端子保护用双面胶带及带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法

技术领域

本发明涉及一种端子保护用双面胶带及使用该端子保护用双面胶带的带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法。

本申请基于2018年12月20日于日本提出申请的日本特愿2018-238855号主张优先权，并将其内容援用于此。

背景技术

以往，将用于MPU或门阵列等的多引脚的LSI封装安装于印刷布线基板时，作为具备多个电子部件的半导体装置，使用了在其连接焊盘上形成有由共晶焊料、高温焊料、金等构成的凸状电极(以下，在本说明书中称为“端子”)的半导体装置。并且，采用了使这些端子与芯片搭载用基板上的相对应的端子部相对、接触，进行熔融/扩散接合的安装方法。

随着个人计算机的普及，互联网也变得普遍，现在，智能手机或平板终端也可连接至互联网，通过无线通信技术介由互联网来传播数字化的影像、音乐、照片、文字信息等的情境日益增加。进而，IoT(物联网；Internet of Things)也随之普及，即将对在家电、汽车等各种应用领域中更智能地使用传感器、RFID(射频识别，Radio frequency identifier)、MEMS(微机电系统，Micro Electro Mechanical Systems)、无线组件等半导体器件的封装技术带来创新性的变革。

如此，在电子设备的持续进化中，对半导体器件的要求水准逐年提高。尤其为了响应高性能化、小型化、高集成化、低功耗化、低成本化的需求，散热措施、抑噪措施成为两个重点。

相应于这样的散热措施、抑噪措施，例如如专利文献1所公开的，采用了用导电材料覆盖电子部件模块而形成电磁波屏蔽膜的方法。专利文献1中，将涂布于经单颗化(singulatiom)的电子部件模块的顶面及侧面的导电性树脂加热并使其固化，形成电磁波屏蔽膜。

作为使用导电性金属、导电性树脂(以下，也将它们总称为“导电材料”)覆盖带端子的半导体装置而形成电磁波屏蔽膜的方法，溅射、离子镀、喷涂等方法已众所周知。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-151372号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

专利文献1中公开的电子部件的制造方法中，将设置于集合基板的背面的外部端子电极以掩埋于粘着性片的状态在其之上涂布导电性树脂。由于在粘着性片的规定位置设置有遮蔽部，因此可防止外部端子电极与电磁波屏蔽膜发生短路。

然而，在粘着性片的规定位置设置遮蔽部的工序很复杂。因此，谋求一种即使是锡球等具有凹凸、容易发生浮起的外部端子电极，也可将其掩埋的端子保护用胶带。

另一方面，在基于涂布导电材料的溅射、离子镀、喷涂等方法的电磁波屏蔽膜形成工序中，粘着性片的表面温度上升，可能会随之在粘着性片的表面产生表面粗糙。若在粘着性片的表面产生表面粗糙，则存在所掩埋的外部端子电极的一部分露出，与电磁波屏蔽膜发生短路的问题。此外，由于粘着片的表面的表面粗糙，还存在所述经单颗化的电子部件模块的侧面的一部分掩埋于粘着片中，无法在所述部分形成电磁波屏蔽膜的问题。

因此，本发明的技术问题在于提供一种端子保护用双面胶带、及使用该端子保护用双面胶带的带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法，所述端子保护用双面胶带为在带端子的半导体装置上形成电磁波屏蔽膜的工序中使用的端子保护用双面胶带，其即使在基于涂布导电材料的溅射、离子镀、喷涂等方法的电磁波屏蔽膜形成工序中，也可抑制所述端子保护用双面胶带的表面温度上升、以及表面粗糙。

解决技术问题的技术手段

即，本发明提供以下的端子保护用双面胶带及使用该端子保护用双面胶带的带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法。

[1]一种端子保护用双面胶带，其为在带端子的半导体装置上形成电磁波屏蔽膜的工序中使用的端子保护用双面胶带，

其具有粘弹性层、基材及第二粘着剂层，

所述粘弹性层、所述基材、所述第二粘着剂层中的至少一层为导热层。

[2]根据[1]所述的端子保护用双面胶带，其中，所述粘弹性层、所述基材及所述第二粘着剂层中的两层以上为导热层。

[3]根据[1]或[2]所述的端子保护用双面胶带，其中，所述导热层的热导率为1.0W/(m·K)以上。

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的端子保护用双面胶带，其中，所述导热层的总厚度相对于所述端子保护用双面胶带的总厚度为0.01以上。

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的端子保护用双面胶带，其中，所述粘弹性层具有掩埋层及第一粘着剂层。

[6]根据[5]所述的端子保护用双面胶带，其依次具有所述第一粘着剂层、所述掩埋层、所述基材、及所述第二粘着剂层。

[7]一种带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法，其包括：

将带端子的半导体装置的端子埋设于[1]～[6]中任一项所述的端子保护用双面胶带的粘弹性层的工序；及

在所述带端子的半导体装置的未埋设于所述端子保护用双面胶带的粘弹性层的露出面上形成电磁波屏蔽膜的工序。

[8]一种带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法，其包括：

将带端子的半导体装置集合体的端子埋设于[1]～[6]中任一项所述的端子保护用双面胶带的粘弹性层的工序；

切割所述带端子的半导体装置集合体，将所述带端子的半导体装置集合体制成端子被埋设于所述端子保护用双面胶带的粘弹性层的带端子的半导体装置的工序；及

在所述带端子的半导体装置的未埋设于所述端子保护用双面胶带的粘弹性层的露出面上形成电磁波屏蔽膜的工序。

发明效果

根据本发明，可提供一种端子保护用双面胶带、及使用该端子保护用双面胶带的带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法，所述端子保护用双面胶带为在带端子的半导体装置上形成电磁波屏蔽膜的工序中使用的端子保护用双面胶带，其即使在基于涂布导电材料的溅射、离子镀、喷涂等方法的电磁波屏蔽膜形成工序中，也可抑制所述端子保护用双面胶带的表面温度上升、以及表面粗糙。

附图说明

图1为示意性地表示本发明的端子保护用双面胶带的一个实施方案的剖面图。

图2为示意性地表示本发明的端子保护用双面胶带的另一个实施方案的剖面图。

图3为示意性地表示本发明的带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法的一个实施方案的剖面图。

图4为示意性地表示本发明的带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法的另一个实施方案的剖面图。

图5为示意性地表示本发明的带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法的另一个实施方案的剖面图。

图6为溅射后的实施例1的端子保护用双面胶带的表面(第一粘着剂层表面)的照片。

图7为溅射后的实施例2的端子保护用双面胶带的表面(第一粘着剂层表面)的照片。

图8为溅射后的比较例1的端子保护用双面胶带的表面(第一粘着剂层表面)的照片。

图9为溅射后的比较例2的端子保护用双面胶带的表面(第一粘着剂层表面)的照片。

图10为溅射后的比较例3的端子保护用双面胶带的表面(第一粘着剂层表面)的照片。

具体实施方式

图1为示意性地表示本发明的端子保护用双面胶带的一个实施方案的剖面图。另外，为了易于理解本发明的特征，出于方便，有时将以下说明中使用的图的重要部分放大显示，各构成要素的尺寸比例等不一定与实际相同。

图1所示的端子保护用双面胶带1为在带端子的半导体装置上形成电磁波屏蔽膜的工序中使用的端子保护用双面胶带1，其依次具有由第一粘着剂层14及掩埋层13构成的粘弹性层12、基材11以及第二粘着剂层15。所述粘弹性层12、所述基材11、所述第二粘着剂层15中的至少一1层为导热层。

如图1所示，本实施方案的端子保护用双面胶带可以在粘弹性层12的第一粘着剂层14侧的最表层具备剥离膜20。此外，也可以在第二粘着剂层15侧的最表层具备剥离膜22。

本实施方案的端子保护用双面胶带并不限定于图1所示的端子保护用胶带，在不损害本发明的效果的范围内，也可为对图1所示的端子保护用胶带中的一部分构成进行了变更、删除或追加的端子保护用胶带。

图1所示的端子保护用双面胶带1可用于以下的工序：将剥离膜22剥离，如图2所示固定于支撑体30，进一步将剥离膜20剥离，将带端子的半导体装置以端子侧朝下的方式按压至粘弹性层12，将端子埋设于粘弹性层12，进一步利用溅射、离子镀、喷涂等从其上方涂布导电材料，由此形成电磁波屏蔽膜的工序。由于本实施方案的端子保护用双面胶带的粘弹性层、基材、第二粘着剂层中的至少一层为导热层，因此即使在基于涂布导电材料的溅射、离子镀、喷涂等方法的电磁波屏蔽膜形成工序中，也可抑制所述端子保护用双面胶带的表面温度上升、以及表面粗糙。

在本说明书中，“导热层”是指热导率为0.5(W/(m·K))以上的层。热导率可利用下述式(1)算出。

热导率(W/(m·K))＝热扩散率×密度×比热 式(1)

在所述式(1)中，热扩散率可使用热扩散率·热导率测定装置(例如，ai～PhaseCo.,ltd.制造，ai-Phase Mobile lu)利用温度波法(TWA法)测定。在所述式(1)中，比热可利用DSC法算出，密度可利用阿基米德法算出。

作为导热层的热导率，优选为1.0(W/(m·K))以上，更优选为5.0(W/(m·K))以上。若导热层的热导率为所述下限值以上，则在基于涂布导电材料的溅射、离子镀、喷涂等方法的电磁波屏蔽膜形成工序中，端子保护用双面胶带的散热效果得以提高，其结果，可抑制端子保护用双面胶带的表面温度上升、以及表面粗糙。

只要具有本发明的效果则对导热层的热导率没有特别限定，例如可以为30.0(W/(m·K))以下，也可以为25.0(W/(m·K))以下。

上述上限值与下限值可任意组合。

作为组合的实例，优选1.0～30.0(W/(m·K))，更优选5.0～25.0(W/(m·K))。

在具有粘弹性层、基材及第二粘着剂层的本实施方案的端子保护用双面胶带中，优选所述粘弹性层、所述基材、所述第二粘着剂层中的至少一层为导热层，更优选两层以上为导热层。由于本实施方案的端子保护用双面胶带的所述粘弹性层、所述基材、所述第二粘着剂层中的至少一层为导热层，因此在基于涂布导电材料的溅射、离子镀、喷涂等方法的电磁波屏蔽膜形成工序中，端子保护用双面胶带的散热效果得以提高，其结果，可抑制端子保护用双面胶带的表面温度上升、以及表面粗糙。所述粘弹性层、所述基材、所述第二粘着剂层中的哪个层都可以为导热层，特别优选所述基材为导热层。

导热层的总厚度相对于端子保护用双面胶带的总厚度优选为0.01以上，更优选为0.05以上，进一步优选为0.1以上。

只要具有本发明的效果则对导热层的总厚度相对于端子保护用双面胶带的总厚度没有特别限定，例如可以为1.0以下，可以为0.8以下，也可以为0.6以下。

上述上限值与下限值可任意组合。

作为组合的实例，优选为0.01～1.0，优选为0.05～0.8，进一步优选为0.1～0.6。

在本说明书中，“端子保护用双面胶带的总厚度”是指端子保护用双面胶带整体的厚度，是指构成端子保护用双面胶带的所有层的总厚度。此外，在本说明书中，“导热层的总厚度”是指端子保护用双面胶带中包含的导热层的总厚度。若导热层的总厚度相对于端子保护用双面胶带的总厚度为所述下限值以上，则在基于涂布导电材料的溅射、离子镀、喷涂等方法的电磁波屏蔽膜形成工序中，端子保护用双面胶带的散热效果得以提高，其结果，可抑制端子保护用双面胶带的表面温度上升、以及表面粗糙。

