基于多孔通风框架的半隔离ITX机箱及其散热方法

技术领域

本发明涉及一种基于多孔通风框架的半隔离ITX机箱使ITX机箱能够兼容更多高功率显卡与CPU。

背景技术

由于Mini ITX机箱主板版型紧凑，内部的硬件功能模块互联紧密，因此运行性能特别是超频和内存延迟等指标，明显优于其他类别主板。但由于其箱体空间紧凑，散热性能有明显限制，通常无法安装功率较大的显卡与CPU。

另一方面，如果按照实际性能需求安装较大功率的显卡和CPU，在保证内硬件功能模块的散热需求前提下，ITX机箱会比常规中塔、全塔整机的高度明显增加，且整机价格也昂贵很多。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种布局合理，散热效果好的基于多孔通风框架的半隔离ITX机箱及其散热方法，使ITX机箱能够兼容更多高功率显卡与CPU。

本发明采用以下方案实现：一种基于多孔通风框架的半隔离ITX机箱，包括机箱本体和装在机箱本体内的ITX主板、CPU风扇、显卡及显卡风扇，所述机箱本体左、右两侧设置有多孔侧面板，机箱本体顶部设置有顶部多孔网板，机箱本体内设置有将机箱内部空间分隔成左、右两个散热区的隔板，所述ITX主板和CPU风扇装在其中一侧的散热区内，显卡和显卡风扇装在另一侧的散热区内。

进一步的，所述隔板前、后端通过螺钉分别连接于机箱本体的前侧板和后侧板上，隔板后部对应ITX主板位置开设有挖空窗口。

进一步的，所述机箱本体底部设置有支撑底板，所述支撑底板上分布有散热孔，支撑底板左、右两侧靠近边沿处分别设置有多个沿纵向间隔排列的导轨长孔，导轨长孔的长度方向与支撑板体纵向相平行。

进一步的，左、右两侧导轨长孔的中心距为105mm，导轨长孔的宽度为5mm。

进一步的，所述多孔侧面板材质为铝合金；所述顶部多孔网板、隔板和支撑底板材质均为STCC冷轧钢板。

本发明另一技术方案：一种如上所述基于多孔通风框架的半隔离ITX机箱的散热方法， ITX主板和CPU风扇所在侧散热区利用CPU风扇将气流通过同侧多孔侧面板吸入后，参与CPU散热后升温形成上升气流，热空气从上方顶部多孔面板溢出的网孔溢出；显卡和显卡风扇所在侧散热区利用显卡风扇将气流通过同侧多孔侧面板吸入后，参与显卡散热后升温形成上升气流，热空气从上方顶部多孔面板溢出的网孔溢出。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：本发明基于多孔通风框架的半隔离ITX机箱布局合理，隔板将机箱内的主要发热模块隔离开，避免发热模块在散热时产生热量叠加，实现冷空气吸入和热空气排出的正循环，大大加强了机箱的散热能力，使ITX机箱能够兼容更多高功率显卡与CPU，从而提高性能，降低配置成本。

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下将通过具体实施例和相关附图，对本发明作进一步详细说明。

附图说明

图1是本发明实施例ITX机箱立体图；

图2是本发明实施例ITX机箱内部构造示意图；

图3是本发明实施例中支撑底板构造示意图；

图中标号说明：100-机箱本体、110-多孔侧面板、120-顶部多孔网板、130-隔板、131-挖空窗口、140-支撑底板、141-散热孔、142-导轨长孔、200-2.5寸硬盘支架。

具体实施方式

如图1~3所示，一种基于多孔通风框架的半隔离ITX机箱，包括机箱本体100和装在机箱本体内的ITX主板、CPU风扇、显卡及显卡风扇（图中未示出），所述机箱本体100左、右两侧设置有多孔侧面板110，机箱本体顶部设置有顶部多孔网板120，机箱本体内设置有将机箱内部空间分隔成左、右两个散热区的隔板130，所述ITX主板和CPU风扇装在其中一侧的散热区内，显卡和显卡风扇装在另一侧的散热区内；本发明ITX机箱的多孔侧面板110和顶部多孔网板120通过位于机箱四角的压紧螺钉自上到下固定在一起构成多孔通风框架结构，供机箱内部的热量向外发散，加速热空气快速排出，两个散热区的散热方式均是从多孔侧面板110吸入外界冷空气，然后将热空气从顶部多孔网板120排出，实现冷空气吸入和热空气排出的正循环；隔板将机箱内的主要发热模块隔离开，即将CPU和显卡隔离开并各自散热，避免发热模块在散热时产生热量叠加，大大加强了机箱的散热能力，使ITX机箱能够兼容更多高功率显卡与CPU，从而提高性能，降低配置成本。

