基准物体720的轴向上的相对位置情况，如，多个第一间距均相等或近似相等，则可以认为被测物体710和基准物体720之间的水平度较高，二者基本处于平行状态；而多个第一间距的值不相等，则被测物体710和基准物体720之间的水平度较差。通过采用测距传感器310对被测物体710和基准物体720上各自对应的位置处之间在基准物体720的轴向上的间距进行测量，可以提升测量结果的精度，进而使工作人员对可以依据测量结果对被测物体710和基准物体720之间的相对位置进行调节，以保证二者之间的水平度更高，提升外延工艺的均匀性。

可选地，测距传感器310可以为点式测距传感器，借助连接件改变测距传感器310的位置，即可在水平度测量过程中，得到多个预设位置与测距传感器310之间的间距，以及，对应位置与测距传感器310之间的间距，进而得到多个第一间距。当然，在上述技术方案中，测距传感器310在移动的过程中，需要保证测距传感器310与基准物体720之间的间距不发生改变，以保证测量结果具有较高的准确性。

在本申请的另一实施例中，可选地，如图6和图7所示，测距传感器310为线激光传感器，该测距传感器310能够发射激光线段311，采用上述测距传感器310能够更便捷地得到被测物体710上预设位置和基准物体720上对应位置在基准物体720的轴向上的第一间距；并且，在采用上述技术方案的情况下，通过直接测量预设位置和对应位置之间的第一间距，可以减少测量次数，进而减少误差，提升测量精准度。

当然，在安装测距传感器310的过程中，需要对测距传感器310的安装方位进行限制。具体来说，通过对测距传感器310的安装位置和朝向等参数进行设定，保证测距传感器310发射处的激光线段311沿垂直于基准物体720的轴向延伸。更准确地说，应当是激光线段311中对应于基准物体720的部分沿垂直于基准物体720的轴向延伸，也即，前述部分与基准物体720朝向透明罩740的表面平行，从而保证激光线段311在投射在基准物体720上时不会发生变形，进而保证测距传感器310所测量的预设位置和对应位置之间的第一间距的值为准确值。

如上所述，安装件100可以安装在半导体设备上，具体来说，在半导体设备的组装过程中，可以使基准物体720相对于安装件100的安装面平行，进而在安装水平度测量装置的过程中，只需要使安装件100对应半导体设备的安装面平行即可。

并且，在安装水平度测量装置的过程中，如图7所示，还需要保证测距传感器310发出的激光线段311能够同时照射在被测物体710和基准物体720上。具体地，可以根据测距传感器310发射出的激光线段311的长度，以及基准物体720和被测物体710之间在垂直于基准物体720的轴向上的常规间距，确定测距传感器310所安装的位置。优选地，如图7所示，可以使测距传感器310安装在基准物体720和被测物体710之间的间隙的上方，使测距传感器310发出的激光线段311与前述间隙正对，在这种情况下，可以保证测距传感器310发射的激光线段311能够同时照射在被测物体710和基准物体720上。

进一步地，测距传感器310还用于测量被测物体710的外边缘上多个位置点与基准物体720内边缘上的对应位置点之间在垂直于基准物体720的轴向的方向上的第二间距。简单地说，在基准物体720朝向透明罩740的表面位于水平面内的情况下，则可以认为上述第二间距为被测物体710和基准物体720在水平方向上的间距，当然，在基准物体720朝向透明罩740的表面与水平面之间存在一定倾角的情况下，亦可以对应于基准物体720的轴向得到被测物体710上多个位置点与基准物体720之间的第二间距。如图9所示，被测物体710的外边缘上的位置点与基准物体720内边缘上的对应位置点之间在垂直于基准物体720的轴向的方向上的第二间距，具体可以为A点和B点之间的间距D。