在本说明书中，各层的厚度例如可按照JIS K6783、JIS Z1702、JIS Z1709，利用TECLOCK CO.,LTD.制造的定压厚度测定器(型号：“PG-02J”)测定。

接着，对构成本实施方案的端子保护用双面胶带的各个层进行说明。

◎基材

基材为片状或膜状，作为其构成材料，例如可列举出各种树脂及金属材料等。在本说明书中，“片状或膜状”是指薄膜状，面内的厚度的偏差小且具有可挠性。

作为所述树脂，例如可列举出：低密度聚乙烯(也称为LDPE)、线性低密度聚乙烯(也称为LLDPE)、高密度聚乙烯(也称为HDPE)等聚乙烯；聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、降冰片烯树脂等除聚乙烯以外的聚烯烃；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(也称为EVA)、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙烯-降冰片烯共聚物等乙烯类共聚物(即，使用乙烯作为单体而得到的共聚物)；聚氯乙烯、氯乙烯共聚物等氯乙烯类树脂(即，使用氯乙烯作为单体而得到的树脂)；聚苯乙烯；聚环烯烃；聚对苯二甲酸乙二醇酯(也称为PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯、所有的结构单元均具有芳香族环式基团的全芳香族聚酯等聚酯；两种以上的所述聚酯的共聚物；聚(甲基)丙烯酸酯；聚氨酯；聚氨酯丙烯酸酯；聚酰亚胺；聚酰胺；聚碳酸酯；氟树脂；聚缩醛；改性聚苯醚；聚苯硫醚；聚砜；聚醚酮等。

此外，作为所述树脂，例如还可列举出所述聚酯与除其以外的树脂的混合物等聚合物合金(polymer alloy)。优选所述聚酯与除其以外的树脂的聚合物合金中的除聚酯以外的树脂的量为较少量。

此外，作为所述树脂，例如还可列举出上文中例示的所述树脂的一种或两种以上交联而成的交联树脂；使用了上文中例示的所述树脂的一种或两种以上的离聚物等改性树脂。

另外，在本说明书中，“(甲基)丙烯酸”为同时包含“丙烯酸”及“甲基丙烯酸”的概念。与(甲基)丙烯酸类似的用语也相同，例如“(甲基)丙烯酸酯”是指同时包含“丙烯酸酯”及“甲基丙烯酸酯”的概念，“(甲基)丙烯酰基”是指同时包含“丙烯酰基”及“甲基丙烯酰基”的概念。

作为所述金属材料，优选热导率为1.0(W/(m·K))以上的金属材料，更优选热导率为5.0(W/(m·K))以上的金属材料。热导率可利用已经进行了说明的所述式(1)算出。

作为这样的金属材料，作为实例，可列举出铜、金、银、铝等，其中，优选铜。基材含有所述金属材料时，作为其形状，优选为金属箔状，优选将金属箔作为金属层并介由粘着剂层而层叠在所述树脂上。用于将树脂与金属层贴合的粘着剂可以为本领域公知的粘着剂，可根据树脂及金属层的种类从后述的第一粘着剂层中说明的粘着剂中适当选择。用于形成所述粘着剂层的粘着剂组合物可使用与第一粘着剂层中说明的粘着剂组合物相同的组合物。此外，所述粘着剂组合物可利用与后述的第一粘着剂层中说明的粘着剂组合物的制备方法相同的方法进行制备。

构成基材的树脂及金属材料可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。

如上所述，基材可以仅为一层(单层)，也可以为两层以上的多个层，为多个层时，这些多个层可以彼此相同也可以彼此不同，这些多个层的组合没有特别限定。

另外，在本说明书中，不限于基材的情况，“多个层可以彼此相同也可以彼此不同”是指“可以所有的层均相同，也可以所有的层均不同，还可以仅一部分的层相同”，另外，“多个层彼此不同”是指“各个层的构成材料及厚度中的至少一个彼此不同”。

基材的厚度优选为5～1000μm，更优选为10～500μm，进一步优选为15～300μm，特别优选为20～150μm。

此处，“基材的厚度”是指基材整体的厚度，例如，由多个层构成的基材的厚度是指构成基材的所有层的总厚度。例如，为介由粘着剂层将上述的树脂与金属层进行层叠而得到的基材时，该基材的厚度是指所述树脂、所述金属层及所述粘着剂层的总厚度。

基材由多个层构成、且具有1层以上的金属层时，金属层的总厚度相对于基材的厚度优选为0.05以上，更优选为0.10以上，进一步优选为0.15以上。

只要具有本发明的效果，则对金属层的总厚度相对于基材的厚度没有特别限定，例如可以为1.0以下，可以为0.8以下，也可以为0.6以下。

上述上限值与下限值可任意组合。

作为组合的实例，优选为0.05～1.0，更优选为0.10～0.8，进一步优选为0.15～0.6。

在本说明书中，“金属层的总厚度”是指，基材所包含的金属层的总厚度。若金属层的总厚度相对于基材的厚度为所述范围的下限值以上，则基材的热导率提升，可抑制使用了所述基材的所述端子保护用双面胶带的表面温度上升、以及表面粗糙。

使用树脂作为基材时，优选厚度精度高的基材，即无论在任何部位，厚度的偏差均得以抑制的基材。作为可用于构成这种厚度精度高的基材的材料，例如可列举出上述构成材料中的聚乙烯、除聚乙烯以外的聚烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等。

除了所述树脂等主要构成材料以外，基材还可含有填料、着色剂、抗静电剂、抗氧化剂、有机润滑剂、催化剂、软化剂(增塑剂)等公知的各种添加剂。

在上述添加剂中，优选基材含有填料，其中，优选含有导热性填料。

在本说明书中，“导热性填料”是指热导率为1.0(W/(m·K))以上的填料。热导率可利用已经进行了说明的所述式(1)算出。

导热性填料的热导率优选为1.0(W/(m·K))以上，更优选为4.0(W/(m·K))以上。若基材所包含的导热性填料的热导率为所述下限值以上，则基材的热导率提升，可抑制使用了所述基材的所述端子保护用双面胶带的表面温度上升、以及表面粗糙。

只要具有本发明的效果，则对导热性填料的热导率没有特别限定，例如可以为30.0(W/(m·K))以下，也可以为25.0(W/(m·K))以下。

上述上限值与下限值可任意组合。

作为组合的实例，优选1.0～30.0(W/(m·K))，更优选4.0～25.0(W/(m·K))。

只要为上述热导率的下限值以上，则对导热性填料没有特别限定，既可以为有机填料，也可以为无机填料，但优选为无机填料。作为无机填料，作为实例，可列举出无机氧化物、无机碳化物、无机氮化物等，由于作为无机填料的热导率高，因此优选无机碳化物、无机氮化物，更优选无机氮化物。

作为无机碳化物，可列举出碳化硅作为实例，作为无机氮化物，可列举出氮化硅、氮化铝、氮化硼作为实例，其中，就热导率高的点而言，优选氮化硼。

此外，导热性填料可以单独使用一种，也可以同时使用两种以上，同时使用两种以上时，其组合及比率可任意选择。

只要具有本发明的效果，则对导热性填料的形状没有特别限定，作为实例，例如可列举出球状、板状、纤维状等。此外，优选导热性填料均匀分散于树脂中。

只要具有本发明的效果，则对导热性填料的平均粒径没有特别限定，例如为0.01～20μm，更优选为0.05～10μm。若导热性填料的平均粒径为所述范围的下限值以上，则可效率良好地确保导热性。若导热性填料的平均粒径为所述范围的上限值以下，则可确保基材表面的平滑性。

在本说明书中，“导热性填料的平均粒径”可使用HORIBA,Ltd.制造的“激光衍射式粒度分布测定装置”进行测定。

导热性填料的含量相对于基材的总质量优选为35～95质量％，更优选为40～90质量％。若导热性填料的含量相对于基材的总质量为所述范围的下限值以上，则基材的热导率提升，可抑制使用了所述基材的所述端子保护用双面胶带的表面温度上升、以及表面粗糙。若导热性填料的含量相对于基材的总质量为所述范围的上限值以下，则可确保作为基材的性能。

基材可以为透明，可以为不透明，可以根据目的进行着色，也可以蒸镀有其他层。

所述粘弹性层为能量射线固化性时，优选基材透射能量射线。

能够利用公知的方法制造基材。例如，含有树脂的基材能够通过将含有所述树脂的树脂组合物成型而制造。

基材为包含导热性填料的树脂时，所述基材可利用粉末混炼法及清漆法而制造。

·粉末混炼法

将导热性填料添加至树脂，使树脂与导热性填料在混合机中分散，装入规定的模具中边加热边进行加压成型，由此可得到由包含导热性填料的树脂形成的基材。此外，使树脂与导热性填料在所述混合机中分散时，可适当地使用溶剂。

·清漆法

对导热性填料进行表面处理后，与清漆混合而使其均匀分散，以该状态浇注在片上，由此可得到由包含导热性填料的树脂形成的基材。作为所述表面处理，作为实例，可列举出耐水性、耐湿性、耐化学药品性处理、耐与树脂的偶联的处理、表面光滑化处理等公知的表面处理。此外，在与所述清漆混合时，可适当地使用溶剂。

◎粘弹性层

在本实施方案的端子保护用双面胶带中，粘弹性层用于保护带端子的半导体装置的端子形成面(换言之电路面)及设置在该端子形成面上的端子。

优选所述粘弹性层具有掩埋层及第一粘着剂层。

粘弹性层的厚度优选为1～1000μm，更优选为5～800μm，进一步优选为10～600μm。

通过使粘弹性层的厚度为所述下限值以上，即使是锡球等容易发生浮起的端子电极，也可将其埋设。此外，通过使粘弹性层的厚度为所述上限值以下，可抑制端子保护用双面胶带的厚度变得过厚。

此处，“粘弹性层的厚度”是指粘弹性层整体的厚度，由掩埋层及第一粘着剂层的多个层构成的粘弹性层的厚度是指掩埋层及第一粘着剂层的总厚度。

使带端子的半导体装置的端子形成面密合于粘弹性层12时，优选使带端子的半导体装置的端子形成面直接密合于粘弹性层12中的第一粘着剂层14。此时，为了防止端子形成面及端子上的残胶，优选将第一粘着剂层14设定得比掩埋层13更硬。

〇掩埋层

在本实施方案的端子保护用双面胶带中，掩埋层为粘弹性层中的埋设并保护带端子的半导体装置的端子的层。

掩埋层为片状或膜状，只要满足所述条件的关系，则其构成材料没有特别限定。

例如，当目的在于抑制因存在于半导体表面的端子的形状反映在粘弹性层上而导致粘弹性层变形时，作为所述掩埋层的优选构成材料，从进一步提高掩埋层的贴附性的点出发，可列举出丙烯酸类树脂等，所述粘弹性层覆盖带着作为保护对象的端子的半导体装置的端子形成面。

除了所述丙烯酸类树脂等主要构成材料以外，掩埋层还可含有填料、着色剂、抗静电剂、抗氧化剂、有机润滑剂、催化剂、软化剂(增塑剂)等公知的各种添加剂。

在上述添加剂中，优选掩埋层含有填料，其中，优选含有上述导热性填料。通过使掩埋层含有上述导热性填料，掩埋层的热导率提升，可抑制使用了所述掩埋层的所述端子保护用双面胶带的表面温度上升、以及表面粗糙。

