薄膜晶体管及其制备方法、显示装置

技术领域

本申请涉及但不限于显示技术领域，更具体地，涉及一种薄膜晶体管及其制备方法、显示装置。

背景技术

铟镓锌氧化物(Indium GalliumZinc Oxide，简称IGZO)薄膜晶体管作为金属氧化物薄膜晶体管的一种，因为其较高的迁移率、低关态电流、低成本、适合大面积制备等特点，已开始大量应用于有机电致发光显示面板(Organic Light-emitting Diode，OLED)。

显示面板在工作状态下，IGZO薄膜晶体管长期处于正偏压与负偏压的工作状态中，由于IGZO非晶结构，导致IGZO薄膜晶体管的偏压稳定性较差，进而影响显示面板工作稳定性。

发明内容

以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

本发明实施例提供了一种薄膜晶体管及其制备方法、显示装置，可以有效提高薄膜晶体管的偏压稳定性。

本发明实施例提供的薄膜晶体管，包括：基板、设置于基板上的栅极和覆盖栅极的栅绝缘层以及设置于栅绝缘层远离基板一侧的有源层，有源层与栅极的位置对应，有源层包括设置于栅绝缘层远离基板一侧的第一有源层和设置于第一有源层远离栅绝缘层一侧的第二有源层，其中，第一有源层的氧空位密度小于第二有源层的氧空位密度。

在一些示例性实施例中，第一有源层和第二有源层均包括金属氧化物。

在一些示例性实施例中，第一有源层还掺杂有锂、氮和钨中至少一种元素。

在一些示例性实施例中，第一有源层内掺杂元素的摩尔分数为0.1％-1％。

在一些示例性实施例中，第一有源层的厚度小于第二有源层的厚度。

在一些示例性实施例中，还包括设置于栅极和基板之间的阻氢缓冲层。

在一些示例性实施例中，阻氢缓冲层包括第一缓冲层和第二缓冲层，第一缓冲层设置于第二缓冲层和基板之间，第一缓冲层的材料包括氮化硅或氧化铝，第二缓冲层的材料包括氧化硅。

在一些示例性实施例中，还包括设置于有源层上的源电极和漏电极以及覆盖源电极和漏电极的钝化层。

本发明实施例提供的显示装置，包括上述任一实施例提供的薄膜晶体管。

本发明实施例提供的薄膜晶体管的制备方法，包括：

在基板上形成栅极；

形成覆盖栅极的栅绝缘层；

在栅绝缘层远离基板的一侧形成有源层，有源层与栅极的位置对应，有源层包括设置于栅绝缘层远离基板一侧的第一有源层和设置于第一有源层远离栅绝缘层一侧的第二有源层，其中，第一有源层的氧空位密度小于第二有源层的氧空位密度。

在一些示例性实施例中，在基板上形成栅极之前，还包括：

在基板上形成第一缓冲层；

在第一缓冲层上形成第二缓冲层。

本发明实施例提供了一种薄膜晶体管及其制备方法、显示装置，通过在栅绝缘层上设置第一有源层和第二有源层，第一有源层的氧空位密度小于第二有源层的氧空位密度，可以有效降低电子或正电荷在栅绝缘层和有源层交界面被捕获的概率，提升薄膜晶体管的偏压稳定性。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。

附图说明

附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。

图1为本发明示例性实施例薄膜晶体管的结构示意图；

图2为本发明示例性实施例形成栅极后的结构示意图；

图3为本发明示例性实施例形成有源层后的结构示意图；

图4为本发明示例性实施例形成源漏金属层后的结构示意图。

附图标记说明

1-薄膜晶体管； 10-基板； 11-栅极；

12-栅绝缘层； 13-有源层； 131-第一有源层；

132-第二有源层； 14-阻氢缓冲层； 141-第一缓冲层；

142-第二缓冲层； 15-源电极； 16-漏电极；

17-钝化层。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本公开的实施例进行详细说明。注意，实施方式可以以多个不同形式来实施。所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解一个事实，就是方式和内容可以在不脱离本公开的宗旨及其范围的条件下被变换为各种各样的形式。因此，本公开不应该被解释为仅限定在下面的实施方式所记载的内容中。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

