LED芯片的转移装置、芯片的装配工艺和显示屏

技术领域

本申请属于显示技术领域，尤其涉及一种LED芯片的转移装置、芯片的装配工艺和显示屏。

背景技术

随着技术的发展，人们对MicroLED(微米发光二极管)的使用越来越广泛。在其装配的过程中，需要将LED芯片转移到电路基板上。在转移和安装的过程中，需要在LED芯片的P极和N极上设置锡膏，将锡膏融化后将LED芯片安装至电路基板上。由于P极和N极的距离非常近，容易使得融化后的锡膏连接在一起，导致P极和N极短路。使得产品的良率得不到保障，不利于MicroLED的使用。

发明内容

本申请实施例提供一种LED芯片的转移装置、芯片的装配工艺和显示屏，以解决现有的P极和N极上的锡膏容易连接的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种LED芯片的转移装置，LED芯片具有临近设置的P电极和N电极，所述LED芯片的转移装置包括：

转移头，所述转移头具有安装侧，安装侧具有芯片安装位，转移头被配置为将芯片固定于芯片安装位，并移动LED芯片；

驱动装置，安装于所述安装侧；

隔离件，所述隔离件与驱动装置连接，并且临近所述芯片安装位设置；

所述隔离件具有闲置状态和隔离状态；隔离状态下，隔离件对应芯片安装位设置，位于P电极和N电极之间以将P电极和N电极分隔；闲置状态下，隔离件远离芯片安装位设置。

可选地，驱动装置包括第一驱动本体和伸缩组件，第一驱动本体安装于所述安装侧，所述伸缩组件的一端与所述第一驱动本体连接；

隔离件与伸缩组件连接，以使得隔离件可以随伸缩组件移动而实现闲置状态和隔离状态的切换。

可选地，所述伸缩组件包括电动伸缩杆、伸缩气缸和伸缩液压缸中的任意一个。

可选地，驱动装置包括第二驱动本体和摆动组件，第二驱动本体安装于所述安装侧，所述摆动组件的一端与所述第二驱动本体连接；所述隔离件具有弹性；

隔离件与摆动组件摆动，以使得隔离件可以随摆动组件移动而实现闲置状态和隔离状态的切换。

可选地，所述摆动组件包括摆动臂，在闲置状态下，所述摆动臂的自由端与安装侧的距离，大于在隔离状态下，所述摆动臂的自由端与安装侧的距离。

可选地，隔离状态下，隔离件的一侧与LED芯片的芯片本体抵接；和/或，

隔离状态下，隔离件背对LED芯片的电路基板的一侧，凸出于P电极和N电极设置锡膏的一侧。

可选地，所述隔离件呈薄片状，且具有弹性。

可选地，其特征在于，所述LED芯片的转移装置还包括相互电连接的检测传感器和控制电路，检测传感器用于检测芯片安装位上是否安装有LED芯片，控制电路根据检测芯片的检测结果控制驱动装置以切换隔离件的闲置状态和隔离状态。

第二方面，本申请实施例还提供一种芯片的装配工艺，所述芯片的装配工艺使用如上述任一项所述的LED芯片的转移装置，芯片的装配工艺包括：

转移头抓取LED芯片，使得LED芯片位于芯片安装位；

驱动装置控制隔离件移动至P电极和N电极之间，以分隔P电极和N电极；

在P电极和N电极上设置锡膏，和/或，在电路基板上对应P电极和N电极的位置设置锡膏；

将锡膏融化并将LED芯片贴附至电路基板上。

第三方面，本申请实施例还提供一种显示屏，所述显示屏包括LED芯片，所述LED芯片的转移由上述实施例中的LED芯片的转移装置完成；和/或，

所述LED芯片的安装按照上述实施例中的芯片的装配工艺完成。

本申请实施例提供的LED芯片的转移装置，通过在转移头的安装侧设置芯片安装位，使得LED芯片位于转移头上的位置相对固定，通过驱动装置和隔离件的设置，使得隔离件可以移动至P电极和N电极之间以将P电极和N电极分隔，也可以移动至远离芯片安装位的位置；如此，在LED芯片的转移过程中，转移头先吸附LED芯片，将LED芯片固定在芯片安装位，此时隔离件处于闲置状态；在融化锡膏(用于将LED芯片固定于电路基板)之前，驱动装置驱动隔离件进入到隔离状态，以分隔P电极和N电极，从而避免锡膏融化时出现P电极和N电极上的锡膏流动到一起的现象出现，从而避免了P电极和N电极的短路，有利于提高产品的良率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对本领域技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

为了更完整地理解本申请及其有益效果，下面将结合附图来进行说明。其中，在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。