导热性填料的含量相对于掩埋层的总质量优选为20～80质量％，更优选为30～70质量％。若导热性填料的含量相对于掩埋层的总质量为所述范围的下限值以上，则掩埋层的热导率提升，可抑制使用了所述掩埋层的所述端子保护用双面胶带的表面温度上升、以及表面粗糙。若导热性填料的含量相对于掩埋层的总质量为所述范围的上限值以下，则可确保作为掩埋层的性能。

掩埋层可以仅为一层(单层)，也可以为两层以上的多个层，为多个层时，这些多个层可以彼此相同也可以彼此不同，这些多个层的组合没有特别限定。

掩埋层的厚度可在粘弹性层的厚度为1～1000μm的范围内，根据带着作为保护对象的端子的半导体装置的端子形成面的端子的高度而适当调节，但从也可容易地吸收高度较高的端子的影响的点出发，优选为10～500μm，更优选为20～450μm，特别优选为30～400μm。通过使掩埋层的厚度为所述下限值以上，能够形成端子的保护性能更高的粘弹性层。此外，通过使掩埋层的厚度为所述上限值以下，生产率及为辊状时的卷取适性得以提高。

其中，“掩埋层的厚度”是指掩埋层整体的厚度，例如由多个层构成的掩埋层的厚度是指构成掩埋层的所有层的总厚度。

掩埋层优选具有适合于埋设端子的柔软的性质，优选比第一粘着剂层更柔软。

(掩埋层形成用组合物)

掩埋层可使用含有其构成材料的掩埋层形成用组合物而形成。

例如，将掩埋层形成用组合物涂布于掩埋层的形成对象面，根据所需进行干燥，通过能量射线的照射使其固化，由此能够在目标部位形成掩埋层。此外，将掩埋层形成用组合物涂布于剥离膜，根据所需进行干燥，通过能量射线的照射使其固化，由此能够形成目标厚度的掩埋层，还能够将掩埋层转印至目标部位。掩埋层的更具体的形成方法将与其他层的形成方法一同在后文中进行详细说明。掩埋层形成用组合物中的常温下不汽化的成分彼此的含量比通常与掩埋层的所述成分彼此的含量比相同。此处，“常温”是指没有特别进行冷却或加热的温度、即平常的温度，例如可列举出15～30℃的温度。

使用公知的方法进行掩埋层形成用组合物的涂布即可，例如可列举出使用气刀涂布机、刮板涂布机(blade coater)、棒涂机、凹版涂布机、辊涂机、辊刀涂布机、幕涂机、模涂机、刮刀涂布机、丝网涂布机(screen coater)、线棒涂布机(mayer bar coater)、吻涂机(kiss coater)等各种涂布机的方法。

掩埋层形成用组合物的干燥条件没有特别限定，但当掩埋层形成用组合物含有后述的溶剂时，优选进行加热干燥，此时，例如优选以70～130℃、10秒钟～5分钟的条件进行干燥。

掩埋层形成用组合物具有能量射线固化性时，优选通过能量射线的照射而使其固化。此外，作为本发明的一个侧面，掩埋层形成用组合物具有能量射线固化性时，优选不通过能量射线的照射而使其固化。

作为掩埋层形成用组合物，例如可列举出含有丙烯酸类树脂的掩埋层形成用组合物(I)。

{掩埋层形成用组合物(I)}

掩埋层形成用组合物(I)含有丙烯酸类树脂。

作为掩埋层形成用组合物(I)，可将含有后述的第一粘着剂组合物(I-1)中的作为丙烯酸类树脂的粘着性树脂(I-1a)与能量射线固化性化合物的组合物、含有第一粘着剂组合物(I-2)中的在作为丙烯酸类树脂的粘着性树脂(I-1a)的侧链引入了不饱和基团的能量射线固化性的粘着性树脂(1-2a)的组合物用作掩埋层形成用组合物(I)。

掩埋层形成用组合物(I)中使用的粘着性树脂(I-1a)及能量射线固化性化合物与后述的第一粘着剂组合物(I-1)中使用的粘着性树脂(I-1a)及能量射线固化性化合物的说明相同。

掩埋层形成用组合物(I)中使用的粘着性树脂(I-2a)与后述的第一粘着剂组合物(I-2)中使用的粘着性树脂(I-2a)的说明相同。

掩埋层形成用组合物(I)优选进一步含有交联剂。掩埋层形成用组合物(I)中使用的交联剂与后述的第一粘着剂组合物(I-1)、第一粘着剂组合物(I-2)中使用的交联剂的说明相同。

掩埋层形成用组合物(I)可以进一步含有光聚合引发剂、其他添加剂。掩埋层形成用组合物(I)中使用的光聚合引发剂、其他添加剂与后述的第一粘着剂组合物(I-1)、第一粘着剂组合物(I-2)中使用的光聚合引发剂、其他添加剂的说明相同。此外，在制造含有上述导热性填料的掩埋层时，掩埋层形成用组合物(I)含有导热性填料作为添加剂。

掩埋层形成用组合物(I)可以含有溶剂。掩埋层形成用组合物(I)中使用的溶剂与后述的第一粘着剂组合物(I-1)、第一粘着剂组合物(I-2)中使用的溶剂的说明相同。

通过调整掩埋层形成用组合物(I)中的粘着性树脂(I-1a)的分子量及能量射线固化性化合物的分子量中的任意一者或两者，可将掩埋层设计成具有适合于埋设端子的柔软的性质。

此外，通过调整掩埋层形成用组合物(I)中的交联剂的含量，可将掩埋层设计成具有适合于埋设端子的柔软的性质。

＜＜掩埋层形成用组合物的制备方法＞＞

掩埋层形成用组合物(I)可通过掺合用于构成该组合物的各成分而得到。

掺合各成分时的添加顺序没有特别限定，可同时添加两种以上的成分。

使用溶剂时，可通过将溶剂与除溶剂以外的任意掺合成分混合而预先稀释该掺合成分从而进行使用，也可以不预先稀释除溶剂以外的任意掺合成分、而是通过将溶剂与这些掺合成分混合从而进行使用。

掺合时混合各成分的方法没有特别限定，从下述公知的方法中适当选择即可：使搅拌子或搅拌叶片等旋转而进行混合的方法；使用混合器(mixer)进行混合的方法；施加超声波而进行混合的方法等。

只要各掺合成分不劣化，则添加并混合各成分时的温度及时间没有特别限定，进行适当调节即可，但温度优选为15～30℃。

{掩埋层的组成}

本实施方案中的掩埋层的组成为从上述掩埋层形成用组合物(I)中去除溶剂后的组成。

当掩埋层形成用组合物(I)为含有后述的第一粘着剂组合物(I-1)中的作为丙烯酸类树脂的粘着性树脂(I-1a)与能量射线固化性化合物的组合物时，掩埋层(1)中的作为丙烯酸类树脂的粘着性树脂(I-1a)相对于掩埋层(1)的总质量的含有比例优选为50～99质量％，更优选为55～95质量％，进一步优选为60～90质量％。作为本发明的另一个侧面，作为丙烯酸类树脂的粘着性树脂(I-1a)相对于掩埋层(1)的总质量的含有比例可以为45～90质量％，也可以为50～85质量％。此外，能量射线固化性化合物相对于掩埋层(1)的总质量的含有比例优选为0.5～50质量％，进一步优选为5～45质量％。掩埋层(1)含有交联剂时，交联剂相对于掩埋层(1)的总质量的含有比例优选为0.1～10质量％，更优选为0.2～9质量％，进一步优选为0.3～8质量％。

当掩埋层形成用组合物(I)为含有在作为丙烯酸类树脂的粘着性树脂(I-1a)的侧链引入了不饱和基团的能量射线固化性的粘着性树脂(I-2a)的组合物时，掩埋层(2)中的在侧链引入了不饱和基团的能量射线固化性的粘着性树脂(I-2a)相对于掩埋层的总质量的含有比例优选为10～70质量％，更优选为15～65质量％，进一步优选为20～60质量％。掩埋层(2)含有交联剂时，交联剂相对于掩埋层(2)的总质量的含有比例优选为0.1～10质量％，更优选为0.2～9质量％，进一步优选为0.3～8质量％。本实施方案的掩埋层(2)可以进一步含有所述作为丙烯酸类树脂的粘着性树脂(I-1a)。此时，作为丙烯酸类树脂的粘着性树脂(I-1a)相对于掩埋层(2)的总质量的含有比例优选为20～70质量％，更优选为25～65质量％，进一步优选为30～60质量％。此外，当本实施方案的掩埋层(2)进一步含有所述作为丙烯酸类树脂的粘着性树脂(I-1a)时，相对于100质量份的所述粘着性树脂(I-2a)，所述粘着性树脂(I-1a)的含量优选为70～100质量份，更优选为75～100质量份，进一步优选为80～100质量份。

掩埋层(1)所包含的作为丙烯酸类树脂的粘着性树脂(I-1a)、能量射线固化性化合物、掩埋层(2)所包含的在粘着性树脂(I-1a)的侧链引入了不饱和基团的能量射线固化性的粘着性树脂(I-2a)的组成等可以与后述的第一粘着剂组合物(I-1)中使用的作为丙烯酸类树脂的粘着性树脂(I-1a)、能量射线固化性化合物、在粘着性树脂(I-1a)的侧链引入了不饱和基团的能量射线固化性的粘着性树脂(1-2a)的说明相同。

在本实施方案中，优选包含粘着性树脂(I-2a)、粘着性树脂(I-1a)、及交联剂的掩埋层(2)。此时，粘着性树脂(I-1a)优选为具有来自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元与来自含羧基单体的单元的丙烯酸类聚合物。此外，粘着性树脂(I-2a)优选为使具有异氰酸酯基及能量射线聚合性不饱和基团的含不饱和基团化合物与具有来自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元、来自含羟基单体的单元的丙烯酸类聚合物反应而得到的丙烯酸类聚合物。交联剂可使用后述的第一粘着剂组合物(I-1)中例示的化合物，特别优选使用甲苯2,6-二异氰酸酯。

来自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元相对于粘着性树脂(I-1a)的总质量的含有比例优选为75～99质量％，更优选为80～98质量％，进一步优选为85～97质量％。含羧基单体的结构单元相对于粘着性树脂(I-1a)的总质量的含有比例优选为1.0～30质量％，更优选为2.0～25质量％，进一步优选为3.0～20质量％，特别优选为5.0～15质量％。粘着性树脂(I-1a)中的(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基的碳原子数优选为4～12，更优选为4～8。此外，在粘着性树脂(I-1a)中，优选为丙烯酸烷基酯。其中，所述(甲基)丙烯酸烷基酯特别优选为丙烯酸正丁酯。此外，作为粘着性树脂(I-1a)中的含羧基单体，可列举出烯属不饱和一元羧酸、烯属不饱和二羧酸、烯属不饱和二羧酸的酐等，其中，优选烯属不饱和一元羧酸，更优选(甲基)丙烯酸，特别优选丙烯酸。

本实施方案的粘着性树脂(I-1a)的重均分子量优选为100,000～800,000，更优选为150,000～700,000，进一步优选为200,000～600,000。

