层叠线圈部件

技术领域

本公开涉及层叠线圈部件及其制造方法。

背景技术

作为以往的层叠线圈部件，例如，已知一种具备本体及设置于该本体内的线圈的层叠线圈部件(专利文献1)。专利文献1所公开的层叠线圈部件通过以下制造方法被制造，该制造方法包括：在构成本体的磁性体层上形成厚度30μm左右的线圈导体层，进一步在上述磁性体层上形成高低差吸收用的其他的磁性体层，来形成线圈导体印刷片，将上述的片材压接多张而得到未烧制层叠体，对该未烧制层叠体进行烧制。

专利文献1：日本特开2019-47015号公报

根据近年来的电子设备的大电流化的趋势，层叠线圈部件被要求直流电阻较低。为了降低直流电阻，通常会增大构成线圈的导体的截面积，为此被要求增加厚度。在这种情况下，为了使形成有线圈导体层的部位与未形成有线圈导体层的部位的厚度一致，而对未形成有线圈导体层的部位印刷磁性体糊。此时，磁性体糊能够被印刷成磁性体糊层的一部分与线圈导体层的端部重叠(专利文献1)。作为这种磁性体糊的印刷的结果，在磁性体糊层中产生较厚的部分与较薄的部分，由于干燥速度因厚度的差异而不同，因此会产生应力，从而存在产生裂纹这一担忧。