在附图中，有时为了明确起见，夸大表示了各构成要素的大小、层的厚度或区域。因此，本公开的一个方式并不一定限定于该尺寸，附图中各部件的形状和大小不反映真实比例。此外，附图示意性地示出了理想的例子，本公开的一个方式不局限于附图所示的形状或数值等。

本说明书中的“第一”、“第二”、“第三”等序数词是为了避免构成要素的混同而设置，而不是为了在数量方面上进行限定的。

在本说明书中，为了方便起见，使用“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的词句以参照附图说明构成要素的位置关系，仅是为了便于描述本说明书和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。构成要素的位置关系根据描述各构成要素的方向适当地改变。因此，不局限于在说明书中说明的词句，根据情况可以适当地更换。

在本说明书中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，或可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或通过中间件间接相连，或两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

在本说明书中，“平行”是指两条直线形成的角度为-10°以上且10°以下的状态，因此，也包括该角度为-5°以上且5°以下的状态。另外，“垂直”是指两条直线形成的角度为80°以上且100°以下的状态，因此，也包括85°以上且95°以下的角度的状态。

在本说明书中，“膜”和“层”可以相互调换。例如，有时可以将“导电层”换成为“导电膜”。与此同样，有时可以将“绝缘膜”换成为“绝缘层”。

经本申请发明人研究发现，IGZO薄膜晶体管在各种压力条件下阈值电压的偏移是由于电子或正电荷被交界面处的陷阱捕获导致，其中，陷阱的一种主要形式为氧空位，各种压力条件包括负偏压(NBS)、负偏压高温(NBTS)、负偏压高温光照(NBTI)、正偏压(PBS)、正偏压高温(PBTS)、正偏压高温光照(PBTI)等。

本发明实施例提供了一种薄膜晶体管，包括基板、设置于基板上的栅极和覆盖栅极的栅绝缘层以及设置于栅绝缘层远离基板一侧的有源层，有源层与栅极的位置对应，有源层包括设置于栅绝缘层远离基板一侧的第一有源层和设置于第一有源层远离栅绝缘层一侧的第二有源层，其中，第一有源层的氧空位密度小于第二有源层的氧空位密度。

本发明实施例通过在栅绝缘层上设置第一有源层和第二有源层，第一有源层的氧空位密度小于第二有源层的氧空位密度，可以有效降低电子或正电荷在栅绝缘层和有源层交界面被捕获的概率，提升薄膜晶体管的偏压稳定性。

下面结合附图示例性说明本发明示例性实施例薄膜晶体管的技术方案。

图1为本发明示例性实施例薄膜晶体管的结构示意图。在一些示例性实施例中，如图1所示，薄膜晶体管1包括基板10、设置于基板10上的栅极11和覆盖栅极11的栅绝缘层12以及设置于栅绝缘层12远离基板10一侧的有源层13，栅极11与有源层13位置对应，有源层13在基板10上的正投影覆盖栅极11在基板10上的正投影。有源层13包括设置于栅绝缘层12远离基板10一侧的第一有源层131和设置于第一有源层131远离栅绝缘层12一侧的第二有源层132，其中，第一有源层131的氧空位密度小于第二有源层132的氧空位密度，氧空位密度可以理解为有源层13的氧空位数量与有源层13体积的比值。

本发明示例性实施例提供的薄膜晶体管1，通过在栅绝缘层12上设置第一有源层131和第二有源层132，第一有源层131的氧空位密度小于第二有源层132的氧空位密度，可以有效降低电子或正电荷在栅绝缘层12和有源层13交界面被捕获的概率，提升薄膜晶体管1的偏压稳定性。