另外，在本说明书中，除非另有说明，否则“重均分子量”是指通过凝胶渗透色谱(GPC)法测定的聚苯乙烯换算值。

来自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元相对于粘着性树脂(I-2a)的总质量的含有比例优选为1.0～95质量％，更优选为2.0～90质量％，进一步优选为3.0～85质量％。来自含羟基单体的单元相对于粘着性树脂(I-2a)的总质量的含有比例优选为1.0～50质量％，更优选为2.0～45质量％，进一步优选为3.0～40质量％。粘着性树脂(I-2a)中的(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基的碳原子数优选为1～12，更优选为1～4。粘着性树脂(I-2a)优选具有2种以上的来自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元，更优选具有来自(甲基)丙烯酸甲酯及(甲基)丙烯酸正丁酯的结构单元，进一步优选具有来自甲基丙烯酸甲酯及丙烯酸正丁酯的结构单元。作为粘着性树脂(I-2a)中的含羟基单体，可使用后述的第一粘着剂组合物(I-1)中例示的含羟基单体，特别优选使用丙烯酸2-羟基乙酯。作为具有异氰酸酯基及能量射线聚合性不饱和基团的含不饱和基团化合物，可使用后述的第一粘着剂组合物(I-2)中例示的化合物，特别优选使用2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯。将来自所述含羟基单体的所有羟基设为100mol时，所述具有异氰酸酯基及能量射线聚合性不饱和基团的含不饱和基团化合物的使用量优选为50～150mol，更优选为55～140mol，进一步优选为60～135mol。

本实施方案的粘着性树脂(I-2a)的重均分子量优选为10,000～500,000，更优选为20,000～400,000，进一步优选为30,000～300,000。

〇粘着剂层

以下，为了与后述的用于贴合于支撑体的第二粘着剂层区别开，有时将构成粘弹性层的粘着剂层称为“第一粘着剂层”。

第一粘着剂层为片状或膜状，并含有粘着剂。

作为所述粘着剂，例如可列举出丙烯酸类树脂(由具有(甲基)丙烯酰基的树脂形成的粘着剂)、氨基甲酸酯类树脂(由具有氨基甲酸酯键的树脂形成的粘着剂)、橡胶类树脂(由具有橡胶结构的树脂形成的粘着剂)、硅酮类树脂(由具有硅氧烷键的树脂形成的粘着剂)、环氧类树脂(由具有环氧基的树脂形成的粘着剂)、聚乙烯醚、聚碳酸酯等粘着性树脂，优选丙烯酸类树脂。

另外，在本发明中，“粘着性树脂”为同时包含具有粘着性的树脂与具有粘合性的树脂的概念，例如，不仅包括树脂本身具有粘着性的树脂，还包含通过与添加剂等其他成分的同时使用而显示粘着性的树脂、或通过热或水等诱因(trigger)的存在而显示粘合性的树脂等。

除了所述树脂等主要构成材料以外，第一粘着剂层还可含有填料、着色剂、抗静电剂、抗氧化剂、有机润滑剂、催化剂、软化剂(增塑剂)等公知的各种添加剂。

在上述添加剂中，优选第一粘着剂层含有填料，其中，优选含有上述导热性填料。通过使第一粘着剂层含有上述导热性填料，第一粘着剂层的热导率提升，可抑制使用了所述第一粘着剂层的所述端子保护用双面胶带的表面温度上升、以及表面粗糙。

导热性填料的含量相对于第一粘着剂层的总质量优选为20～80质量％，更优选为30～70质量％。若导热性填料的含量相对于第一粘着剂层的总质量为所述范围的下限值以上，则第一粘着剂层的热导率提升，可抑制使用了所述第一粘着剂层的所述端子保护用双面胶带的表面温度上升、以及表面粗糙。若导热性填料的含量相对于第一粘着剂层的总质量为所述范围的上限值以下，则可确保作为第一粘着剂层的性能。

第一粘着剂层可以仅为一层(单层)，也可以为两层以上的多个层，为多个层时，这些多个层可以彼此相同也可以彼此不同，这些多个层的组合没有特别限定。

第一粘着剂层的厚度优选为1～1000μm，更优选为2～100μm，特别优选为5～20μm。

其中，“第一粘着剂层的厚度”是指第一粘着剂层整体的厚度，例如由多个层构成的第一粘着剂层的厚度是指构成第一粘着剂层的所有层的总厚度。

第一粘着剂层可以使用能量射线固化性粘着剂而形成，也可以使用非能量射线固化性粘着剂而形成。使用能量射线固化性粘着剂而形成的第一粘着剂层能够容易地调节固化前及固化后的物性。

在本发明中，“能量射线”是指电磁波或带电粒子束中具有能量量子的射线，作为其实例，可列举出紫外线、电子束等。

例如可通过使用高压汞灯、熔融H灯(fusion H lamp)或氙灯等作为紫外线源而照射紫外线。电子束能够照射利用电子束加速器等产生的电子束。

在本发明中，“能量射线固化性”是指通过照射能量射线而进行固化的性质，“非能量射线固化性”是指即使照射能量射线也不进行固化的性质。

{第一粘着剂组合物}

第一粘着剂层可使用含有粘着剂的第一粘着剂组合物而形成。例如，将第一粘着剂组合物涂布在第一粘着剂层的形成对象面上并根据所需进行干燥，由此能够在目标部位形成第一粘着剂层。此外，将第一粘着剂组合物涂布于剥离膜，并根据所需进行干燥，由此能够形成目标厚度的第一粘着剂层，还能够将第一粘着剂层转印至目标部位。第一粘着剂层的更具体的形成方法将与其他层的形成方法一同在后文中进行详细说明。第一粘着剂组合物中的常温下不汽化的成分彼此的含量比通常与第一粘着剂层的所述成分彼此的含量比相同。另外，在本实施方案中，“常温”是指没有特别进行冷却或加热的温度、即平常的温度，例如可列举出15～25℃的温度等。

使用公知的方法进行第一粘着剂组合物的涂布即可，例如可列举出使用气刀涂布机、刮板涂布机、棒涂机、凹版涂布机、辊涂机、辊刀涂布机、幕涂机、模涂机、刮刀涂布机、丝网涂布机、线棒涂布机、吻涂机等各种涂布机的方法。

第一粘着剂组合物的干燥条件没有特别限定，但当第一粘着剂组合物含有后述的溶剂时，优选进行加热干燥，此时，例如优选以70～130℃、10秒钟～5分钟的条件进行干燥。

第一粘着剂层为能量射线固化性时，作为含有能量射线固化性粘着剂的第一粘着剂组合物、即能量射线固化性的第一粘着剂组合物，例如可列举出含有非能量射线固化性的粘着性树脂(I-1a)(以下，有时简写作“粘着性树脂(I-1a)”)与能量射线固化性化合物的第一粘着剂组合物(I-1)；含有在非能量射线固化性的粘着性树脂(I-1a)的侧链引入了不饱和基团的能量射线固化性的粘着性树脂(I-2a)(以下，有时简写作“粘着性树脂(I-2a)”)的第一粘着剂组合物(I-2)；含有所述粘着性树脂(I-2a)与能量射线固化性低分子化合物的第一粘着剂组合物(I-3)等。

{第一粘着剂组合物(I-1)}

如上所述，第一粘着剂组合物(I-1)含有非能量射线固化性的粘着性树脂(I-1a)与能量射线固化性化合物。

(粘着性树脂(I-1a))

优选所述粘着性树脂(I-1a)为丙烯酸类树脂。

作为所述丙烯酸类树脂，例如可列举出至少具有来自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元的丙烯酸类聚合物。

所述丙烯酸类树脂所具有的结构单元可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。

作为所述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列举出构成烷基酯的烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯，优选所述烷基为直链状或支链状。

作为(甲基)丙烯酸烷基酯，更具体而言，可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯(也称为(甲基)丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯(也称为(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯)、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯(也称为(甲基)丙烯酸棕榈酯)、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯(也称为(甲基)丙烯酸硬脂酸酯)、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。

从提高第一粘着剂层的粘着力的点出发，优选所述丙烯酸类聚合物具有来自所述烷基的碳原子数为4以上的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元。并且，从进一步提高第一粘着剂层的粘着力的点出发，所述烷基的碳原子数优选为4～12，更优选为4～8。此外，优选所述烷基的碳原子数为4以上的(甲基)丙烯酸烷基酯为丙烯酸烷基酯。

优选所述丙烯酸类聚合物除了具有来自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元以外，还进一步具有来自含官能团单体的结构单元。

作为所述含官能团单体，例如可列举出所述官能团与后述的交联剂进行反应而生成交联起点的含官能团单体、或所述官能团与含不饱和基团化合物中的不饱和基团进行反应而可在丙烯酸类聚合物的侧链导入不饱和基团的含官能团单体。

作为含官能团单体中的所述官能团，例如可列举出羟基、羧基、氨基、环氧基等。

即，作为含官能团单体，例如可列举出含羟基单体、含羧基单体、含氨基单体、含环氧基单体等。

作为所述含羟基单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸羟基甲酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯；乙烯醇、烯丙醇等非(甲基)丙烯酸类不饱和醇(即，不具有(甲基)丙烯酰基骨架的不饱和醇)等。

作为所述含羧基单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸、巴豆酸等烯属不饱和一元羧酸(具有烯属不饱和键的一元羧酸)；富马酸、衣康酸、马来酸、柠康酸等烯属不饱和二羧酸(具有烯属不饱和键的二羧酸)；所述烯属不饱和二羧酸的酐；甲基丙烯酸2-羧基乙酯等(甲基)丙烯酸羧基烷基酯等。

含官能团单体优选为含羟基单体、含羧基单体，更优选为含羟基单体。

构成所述丙烯酸类聚合物的含官能团单体可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。

在所述丙烯酸类聚合物中，相对于结构单元的总量，来自含官能团单体的结构单元的含量优选为1～35质量％，更优选为3～32质量％，特别优选为5～30质量％。

除了具有来自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元及来自含官能团单体的结构单元以外，所述丙烯酸类聚合物还可以进一步具有来自其他单体的结构单元。

所述其他单体只要能够与(甲基)丙烯酸烷基酯等共聚，则没有特别限定。

作为所述其他单体，例如可列举出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、甲酸乙烯酯、乙酸乙烯酯、丙烯腈、丙烯酰胺等。

构成所述丙烯酸类聚合物的所述其他单体可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。

能够将所述丙烯酸类聚合物用作上述的非能量射线固化性的粘着性树脂(I-1a)。

另一方面，能够将具有能量射线聚合性不饱和基团(能量射线聚合性基团)的含不饱和基团化合物与所述丙烯酸类聚合物中的官能团反应而生成的产物用作上述的能量射线固化性的粘着性树脂(I-2a)。

另外，在本发明中，“能量射线聚合性”是指通过照射能量射线而进行聚合的性质。

第一粘着剂组合物(I-1)所含有的粘着性树脂(I-1a)可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。

在第一粘着剂组合物(I-1)中，相对于第一粘着剂组合物(I-1)的总质量，粘着性树脂(I-1a)的含量优选为5～99质量％，更优选为10～95质量％，特别优选为15～90质量％。

(能量射线固化性化合物)

作为第一粘着剂组合物(I-1)所含有的所述能量射线固化性化合物，可列举出具有能量射线聚合性不饱和基团、并且可通过能量射线的照射而固化的单体或低聚物。

作为能量射线固化性化合物中的单体，例如可列举出三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇(甲基)丙烯酸酯等多元(甲基)丙烯酸酯；氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯；聚酯(甲基)丙烯酸酯；聚醚(甲基)丙烯酸酯；环氧(甲基)丙烯酸酯等。

作为能量射线固化性化合物中的低聚物，例如可列举出上文中例示的单体聚合而成的低聚物等。

就分子量较大、第一粘着剂层的储能模量不易降低的点而言，优选能量射线固化性化合物为氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物。

在本说明书中，“低聚物”是指重均分子量或式量为5,000以下的物质。

第一粘着剂组合物(I-1)所含有的所述能量射线固化性化合物可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。