发明内容

本公开的目的在于，提供一种线圈导体层较厚且不易产生裂纹的层叠线圈部件及其制造方法。

本公开包括以下方式。

[1]一种层叠线圈部件，其包括：

绝缘体部；

线圈，其埋设于上述绝缘体部，通过多个线圈导体层电连接而成；以及

外部电极，其设置于上述绝缘体部的表面，与上述线圈电连接，

上述层叠线圈部件的特征在于，

上述线圈导体层的厚度为30μm以上60μm以下，

上述线圈导体层形成为矩形形状，形成为该矩形形状的线圈导体层的角部的曲率半径为0.08mm以上0.24mm以下。

[2]根据上述[1]所述的层叠线圈部件，其特征在于，

上述绝缘体部是第一绝缘体层及第二绝缘体层层叠而成的层叠体，

上述线圈导体层设置于上述第一绝缘体层上，

上述第二绝缘体层在上述第一绝缘体层上与上述线圈导体层邻接地设置。

[3]根据上述[1]或[2]所述的层叠线圈部件，其特征在于，

上述线圈导体层的纵横比为0.15以上0.30以下。

[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的层叠线圈部件，其特征在于，

在上述线圈导体层与上述绝缘体部之间形成有空隙部。

[5]一种层叠线圈部件的制造方法，其中，

上述层叠线圈部件包括：

绝缘体部；

线圈，其埋设于上述绝缘体部，通过多个线圈导体层电连接而成；以及

外部电极，其设置于上述绝缘体部的表面，与上述线圈电连接，

上述层叠线圈部件的制造方法的特征在于，包括：

工序(a)，该工序利用绝缘糊形成第一绝缘糊层；

工序(b)，该工序在上述第一绝缘糊层上呈矩形形状形成导电性糊层；

工序(c)，该工序利用绝缘糊在上述第一绝缘糊层上与上述导电性糊层邻接地形成第二绝缘糊层；

重复上述工序(a)～工序(c)来形成未烧制层叠体；以及

对上述未烧制层叠体进行烧制，

上述导电性糊层的角部的曲率半径为0.10mm以上0.30mm以下。

[6]根据上述[5]所述的方法，其特征在于，包括：

当在上述工序(a)～工序(c)中形成第一绝缘糊层、导电性糊层及第二绝缘糊层之后，以4MPa以上8MPa以下的压力对各层进行压制。

本公开的层叠线圈部件是线圈导体层较厚且不易产生裂纹的层叠线圈部件，即、本公开能够提供能够在大电流的用途中使用，且可靠性较高的层叠线圈部件。

附图说明

图1是示意性地表示本公开的层叠线圈部件1的立体图。

图2是表示沿着图1所示的层叠线圈部件1的x-x线的剖切面的剖视图。

图3是表示沿着图1所示的层叠线圈部件1的y-y线的剖切面的剖视图。

图4是层叠线圈部件1的线圈导体部分的截面的放大图。

图5的(a)～(s)是用于说明图1所示的层叠线圈部件1的制造方法的图。

图6是图5的(d)的线圈导体部分的截面的放大图。

图7是用于说明曲率半径R的求解方法的图。

附图标记说明

1…层叠线圈部件；2…本体；4、5…外部电极；6…绝缘体部；7…线圈；9…角部；11…第一绝缘体层；12…第二绝缘体层；15…线圈导体层；16…假想线；21…空隙部；31…第一铁氧体糊层；32…树脂糊层；33…导电性糊层；34…第二铁氧体糊层；41…第一铁氧体糊层；42…孔；43…连接导体糊层；44…树脂糊层；45…导电性糊层；46…第二铁氧体糊层；55…导电性糊层；56…第二铁氧体糊层；61…第一铁氧体糊层；63…连接导体糊层；64…树脂糊层；65…导电性糊层；71…第一铁氧体糊层。

具体实施方式

以下，参照附图，对本公开的一个实施方式的层叠线圈部件详细地进行说明。不过，本实施方式的层叠线圈部件及各构成要素的形状及配置等并不限于图示的例子。

图1表示本实施方式的层叠线圈部件1的立体图，图2表示x-x剖视图，图3表示y-y剖视图。不过，下述实施方式的层叠线圈部件及各构成要素的形状及配置等并不限于图示的例子。

如图1～图3所示，本实施方式的层叠线圈部件1是具有大致长方体形状的层叠线圈部件。在层叠线圈部件1中，将与图1的L轴垂直的面称为“端面”，将与W轴垂直的面称为“侧面”，将与T轴垂直的面称为“上表面”及“下表面”。层叠线圈部件1简要地包括本体2与设置于该本体2的两端面的外部电极4、5。本体2包括绝缘体部6与埋设于该绝缘体部6的线圈7。该绝缘体部6具有第一绝缘体层11及第二绝缘体层12。利用贯通第一绝缘体层11的连接导体(未图示)将线圈导体层15连接为线圈状，由此构成上述线圈7。如图3所示，在从层叠方向俯视观察构成上述线圈7的线圈导体层15的情况下，该线圈导体层15形成为矩形形状。形成为该矩形形状的线圈导体层的角部9(在图3中用虚线围起来的部分)带有圆角。线圈7的设置于其两端的引出部与外部电极4、5连接。在上述绝缘体部6与上述线圈导体层15的主面(在图2中为下方主面)之间，即第一绝缘体层11与线圈导体层15之间设置有空隙部21。

将上述的本实施方式的层叠线圈部件1与制造方法一起进行说明。在本实施方式中，对绝缘体部6由铁氧体材料形成的方式进行说明。

(1)铁氧体糊的制备

首先，准备铁氧体材料。铁氧体材料作为主要成分而含有Fe、Zn、及Ni，根据期望进一步含有Cu。通常，上述铁氧体材料的主要成分实际上由Fe、Zn、Ni及Cu的氧化物(理想地，为Fe

作为铁氧体材料，对Fe

在上述铁氧体材料中，Fe含量换算成Fe

在上述铁氧体材料中，Zn含量换算成ZnO，可以优选为5.0摩尔％以上35.0摩尔％以下(主要成分合计基准，下同)，更加优选为10.0摩尔％以上30.0摩尔％以下。