借助多个第二间距，可以得到被测物体710与基准物体720之间的缝隙是否均匀，以防止出现被测物体710某一位置距离基准物体720之间的间距，远远小于被测物体710另一位置距离基准物体720之间的间距，影响半导体工艺均匀性。并且，借助多个第二间距，可以对应地调节被测物体710和基准物体720在垂直于基准物体720的轴向的方向上的缝隙，尽量保证被测物体710上任意位置处与基准物体720上对应位置处的第二间距相等。

如上所述，测距传感器310可以通过连接件活动地安装在安装件100上，可选地，在测量过程中，可以通过手动的方式改变测距传感器310与安装件100之间的相对位置，从而使测距传感器310能够对被测物体710和基准物体720的不同位置处进行测量。在本申请的另一实施例中，可选地，如图2所示，水平度测量装置还包括驱动组件，驱动组件可以与安装件100和测距传感器310均连接，从而使驱动组件能够驱动测距传感器310相对安装件100运动，以分别测量被测物体710上多个预设位置与基准物体720上对应位置之间的第一间距。

具体地，驱动组件的实际结构可以与多个预设位置的布设情况相关，在多个预设位置沿垂直于基准物体720的轴线的直线排布的情况下，驱动组件可以为直线电机等直线驱动机构，借助驱动组件可以驱动测距传感器310移动，完成多个第一间距的测量工作。

在本申请的另一实施例中，可以使多个预设位置围绕基准物体720的轴线分布，以进一步提升测量结果的精准性。基于上述实施例，驱动组件可以为能够提供转动作用的机构，以通过驱动组件驱动测距传感器310相对基准物体720转动。驱动机构具体可以包括驱动件410、滚轮和轮轴，驱动件410可以由驱动器440供电，轮轴的一端可以转动安装在基准物体720的轴线所在处，且使滚轮安装在轮轴的另一端，借助驱动件410可以驱动滚轮围绕基准物体720的轴线转动，进而在测距传感器310移动至不同位置处的情况下，分别测量多个预设位置和对应位置之间的第一间距。

可选地，在本申请另一实施例中，如图2和图3所示，驱动组件可以包括驱动件410、齿轮420和齿圈430，测距传感器310与驱动件410连接，齿圈430设置在安装件100上，齿圈430环绕基准物体720的轴线设置，驱动件410和齿圈430均与齿轮420传动连接，从而使驱动件410通过齿轮420和齿圈430驱动测距传感器310转动，进而使测距传感器310分别移动至被测物体710的不同位置处。

具体地，安装件100可以为环状结构件，为了提升安装件100所能提供的安装稳定性，安装件100可以为板状结构件，在这种情况下，为了防止安装件100遮挡测距传感器310，安装件100可以采用透明材料制成，具体可以采用塑料或玻璃等材料形成安装件100，在本申请的另一实施例中，为了提升安装件100的可靠性，安装件100可以采用亚克力材料形成。安装件100可以采用粘接等方式固定在半导体设备上，为了提升安装件100与半导体设备之间的固定效果，安装件100上可以设置有安装孔110，且通过螺栓等连接件将安装件100可拆卸地固定在半导体设备。

齿圈430可以通过卡接等方式固定在安装件100上，亦可以通过粘接等方式进一步加强齿圈430和安装件100之间的固定效果。驱动件410可以为旋转电机，齿轮420可以安装在驱动件410的驱动轴上，且使齿轮420与齿圈430啮合。驱动件410和/或测距传感器310可以通过连接件活动连接在安装件100上，从而保证驱动件410和测距传感器310相对被测物体710运动时具有较高的稳定性。

可选地，如图2所示，连接件包括滑块210和滑轨220，滑轨220的形状可以与多个预设位置的分布方向相关，如在多个预设位置均位于垂直于基准物体720轴线的直线上的情况下，滑轨220可以为直线滑轨。在本申请的另一实施例中，多个预设位置环绕基准物体720的轴线分布，在这种情况下，滑轨220为圆环状结构，且滑轨220围绕基准物体720的轴线设置，滑轨220和滑块210滑动配合，滑块210和滑轨220中的一者与安装件100连接，另一者与测距传感器310连接，从而使测距传感器310可以通过滑动的方式在安装件100上活动，以为测距传感器310的运动过程提供导向和限位作用，进一步提升测距传感器310的运动稳定性。