在第一粘着剂组合物(I-1)中，相对于第一粘着剂组合物(I-1)的总质量，所述能量射线固化性化合物的含量优选为1～95质量％，更优选为5～90质量％，特别优选为10～85质量％。

(交联剂)

将除了具有来自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元以外，还进一步具有来自含官能团单体的结构单元的所述丙烯酸类聚合物用作粘着性树脂(I-1a)时，优选第一粘着剂组合物(I-1)进一步含有交联剂。

所述交联剂例如通过与所述官能团反应从而使粘着性树脂(I-1a)彼此交联。

作为交联剂，例如可列举出甲苯2,6-二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、这些二异氰酸酯的加合物等异氰酸酯类交联剂(具有异氰酸酯基的交联剂)；乙二醇缩水甘油醚、1,3-双(N,N-二缩水甘油氨甲基)环己烷)等环氧类交联剂(具有缩水甘油基的交联剂)；六[1-(2-甲基)氮丙啶基]三磷杂三嗪(hexa[1-(2-methyl)-aziridinyl]triphosphatriazine)等氮丙啶类交联剂(具有氮丙啶基的交联剂)；铝螯合物等金属螯合物类交联剂(具有金属螯合物结构的交联剂)；异氰脲酸酯类交联剂(具有异氰脲酸骨架的交联剂)等。

从提高粘着剂的内聚力从而提高第一粘着剂层的粘着力的点、及容易获得等的点出发，优选交联剂为异氰酸酯类交联剂。

第一粘着剂组合物(I-1)所含有的交联剂可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。

在第一粘着剂组合物(I-1)中，相对于粘着性树脂(I-1a)的含量100质量份，交联剂的含量优选为0.01～50质量份，更优选为0.1～20质量份，特别优选为1～10质量份。

(光聚合引发剂)

第一粘着剂组合物(I-1)也可以进一步含有光聚合引发剂。即使对含有光聚合引发剂的第一粘着剂组合物(I-1)照射紫外线等较低能量的能量射线，其也充分地进行固化反应。

作为所述光聚合引发剂，例如可列举出苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、苯偶姻苯甲酸、苯偶姻苯甲酸甲酯、苯偶姻二甲基缩酮等苯偶姻化合物；苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮等苯乙酮化合物；苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦等酰基膦氧化物化合物；苄基苯基硫醚、一硫化四甲基秋兰姆等硫化物；1-羟基环己基苯基酮等α-酮醇化合物；偶氮二异丁腈等偶氮化合物；二茂钛等二茂钛化合物；噻吨酮等噻吨酮化合物；过氧化物化合物；双乙酰等二酮化合物；苯偶酰、二苯偶酰、二苯甲酮、2,4-二乙基噻吨酮、1,2-二苯基甲烷、2-羟基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮、2-氯蒽醌等。

此外，作为所述光聚合引发剂，例如还可使用1-氯蒽醌等醌化合物；胺等光敏剂等。

第一粘着剂组合物(I-1)所含有的光聚合引发剂可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。

在第一粘着剂组合物(I-1)中，相对于所述能量射线固化性化合物的含量100质量份，光聚合引发剂的含量优选为0.01～20质量份，更优选为0.03～10质量份，特别优选为0.05～5质量份。

(其他添加剂)

在不损害本发明的效果的范围内，第一粘着剂组合物(I-1)还可以含有不属于上述任一成分的其他添加剂。

作为所述其他添加剂，例如可列举出抗静电剂、抗氧化剂、软化剂(增塑剂)、填充剂(填料)、防锈剂、着色剂(颜料、染料)、敏化剂、增粘剂、反应延迟剂、交联促进剂(催化剂)等公知的添加剂。此外，在制造含有上述导热性填料的第一粘着剂层时，第一粘着剂组合物(I-1)含有导热性填料作为添加剂。

另外，反应延迟剂是指在保存中的第一粘着剂组合物(I-1)中，抑制例如因混入第一粘着剂组合物(I-1)中的催化剂的作用而进行非目的性的交联反应的添加剂。作为反应延迟剂，例如可列举出利用与催化剂相应的螯合物形成螯合物配位化合物(chelatecomplex)的反应延迟剂，更具体而言，可列举出一分子中具有两个以上羰基(-C(＝O)-)的反应延迟剂。

第一粘着剂组合物(I-1)所含有的其他添加剂可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。

在第一粘着剂组合物(I-1)中，其他添加剂的含量没有特别限定，只要根据其种类进行适当选择即可。

(溶剂)

第一粘着剂组合物(I-1)可以含有溶剂。通过使第一粘着剂组合物(I-1)含有溶剂，其对涂布对象面的涂布适性得以提高。

优选所述溶剂为有机溶剂，作为所述有机溶剂，例如可列举出甲基乙基酮、丙酮等酮；乙酸乙酯等酯(羧酸酯)；四氢呋喃、二噁烷等醚；环己烷、正己烷等脂肪族烃；甲苯、二甲苯等芳香族烃；1-丙醇、2-丙醇等醇等。

作为所述溶剂，例如可以不将制造粘着性树脂(I-1a)时所使用的溶剂从粘着性树脂(I-1a)中去除而直接用于第一粘着剂组合物(I-1)，也可以在制备第一粘着剂组合物(I-1)时另外添加与制造粘着性树脂(I-1a)时所使用的溶剂相同或不同种类的溶剂。

第一粘着剂组合物(I-1)所含有的溶剂可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。

在第一粘着剂组合物(I-1)中，溶剂的含量没有特别限定，只要进行适当调节即可。

{第一粘着剂组合物(I-2)}

如上所述，第一粘着剂组合物(I-2)含有在非能量射线固化性的粘着性树脂(I-1a)的侧链引入了不饱和基团的能量射线固化性的粘着性树脂(I-2a)。

(粘着性树脂(I-2a))

所述粘着性树脂(I-2a)例如可通过使具有能量射线聚合性不饱和基团的含不饱和基团化合物与粘着性树脂(I-1a)中的官能团进行反应而得到。

所述含不饱和基团化合物为除了具有所述能量射线聚合性不饱和基团以外，还进一步具有通过与粘着性树脂(I-1a)中的官能团进行反应而可与粘着性树脂(I-1a)键合的基团的化合物。

作为所述能量射线聚合性不饱和基团，例如可列举出(甲基)丙烯酰基、乙烯基(也称为次乙基)、烯丙基(也称为2-丙烯基)等，优选(甲基)丙烯酰基。

作为可与粘着性树脂(I-1a)中的官能团键合的基团，例如可列举出可与羟基或氨基键合的异氰酸酯基及缩水甘油基、以及可与羧基或环氧基键合的羟基及氨基等。

作为所述含不饱和基团化合物，例如可列举出(甲基)丙烯酰氧乙基异氰酸酯、(甲基)丙烯酰基异氰酸酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等，优选(甲基)丙烯酰氧乙基异氰酸酯，其中，特别优选2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯。

所述异氰酸酯化合物可与粘着性树脂(I-1a)中的羟基键合，将粘着性树脂(I-1a)中的所有羟基设为100mol时，所述异氰酸酯化合物的使用量优选为10～150mol，更优选为20～140mol，进一步优选为30～130mol。

第一粘着剂组合物(I-2)所含有的粘着性树脂(I-2a)可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。

在第一粘着剂组合物(I-2)中，相对于第一粘着剂组合物(I-2)的总质量，粘着性树脂(I-2a)的含量优选为5～99质量％，更优选为10～95质量％，特别优选为10～90质量％。

(交联剂)

例如将与粘着性树脂(I-1a)中的具有来自含官能团单体的结构单元的所述丙烯酸类聚合物相同的丙烯酸类聚合物用作粘着性树脂(I-2a)时，第一粘着剂组合物(I-2)还可进一步含有交联剂。

作为第一粘着剂组合物(I-2)中的所述交联剂，可列举出与第一粘着剂组合物(I-1)中的交联剂相同的交联剂。

第一粘着剂组合物(I-2)所含有的交联剂可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。

在第一粘着剂组合物(I-2)中，相对于粘着性树脂(I-2a)的含量100质量份，交联剂的含量优选为0.01～50质量份，更优选为0.1～20质量份，特别优选为1～10质量份。

(光聚合引发剂)

第一粘着剂组合物(I-2)也可以进一步含有光聚合引发剂。即使对含有光聚合引发剂的第一粘着剂组合物(I-2)照射紫外线等较低能量的能量射线，其也充分地进行固化反应。

作为第一粘着剂组合物(I-2)中的所述光聚合引发剂，可列举出与第一粘着剂组合物(I-1)中的光聚合引发剂相同的光聚合引发剂。

第一粘着剂组合物(I-2)所含有的光聚合引发剂可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。

在第一粘着剂组合物(I-2)中，相对于粘着性树脂(I-2a)的含量100质量份，光聚合引发剂的含量优选为0.01～20质量份，更优选为0.03～10质量份，特别优选为0.05～5质量份。

(其他添加剂)

在不损害本发明的效果的范围内，第一粘着剂组合物(I-2)还可以含有不属于上述任一成分的其他添加剂。

作为第一粘着剂组合物(I-2)中的所述其他添加剂，可列举出与第一粘着剂组合物(I-1)中的其他添加剂相同的其他添加剂。

第一粘着剂组合物(I-2)所含有的其他添加剂可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。

在第一粘着剂组合物(I-2)中，其他添加剂的含量没有特别限定，只要根据其种类进行适当选择即可。

(溶剂)

出于与第一粘着剂组合物(I-1)的情况相同的目的，第一粘着剂组合物(I-2)也可以含有溶剂。

作为第一粘着剂组合物(I-2)中的所述溶剂，可列举出与第一粘着剂组合物(I-1)中的溶剂相同的溶剂。

第一粘着剂组合物(I-2)所含有的溶剂可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。

在第一粘着剂组合物(I-2)中，溶剂的含量没有特别限定，只要进行适当调节即可。

{第一粘着剂组合物(I-3)}

如上所述，第一粘着剂组合物(I-3)含有所述粘着性树脂(I-2a)与能量射线固化性低分子化合物。

在第一粘着剂组合物(I-3)中，相对于第一粘着剂组合物(I-3)的总质量，粘着性树脂(I-2a)的含量优选为5～99质量％，更优选为10～95质量％，特别优选为15～90质量％。

(能量射线固化性低分子化合物)

作为第一粘着剂组合物(I-3)所含有的所述能量射线固化性低分子化合物，可列举出具有能量射线聚合性不饱和基团、且可通过能量射线的照射而固化的单体或低聚物，可列举出与第一粘着剂组合物(I-1)所含有的能量射线固化性化合物相同的能量射线固化性化合物。

第一粘着剂组合物(I-3)所含有的所述能量射线固化性低分子化合物可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。

在第一粘着剂组合物(I-3)中，相对于粘着性树脂(I-2a)的含量100质量份，所述能量射线固化性低分子化合物的含量优选为0.01～300质量份，更优选为0.03～200质量份，特别优选为0.05～100质量份。

(光聚合引发剂)

第一粘着剂组合物(I-3)可以进一步含有光聚合引发剂。即使对含有光聚合引发剂的第一粘着剂组合物(I-3)照射紫外线等较低能量的能量射线，其也充分地进行固化反应。

作为第一粘着剂组合物(I-3)中的所述光聚合引发剂，可列举出与第一粘着剂组合物(I-1)中的光聚合引发剂相同的光聚合引发剂。

第一粘着剂组合物(I-3)所含有的光聚合引发剂可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。

在第一粘着剂组合物(I-3)中，相对于100质量份的粘着性树脂(I-2a)及所述能量射线固化性低分子化合物的总含量，光聚合引发剂的含量优选为0.01～20质量份，更优选为0.03～10质量份，特别优选为0.05～5质量份。