在上述铁氧体材料中，Cu含量换算成CuO，优选为4.0摩尔％以上12.0摩尔％以下(主要成分合计基准，下同)，更加优选为7.0摩尔％以上10.0摩尔％以下。

在上述铁氧体材料中，Ni含量不被特别地限定，可作为上述的其他主要成分亦即Fe、Zn及Cu的剩余部分。

在一个方式中，对于上述铁氧体材料而言，Fe换算成Fe

在本公开中，上述铁氧体材料也可以进一步含有添加成分。作为铁氧体材料中的添加成分，例如可举出Mn、Co、Sn、Bi、Si等，但并不限定于此。Mn、Co、Sn、Bi及Si的含量(添加量)相对于主要成分(Fe(换算成Fe

此外，也可以认为烧结铁氧体中的Fe含量(换算成Fe

(2)线圈导体用导电性糊的制备

首先，准备导电性材料。作为导电性材料，例如举出Au、Ag、Cu、Pd、Ni等，优选为Ag或Cu，更加优选为Ag。对规定量的导电性材料的粉末进行称量，并通过行星搅拌机等与规定量的溶剂(丁香酚等)、树脂(乙基纤维素等)、及分散剂进行混炼之后，通过三辊式轧机等进行分散，由此能够制作线圈导体用导电性糊。

(3)树脂糊的制备

制备用于制作上述层叠线圈部件1的空隙部的树脂糊。通过使溶剂(异佛尔酮等)中含有在烧制时消失的树脂(丙烯酸树脂等)，由此能够制作该树脂糊。

(4)层叠线圈部件的制作

(4-1)本体的制作

首先，在金属板上层叠热剥离片及PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜(未图示)，并将铁氧体糊印刷规定次数，而形成作为外层的第一铁氧体糊层31(图5的(a))。该层对应于第一绝缘体层11。

接着，在形成空隙部21的部位印刷上述树脂糊，而形成树脂糊层32(图5的(b))。

接下来，在形成线圈导体层15的部位印刷上述导电性糊，而形成导电性糊层33(图5的(c))。

上述导电性糊层的厚度可以优选为50μm以上120μm以下，更加优选为70μm以上100μm以下，进一步优选为80μm以上100μm以下。通过增大导电性糊层的厚度，从而得到的线圈导体层的厚度变大，电阻值变得更小。

上述导电性糊层形成为在从层叠方向俯视观察上述线圈的卷线部的情况下成为矩形。即，导电性糊层形成为绘制矩形。不过，导电性糊层不必是完整的矩形，也可以形成为绘制矩形的一部分，优选至少两条边，更加优选至少三条边，特别优选至少三条边与剩余的边的一部分。

上述导电性糊层在从层叠方向俯视观察的情况下角部带有圆角。该导电性糊层的角部的曲率半径R可以为0.10mm以上0.30mm以下，优选为0.15mm以上0.25mm以下。通过将导电性糊层的角部的曲率半径设为0.10mm以上，能够抑制在干燥时产生的应力，从而能够抑制裂纹的产生。通过将导电性糊层的角部的曲率半径设为0.30mm以下，能够有效地利用磁性体部的体积，从而能够获得良好的电特性。这里，导电性糊层的角部的曲率半径R是指导电性糊层的角部的最外侧的曲率半径。

上述导电性糊层形成为纵横比优选为0.15以上0.30以下，更加优选为0.20以上0.25以下。这里，纵横比是指导电性糊层的厚度/宽度。

接下来，在未形成有导电性糊层33的区域印刷上述铁氧体糊，而形成第二铁氧体糊层34(图5的(d))。第二铁氧体糊层34优选设置为覆盖上述导电性糊层33的外缘部(图6)。该层对应于第二绝缘体层12。

接着，在除形成将沿层叠方向邻接的线圈导体层连接的连接导体的部位以外的区域印刷铁氧体糊，而形成第一铁氧体糊层41(图5的(e))。该层对应于第一绝缘体层11。形成上述连接导体的部位成为孔42。

