一种5G天线用焊锡膏的制备方法及其使用的焊接设备

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，具体的涉及一种5G天线用焊锡膏的制备方法及其使用的焊接设备。

背景技术

焊锡膏也叫锡膏，是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

在5G通信领域所使用的天线焊接必须要求焊接所使用的焊锡膏品质有所保证，一方面是为了满足5G高性能的通信使用，另一方面是增加产品品质所需。

目前，现有的用于5G天线焊接所使用的焊锡膏一般所使用的都是成品焊锡膏，由使用者挑选合适的焊锡膏生产厂商所生产的焊锡膏成品进行使用，这些焊锡膏在使用过程中种类繁多，有盒装、瓶装和注射管式等等包装使用种类，由于焊锡膏生产厂商在焊锡膏生产过程中都是一次性大批量按一定合金粉末和助焊剂配比后进行焊锡膏的混合生产，这样就容易在分装过程中不能确保每一份分装的小体积成品焊锡膏品质一致，同样的会造成产品品质的参差不齐，甚至造成产品的报废，为此我们提供一种5G天线用高品质焊锡膏的制备方法及其使用的具备焊锡膏混合功能的焊接设备。

发明内容

1.要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题在于提供一种5G天线用焊锡膏的制备方法及其使用的焊接设备，以解决目前现有的焊锡膏使用品质容易参差不齐，容易造成产品焊接后品质不一的问题。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明采取如下技术方案：

一种5G天线用焊锡膏的制备方法，

所述焊锡膏是由质量比为90:10的锡基合金粉和助焊剂制成；其中，所述锡基合金粉包括以下重量份的组份组成：Sn94-96份：Ag3-4份：Cu1-2份，所述助焊剂包括如下重量百分比的原料：触变剂2-5份，活性剂5-8份，缓蚀剂2-5份，松香45-50份，有机溶剂30-35份；

所述5G天线用焊锡膏的制备方法包括如下步骤：

S1：助焊剂的制备，利用量具或称重器械对助焊剂所需的触变剂，活性剂，缓蚀剂、松香和有机溶剂进行按比例称重，助焊剂原料准备完成后将松香和有机溶剂加入反应容器中，利用反应容器加热升温至170℃后继续搅拌至完全熔化，熔化后向其中加入触变剂和缓蚀剂，升温至240℃并在升温过程中持续搅拌至完全熔化，降温至100℃后将活性剂加入其中，搅拌至完全熔化后冷却即得助焊剂，备用；

S2：锡基合金粉的制备，按照百分比称取所需的锡粉、银粉和铜粉，利用真空搅拌机均匀混合后制成锡基合金粉，锡基合金粉制备完成后仍需进行密封保存，备用；

S3：焊锡膏的制备，将S1与S2步骤制备的助焊剂与锡基合金粉分隔放置于焊接设备中，每次选用一定量S1步骤制备的助焊剂与S2步骤制备的锡基合金粉混合后即制得焊锡膏。