图1为本申请实施例提供的芯片的装配工艺的流程示意图。

图2为本申请实施例提供的LED芯片的转移装置的第一种结构闲置状态的示意图。

图3为图2所示的LED芯片的转移装置隔离状态的结构示意图。

图4为本申请实施例提供的LED芯片的转移装置的第二种结构闲置状态的示意图。

图5为图4所示的LED芯片的转移装置隔离状态的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供一种LED芯片300的转移装置、芯片的装配工艺和显示屏，以解决现有的LED芯片300的转移装置在转移LED芯片300时P极和N极容易被导通的问题。LED以MicroLED(微米发光二极管)为例，可以广泛的使用与显示领域，特别是使用于显示屏上。以下将结合附图对进行说明。

本申请实施例提供的LED芯片300的转移装置可应用于芯片的装配工艺，示例性的，请参阅图1，图1为本申请实施例提供的芯片的装配工艺的流程示意图。芯片的装配工艺可以应用于手机显示屏、计算机显示屏、电视机显示屏等等显示屏的生产中。

为了更清楚的说明LED芯片300的转移装置的结构，以下将结合附图对LED芯片300的转移装置进行介绍。

示例性的，请参阅图2至图5，图2为本申请实施例提供的LED芯片300的转移装置的第一种结构闲置状态的示意图。图3为图2所示的LED芯片300的转移装置隔离状态的结构示意图。图4为本申请实施例提供的LED芯片300的转移装置的第二种结构闲置状态的示意图。图5为图4所示的LED芯片300的转移装置隔离状态的结构示意图。

LED芯片300具有临近设置的P电极320和N电极330，所述LED芯片300的转移装置包括：转移头100，所述转移头100具有安装侧，安装侧具有芯片安装位，转移头100被配置为将芯片固定于芯片安装位，并移动LED芯片300；驱动装置600，安装于所述安装侧；隔离件700，所述隔离件700与驱动装置600连接，并且临近所述芯片安装位设置；所述隔离件700具有闲置状态和隔离状态；隔离状态下，隔离件700对应芯片安装位设置，位于P电极320和N电极330之间以将P电极320和N电极330分隔；闲置状态下，隔离件700远离芯片安装位设置。

具体地，本实施例中，转移头100的形式可以有很多，如通过负压吸附，夹具夹持等均可。转移头100可以为圆柱状、方柱状等多种形状均可，其一侧与转移驱动连接，使得转移头100可以移动至预设的工位，按照预设的轨迹运行。例如，可以为转动、上、下、左、右移动，左右摆动，以及前后摆动中的任意一种方式或者多种方式的组合。转移头100的安装侧110用于安装LED芯片300(以微米发光二极管为例)，在一些实施例中，为了更好的定位LED芯片300，可以在安装侧110设置芯片安装位，使得LED芯片300在安装侧110的位置固定，如此也将使得LED芯片300P电极320和N电极330的位置固定。如此，有利于隔离件700更加准确的移动至P电极320和N电极330之间。

驱动装置600的形式可以有很多，如转轴电机，直线驱动电机，驱动气缸、驱动液压缸等等，驱动装置600可以直接的驱动隔离件700移动至P电极320和N电极330之间。当然，在一些实施例中，驱动装置600可以包括驱动本体和传动组件(如转动组件、摆动组件640等)，可以通过驱动本体和传动组件的组合来实现对隔离件700的驱动。隔离件700的形式可以有很多，如呈杆状、板状、片状等等均可。在驱动装置600的作用下，隔离件700可以相对转移头100移动，从而使得隔离件700具有隔离状态和闲置状态。

本实施例中，通过在转移头100的安装侧设置芯片安装位，使得LED芯片300位于转移头100上的位置相对固定，通过驱动装置600和隔离件700的设置，使得隔离件700可以移动至P电极320和N电极330之间以将P电极320和N电极330分隔，也可以移动至远离芯片安装位的位置；如此，在LED芯片300的转移过程中，转移头100先吸附LED芯片300，将LED芯片300固定在芯片安装位，此时隔离件700处于闲置状态；在融化锡膏500(用于将LED芯片300固定于电路基板)之前，驱动装置600驱动隔离件700进入到隔离状态，以分隔P电极320和N电极330，从而避免锡膏500融化时出现P电极320和N电极330上的锡膏500流动到一起的现象出现，从而避免了P电极320和N电极330的短路，有利于提高产品的良率。

在不同的实施例中，可以通过不同的驱动装置600对隔离件700的驱动，下面举几个例子进行说明。

在一些实施例中，驱动装置600包括第一驱动本体610和伸缩组件620，第一驱动本体610安装于所述安装侧，所述伸缩组件620的一端与所述第一驱动本体610连接；隔离件700与伸缩组件620连接，以使得隔离件700可以随伸缩组件620移动而实现闲置状态和隔离状态的切换。具体地，本实施例中，第一驱动本体610可以为驱动电机，伸缩组件620用于与第一驱动本体610配合，通过伸展和收缩实现隔离件700在预设方向上的直线往返运动。其中，伸缩组件620包括电动伸缩杆、伸缩气缸和伸缩液压缸中的任意一个。