接下来，在上述的孔42中印刷导电性糊而形成连接导体糊层43(图5的(f))。

接着，重复与图5的(b)～(f)相同的工序，来形成各层(图5的(g)～(r)等)，最后，将铁氧体糊印刷规定次数，而形成作为外层的第一铁氧体糊层71(图5的(s))。该层对应于第一绝缘体层11。

在优选的方式中，也可以在形成各铁氧体糊层、树脂糊层、导电性糊层、及连接导体糊层之后，通过压制使表面平滑化。压制优选在至少形成导电性糊层及第二铁氧体糊层之后进行，更加优选每当形成各层时进行。压制压力可以优选为4MPa以上8MPa以下，更加优选为6MPa以上8MPa以下。通过将压制压力设为4MPa以上，能够使各层的主面平滑化，从而能够提高层叠线圈部件的可靠性。

接下来，保持固定于金属板的状态进行压接，之后进行冷却，并按照金属板、PET膜的顺序进行剥离，由此得到元件的集合体(未烧制层叠体块)。通过切片机等切断该未烧制层叠体块，而单片化成各本体。

对得到的未烧制的本体进行滚磨处理，由此刮削掉本体的角，而形成圆角。此外，也可以对未烧制的层叠体进行滚磨处理，还可以对烧制后的层叠体进行滚磨处理。另外，滚磨处理可以是干式或湿式的任一种。滚磨处理可以是使元件彼此相互摩擦的方法，也可以是与介质一起进行滚磨处理的方法。

在滚磨处理后，例如以910℃以上935℃以下的温度对未烧制本体进行烧制，得到层叠线圈部件1的本体2。通过烧制，树脂糊层消失，从而形成空隙部21。

(4-2)外部电极的形成

接下来，在本体2的端面涂布含有Ag及玻璃的外部电极形成用Ag糊，进行烧接，由此形成基底电极。接着，通过电镀在基底电极上依次形成Ni被膜、Sn被膜，由此形成外部电极，从而得到图1所示那样的层叠线圈部件1。