(其他添加剂)

在不损害本发明的效果的范围内，第一粘着剂组合物(I-3)还可以含有不属于上述任一成分的其他添加剂。

作为所述其他添加剂，可列举出与第一粘着剂组合物(I-1)中的其他添加剂相同的其他添加剂。

第一粘着剂组合物(I-3)所含有的其他添加剂可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。

在第一粘着剂组合物(I-3)中，其他添加剂的含量没有特别限定，只要根据其种类进行适当选择即可。

(溶剂)

出于与第一粘着剂组合物(I-1)的情况相同的目的，第一粘着剂组合物(I-3)也可以含有溶剂。

作为第一粘着剂组合物(I-3)中的所述溶剂，可列举出与第一粘着剂组合物(I-1)中的溶剂相同的溶剂。

第一粘着剂组合物(I-3)所含有的溶剂可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。

在第一粘着剂组合物(I-3)中，溶剂的含量没有特别限定，只要进行适当调节即可。

{除第一粘着剂组合物(I-1)～(I-3)以外的第一粘着剂组合物}

至此，主要对第一粘着剂组合物(I-1)、第一粘着剂组合物(I-2)及第一粘着剂组合物(I-3)进行了说明，但作为它们的含有成分而进行了说明的成分同样也可用于除这三种第一粘着剂组合物以外的所有的第一粘着剂组合物(在本实施方案中，称为“除第一粘着剂组合物(I-1)～(I-3)以外的第一粘着剂组合物”)中。

作为除第一粘着剂组合物(I-1)～(I-3)以外的第一粘着剂组合物，除了能量射线固化性的第一粘着剂组合物以外，还可列举出非能量射线固化性的第一粘着剂组合物。

作为非能量射线固化性的第一粘着剂组合物，例如可列举出含有丙烯酸类树脂(具有(甲基)丙烯酰基的树脂)、氨基甲酸酯类树脂(具有氨基甲酸酯键的树脂)、橡胶类树脂(具有橡胶结构的树脂)、硅酮类树脂(具有硅氧烷键的树脂)、环氧类树脂(具有环氧基的树脂)、聚乙烯醚、或聚碳酸酯等粘着性树脂的非能量射线固化性的第一粘着剂组合物，优选含有丙烯酸类树脂的非能量射线固化性的第一粘着剂组合物。

优选除第一粘着剂组合物(I-1)～(I-3)以外的第一粘着剂组合物含有一种或两种以上的交联剂，可以将其含量设定得与上述第一粘着剂组合物(I-1)等的情况相同。

＜第一粘着剂组合物的制备方法＞

第一粘着剂组合物(I-1)～(I-3)等的所述第一粘着剂组合物可通过掺合用于构成第一粘着剂组合物的各成分，即通过掺合所述粘着剂及根据所需的除所述粘着剂以外的成分等而得到。

掺合各成分时的添加顺序没有特别限定，可同时添加两种以上的成分。

使用溶剂时，可通过将溶剂与除溶剂以外的任意掺合成分混合而预先稀释该掺合成分从而进行使用，也可以不预先稀释除溶剂以外的任意掺合成分、而是通过将溶剂与这些掺合成分混合从而进行使用。

掺合时混合各成分的方法没有特别限定，从下述公知的方法中适当选择即可：使搅拌子或搅拌叶片等旋转而进行混合的方法；使用混合器进行混合的方法；施加超声波而进行混合的方法等。

只要各掺合成分不劣化，则添加并混合各成分时的温度及时间没有特别限定，进行适当调节即可，但温度优选为15～30℃。

{第一粘着剂层的组成}

本实施方案中的第一粘着剂层的组成为从上述第一粘着剂层组合物中去除溶剂后的组成。

第一粘着剂层组合物为所述第一粘着剂组合物(I-1)时，第一粘着剂层(I-1)中的粘着性树脂(I-1a)相对于第一粘着剂层(I-1)的总质量的含有比例优选为50～99质量％，更优选为55～95质量％，进一步优选为60～90质量％。此外，作为本发明的另一个侧面，粘着性树脂(I-1a)相对于第一粘着剂层(I-1)的总质量的含有比例可以为25～80质量％，也可以为30～75质量％，还可以为35～70质量％。此外，能量射线固化性化合物相对于第一粘着剂层(I-1)的总质量的含有比例优选为1～50质量％，更优选为2～48质量％，进一步优选为5～45质量％。第一粘着剂层(I-1)含有交联剂时，交联剂相对于第一粘着剂层(I-1)的总质量的含有比例优选为0.1～10质量％，更优选为0.2～9质量％，进一步优选为0.3～8质量％。

第一粘着剂层组合物为所述第一粘着剂组合物(I-2)时，第一粘着剂层(I-2)中的粘着性树脂(I-2a)相对于第一粘着剂层(I-2)的总质量的含有比例优选为70～100质量％，更优选为75～100质量％，进一步优选为80～100质量％，特别优选为80～99.6质量％。第一粘着剂层(I-2)含有交联剂时，交联剂相对于第一粘着剂层(I-2)的总质量的含有比例优选为0.1～10质量％，更优选为0.2～9质量％，进一步优选为0.3～8质量％。

第一粘着剂层组合物为所述第一粘着剂组合物(I-3)时，第一粘着剂层(I-3)中的粘着性树脂(I-2a)相对于第一粘着剂层(I-3)的总质量的含有比例优选为50～99质量％，更优选为55～95质量％，进一步优选为60～90质量％。此外，能量射线固化性低分子化合物相对于第一粘着剂层(I-3)的总质量的含有比例优选为1～50质量％，更优选为2～48质量％，进一步优选为5～45质量％。第一粘着剂层(I-3)含有交联剂时，交联剂相对于第一粘着剂层(I-3)的总质量的含有比例优选为0.1～10质量％，更优选为0.2～9质量％，进一步优选为0.3～8质量％。

在本实施方案中，优选包含粘着性树脂(1-2a)及交联剂的第一粘着剂层(I-2)。此时，粘着性树脂(1-2a)优选为使具有异氰酸酯基及能量射线聚合性不饱和基团的含不饱和基团化合物与具有来自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元、来自含羟基单体的单元的丙烯酸类聚合物进行反应而得到的丙烯酸类聚合物。交联剂可使用第一粘着剂组合物(I-1)中例示的化合物，特别优选使用甲苯2,6-二异氰酸酯。

来自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元相对于粘着性树脂(1-2a)的总质量的含有比例优选为50～99质量％，更优选为60～98质量％，进一步优选为70～97质量％。来自含羟基单体的单元相对于粘着性树脂(I-2a)的总质量的含有比例优选为0.5～15质量％，更优选为1.0～10质量％，进一步优选为2.0～10质量％。粘着性树脂(I-2a)中的(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基的碳原子数优选为1～12，更优选为1～4。粘着性树脂(I-2a)优选具有2种以上的来自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元，更优选具有来自(甲基)丙烯酸甲酯及(甲基)丙烯酸正丁酯的结构单元，进一步优选具有来自甲基丙烯酸甲酯及丙烯酸正丁酯的结构单元。作为粘着性树脂(1-2a)中的含羟基单体，可使用上述的粘着性树脂(I-1a)中例示的含羟基单体，特别优选使用丙烯酸2-羟基乙酯。作为具有异氰酸酯基及能量射线聚合性不饱和基团的含不饱和基团化合物，可使用第一粘着剂组合物(I-2)中例示的化合物，特别优选使用2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯。将来自所述含羟基单体的所有羟基设为100mol时，所述具有异氰酸酯基及能量射线聚合性不饱和基团的含不饱和基团化合物的使用量优选为20～80mol，更优选为25～75mol，进一步优选为30～70mol。

◎剥离膜

所述剥离膜可以为本领域公知的剥离膜。

作为优选的所述剥离膜，例如可列举出利用硅酮处理等对聚对苯二甲酸乙二醇酯等树脂制膜的至少一个表面进行了剥离处理的剥离膜；膜的至少一个表面为由聚烯烃构成的剥离面的剥离膜等。

优选剥离膜的厚度与基材的厚度相同。

◎第二粘着剂层

第二粘着剂层(即，贴合粘着剂层)为用于将本实施方案的端子保护用双面胶带贴合于支撑体的粘着剂层。

所述第二粘着剂层可以为本领域公知的粘着剂层，可根据支撑体从在上述第一粘着剂层中进行了说明的粘着剂层中适当选择。

第二粘着剂层的厚度优选为5～50μm，更优选为10～45μm，特别优选为15～40μm。

其中，“第二粘着剂层的厚度”是指第二粘着剂层整体的厚度，例如由多个层构成的第二粘着剂层的厚度是指构成第二粘着剂层的所有层的总厚度。

用于形成第二粘着剂层的第二粘着剂组合物与所述第一粘着剂组合物相同，第二粘着剂组合物的制备方法也与所述第一粘着剂组合物的制备方法相同。

作为第二粘着剂层，优选包含上述粘着性树脂(I-1a)。

此时，粘着性树脂(I-1a)相对于第二粘着剂层的总质量的含有比例优选为70～100质量％，更优选为75～100质量％，进一步优选为80～100质量％，特别优选为80～99.98质量％。此外，第二粘着剂层也可以进一步含有交联剂。交联剂相对于第二粘着剂层的总质量的含有比例优选为0.005～0.1质量％，更优选为0.01～0.09质量％，进一步优选为0.015～0.08质量％。此外，粘着剂树脂(I-1a)优选为具有来自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元与来自含羧基单体的单元的丙烯酸类聚合物。交联剂可使用上述的交联剂，特别优选使用异氰酸酯类交联剂。

来自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元相对于粘着性树脂(I-1a)的总质量的含有比例优选为70～100质量％，更优选为75～100质量％，进一步优选为80～100质量％。含羧基单体的结构单元相对于粘着性树脂(I-1a)的总质量的含有比例优选为0～20质量％，更优选为0.5～19质量％，进一步优选为0.7～18质量％，特别优选为1.0～17质量％。粘着性树脂(I-1a)中的(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基的碳原子数优选为4～12，更优选为4～8。此外，在粘着性树脂(I-1a)中，优选为丙烯酸烷基酯。其中，所述(甲基)丙烯酸烷基酯特别优选为丙烯酸正丁酯。此外，作为粘着性树脂(I-1a)中的含羧基单体，可列举出烯属不饱和一元羧酸、烯属不饱和二羧酸、烯属不饱和二羧酸的酐等，其中，优选烯属不饱和一元羧酸，更优选(甲基)丙烯酸，特别优选丙烯酸。

本实施方案的粘着性树脂(I-1a)的重均分子量优选为100,000～800,000，更优选为150,000～700,000，进一步优选为200,000～600,000。

◇端子保护用双面胶带的制造方法

所述端子保护用双面胶带能够通过依次层叠上述各个层且使其成为对应的位置关系的方式制造。各个层的形成方法与在上文中说明的相同。

例如，将上述的掩埋层形成用组合物涂布在剥离膜的剥离处理面上，并根据需要进行干燥，由此层叠掩埋层。将上述的第一粘着剂组合物涂布在另一个剥离膜的剥离处理面上，并根据需要进行干燥，由此层叠第一粘着剂层。通过将剥离膜上的掩埋层与另一个剥离膜上的第一粘着剂层贴合，得到依次层叠有剥离膜、掩埋层、第一粘着剂层及剥离膜的端子保护用胶带。剥离膜在使用端子保护用胶带时去除即可。