在一些示例性实施例中，第一有源层131的厚度小于第二有源层132的厚度。第一有源层131可以采用金属氧化物，例如铟镓锌氧化物(Indium Gallium Zinc Oxide，简称IGZO)，第一有源层131的厚度为3纳米到10纳米。第二有源层132可以采用金属氧化物，例如铟镓锌氧化物(Indium Gallium Zinc Oxide，简称IGZO)，第二有源层132的厚度为10纳米到80纳米。

在一些示例性实施例中，第一有源层131和第二有源层132的主体材料相同，第一有源层131掺杂有锂(Li)、氮(N)和钨(Wu)中至少一种元素。第一有源层131内掺杂元素的摩尔分数为0.1％-1％。通过在第一有源层131内掺杂Li等元素，可以减少交界面附近的缺陷、陷阱数量，主要为氧空位。当掺杂元素包括Li元素时，Li元素本身离子半径小，不易对电子造成散射。在一实施例中，沿着远离栅绝缘层12的方向，第一有源层131的掺杂浓度逐渐降低。这样不仅可以减少第一有源层131与栅绝缘层12交界面的氧空位等陷阱，还可以降低第一有源层131和第二有源层132之间交界位置的能级差。

在一些示例性实施例中，栅极11可以采用铝(AL)、钼(Mo)或银(Ag)。栅极11的厚度为100纳米到500纳米之间。栅绝缘层12可以采用氮化硅(SiN

在一些示例性实施例中，薄膜晶体管1还包括设置于栅极11和基板10之间阻氢缓冲层14，阻氢缓冲层14可以为单层，或可以为多层。阻氢缓冲层14包括第一缓冲层141和第二缓冲层142，第一缓冲层141设置于第二缓冲层142和基板10之间，第一缓冲层141可以采用氮化硅(SiN

在一些示例性实施中，薄膜晶体管1还包括设置于有源层13上的源电极15和漏电极16以及覆盖源电极15和漏电极16的钝化层17。源电极15邻近漏电极16的一端搭接在有源层13上，漏电极16邻近源电极15的一端搭接在有源层13上，源电极15和漏电极16之间形成导电沟道。源电极15和漏电极16可以采用铝(AL)、钼(Mo)或银(Ag)，源电极15和漏电极16的厚度为100纳米到500纳米之间。钝化层17可以采用氮化硅(SiN

下面通过薄膜晶体管的制备过程的示例说明本发明示例性实施例薄膜晶体管的结构。本说明书所说的“构图工艺”包括沉积膜层、涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀和剥离光刻胶等处理。沉积可以采用选自溅射、蒸镀和化学气相沉积中的任意一种或多种，涂覆可以采用选自喷涂和旋涂中的任意一种或多种，刻蚀可以采用选自干刻和湿刻中的任意一种或多种。“薄膜”是指将某一种材料在基板上利用沉积或涂覆工艺制作出的一层薄膜。若在整个制作过程当中该“薄膜”无需构图工艺，则该“薄膜”还可以称为“层”。当在整个制作过程当中该“薄膜”还需构图工艺，则在构图工艺前称为“薄膜”，构图工艺后称为“层”。经过构图工艺后的“层”中包含至少一个“图案”。本公开中所说的“A和B同层设置”是指，A和B通过同一次构图工艺同时形成。“A的正投影包含B的正投影”是指，B的正投影落入A的正投影范围内，或者A的正投影覆盖B的正投影。

(1)在基板10上依次沉积第一缓冲薄膜、第二缓冲薄膜和第一金属薄膜，通过构图工艺对第一金属薄膜进行构图，如图2所示，第一金属薄膜形成栅极11图案，第一缓冲薄膜形成第一缓冲层141，第二缓冲薄膜形成第二缓冲层142，第一缓冲层141和第二缓冲层142均为阻氢缓冲层14。第一缓冲层141可以采用氮化硅(SiN