本公开提供上述的制造方法，具体地，

提供一种层叠线圈部件的制造方法，上述层叠线圈部件包括：

绝缘体部；

线圈，其埋设于所述绝缘体部，通过多个线圈导体层电连接而成；以及

外部电极，其设置于上述绝缘体部的表面，与上述线圈电连接，

上述层叠线圈部件的制造方法的特征在于，包括：

工序(a)，该工序利用绝缘糊形成第一绝缘糊层；

工序(b)，该工序在上述第一绝缘糊层上呈矩形形状形成导电性糊层；

工序(c)，该工序利用绝缘糊在上述第一绝缘糊层上与上述导电性糊层邻接地形成第二绝缘糊层；

重复上述工序(a)～工序(c)来形成未烧制层叠体；以及

对上述未烧制层叠体进行烧制，

上述导电性糊层的角部的曲率半径为0.10mm以上0.30mm以下。

在优选的方式中，本公开的制造方法在上述的层叠线圈部件的制造方法的基础上，其特征在于，包括：

当在上述工序(a)～工序(c)中分别形成第一绝缘糊层、导电性糊层及第二绝缘糊层之后，以4MPa以上8MPa以下的压力对各层进行压制。

以上，对本公开的一个实施方式进行了说明，但本实施方式能够进行各种改变。

例如，除了上述，也可以准备与各绝缘层对应的铁氧体片，对该片材进行印刷而形成线圈图案，并将它们压接而得到元件。

对于通过上述的本公开的方法制造出的层叠线圈部件而言，线圈导体的电阻值较低，并且不易产生裂痕等的不良情况。

因此，本公开也提供一种通过上述的制造方法得到的层叠线圈部件。

具体地，本公开提供一种层叠线圈部件，其包括：

绝缘体部；

线圈，其埋设于上述绝缘体部，通过多个线圈导体层电连接而成；以及

外部电极，其设置于上述绝缘体部的表面，与上述线圈电连接，

上述层叠线圈部件的特征在于，

上述线圈导体层的厚度为30μm以上60μm以下，

上述线圈导体层形成为矩形形状，形成为该矩形形状的线圈导体层的角部的曲率半径为0.08mm以上0.24mm以下。

在本实施方式的层叠线圈部件1中，本体2由绝缘体部6与线圈7构成。

上述绝缘体部6可以包含第一绝缘体层11及第二绝缘体层12。

上述第一绝缘体层11设置于沿层叠方向邻接的线圈导体层15之间，以及线圈导体层15与本体的上表面或下表面之间。

上述第二绝缘体层12在线圈导体层15的周围设置为供线圈导体层15的上表面(在图2中为上侧的主面)露出。换言之，第二绝缘体层12形成在层叠方向上处于与线圈导体层15相同的高度的层。例如，在图2中，第二绝缘体层12a在层叠方向上位于与线圈导体层15a相同的高度的位置。

即，在本公开的层叠线圈部件中，上述绝缘体是第一绝缘体层及第二绝缘体层层叠而成的层叠体，上述线圈导体层设置于上述第一绝缘体层上，上述第二绝缘体层在上述第一绝缘体层上与上述线圈导体层邻接地设置。

因此，本公开提供一种层叠线圈部件，其包括：

绝缘体部，其通过第一绝缘体层及第二绝缘体层层叠而成；

线圈，其埋设于上述绝缘体部，通过多个线圈导体层电连接而成；以及

外部电极，其设置于上述绝缘体部的表面，与上述线圈电连接，

上述层叠线圈部件的特征在于，

上述线圈导体层设置于上述第一绝缘体层上，

上述第二绝缘体层在上述第一绝缘体层上与上述线圈导体层邻接地设置，换言之，上述第二绝缘体层设置于上述第一绝缘体层上的、未形成有上述线圈导体层的区域，

上述线圈导体层的厚度为30μm以上60μm以下，

上述线圈导体层形成为矩形形状，形成为该矩形形状的线圈导体层的角部的曲率半径为0.08mm以上0.24mm以下。

在一个方式中，第二绝缘体层12也可以设置为其一部分搭接于线圈导体层15的外缘部分。换言之，第二绝缘体层12也可以设置为覆盖线圈导体层15的外缘部分。即，在从上表面侧俯视观察彼此邻接的线圈导体层15及第二绝缘体层12的情况下，第二绝缘体层12可存在到比线圈导体层15的外缘靠内侧的位置。

上述第一绝缘体层11及第二绝缘体层12也可以在本体2中一体化。在该情况下，可认为第一绝缘体层11存在于线圈导体层15之间，第二绝缘体层12存在于与线圈导体层15相同的高度的位置。

上述绝缘体部6优选由磁性体构成，进一步优选由烧结铁氧体构成。上述烧结铁氧体作为主要成分至少含有Fe、Ni、及Zn。烧结铁氧体也可以还含有Cu。

上述第一绝缘体层11及上述第二绝缘体层12可以是相同的组成，也可以是不同的组成。在优选的方式中，上述第一绝缘体层11及上述第二绝缘体层12是相同的组成。

在一个方式中，上述烧结铁氧体作为主要成分至少含有Fe、Ni、Zn及Cu。

在上述烧结铁氧体中，Fe含量换算成Fe

在上述烧结铁氧体中，Zn含量换算成ZnO，可以优选为5.0摩尔％以上35.0摩尔％以下(主要成分合计基准，下同)，更加优选为10.0摩尔％以上30.0摩尔％以下。