在另外一些实施例中，驱动装置600包括第二驱动本体630和摆动组件640，第二驱动本体630安装于所述安装侧，所述摆动组件640的一端与所述第而驱动本体连接；隔离件700与摆动组件640摆动，以使得隔离件700可以随摆动组件640移动而实现闲置状态和隔离状态的切换。所述隔离件700具有弹性。其中，摆动组件640包括摆动臂，在闲置状态下，所述摆动臂的自由端与安装侧的距离，大于在隔离状态下，所述摆动臂的自由端与安装侧的距离。在需要进行隔离时，在驱动装置600的作用下，隔离件700摆动至P电极320和N电极330之间进行隔离；在LED芯片300贴附结束，需要将隔离件700移动时，摆杆转动，隔离件700在摆杆的作用下与电路基板或者芯片本体310进行挤压发生变形，从而使得隔离件700脱离芯片和电路基板。

在一些实施例中，为了提高隔离件700的隔离效果，隔离状态下，隔离件700的一侧与LED芯片300的芯片本体310抵接；和/或，隔离状态下，隔离件700背对LED芯片300的电路基板的一侧，凸出于P电极320和N电极330设置锡膏500的一侧。具体地，本实施例中，隔离件700的一侧与芯片本体310抵接，使得锡膏500无法从隔离件700与芯片本体310直接流过，确保隔离件700对锡膏500的阻隔效果。在一些实施例中，隔离件700凸出于P电极320和N电极330设置锡膏500的一侧设置，使得锡膏500无法从隔离件700远离芯片本体310的一侧流过，确保隔离件700对锡膏500的阻隔效果。

在一些实施例中，为了便于LED芯片300与电路基板安装，避免由于隔离件700的高度过高而影响LED芯片300与电路基板的安装，所述隔离件700呈薄片状，且具有弹性。于此，当LED芯片300安装至电路基板上时，P电极320和N电极330可以非常的与电路基板贴合固定，隔离件700在安装过程中可以受挤压变形，从而不会影响LED芯片300的安装。

在一些实施例中，为了提高LED芯片300转移的工作效率和工作准确性，所述LED芯片300的转移装置还包括相互电连接的检测传感器和控制电路，检测传感器用于检测芯片安装位上是否安装有LED芯片300，控制电路根据检测芯片的检测结果控制驱动装置600以切换隔离件700的闲置状态和隔离状态。具体地，本实施例中，当检测传感器检测到芯片安装位上安装有芯片时，控制电路根据检测结果控制驱动装置600，驱动装置600驱动隔离件700移动切换至隔离状态。当LED芯片300安装好之后，控制驱动装置600将隔离件700撤离芯片安装位。

为了更好的解决P电极320和N电极330上设置锡膏500500连接的问题，本申请公开一种芯片的装配工艺，所述芯片的装配工艺使用上面实施例中的LED芯片300的转移装置，芯片的装配工艺包括：

S100，转移头100抓取LED芯片300，使得LED芯片300位于芯片安装位；

S200，驱动装置600控制隔离件700移动至P电极320和N电极330之间，以分隔P电极320和N电极330；

S300，在P电极320和N电极330上设置锡膏500，和/或，在电路基板上对应P电极320和N电极330的位置设置锡膏500；

S400，将锡膏500融化并将LED芯片300贴附至电路基板上。

具体地，本实施例中，转移头100抓取LED芯片300，可以通过卡持结构抓取，也可以通过负压吸附抓取，使得LED芯片300位于芯片安装位。在确定LED芯片300位于芯片安装位之后，驱动装置600控制隔离件700切换至隔离状态，也即将隔离件700移动至P电极320和N电极330之间将二者分隔。在P电极320和N电极330上设置锡膏500，和/或，在电路基板上对应P电极320和N电极330的位置设置锡膏500。值得说明的是，步骤S200和步骤S300之间的顺序可以调整，也即，可以先设置锡膏500，再切换隔离件700的状态，隔离件700在融化锡膏500之前切换至隔离状态即可。在确定隔离件700处于隔离状态后，熔融锡膏500，并将LED芯片300焊接至电路基板上。如此，可以确保在锡膏500熔融时，不会因为P电极320和N电极330距离近而导致二者上的锡膏500连接在一起，从而避免短路现象的出现，有利于提高产品的良率。

本申请进一步提出一种显示屏，所述显示屏包括LED芯片300，所述LED芯片300的转移由上面实施例中的LED芯片300的转移装置完成。所述LED芯片300的安装按照上面实施例中所提出的芯片的装配工艺完成。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。以上对本申请实施例所提供的LED芯片300的转移装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。