(2)在形成前述图案的基板上，沉积栅绝缘薄膜、第一有源薄膜和第二有源薄膜，通过构图工艺对第二有源薄膜进行构图，如图3所示，第一有源薄膜形成第一有源层131图案，第二有源薄膜形成第二有源层132图案，栅绝缘薄膜形成栅绝缘层12。其中，第一有源层131和第二有源层132构成有源层13，有源层13与栅极11位置对应，有源层13在基板10上正投影覆盖栅极11在基板10上的正投影。第一有源层131的厚度小于第二有源层132的厚度。第一有源层131可以采用金属氧化物并掺杂锂(Li)、氮(N)和钨(Wu)中至少一种元素。金属氧化物可以包括铟镓锌氧化物(Indium Gallium Zinc Oxide，简称IGZO)，第一有源层131内掺杂元素的摩尔分数为0.1％-1％，第一有源层131的厚度为3纳米到10纳米。第二有源层132可以采用金属氧化物，例如铟镓锌氧化物(Indium Gallium Zinc Oxide，简称IGZO)，第二有源层132的厚度为10纳米到80纳米。栅绝缘层12可以采用氮化硅(SiN

(3)在形成前述图案的基板上，沉积第二金属薄膜，通过构图工艺对第二金属薄膜进行构图，如图4所示，形成源漏金属层图案。源漏金属层图案包括源电极15和漏电极16，源电极15邻近漏电极16的一端搭接在有源层13上，漏电极16邻近源电极15的一端搭接在有源层13上，源电极15和漏电极16之间形成导电沟道。源电极15和漏电极16可以采用铝(AL)、钼(Mo)或银(Ag)，源电极15和漏电极16的厚度为100纳米到500纳米之间。图4为本发明示例性实施例形成源漏金属层后的结构示意图。

(4)在形成前述图案的基板上，沉积钝化薄膜，如图1所示，钝化薄膜形成钝化层17。钝化层17可以采用氮化硅(SiN

通过上述过程完成薄膜晶体管1的制备，如图1所示，制备的薄膜晶体管1包括：

基板10；

设置于基板10上的第一缓冲层141；

设置于第一缓冲层141远离基板10一侧的第二缓冲层142；

设置于第二缓冲层142远离第一缓冲层141一侧的栅极11；

覆盖栅极11的栅绝缘层12；

设置于栅绝缘层12远离基板10一侧的第一有源层131；

设置于第一有源层131远离栅绝缘层12一侧的第二有源层132；

设置于第二有源层132远离第一有源层131一侧的源电极15和漏电极16；

覆盖源电极15和漏电极16的钝化层17；

其中，第一有源层131和第二有源层132构成有源层13，有源层13与栅极11的位置对应

通过本发明示例性实施例薄膜晶体管1的制备过程可以看出，第一有源层131通过掺杂锂(Li)、氮(N)和钨(Wu)等元素，与第二有源层132相比，降低了第一有源层131内氧空位的密度，进而有效降低电子或正电荷在栅绝缘层12和有源层13交界面被捕获的概率，提升薄膜晶体管1的偏压稳定性。此外，通过设置阻氢缓冲层14和钝化层17进一步提升了薄膜晶体管1的稳定性。

本发明实施例还提供了一种薄膜晶体管的制备方法，包括：

在基板上形成栅极；

形成覆盖栅极的栅绝缘层；

在栅绝缘层远离基板的一侧形成有源层，有源层与栅极的位置对应，有源层包括设置于栅绝缘层远离基板一侧的第一有源层和设置于第一有源层远离栅绝缘层一侧的第二有源层，其中，第一有源层的氧空位密度小于第二有源层的氧空位密度。

在示例性实施例中，在基板上形成栅极之前，还包括：

在基板上形成第一缓冲层；

在第一缓冲层上形成第二缓冲层。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述实施例提供的薄膜晶体管。显示装置包括但不限于电话、平板、电视或广告屏。

虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定为准。