接着，将上述的依次层叠有剥离膜、掩埋层、第一粘着剂层及剥离膜的端子保护用胶带的掩埋层侧的剥离膜剥离，并将其与基材贴合，由此可得到在基材上依次层叠有掩埋层、第一粘着剂层及剥离膜的端子保护用胶带。

此外，例如，将掩埋层形成用组合物挤出成型在基材上，由此将掩埋层层叠在基材上。将上述的第一粘着剂组合物涂布在剥离膜的剥离处理面上，并根据需要进行干燥，由此层叠第一粘着剂层。然后，将该剥离膜上的第一粘着剂层与基材上的掩埋层贴合，由此也可得到在基材上依次层叠有掩埋层、第一粘着剂层及剥离膜的端子保护用胶带。

准备在基材上依次层叠有掩埋层、第一粘着剂层及剥离膜的上述的端子保护用胶带。将上述的第二粘着剂组合物涂布在另一个剥离膜的剥离处理面上，并根据需要进行干燥，由此层叠第二粘着剂层。然后，将该剥离膜上的第二粘着剂层与所述端子保护用胶带的基材贴合，由此可得到依次层叠有剥离膜、第二粘着剂层、基材、掩埋层、第一粘着剂层及剥离膜的本实施方案的端子保护用双面胶带。剥离膜在使用端子保护用双面胶带时去除即可。

在上述的制造方法中，能够以使具备除上述各个层以外的其他层的端子保护用双面胶带的所述其他层的层叠位置成为适合的位置的方式，适当追加所述其他层的形成工序及层叠工序中的任意一者或两者，由此制造具备除上述各个层以外的其他层的端子保护用胶带。

◇带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法

本实施方案的端子保护用双面胶带例如可用于以下的带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法。

图3为本实施方案的带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法，为示意性地表示将依次具有第一粘着剂层14、掩埋层13、基材11及第二粘着剂层15的端子保护用双面胶带1固定于支撑体30而制造带电磁波屏蔽膜的半导体装置时的一个实施方案的剖面图。

首先，如图3的(a)、(b)所示，将带端子的半导体装置65以端子91侧、即电路基板63的端子形成面63a朝下的方式按压至端子保护用双面胶带的粘弹性层12，将端子91埋设于粘弹性层12。

此时，使粘弹性层12与带端子的半导体装置65的端子91接触，将带端子的半导体装置65按压至端子保护用双面胶带。由此，使粘弹性层12的第一粘着剂层14侧的最表面依次压接于端子91的表面及电路基板63的端子形成面63a。此时，通过对粘弹性层12进行加热，粘弹性层12软化，并以覆盖端子91的方式在端子91间扩散，密合于端子形成面63a，且同时覆盖端子91的表面、尤其是端子形成面63a的附近部位的表面，由此埋设端子91。

作为使带端子的半导体装置65压接于端子保护用双面胶带的方法，可适用使各种片压接于对象物而进行贴附的公知的方法，例如可列举出使用层压辊、真空层压机的方法等。

使带端子的半导体装置65压接于端子保护用双面胶带时的压力没有特别限定，优选为0.1～1.5MPa，更优选为0.3～1.3MPa。加热温度优选为30～70℃，更优选为35～65℃，特别优选为40～60℃。此外，优选将粘弹性层12的第一粘着剂层14贴合于端子形成面63a。

将导电性树脂101涂布在未埋设于端子保护用双面胶带的粘弹性层12的带端子的半导体装置65的露出面(图3的(c))，进一步使其热固化，由此形成由导电材料构成的电磁波屏蔽膜10(图3的(d))。作为使用导电材料覆盖而形成电磁波屏蔽膜10的方法，也可使用溅射、离子镀、喷涂等方法。

作为溅射的方法，可采用DC溅射、RF溅射、DC磁控溅射、离子束溅射等本领域中公知的溅射方法。

由于所述端子保护用双面胶带具有粘弹性层、基材、第二粘着剂层，且所述粘弹性层、所述基材、所述第二粘着剂层中的至少一层为导热层，因此即使在基于涂布导电性树脂的溅射、离子镀、喷涂等方法的电磁波屏蔽膜形成工序中，也可抑制所述端子保护用双面胶带的表面温度上升、以及表面粗糙。

通过从本实施方案的端子保护用双面胶带1上拾取带电磁波屏蔽膜的半导体装置66，可取出被电磁波屏蔽膜10覆盖的带电磁波屏蔽膜的半导体装置66(图3的(e))。

图3所示的带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法中，作为电磁波屏蔽对象的带端子的半导体装置65可以为单独制造而成的带端子的半导体装置65，也可以为利用切割法单颗化而成的带端子的半导体装置65。

图3所示的带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法中，虽然示出了使用端子保护用双面胶带1，对用密封树脂64密封经单颗化的各个电子部件61、62而得到的带端子的半导体装置65进行电磁波屏蔽的方法，但如下所述，也可以使用端子保护用双面胶带1对进行单颗化之前的带端子的半导体装置集合体6中的带端子的半导体装置65进行电磁波屏蔽。

图4及图5为本实施方案的带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法，为示意性地表示使用依次具有第一粘着剂层14、掩埋层13、基材11及第二粘着剂层15的端子保护用双面胶带1，对带端子的半导体装置65进行电磁波屏蔽的方法的另一个实施方案的剖面图。

首先，如图4的(a)、(b)所示，将通过电路基板63连接的带端子的半导体装置集合体6以端子91侧、即电路基板63的端子形成面63a朝下的方式按压至端子保护用双面胶带的粘弹性层12，以与所述图3的(a)、(b)相同的方式将端子91埋设于粘弹性层12。

此时，一边从上侧对带端子的半导体装置集合体6施加压力，一边以与所述图3的(a)、(b)相同的方式将端子91埋设于端子保护用双面胶带的粘弹性层12。

此外，边加热粘弹性层12边进行贴合，由此可使粘弹性层12软化，使粘弹性层12密合于电路基板63的端子形成面63a。使带端子的半导体装置集合体6压接于端子保护用双面胶带时的压力没有特别限定，优选为0.1～1.5MPa，更优选为0.3～1.3MPa。加热温度优选为30～70℃，更优选为35～65℃，特别优选为40～60℃。此外，优选将粘弹性层12的第一粘着剂层14贴合于端子形成面63a。

接着，切割带端子的半导体装置集合体6，制成带端子的半导体装置65(图4的(c))。将形成电磁波屏蔽膜的工序中使用的本实施方案的端子保护用双面胶带兼作为带端子的半导体装置集合体6的切割胶带。而且，在图3所示的带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法中，当作为电磁波屏蔽对象的带端子的半导体装置65为利用切割法单颗化而成的带端子的半导体装置65时，需要拾取切割胶带上的带端子的半导体装置并将其重新贴附于端子保护用双面胶带的操作(图3的(a))。然而，图4所示的带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法中，可省略将切割胶带上的带端子的半导体装置65重新贴附于端子保护用双面胶带的操作。

接着，将剥离胶带22剥离，并介由第二粘着剂层15而将端子保护用双面胶带固定在支撑体30上。然后，将导电性树脂101涂布于带端子的半导体装置65的未埋设于端子保护用双面胶带的粘弹性层12的露出面(图4的(d))。此时，在导电性树脂101于带端子的半导体装置集合体6的各个带端子的半导体装置65的边界部分的分离并不充分的情况下，可使用扩展装置等拉伸端子保护用双面胶带。能够以经单颗化的带端子的半导体装置65的各自的侧面涂布有导电性树脂101的状态，将各个带端子的半导体装置65单颗化。进一步，将涂布于经单颗化的带端子的半导体装置65的顶面及侧面的导电性树脂101加热并使其固化，从而在带端子的半导体装置65的未埋设于端子保护用双面胶带的粘弹性层12的露出面上形成由导电材料形成的电磁波屏蔽膜10(图4的(e))。利用溅射、离子镀、喷涂等方法直接将导电材料涂布于带端子的半导体装置65(图4的(c))，由此也可形成电磁波屏蔽膜10(图4的(e))。利用溅射、离子镀、喷涂等方法涂布导电材料时的导电材料的温度为常温～250℃。

由于所述端子保护用双面胶带具有粘弹性层12、基材11及第二粘着剂层15，且所述粘弹性层12、所述基材11、所述第二粘着剂层15中的至少一层为导热层，因此即使在基于溅射、离子镀、喷涂等方法的涂布导电性树脂的电磁波屏蔽膜形成工序中，也可抑制所述端子保护用双面胶带的表面温度上升、以及表面粗糙。

通过从本实施方案的端子保护用双面胶带上拾取带电磁波屏蔽膜的半导体装置66，可取出被电磁波屏蔽膜10覆盖的带端子的半导体装置65(图4的(f))。

另外，如图5的(a)～(c)所示，上述的将端子91埋设于端子保护用双面胶带的粘弹性层12的工序、切割带端子的半导体装置集合体6并制成带端子的半导体装置65的工序可在介由第二粘着剂层15而固定于支撑体30上的端子保护用双面胶带上进行。

在本实施方案的端子保护用双面胶带中，优选端子91的高度h0比粘弹性层12的厚度d1低，优选1.2≤d1/h0≤5.0。具体而言，端子91的高度优选为20～300μm，更优选为30～270μm，特别优选为40～240μm。通过使端子91的高度为所述下限值以上，可进一步提高端子91的功能。此外，通过使端子91的高度为所述上限值以下，抑制粘弹性层12残留在端子91上部的效果变得更高。

另外，在本说明书中，“端子的高度”是指端子中存在于距端子形成面最高的位置的部位的高度。当带端子的半导体装置集合体及带端子的半导体装置65具有多个端子91时，可将端子91的高度h0设为它们的平均值。端子的高度例如可利用非接触式3D白光干涉型表面粗糙度仪(Veeco Instruments Inc.制造，商品名称：Wyko NT1100)进行测定。

端子91的宽度没有特别限定，优选为170～350μm，更优选为200～320μm，特别优选为230～290μm。通过使端子91的宽度为所述下限值以上，能够进一步提高端子91的功能。此外，通过使端子91的宽度为所述上限值以下，抑制粘弹性层12残留在端子91上部的效果变得更高。

另外，在本说明书中，“端子的宽度”是指从垂直于端子形成面的方向向下俯视端子时，用直线连接端子表面上的不同的两个点而得到的线段的最大值。端子为球形或半球形时，“端子的宽度”是指向下俯视端子时的该端子的最大直径(端子径)。

相邻的端子91间的距离(即，端子间节距)没有特别限定，优选为250～800μm，更优选为300～600μm，特别优选为350～500μm。通过使所述距离为所述下限值以上，能够进一步提高端子91的掩埋性。此外，通过使所述距离为所述上限值以下，抑制粘弹性层12残留在端子91上部的效果变得更高。

另外，在本说明书中，“相邻的端子间的距离”是指相邻的端子彼此表面间的距离的最小值。

实施例

以下，通过具体的实施例对本发明进行更详细的说明。但本发明不受以下所示的实施例的任何限定。

＜单体＞

以下示出缩写的单体的正式名称。

HEA：丙烯酸2-羟基乙酯

BA：丙烯酸正丁酯

MMA：甲基丙烯酸甲酯

AAc：丙烯酸

(第二粘着剂层形成用组合物A的制备)

相对于100质量份的由91质量份BA、9质量份AAc形成的丙烯酸类共聚物的溶液(重均分子量(Mw)500,000，粘着剂主剂，固体成分浓度33.6％，NIPPON CARBIDE INDUSTRIESCO.,INC.制造，产品名称“Nissetsu PE-121”)，添加0.2质量份的作为交联剂的1,3-双(N,N-二缩水甘油氨甲基)环己烷)(浓度5％，MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY,INC.制造，产品名称“TETRAD-C”)，搅拌30分钟从而制备第二粘着剂层形成用组合物A。

