曲面显示装置的触控性能测试方法、系统及电子设备

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种曲面显示装置的触控性能测试方法、系统及电子设备。

背景技术

随着显示行业的发展，曲面型触控显示装置已经越来越广泛地应用于各类电子设备中。对于具有触控功能的显示装置，在产品开发过程中需要对屏幕的触控性能进行测试。

然而，传统的触控测试设备都是针对平面型触控显示装置进行测试。若采用传统触控测试设备对曲面型触控显示装置进行触控性能测试，会导致结果不准确。

发明内容

有鉴于此，本公开的目的在于提出一种曲面显示装置的触控性能测试方法、系统及电子设备。

基于上述目的，本公开提供了一种曲面显示装置的触控性能测试方法，包括：

获取待测曲面显示装置的三维形貌测量数据；

获取测试探头在所述待测曲面显示装置上的触控数据，基于所述触控数据及所述三维形貌测量结果计算所述测试探头在所述待测曲面显示装置上的第一位置坐标；

获取所述测试探头位于所述触控数据对应的触控点时的第二位置坐标；

基于所述第一位置坐标及所述第二位置坐标获得所述待测曲面显示装置的触控性能测试结果。

可选的，还包括：

基于所述三维形貌测量结果计算所述测试探头在所述待测曲面显示装置上的预测试路径；

控制所述测试探头按照所述预测试路径移动以确定所述触控点。

可选的，所述基于所述触控数据及所述三维形貌测量结果计算所述测试探头在所述待测曲面显示装置上的第一位置坐标，包括：

获取所述触控点在所述待测曲面显示装置上的二维位置坐标；

基于所述二维位置坐标及所述三维形貌测量结果计算所述第一位置坐标。

可选的，所述基于所述触控数据及所述三维形貌测量结果计算所述测试探头在所述待测曲面显示装置上的第一位置坐标，还包括：

基于所述三维形貌测量结果及预设的三维坐标系构建实际物理尺寸模型；

基于所述三维坐标系确定所述触控点的所述二维位置坐标；

基于所述二维位置坐标及所述实际物理尺寸模型计算所述第一位置坐标。

可选的，还包括：

基于所述测试探头相对于所述三维坐标系在XYZ方向的位移确定所述第二位置坐标。

可选的，所述获取测试探头在所述待测曲面显示装置上的触控数据之前，还包括：

对所述测试探头与所述待测曲面显示装置进行校准。

可选的，所述基于所述第一位置坐标及所述第二位置坐标获得所述待测曲面显示装置的触控性能测试结果，包括：

计算所述第一位置坐标与所述第二位置坐标沿所述待测曲面显示装置表面的最短距离；

基于多个所述触控点的所述最短距离获得所述待测曲面显示装置的触控性能测试结果。

本公开还提供了一种曲面显示装置的触控性能测试系统，包括：

三维形貌测量装置，被配置为：获取待测曲面显示装置的三维形貌测量结果；

探头控制系统，被配置为：控制测试探头移动至所述待测曲面显示装置上的触控点；以及，获取所述测试探头位于所述触控点时的第二位置坐标；

总控制单元，被配置为：获取测试探头在所述待测曲面显示装置上的触控数据，基于所述触控数据及所述三维形貌测量结果计算所述测试探头在所述待测曲面显示装置上的第一位置坐标；以及，基于所述第一位置坐标及所述第二位置坐标获得所述待测曲面显示装置的触控性能测试结果。

可选的，所述总控制单元还被配置为：

基于所述三维形貌测量结果计算所述测试探头在所述待测曲面显示装置上的预测试路径，以使所述探头控制系统控制所述测试探头按照所述预测试路径移动以确定所述触控点。

本公开还提供了一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如上述任意一项所述的曲面显示装置的触控性能测试方法。

从上面所述可以看出，本公开提供的曲面显示装置的触控性能测试方法、系统及电子设备，通过获取待测曲面显示装置的三维形貌测量数据获得待测曲面显示装置的真实准确三维形貌与物理尺寸与坐标信息，再基于该三维形貌测量数据计算测试探头在待测曲面显示装置上的第一位置坐标，再结合测试探头位于待测曲面显示装置上的第二位置坐标获得待测曲面显示装置的触控性能测试结果，从而能够对各种曲面显示屏幕进行划线触控性能测试。

附图说明

为了更清楚地说明本公开或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开实施例所述曲面显示装置的触控性能测试方法的流程示意图；