优选的，所述触变剂为氢化蓖麻油。

优选的，所述活性剂为有机活性剂，且活性剂为己二酸。

一种5G天线用焊锡膏的制备方法所使用的焊接设备，包括焊接设备主体，所述焊接设备主体底部的一端设有伺服加热箱，所述焊接设备主体顶部的另一端设有支撑柱，所述伺服加热箱部位的焊接设备主体外侧壁上设有固定架，所述固定架顶部的一端安装有助焊剂混合罐，所述助焊剂混合罐一侧的固定架上安装有焊锡膏混合罐，所述焊锡膏混合罐一侧的固定架顶部焊接有支撑架，所述支撑架的顶端延伸至焊锡膏混合罐上方并固定有锡粉存储罐，所述助焊剂混合罐的内部呈盘状布置有金属导热管，所述金属导热管的进水端连接有进液管，所述金属导热管的出水端连接有出液管，所述伺服加热箱内部的一侧设有常温油罐，所述伺服加热箱内部的另一侧设有高温油罐，所述高温油罐的内部设有电加热管，所述伺服加热箱的内部安装有热油泵，所述进液管远离助焊剂混合罐的一端与热油泵的输出端相连接，所述热油泵的输入端连接有导管一，所述导管一上安装有三通阀一，三通阀一上连接有导管二，且导管二与导管一远离热油泵的一端分别延伸至常温油罐和高温油罐的内部底端位置处，所述出液管远离助焊剂混合罐的一端延伸至伺服加热箱的内部并设有三通阀二，所述三通阀二上分别连接有导管三和导管四，且导管三和导管四远离出液管的一端分别与高温油罐和常温油罐内部顶端相连通，所述助焊剂混合罐顶部的一端设有进料斗一，所述助焊剂混合罐外侧壁底端的一侧安装有电机一，所述电机一的输出端延伸至助焊剂混合罐内部并安装有绞龙，所述助焊剂混合罐的底端连接有取料管，所述取料管的一端安装有电动伸缩杆一，所述电动伸缩杆一的输出端延伸至取料管内部并设有与取料管内壁相配合的活塞，所述取料管远离电动伸缩杆一的一端连接有吸液管，所述吸液管一侧的取料管上连接有排液管，排液管与吸液管上皆安装有电磁阀，且排液管远离取料管的一端与焊锡膏混合罐相连通，所述锡膏混合罐的底端设有出料管，所述出料管上安装有阀门，所述焊锡膏混合罐的内部顶端设有密封板，所述密封板顶部的一端连接有落料管，所述落料管与锡粉存储罐之间连接有锡粉称重组件，所述锡粉称重组件用于提升锡粉用量精度使用，所述落料管一侧的密封板上连接有进料斗二，所述焊锡膏混合罐顶部的中间位置处竖直向下安装有电机二，所述电机二的输出端连接有搅拌轴，所述搅拌轴的底端贯穿密封板并延伸至焊锡膏混合罐内部底端位置处，所述搅拌轴底端的外侧呈螺旋状焊接有翅片，所述翅片外侧的焊锡膏混合罐内部设有分流筒，所述分流筒两端皆呈开口状并套设在翅片外侧，分流筒的内径大于翅片螺旋一圈所形成圆的外径，分流筒的外径小于焊锡膏混合罐的内径，分流筒的外侧与焊锡膏混合罐内侧壁之间设有间隙，且分流筒的外侧与焊锡膏混合罐内壁之间对称焊接有一对用于支撑分流筒悬空布置的支撑杆。

优选的，所述锡粉称重组件包括用于盛装锡粉的称重管，所述称重管的一端安装有电动伸缩杆二，所述电动伸缩杆二的输出端延伸至称重管内部并设有挤推板，所述称重管的顶端与锡粉存储罐相连通，所述称重管底部远离电动伸缩杆二的一端设有与落料管相连通的连接管，所述称重管与锡粉存储罐和落料管的连接方式皆为套接活动式连接，且称重管与支撑架之间安装有压力传感器。

3.有益效果

本发明通过将锡基合金粉使用锡、银、铜三重金属粉末按一定比例进行混合配比，能够最有效地产生适当数量的、最细小的微组织尺寸的Cu6Sn5粒子，从而达到最高的疲劳寿命、强度和塑性，结合焊锡膏所使用的焊接设备能够对焊锡膏现配现用的特点，能够更好地在原料配比高品质的前提下进一步提升最终焊锡膏成品中所包含的原料配比品质，且焊锡膏小体积现配现有解决了溶剂容易影响焊锡膏使用寿命的弊端。

附图说明

图1为本发明提供的焊接设备正视内部示意图；

图2为伺服加热箱8内部结构示意图；

图3为助焊剂混合罐2内部放大结构示意图；

图4为焊锡膏混合罐5部位内部放大结构示意图。

附图标记：1、出液管；2、助焊剂混合罐；3、称重管；4、锡粉存储罐；5、焊锡膏混合罐；6、焊接设备主体；7、支撑柱；8、伺服加热箱；9、固定架；10、电机一；11、绞龙；12、常温油罐；13、导管二；14、导管四；15、三通阀一；16、热油泵；17、导管三；18、三通阀二；19、高温油罐；20、进液管；21、电加热管；22、导管一；23、支撑架；24、电动伸缩杆二；25、挤推板；26、压力传感器；27、连接管；28、落料管；29、搅拌轴；30、翅片；31、阀门；32、出料管；33、支撑杆；34、排液管；35、分流筒；36、密封板；37、进料斗二；38、电机二；39、进料斗一；40、活塞；41、吸液管；42、电磁阀；43、取料管；44、电动伸缩杆一；45、金属导热管。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

