一种低温催化剂热风模组

技术领域

本发明涉及回流焊技术领域，尤其是涉及一种低温催化剂热风模组。

背景技术

众所周知，在SMT(Surface Mounting Technology)生产中，各种不同的电器元件是通过焊锡膏的熔化和凝固与PCB板结合在一起。焊锡膏是将脂状的助焊剂与粉末焊料制成膏状，通过印刷涂敷在PCB板的钎焊部位，在贴装上所需的电子元件后，利用回流焊炉加热融化进行焊接。焊锡膏中的助焊剂是SMT焊接过程中的重要辅料，目前采用的大多是以松香为基础的活性助焊剂。通用的助焊剂成分还包括活性剂、成膜物质、添加剂和溶剂等。焊锡膏在回流焊各个阶段的状态是不断变化的：在预热阶段，焊膏中的部分溶剂开始挥发；进入保温阶段时，焊锡膏处于熔化前夕，其中的挥发物进一步被去除；回流阶段焊锡膏很快熔化，并迅速润湿焊盘，随着温度的进一步提高，焊料表面张力降低，焊料爬至元件引脚的一定高度；最后的冷却阶段，焊点迅速降温，焊料凝固。

在回流焊的过程中，从焊锡膏中释放出来的这些松香挥发物中的有害物质，会对环境造成污染，所以一般回流焊炉会配备有松香去除系统。HELLER回流焊氮气炉配备的松香过滤或去除系统有三种：一是具有自主知识产权的专利产品COOL PIPE收集系统；二是同样有自主知识产权的助焊剂催化反应装置；三是新开发的低温催化剂热风模组。

现有的COOL PIPE收集系统和助焊剂催化反应装置，都是连接到回流焊炉设备的独立装置。气态的松香挥发物经过收集系统收集或催化反应装置分解后，得到“净化”再回到炉膛内。虽然有效去除了松香，但是也有不足之处：一是都经“体外”循环，增加氮气泄露风险；二是结构设计相对复杂，增加维护成本和难度；三是能量消耗较大，尤其是助焊剂催化反应装置。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种低温催化剂热风模组。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种低温催化剂热风模组，包括模组外箱体，所述模组外箱体内设有模组内箱体，所述模组外箱体的底部设有热风孔板，所述模组内箱体内设有催化剂模块，所述模组内箱体内的顶部设有加热丝模块。

进一步地，所述的热风孔板上设有按阵列排布的多个圆孔。

进一步地，所述的模组外箱体的顶部设有多个用于辅助安装拓展底座及叶轮的连接柱。

进一步地，所述的连接柱一体成型设置于所述的模组外箱体的顶部位置处。

进一步地，所述的连接柱以圆周排布的方式设置于所述的模组外箱体的顶部位置处。

进一步地，所述的模组外箱体上还设有用于与回流焊设备相互安装连接的连接耳。

进一步地，所述的模组内箱体的顶部设有进风口。

进一步地，所述的加热丝模块由彼此相同的缠绕有电热丝的2个子模块构成，2个所述子模块彼此对称设置所述模组内箱体内的顶部位置处。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

一、结构紧凑、效率提升

由于低温催化剂是内置于加热模组内，不需要外接管路，结构紧凑牢固。同时，因为携带有松香挥发物的热风不断循环通过低温催化剂，所以，催化反应效率有很大提升。

二、系统优化，物料减省，成本大幅降低

原有的外部松香收集系统或催化反应装置，包括与之相连接的管路，都因低温催化剂热风模组的应用而被移除。不但大幅节约了物料成本，而且增大回流焊炉设备内部的维护空间。

三、显著节能降耗

原有设计中，当热风在经过外部系统时，也会带走一定的热量。这些热量会散发到炉体表面，致使表面温度升高。而在热风经外部系统回到炉膛内的加热模组时，由于温度低于模组内的温度，为达到设定值，又会增加电加热丝的负荷，能耗增加。

新设计的应用，移除了外部管路以及松香收集系统或催化反应装置，带来诸多好处：一是减少了氮气泄露的风险，降低耗氮量；二是减少了热量损失，能耗降低，设备表面温度降低；三是原有催化反应装置工作温度在500-700度，而低温催化剂的工作温度只有250～300度；能耗显著降低；四是设备内部空间增大，空气对流改善，也有利于改善设备表面温度。

四、性能稳定，免维护

低温催化剂热风模组性能稳定可靠，免于维护。只有在长时间运行后，催化能力显著下降时，才需要予以更换或恢复催化能力。

附图说明

图1为本发明的整体爆炸结构图；

图中，1为模组外箱体，2为模组内箱体，3为连接柱，4为催化剂模块，5为热风孔板，6为加热丝模块，7为连接耳，8为进风口。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本发明保护的范围。

实施例

如图1所示为本发明的整体爆炸结构图，由图可知，本发明模组包括模组外箱体1，模组外箱体1的顶部一体成型设有多个用于辅助安装拓展底座及叶轮的连接柱3，且它们以圆周排布的方式设置于模组外箱体1的顶部位置处，连接柱3围成的圆周设有圆孔，叶轮通过该圆孔和进风口8进入到加热丝模块6中间，模组外箱体1与模组内箱体2两端由于大小尺寸差异形成的空隙，作为整个模组的吸风口，除此之外，模组外箱体1上还设有用于与回流焊设备相互安装连接的连接耳7，模组外箱体1内设有模组内箱体2，模组外箱体1的底部设有热风孔板5，热风孔板5上设有按阵列排布的多个圆孔，模组内箱体2内设有催化剂模块4，模组内箱体2内的顶部设有加热丝模块6，模组内箱体2的顶部设有进风口8，用于加热后形成在模组内的整体热循环，加热丝模块6由彼此相同的缠绕有电热丝的2个子模块构成，2个子模块彼此对称设置模组内箱体2内的顶部位置处。

本发明低温催化剂热风模组，其功能与前两款松香收集和去除系统一样，也是为有效去除回流焊过程中产生的松香挥发物。本模组的独特之处在于：将催化剂直接放置在热风模组内，在回流焊过程中，利用热风在加热模组内的循环，使携带有松香挥发物的热风经过内置的催化剂，通过催化反应分解吸收，去除炉膛气体中的松香。由于热风是不断的循环，所以其中所含的松香挥发物得以更加充分的去除。

本发明的基本工作原理为：

含有松香挥发物的混合气体，从模组吸风口进入后，通过低温催化剂时，汽态松香经催化反应被分解吸收，“净化”后的热风经孔板吹出加热PCB板，然后携带PCB板上新释放的松香挥发物，再次进入吸风口，如此循环。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。