在上述烧结铁氧体中，Cu含量换算成CuO，优选为4.0摩尔％以上12.0摩尔％以下(主要成分合计基准，下同)，更加优选为7.0摩尔％以上10.0摩尔％以下。

在上述烧结铁氧体中，Ni含量不被特别地限定，可作为上述的其他主要成分亦即Fe、Zn及Cu的剩余部分。

在一个方式中，对于上述烧结铁氧体而言，Fe换算成Fe

在本公开中，上述烧结铁氧体也可以进一步含有添加成分。作为烧结铁氧体中的添加成分，例如可举出Mn、Co、Sn、Bi、Si等，但并不限定于此。Mn、Co、Sn、Bi及Si的含量(添加量)相对于主要成分(Fe(换算成Fe

如上述那样，通过将线圈导体层15呈线圈状相互电连接，而构成上述线圈7。沿层叠方向邻接的线圈导体层15被贯通绝缘体部6(具体地，为第一绝缘体层11)的连接导体连接。

构成线圈导体层15的材料不被特别地限定，例如可举出Au、Ag、Cu、Pd、Ni等。构成上述线圈导体层15的材料优选为Ag或Cu，更加优选为Ag。导电性材料可以仅是一种，也可以是两种以上。

上述线圈导体层15的厚度可以优选为30μm以上60μm以下，更加优选为35μm以上60μm以下，进一步优选为40μm以上60μm以下。通过增大线圈导体层的厚度，从而电阻值变得更小。这里，厚度是指线圈导体层的沿着层叠方向的厚度。

上述线圈导体层的厚度能够如以下那样进行测定。

使片材的LT面在朝向研磨纸的状态下进行研磨，并在线圈导体层的W方向(宽度)中央部停止研磨。之后，通过显微镜进行观察。利用显微镜附带的测定功能对线圈导体层的L方向(长度)中央部的厚度进行测定。

上述线圈导体层15形成为在从层叠方向俯视观察线圈7的卷线部的情况下成为矩形形状。即，线圈导体层15形成为矩形。不过，线圈导体层不必形成完整的矩形，也可以形成为绘制矩形的一部分，优选至少两条边，更加优选至少三条边，特别优选至少三条边与剩余的边的一部分。

上述线圈导体层15在从层叠方向俯视观察的情况下，角部9带有圆角。该线圈导体层15的角部9的曲率半径R可以为0.08mm以上0.24mm以下，优选为0.12mm以上0.20mm以下。通过将线圈导体层的角部的曲率半径设为0.08mm以上，能够抑制裂纹的产生。通过将线圈导体层15的角部的曲率半径设为0.24mm以下，能够有效地利用磁性体部的体积，从而能够获得良好的电特性。这里，线圈导体层的角部的曲率半径R是指线圈导体的角部的最外侧的曲率半径。

上述线圈导体层的角部的曲率半径能够如以下那样进行测定。

使片材的LW面在T方向进行研磨，如图3所示，使线圈导体露出。通过数码显微镜对线圈导体的角部进行拍摄，画出图3所示那样的假想线16，测定图7所示的w尺寸(宽度)与h尺寸(高度)。根据测定出的w与h，按照下式，能够求出曲率半径R。

【式1】

上述线圈导体层15的纵横比优选为0.15以上0.30以下，更加优选为0.20以上0.25以下。这里，纵横比是指线圈导体层的厚度/宽度。这里，厚度为与上述的线圈导体层的厚度相同含义，能够与上述同样地进行测定。该宽度是指在线圈导体层的截面中最长的尺寸。

上述连接导体设置为贯通第一绝缘体层11。构成连接导体的材料可以是上述线圈导体层15所记载的材料。构成连接导体的材料可以与构成线圈导体层15的材料相同，也可以不同。在优选的方式中，构成连接导体的材料与构成线圈导体层15的材料相同。在优选的方式中，构成连接导体的材料为Ag。

上述空隙部21作为所谓的应力缓和空间发挥功能。

空隙部21的厚度优选为1μm以上30μm以下，更加优选为5μm以上15μm以下。

上述空隙部的宽度及厚度能够如以下那样进行测定。

使片材的LT面在朝向研磨纸的状态下进行研磨，并在线圈导体层的W方向(宽度)中央部停止研磨。之后，通过显微镜进行观察。利用显微镜附带的测定功能对位于线圈导体层的L方向(长度)中央部的空隙宽度及厚度进行测定。