本发明提供一种实施例：一种5G天线用焊锡膏的制备方法：

焊锡膏是由质量比为90:10的锡基合金粉和助焊剂制成；其中，锡基合金粉包括以下重量份的组份组成：Sn94：Ag4份：Cu2份，助焊剂包括如下重量百分比的原料：氢化蓖麻油2份，己二酸8份，缓蚀剂5份，松香50份，有机溶剂35；

5G天线用焊锡膏的制备方法包括如下步骤：

S1：助焊剂的制备，利用量具或称重器械对助焊剂所需的触变剂，活性剂，缓蚀剂、松香和有机溶剂进行按比例称重，助焊剂原料准备完成后将松香和有机溶剂加入反应容器中，利用反应容器加热升温至170℃后继续搅拌至完全熔化，熔化后向其中加入触变剂和缓蚀剂，升温至240℃并在升温过程中持续搅拌至完全熔化，降温至100℃后将活性剂加入其中，搅拌至完全熔化后冷却即得助焊剂，备用；

S2：锡基合金粉的制备，按照百分比称取所需的锡粉、银粉和铜粉，利用真空搅拌机均匀混合后制成锡基合金粉，锡基合金粉制备完成后仍需进行密封保存，备用；

S3：焊锡膏的制备，将S1与S2步骤制备的助焊剂与锡基合金粉分隔放置于焊接设备中，每次选用一定量S1步骤制备的助焊剂与S2步骤制备的锡基合金粉混合后即制得焊锡膏。

如图1-4所示一种5G天线用焊锡膏的制备方法所使用的焊接设备，包括焊接设备主体6，焊接设备主体6底部的一端设有伺服加热箱8，焊接设备主体6顶部的另一端设有支撑柱7，伺服加热箱8部位的焊接设备主体6外侧壁上设有固定架9，固定架9顶部的一端安装有助焊剂混合罐2，助焊剂混合罐2一侧的固定架9上安装有焊锡膏混合罐5，焊锡膏混合罐5一侧的固定架9顶部焊接有支撑架23，支撑架23的顶端延伸至焊锡膏混合罐5上方并固定有锡粉存储罐4，助焊剂混合罐2的内部呈盘状布置有金属导热管45，金属导热管45的进水端连接有进液管20，金属导热管45的出水端连接有出液管1，伺服加热箱8内部的一侧设有常温油罐12，伺服加热箱8内部的另一侧设有高温油罐19，高温油罐19的内部设有电加热管21，伺服加热箱8的内部安装有热油泵16，进液管20远离助焊剂混合罐2的一端与热油泵16的输出端相连接，热油泵16的输入端连接有导管一22，导管一22上安装有三通阀一15，三通阀一15上连接有导管二13，且导管二13与导管一22远离热油泵16的一端分别延伸至常温油罐12和高温油罐19的内部底端位置处，出液管1远离助焊剂混合罐2的一端延伸至伺服加热箱8的内部并设有三通阀二18，三通阀二18上分别连接有导管三17和导管四14，且导管三17和导管四14远离出液管1的一端分别与高温油罐19和常温油罐12内部顶端相连通，助焊剂混合罐2顶部的一端设有进料斗一39，助焊剂混合罐2外侧壁底端的一侧安装有电机一10，电机一10的输出端延伸至助焊剂混合罐2内部并安装有绞龙11，助焊剂混合罐2的底端连接有取料管43，取料管43的一端安装有电动伸缩杆一44，电动伸缩杆一44的输出端延伸至取料管43内部并设有与取料管43内壁相配合的活塞40，取料管43远离电动伸缩杆一44的一端连接有吸液管41，吸液管41一侧的取料管43上连接有排液管34，排液管34与吸液管41上皆安装有电磁阀42，且排液管34远离取料管43的一端与焊锡膏混合罐5相连通，锡膏混合罐5的底端设有出料管32，出料管32上安装有阀门31，焊锡膏混合罐5的内部顶端设有密封板36，密封板36顶部的一端连接有落料管28，落料管28与锡粉存储罐4之间连接有锡粉称重组件，锡粉称重组件用于提升锡粉用量精度使用，锡粉称重组件包括用于盛装锡粉的称重管3，称重管3的一端安装有电动伸缩杆二24，电动伸缩杆二24的输出端延伸至称重管3内部并设有挤推板25，称重管3的顶端与锡粉存储罐4相连通，称重管3底部远离电动伸缩杆二24的一端设有与落料管28相连通的连接管27，称重管3与锡粉存储罐4和落料管28的连接方式皆为套接活动式连接，且称重管3与支撑架23之间安装有压力传感器26，落料管28一侧的密封板36上连接有进料斗二37，焊锡膏混合罐5顶部的中间位置处竖直向下安装有电机二38，电机二38的输出端连接有搅拌轴29，搅拌轴29的底端贯穿密封板36并延伸至焊锡膏混合罐5内部底端位置处，搅拌轴29底端的外侧呈螺旋状焊接有翅片30，翅片30外侧的焊锡膏混合罐5内部设有分流筒35，分流筒35两端皆呈开口状并套设在翅片30外侧，分流筒35的内径大于翅片30螺旋一圈所形成圆的外径，分流筒35的外径小于焊锡膏混合罐5的内径，分流筒35的外侧与焊锡膏混合罐5内侧壁之间设有间隙，且分流筒35的外侧与焊锡膏混合罐内壁之间对称焊接有一对用于支撑分流筒35悬空布置的支撑杆33。