具体地，滑块210和滑轨220可以采用塑料或金属等材料制成，可选地，滑轨220可以采用一体成型的方式形成于安装件100上，滑块210的形状对应于滑轨220设置，保证滑块210和滑轨220可以形成稳定的配合关系。滑块210和测距传感器310之间可以通过粘接等方式相互固定，或者，还可以通过螺钉等连接件将测距传感器310固定在滑块210上。当然，在测距传感器310和驱动件410之间的组装方式不同的情况下，测距传感器310亦可以通过驱动件410或支架320等结构件间接地安装在滑块210上。

如上所述，在测量被测物体710和基准物体720之间水平度的过程中，可以使测距传感器310围绕基准物体720的轴向移动，且基于多个第一间距，可以对应地调节被测物体710和基准物体720之间的水平度。为了保证较好的调节效果，进一步地，至少在调节完成之后，对被测物体710的多个预设位置和基准物体720的对应位置之间的第一间距进行再次测量。

基于上述实施例，可选地，如图4和图5所示，水平度测量装置还可以设有传感器控制器610、PLC620(Programmable Logic Controller，可编程逻辑控制器)和HMI630(人机接口)，传感器控制器610与驱动机构和PLC620均连接，PLC620与HMI630连接，HMI630与PLC620之间的通讯方式可以为TCP或IP等。传感器控制器610可以设定测距传感器310的测量范围，并将测量的数据传送到PLC620，PLC620能够接收传感器控制器610的数据，记录数值以及控制驱动机构的驱动器440，HMI630可以设定预设位置的具体位置和数量，且可以控制测量动作的开始和停止，并显示测量结果等。

如上所述，多个预设位置可以围绕基准物体720的轴向均匀地设置在被测物体710上，在这种情况下，为了提升水平度测量装置的自动化程度，可选地，本申请实施例提供的水平度测量装置还可以包括初始位置传感器510，初始位置传感器510固定在安装件100上，借助初始位置传感器510能够标记测距传感器310的初始位置，在设置有初始位置传感器510的情况下，当反复进行调节测量过程时，能够使测量工作始终自同一位置开始。

并且，在设有初始位置传感器510的情况下，可以借助上述PLC620控制驱动件410移动，且控制测距传感器310工作，通过为PLC620和HMI630预设控制参数或输入控制指令等，可以使控制驱动机构驱动测距传感器310相对被测物体710转动，且对多个预设位置和对应位置的第一间距进行测量，在这种情况下，初始位置传感器510亦可以与PLC620连接，保证PLC620可以获取驱动机构和测距传感器310的初始位置，进而完成多个第一间距的测量工作。

如上所述，水平度测量装置可以通过安装件100安装在半导体设备上，且在完成水平度测量工作之后，可以将水平度测量装置自半导体设备上取下，在这种情况下，借助螺栓等连接件，可以使水平度测量装置与半导体设备形成可拆卸连接关系。进一步地，本申请实施例提供的水平度测量装置还可以包括把手520，通过把手520可以将整个水平度测量装置自半导体设备上取下，以及，可以辅助将整个水平度测量装置安置在半导体设备上。为了提升把手520的使用便利性，把手520的数量可以为多个，通过粘接或连接件连接等方式，可以将多个把手520均固定在安装件100上。把手520的数量具体可以为两个、三个或四个等，多个把手520分别安装在安装件100的不同位置处，在拆装水平度测量装置的过程中，把手520可以提供较好的辅助作用。

