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用于飞行试验的压力分布测量装置及测压带改装方法

文献发布时间:2023-06-19 10:55:46


用于飞行试验的压力分布测量装置及测压带改装方法

技术领域

本发明属于飞行试验领域,涉及一种MEMS测压带飞行试验机上改装方法。

背景技术

现有的飞行试验的压力分布测量是通过试验件打孔法进行测量,该测量方法会破坏机翼结构,而且成本较高。MEMS(基于微机电系统)测压带是一种新型智能柔性测压带,可以用于进行空气压力测量。

发明内容

本发明的目的:提供一种MEMS测压带机上改装工艺方法及测量装置,在不破坏机翼情况下进行飞行试验的压力分布测量,降低成本。

本发明的技术方案:一方面,提供一种用于飞行试验的压力分布测量装置,所述测量装置包括测压带、铝箔和整流罩;

所述铝箔与飞机机翼粘接,测压带与铝箔粘接;所述整流罩为底面开口的梯形结构,整流罩和飞机机翼配合以覆盖所述铝箔和测压带;整流罩的边缘与飞机机翼固定连接。

进一步地,测压带的上、下表面分别通过双面胶与铝箔和整流罩内表面粘接。

进一步地,整流罩的外表面覆盖有铝箔,用于将整流罩的边缘与飞机机翼固定连接;所述铝箔的表面附带有粘接剂。

进一步地,测压带上设置有压力传感器,所述整流罩上设置有开孔,所述压力传感器与所述开孔对应设置。

进一步地,所述整流罩为柔性材料。能够在飞机机翼前缘弯曲使用。

另一方面,提供一种MEMS测压带飞行试验机上改装方法,利用如上所述的测量装置,所述改装方法包括:

步骤1:确定飞机机翼上待测剖面并清洗机翼表面对应区域;然后在清洗区域表面粘贴铝箔,使铝箔与机翼表面贴合;

步骤2:确定飞机机翼上的测压点,并对测压点进行定位标记;所述测压点位于铝箔覆盖区域;

步骤3:对铝箔表面进行清洗,然后在铝箔表面铺设双面胶;

步骤4:测压带与铝箔通过双面胶粘接;测压带上的压力测试单元与测压点位置重合;

步骤5:测压带粘贴完成后,连接测压带和测试电缆;测试电缆与铝箔通过双面胶粘接;

步骤6:在测压带外围的粘接双面胶,然后利用整流罩覆盖整个测压带;

步骤7:使用铝箔对整流罩和测试电缆进行封装。

进一步地,铝箔上表面的双面胶覆盖区域大于所述测压带的面积,用以使铝箔上表面的双面胶与整流罩的边缘粘接。

进一步地,所述整流罩的内表面设置与测压带上元器件配合的凹孔,便于整流罩的内表面与测压带的上表面贴合。

本发明的技术效果:

本方法通过双面胶、铝箔等常见材料提供一种可用于MEMS测压带机上改装的方便有效的方法。

本发明的MEMS测压带飞行试验机上改装方法使用铝箔、双面胶等常规材料将MEMS测压带及其相关测试电缆改装在测试翼面用于飞行试验压力分布测量。通过风洞和飞行试验验证,该改装方法安全可靠能够满足飞行试验测试需求。

本发明可应用于与MEMS测压带相类似的质量较小的薄膜或薄片结构飞行试验机上改装。

附图说明

图1为测压带改装切面示意图。

具体实施方式

实施例1

图1为测压带改装切面示意图,如图1所示,提供一种用于飞行试验的压力分布测量装置,所述测量装置包括测压带2、铝箔3和整流罩4;所述铝箔与飞机机翼1粘接,测压带与铝箔粘接;所述整流罩为底面开口的梯形结构,整流罩和飞机机翼配合以覆盖所述铝箔和测压带;整流罩的边缘与飞机机翼固定连接。

具体地,测压带的上、下表面分别通过双面胶5与铝箔和整流罩内表面粘接。整流罩的外表面覆盖有铝箔,用于将整流罩的边缘与飞机机翼固定连接;所述铝箔的表面附带有粘接剂。测压带上设置有压力传感器,所述整流罩上设置有开孔,所述压力传感器与所述开孔对应设置。

本实施例,整流罩为柔性材料。能够在飞机机翼前缘弯曲使用。

本发明能够满足MEMS测压带飞行试验测试需求且拆卸后的测压带可进行重复使用。

实施例2

本实施例提供一种MEMS测压带飞行试验机上改装方法,具体步骤如下:

步骤1:确定机上测压点位置并使用无水乙醇清洗结构表面,测压点两侧清洗宽度不少于100mm,待无水乙醇挥发后,在清洗区域表面粘贴铝箔胶带,使用刮刀保证铝箔表面平整且与结构充分接触;

步骤2:对测压点进行定位标记,确保测压带上的压力测试单元与测压点位置重合后,对测压带外轮廓进行定位标记,并将整流罩放置在安装位置对整流罩外轮廓进行标记;

步骤3:使用无水乙醇对铝箔表面进行清洗,清洗时保留定位标记,无水乙醇挥发后在铝箔表面铺设双面胶,保持双面胶表面平整无气泡且与底层铝箔充分粘接,双面胶边界需大于步骤2中整流罩轮廓定位标记20mm;

步骤4:按照测压点位置将MEMS测压带轻放在双面胶上,待位置确认无误后,轻压测压带使测压带底面与双面胶充分接触。

步骤5:测压带粘贴完成后,连接测压带和测试电缆,并使用与粘贴测压带相同方法将测试电缆粘贴在结构表面。

步骤6:在测压带元器件外围铺设一层双面胶,铺设完成后将整流罩安装在测压带上,从内向外逐步按压整流罩,确保整流罩与测压带和底层铝箔完全粘接;

步骤7:使用铝箔对测压带、整流罩和测试电缆进行封装,封装时,确保测压传感器完全外露且传感器与周围区域平滑过渡,同时注意保持封装表面光洁平整无气泡。

本实施例,改装所使用的铝箔、双面胶要有能够保证测压带、整流罩和结构能够充分接触且不会掉落同时保证表面受力时不易破坏的粘接强度。

本实施例,改装完成后须2个月内完成试飞,避免试飞周期过长引起的改装表面破坏或剥离。每次飞行结束后需进行检查,若表面出现破坏或剥离需立即进行维护。

相关技术
  • 用于飞行试验的压力分布测量装置及测压带改装方法
  • 用于静脉或器官的压力测量和/或弹性测量以及用于与超声波测量单元组合的压力测量装置、压力测量系统以及方法
技术分类

06120112729563