工作原理：当需要进行5G天线的焊接时，提前准备助焊剂与锡基合金粉以供选用，将助焊剂通过进料斗一39依次投入至助焊剂混合罐2内部进行混合熔融搅拌，在搅拌混合过程中所需要的温度变化皆由伺服加热箱8进行调节，当需要升温时，高温油罐19内部的电加热管21对高温油进行升温，通过三通阀一15控制导管一22与热油泵16连通，三通阀二18控制出液管1与导管三17连通，则可以利用高温油传导至助焊剂混合罐2内部的盘状金属加热管45内部进行升温，当需要降温时，控制三通阀一15与三通阀二18保持热油泵16与常温油罐12相连通，循环流通低温的介质进行低温调节，当助焊剂混合罐2内部的助焊剂配制完成后待用，当需要进行焊接时，临时通过电动伸缩杆一44带动活塞40在取料管43内部抽吸，吸取一定量固定体积的助焊剂并挤推后输送至焊锡膏混合罐5内部，针对取料管43吸取的助焊剂体积人工称取合适配重量的银粉和铜粉并由进料斗二37添加至焊锡膏混合罐5内部，而含量较多的锡粉则由称重管3部位自动进行称重配比，称重管3部位的称重是通过锡粉存储罐4底端的落料部位缓慢地均匀送料进入称重管3内部，这里的锡粉存储罐4落料结构可以使用螺杆送料或者电动蝶阀式的自动落料（图未示），称重管3底端的压力传感器26实时检测锡粉重量，当达到预设值时利用挤推板25将锡粉挤推出并下落至焊锡膏混合罐5内部，此时焊锡膏混合罐5内部所具备的焊锡膏整体体积较小，不会造成使用不干净浪费问题，且小体积的焊锡膏中锡基合金粉与助焊剂的配比也非常精准，通过电机二38带动搅拌轴29转动，利用转轴29底端外侧螺旋状的翅片30和套设在外侧的分流筒35相配合，搅拌过程中会使焊锡膏原料围绕分流筒35外侧循环流通，从而对焊锡膏原料高速均匀地进行混合，混合完成后打开阀门31并将焊锡膏混合罐5制备的高品质焊锡膏用在焊接设备主体6内部的焊接使用。

实施例二

实施例二与实施例一的不同之处在于

焊锡膏是由质量比为90:10的锡基合金粉和助焊剂制成；其中，锡基合金粉包括以下重量份的组份组成：Sn96份：Ag3份：Cu1份，所述助焊剂包括如下重量百分比的原料：氢化蓖麻油3份，己二酸7份，缓蚀剂5份，松香50份，有机溶剂35份。

实施例三

实施例三与实施例一的不同之处在于

焊锡膏是由质量比为90:10的锡基合金粉和助焊剂制成；其中，锡基合金粉包括以下重量份的组份组成：Sn95份：Ag3.5份：Cu1.5份，所述助焊剂包括如下重量百分比的原料：氢化蓖麻油5份，己二酸8份，缓蚀剂5份，松香50份，有机溶剂32份。

本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求范围内。