基于上述任一实施例提供的水平度测量装置，如图10所示，本申请实施例还提供一种水平度调节方法，水平度调节方法包括：

S1、获取水平度测量装置测量的被测物体上多个预设位置与基准物体上对应位置之间在基准物体的轴向上的第一间距。

具体地，借助上述任一实施例提供的水平度测量装置可以对多个预设位置和对应位置之间的第一间距进行测量，从而得到多个第一间距。

S2、在任意两个第一间距的差值超出预设高度差的情况下，根据多个第一间距，调节被测物体和基准物体在基准物体的轴向上的相对位置。

具体来说，当多个第一间距的值均相等时，即为被测物体和基准物体之间水平度最高的状态，即被测物体和基准物体之间保持绝对水平。但是，在实际生产中，使被测物体和基准物体之间形成绝对水平关系较难以实现，进而，可以根据实际需求，选定一预设高度差，在任意两个第一间距的差值不超出前述预设高度差的情况下，可以认为被测物体和基准物体之间的水平度满足需求，此时，则可以不对被测物体的位置进行调节。反之，在任意两个第一间距的差值超出预设高度差的情况下，则认为被测物体和基准物体之间的水平度需要被调节，且通过改变被测物体与基准物体在基准物体的轴向上相对位置的方式，调节被测物体和基准物体在的水平度。

具体地，在调节被测物体和参考物体沿基准物体的轴向的相对位置的过程中，以基准物体为参照物，且以差值最大的两个第一间距所对应的两个预设位置的连线为轴，转动被测物体，转动的幅度与前述差值最大的两个第一间距的差值大小相关。

可选地，在完成一次对被测物体的调节工作之后，可以借助水平度测量装置继续测量被测物体和基准物体之间的水平度，也即，可以返回进行上述步骤S1，对应地，在步骤S2满足条件的情况下，亦可以进行步骤S2，直至被测物体和基准物体之间的水平度满足需求。

如上所述，水平度测量装置中的测距传感器可以为线激光传感器，测距传感器还能够测量被测物体的外边缘上多个位置点与基准物体内边缘上对应位置点之间在垂直于基准物体的轴向的方向上的第二间距，基于这种情况，上述水平度调节方法还包括：

S3、获取水平度测量装置测量的被测物体的外边缘上多个位置点与基准物体内边缘上对应位置点之间在垂直于基准物体的轴向的方向上的第二间距。

具体来说，借助线激光传感器发射出的激光线段投射在基准物体和被测物体上，通过使激光线段沿垂直于基准物体的轴向的方向延伸，也即，使激光线段平行于基准物体朝向透明罩的表面，可以保证测距传感器能够在测量第一间距的同时，一并得到上述第二间距。多个第二间距代表被测物体上多个位置处与基准物体在垂直于基准物体轴向的方向上的间隙的均匀程度，在多个第二间距相等或基本相等的情况下，可以认为被测物体与基准物体之间的间隙较为均匀，被测物体上的任意位置处于基准物体对应的位置处之间的间隙基本相等。反之，则认为被测物体和基准物体之间的间隙不均匀，在这种情况下，需要对被测物体和基准物体在垂直于基准物体轴向的方向上的相对位置进行调节。

进而，本申请实施例提供的水平度调节方法还包括：

S4、在任意两个第二间距的差值超过预设间距差的情况下，根据多个第二间距，调节被测物体和基准物体在垂直于基准物体的轴向的方向上的相对位置。具体来说，基于上述步骤S3所得到的多个第二间距，以及预设的多个位置点的分布情况，可以得到间距差最大的两个第二间距所对应的位置点在被测物体上的位置，进而可以以前述两个位置点连成的直线作为调节被测物体的移动方向，且根据前述两个第二间距的间距差的大小，确定被测物体在垂直于基准物体的轴向的方向上所移动的距离。

相应地，在完成一次调节工作之后，亦可以返回进行上述步骤S3，且在满足条件的情况下，对应进行步骤S4，直至被测物体和基准物体在垂直于基准物体的轴向的方向上的间隙被调节均匀。

本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。