在一个方式中，上述空隙部在与线圈的卷线方向垂直的截面中，宽度比线圈导体层15的宽度大。即，被设置为从线圈导体层的两端向远离线圈导体层的方向延伸。

外部电极4、5设置为覆盖本体2的两端面。上述外部电极由导电性材料，优选由从Au、Ag、Pd、Ni、Sn及Cu中选择的一种或一种以上的金属材料构成。

上述外部电极可以是单层，也可以是多层。在一个方式中，上述外部电极可以是多层，优选为2层以上4层以下，例如为3层。

在一个方式中，外部电极是多层，可以包括含有Ag或Pd的层、含有Ni的层或者含有Sn的层。在优选的方式中，上述外部电极由含有Ag或Pd的层、含有Ni的层、及含有Sn的层构成。优选上述的各层从线圈导体层侧起，按含有Ag或Pd优选含有Ag的层、含有Ni的层、含有Sn的层的顺序被设置。优选，上述含有Ag或Pd的层是将Ag糊或Pd糊烧结而得的层，上述含有Ni的层及含有Sn的层是镀层。

本公开的层叠线圈部件优选长度是0.4mm以上3.2mm以下，宽度是0.2mm以上2.5mm以下，高度是0.2mm以上2.0mm以下，更加优选长度是0.6mm以上2.0mm以下，宽度是0.3mm以上1.3mm以下，高度是0.3mm以上1.0mm以下。

【实施例】

实施例

·铁氧体糊的制备

对Fe

·线圈导体用导电性糊的制备

作为导电性材料，准备规定量的银粉末，并通过行星搅拌机与丁香酚、乙基纤维素、及分散剂进行混炼之后，通过三辊式轧机进行分散，由此制作出线圈导体用导电性糊。

·树脂糊的制备

对异佛尔酮混合丙烯酸树脂，由此调整出树脂糊。

·层叠线圈部件的制作

使用上述的铁氧体糊、导电性糊、及树脂糊，按照图5所示的顺序，制作出未烧制的层叠体块。使导电性糊层的厚度为70μm。另外，使用导电性糊层的角部的曲率半径成为0.05mm、0.10mm、0.20mm、及0.30mm那样的印刷板，得到具有各自的曲率半径的层叠体块。另外，在以各曲率半径形成导电性糊层之后，进行4MPa、6MPa或8MPa的压制，而形成层叠体。

接下来，通过切片机等切断层叠体块，而单片化成元件。对得到的元件进行滚磨处理，从而刮削掉元件的角，而形成圆角。在滚磨处理后，在930℃的温度下对元件进行烧制，得到本体。

接下来，在本体的端面涂布含有Ag及玻璃的外部电极形成用Ag糊，进行烧结，由此形成基底电极。接着，通过电镀在基底电极上依次形成Ni被膜、Sn被膜，由此形成外部电极，得到层叠线圈部件。

如上述得到的层叠线圈部件均是L(长度)＝1.6mm、W(宽度)＝0.8mm、T(高度)＝0.8mm。

评价

针对如上述得到的层叠线圈部件的各30个，评价了裂痕的产生的有无。将产生了裂痕的层叠线圈部件的数量表示在下述表1中。此外，导体图案的曲率半径R为0及0.05mm(烧制后的线圈导体层的曲率半径R为0及0.04mm)的层叠线圈部件为比较例。

【表1】

根据上述的结果可知，导体图案的曲率半径R或线圈导体层的曲率半径R在本公开的范围内的层叠线圈部件在烧制后也未产生裂痕。

工业上的可利用性

本公开的层叠线圈部件可作为电感器等广泛地用于各种用途。