在本实施例中，所述隔板130前、后端通过螺钉分别连接于机箱本体的前侧板和后侧板上，隔板后部对应ITX主板位置开设有挖空窗口131，挖空窗口131为主板侧面部件让位，避免主板上的部件碰到隔板，使得机箱内部结构更加紧凑。

在本实施例中，所述机箱本体底部设置有支撑底板140，所述支撑底板140上分布有散热孔141，支撑底板左、右两侧靠近边沿处分别设置有多个沿纵向间隔排列的导轨长孔142，导轨长孔的长度方向与支撑板体纵向相平行，其中横向为机箱左右方向，纵向为机箱前后方向；支撑底板上设置散热孔，有效增强机箱内部的散热，导轨长孔可以按需与120mm机箱风扇、2.5寸硬盘支灵活对接；支撑底板两侧导轨长孔间距的设置与广泛使用的120mm机箱风扇以及2.5寸硬盘支架的螺钉孔中心距适配，可以直接连接并灵活选择固定位置；用户可以根据实际需求，对机箱进行扩展，支持机箱风扇、硬盘扩展，实现性能提升。

在本实施例中，左、右两侧导轨长孔的中心距为105mm，导轨长孔的宽度为5mm。

在本实施例中，所述多孔侧面板材质为铝合金，并使用高速打孔机打孔；所述顶部多孔网板、隔板和支撑底板材质均为STCC冷轧钢板，顶部多孔网板使用冲床打孔成为多孔网状结构，便于机箱内热空气排出；隔板和支撑底板使用冲床加工出所需结构；

一种如上所述基于多孔通风框架的半隔离ITX机箱的散热方法， ITX主板和CPU风扇所在侧散热区利用CPU风扇将气流通过同侧多孔侧面板吸入后，参与CPU散热后升温形成上升气流，热空气从上方顶部多孔面板溢出的网孔溢出；显卡和显卡风扇所在侧散热区利用显卡风扇将气流通过同侧多孔侧面板吸入后，参与显卡散热后升温形成上升气流，热空气从上方顶部多孔面板溢出的网孔溢出；两个散热区都是冷空气从侧面吸入，热空气从顶部排出，实现冷空气吸入和热空气排出的正循环，两个散热区的热量不会互窜叠加，独立散热，大大加强了机箱的散热能力，使ITX机箱能够兼容更多高功率显卡与CPU，从而提高性能，降低配置成本。

上述本发明所公开的任一技术方案除另有声明外，如果其公开了数值范围，那么公开的数值范围均为优选的数值范围，任何本领域的技术人员应该理解：优选的数值范围仅仅是诸多可实施的数值中技术效果比较明显或具有代表性的数值。由于数值较多，无法穷举，所以本发明才公开部分数值以举例说明本发明的技术方案，并且，上述列举的数值不应构成对本发明创造保护范围的限制。

本发明如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件，那么，除另有声明外，固定连接可以理解为：能够拆卸地固定连接( 例如使用螺栓或螺钉连接)，也可以理解为：不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接)，当然，互相固定连接也可以为一体式结构( 例如使用铸造工艺一体成形制造出来) 所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。

另外，上述本发明公开的任一技术方案中所应用的用于表示位置关系或形状的术语除另有声明外其含义包括与其近似、类似或接近的状态或形状。

本发明提供的任一部件既可以是由多个单独的组成部分组装而成，也可以为一体成形工艺制造出来的单独部件。

最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本发明技术方案的精神，其均应涵盖在本发明请求保护的技术方案范围当中。