(第二粘着剂层A的制造)

将所述第二粘着剂层形成用组合物A涂布在利用硅酮处理对聚对苯二甲酸乙二醇酯制膜的单面进行了剥离处理的剥离膜(Lintec Corporation制造的“SP-PET381031”，厚度38μm)的剥离处理面上，并于100℃加热干燥1分钟，由此制造厚度为20μm的第二粘着剂层A。

(第一粘着剂层形成用组合物B的制备)

对由74质量份BA、20质量份MMA及6质量份HEA形成的丙烯酸类共聚物加成2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯(相对于HEA为约50摩尔％)而得到树脂的溶液(重均分子量(Mw)500,000，粘着剂主剂，固体成分35质量％，The NipponSynthetic Chemical IndustryCo.,Ltd.制造，产品名称“COPONYL UN-4730-D”)，相对于100质量份所得到的树脂的溶液，添加0.5质量份的作为交联剂的甲苯2,6-二异氰酸酯(TOYOCHEM CO.,LTD.制造，产品名称“BHS-8515”，固体成分浓度：37.5％)，搅拌30分钟从而制备第一粘着剂层形成用组合物B。

(第一粘着剂层B的制造)

将所述第一粘着剂层形成用组合物B涂布在利用硅酮处理对聚对苯二甲酸乙二醇酯制膜的单面进行了剥离处理的剥离膜(Lintec Corporation制造的“SP-PET381031”，厚度38μm)的剥离处理面上，并于100℃加热干燥1分钟，由此制造厚度为10μm的第一粘着剂层B。

(掩埋层形成用组合物A的制备)

添加100质量份的由91质量份BA、9质量份AAc形成的丙烯酸类共聚物的溶液(重均分子量(Mw)500,000，粘着剂主剂，固体成分浓度33.6％，NIPPON CARBIDE INDUSTRIESCO.,INC.制造，产品名称“Nissetsu PE-121”)、75质量份的树脂的溶液(重均分子量(Mw)370,000，粘着剂主剂，固体成分浓度45％，The NipponSynthetic Chemical IndustryCo.,Ltd.制造，产品名称“COPONYL UN-2528LM1”)、及15质量份的作为交联剂的甲苯2,6-二异氰酸酯(TOYOCHEM CO.,LTD.制造，产品名称“BHS-8515”，固体成分浓度：37.5％)，搅拌30分钟从而制备掩埋层形成用组合物A。所述树脂的溶液通过以相对于HEA 100mol％的加成率为80mol％的方式对由62质量份BA、10质量份MMA及28质量份HEA形成的丙烯酸类共聚物加成2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯而得到。

(基材A)

以使粘着剂层的厚度为22μm的方式将粘着剂涂布于聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(厚度25μm)，并贴合厚度为9μm的铜箔，得到基材A。另外，在粘着剂层的形成中，使用相对于100质量份的丙烯酸类共聚物(粘着剂主剂，固体成分浓度30％)，添加2.18质量份的作为交联剂的甲苯2,6-二异氰酸酯(TOYOCHEM CO.,LTD.制造，产品名称“BHS-8515”，固体成分浓度：37.5％)，搅拌30分钟从而制备的粘着剂组合物。所述丙烯酸类共聚物由46质量份的BA、37质量份的丙烯酸2-乙基己酯、9质量份的乙酸乙烯酯、6质量份的AAc、及2质量份的马来酸酐形成。

(基材B)

对于在聚酰亚胺树脂中分散有氮化硼填料的膜，以使该膜的厚度成为25μm的方式进行制膜并作为基材B。将氮化硼填料相对于基材的总质量的含有率设为50质量％。

(基材C)

将在高耐热特殊聚酯(产品名称“Torcena”，厚度50μm，Toray Industries,Inc.)的一个表面蒸镀有铜的膜用作基材C。蒸镀的铜的厚度为0.1μm。

(基材D)

将PET膜(厚度50μm)用作基材D。

(带端子的半导体装置的准备)

对实施例及比较例的端子保护用双面胶带的掩埋性进行评价时，准备以下的带端子的半导体装置。

·带端子的半导体装置

半导体装置的大小：6mm×6mm

端子的高度：50μm

端子径：250μm

端子间节距：400μm

端子的数目：13×13＝169个

＜热导率的测定＞

使用热扩散率·热导率测定装置(ai～Phase Co.,ltd.制造，产品名称“ai-PhaseMobile 1u”)，测定基材、粘弹性层、第二粘着剂层的热扩散率。

并且，利用下述计算式(2)，算出基材、粘弹性层、第二粘着剂层的热导率。

另外，基材、粘弹性层、第二粘着剂层的比热利用DSC法算出，密度利用阿基米德法算出。

热导率(W/(m·K))＝热扩散率×密度×比热 式(2)

＜溅射时的端子保护用双面胶带的表面温度的测定＞

利用后述的方法将带端子的半导体装置载置于实施例及比较例的端子保护用双面胶带。在该端子保护用双面胶带的未载置带端子的半导体装置的粘弹性层表面(第一粘着剂层表面)的位置贴附温度测定用标签(NiGK Corporation制造，真空用热敏标签)，并用耐热胶带保护其表面。利用后述的条件对该端子保护用双面胶带进行溅射。然后，通过将耐热胶带剥下，确认溅射时的端子保护用双面胶带的表面温度。

＜溅射处理＞

将图1的形态的端子保护用双面胶带1的第二粘着剂层15侧的剥离膜22剥离，并介由第二粘着剂层将实施例、比较例的端子保护用双面胶带贴附在无碱玻璃(CorningIncorporated制造，EagleXG，100mm见方，0.7mm厚)上，作为测定用的样品。将带端子的半导体装置如下所述地载置于该样品。

如图3的(a)所示，以使所述带端子的半导体装置的端子侧朝下的方式，以冲压压力(载荷1.1MPa)、冲压时间40s、加热温度50℃将带端子的半导体装置按压至该粘弹性层12，将带端子的半导体装置载置于端子保护用双面胶带。

然后，以下述条件通过溅射成膜出铜层。

·靶：铜

·手法：DC磁控溅射

·施加方法：DC500W

·基材加热：150℃

·载气：氩

·成膜压力：3.4Pa

通过肉眼观察溅射后的端子保护用双面胶带的表面(第一粘着剂层表面)。将表面没有裂纹或褶皱、剥落之类的表面粗糙的情况记为合格(A)，将表面有裂纹或褶皱、剥落之类的表面粗糙的情况记为不合格(B)。

[实施例1]

将掩埋层形成用组合物A涂布在利用硅酮处理对聚对苯二甲酸乙二醇酯制膜的单面进行了剥离处理的剥离膜(Lintec Corporation制造的“SP-PET381031”，厚度38μm)的剥离处理面上，并于100℃加热干燥1分钟后，将利用硅酮处理对聚对苯二甲酸乙二醇酯制膜的单面进行了剥离处理的剥离膜(Lintec Corporation制造的“SP-PET382150”，厚度38μm)的剥离处理面层压在掩埋层形成用组合物A上，制造厚度为50μm的掩埋层。接着，将厚度为50μm的掩埋层A贴合于厚度为10μm的第一粘着剂层B。接着，将掩埋层A侧的剥离膜剥离，并与基材A贴合。最后，将所述第二粘着剂层A层叠在基材的与掩埋层A相反的一侧，制造图1所示的形态的实施例1的端子保护用双面胶带1。

使用端子保护用双面胶带1进行溅射处理，测定溅射时的端子保护用双面胶带1的表面温度，通过肉眼观察溅射后的端子保护用双面胶带1的表面。将粘弹性层、基材A、第二粘着剂层的热导率、溅射时的端子保护用双面胶带1的表面温度、以及溅射后的端子保护用双面胶带1的表面的观察结果示于表1。此外，将溅射后的端子保护用双面胶带1的表面(第一粘着剂层表面)的照片示于图6。

[实施例2]

除了使用基材B来代替基材A以外，以与实施例1相同的方式制造端子保护用双面胶带2。

使用端子保护用双面胶带2进行溅射处理，测定溅射时的端子保护用双面胶带2的表面温度，通过肉眼观察溅射后的端子保护用双面胶带2的表面。将粘弹性层、基材B、第二粘着剂层的热导率、溅射时的端子保护用双面胶带2的表面温度、以及溅射后的端子保护用双面胶带2的表面的观察结果示于表1。此外，将溅射后的端子保护用双面胶带2的表面(第一粘着剂层表面)的照片示于图7。

[比较例1]

除了使用基材C来代替基材A以外，以与实施例1相同的方式制造端子保护用双面胶带3。

使用端子保护用双面胶带3进行溅射处理，测定溅射时的端子保护用双面胶带3的表面温度，通过肉眼观察溅射后的端子保护用双面胶带3的表面。将粘弹性层、基材C、第二粘着剂层的热导率、溅射时的端子保护用双面胶带3的表面温度、以及溅射后的端子保护用双面胶带3的表面的观察结果示于表1。此外，将溅射后的端子保护用双面胶带3的表面(第一粘着剂层表面)的照片示于图8。

[比较例2]

除了使用基材D来代替基材A以外，以与实施例1相同的方式制造端子保护用双面胶带4。

使用端子保护用双面胶带4进行溅射处理，测定溅射时的端子保护用双面胶带4的表面温度，通过肉眼观察溅射后的端子保护用双面胶带4的表面。将粘弹性层、基材D、第二粘着剂层的热导率、溅射时的端子保护用双面胶带4的表面温度、以及溅射后的端子保护用双面胶带4的表面的观察结果示于表1。此外，将溅射后的端子保护用双面胶带4的表面(第一粘着剂层表面)的照片示于图9。

[比较例3]

除了使掩埋层A的厚度为160μm以外，以与比较例2相同的方式制造端子保护用双面胶带5。

使用端子保护用双面胶带5进行溅射处理，测定溅射时的端子保护用双面胶带5的表面温度，通过肉眼观察溅射后的端子保护用双面胶带5的表面。将粘弹性层、基材D、第二粘着剂层的热导率、溅射时的端子保护用双面胶带5的表面温度、以及溅射后的端子保护用双面胶带5的表面的观察结果示于表1。此外，将溅射后的端子保护用双面胶带5的表面(第一粘着剂层表面)的照片示于图10。

根据表1所示的结果确认到，使用本发明的实施例的端子保护用双面胶带对带端子的半导体装置进行电磁波屏蔽时，通过使粘弹性层、基材、第二粘着剂层中的至少一层为导热层，由此即使在涂布导电材料的溅射工序中，也可抑制所述端子保护用双面胶带的表面温度上升、以及表面粗糙。

工业实用性

在对带端子的半导体装置进行电磁波屏蔽时，本发明的端子保护用双面胶带可用于保护带端子的半导体装置的端子的用途。使用本发明的端子保护用双面胶带，可对带端子的半导体装置进行电磁波屏蔽，可制造带电磁波屏蔽膜的半导体装置。

附图标记说明

1：端子保护用双面胶带；10：电磁波屏蔽膜；11：基材；12：粘弹性层；13：掩埋层；14：第一粘着剂层；15：第二粘着剂层(贴合粘着剂层)；30：支撑体；6：带端子的半导体装置集合体；60：半导体装置集合体；61、62：电子部件；63：电路基板；63a：端子形成面；64：密封树脂层；65：带端子的半导体装置；66：带电磁波屏蔽膜的半导体装置；91：端子；101：导电性树脂；20、22：剥离膜。