图2为本公开实施例平面显示装置的触控性能测试示意图；

图3为本公开实施例曲面显示装置的触控性能测试示意图；

图4为本公开实施例曲面显示装置的触控性能测试系统的结构框图；

图5为本公开实施例三维形貌测量示意图；

图6为本公开实施例曲面显示装置的触控性能测试系统的结构示意图；

图7为本公开实施例探头控制系统的结构示意图；

图8为本公开实施例电子设备的结构的示意图。

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本公开进一步详细说明。

需要说明的是，除非另外定义，本公开实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

对于具有触控功能的显示装置，例如手机、平板/笔记本电脑等显示装置产品，在产品开发过程中需要对屏幕的触控性能进行测试。

显示装置的触控性能测试包括对显示装置进行触控划线测试。在进行触控划线测试时，通常使用测试探头沿着待测试显示装置的水平、垂直或者斜线方向的测试路径完成对显示装置的触控性能测试。

然而，传统的触控测试设备都是针对平面型触控显示装置进行测试。对于新型曲面显示装置，例如在车载显示领域安装于驾驶舱内具有更大尺寸且包括内弯曲面、外弯曲面、内弯+外弯复合曲面以及其他异型曲面或者弧形结构的曲面显示装置，采用传统的触控测试设备无法进行触控划线测试。

基于上述理由，本公开提供一种曲面显示装置的触控性能测试方法。如图1所示，所述触控性能测试方法包括：

步骤S101，获取待测曲面显示装置的三维形貌测量数据。

其中，待测曲面显示装置包括曲面显示面板、触控面板以及绑定在待测曲面显示装置边框上的显示控制单元以及触控控制单元；其中，显示控制单元与曲面显示面板连接，用于控制曲面显示面板的显示内容；触控控制单元与触控面板连接，当对待测曲面显示装置进行触控操作时，通过触控面板接收触控信息并通过触控控制单元对触控信息进行处理，从而获得触控数据。

本实施例中，可采用三维形貌测量装置对待测曲面显示装置的三维形貌进行测量，从而得到待测曲面显示装置的三维形貌测量数据。三维形貌测量数据包括待测曲面显示装置的表面三维轮廓信息，从而可以表示待测曲面显示装置的真实三维尺寸数据。

其中，三维形貌测量装置采用非接触式的三维形貌测量方法与技术，包括但不限于激光三维扫描技术、结构光成像技术等测量技术。可选的，由于基于结构光的三维形貌测量技术具有非接触、测量速度快、精度高和易于在计算机控制下实行自动化测量等优点，本实施例可采用结构光成像技术实现对待测曲面显示装置的快速三维测量与重构。

可选的，结构光三维测量方法包括但不限于叠栅轮廓术、傅里叶变换轮廓术、相位测量轮廓术、调制度测量轮廓术、散斑投影轮廓术等方法与技术。

步骤S102，获取测试探头在所述待测曲面显示装置上的触控数据，基于所述触控数据及所述三维形貌测量结果计算所述测试探头在所述待测曲面显示装置上的第一位置坐标。

触控性能测试开始后，测试探头沿预设路径在待测曲面显示装置进行触控操作。当测试探头与待测曲面显示装置接触实现触控功能时，对于当前的触控点，触控面板及触控控制单元可以计算出测试探头在该触控点时对应的触控数据，由于该触控数据反应了测试探头与待测曲面显示装置之间的相对位置，三维形貌测量结果则反应了待测曲面显示装置的真实三维尺寸数据，这样基于该触控数据以及三维形貌测量结果则可获得测试探头在待测曲面显示装置上的三维坐标位置，即第一位置坐标。本实施例中，第一位置坐标是基于触控控制单元的计算结果获得的。

步骤S103，获取所述测试探头位于所述触控数据对应的触控点时的第二位置坐标。

本实施例中，当获得测试探头位于该触控点时，计算测试探头的三维位置坐标得到第二位置坐标。其中，第二位置坐标即测试探头的实际位置坐标。

步骤S104，基于所述第一位置坐标及所述第二位置坐标获得所述待测曲面显示装置的触控性能测试结果。

本实施例中，根据基于触控控制单元的计算结果获得的第一位置坐标以及获得测试探头在待测曲面显示装置上的第二位置坐标之后，即可计算得到二者之间的误差，从而获得触控性能测试结果。

本实施例中，通过获取待测曲面显示装置的三维形貌测量数据获得待测曲面显示装置的真实准确三维形貌与物理尺寸与坐标信息，再基于该三维形貌测量数据计算测试探头在待测曲面显示装置上的第一位置坐标，再结合测试探头位于待测曲面显示装置上的第二位置坐标获得待测曲面显示装置的触控性能测试结果，从而能够对各种曲面显示屏幕进行划线触控性能测试。

在一些实施例中，可以通过测试探头与待测曲面显示装置多次接触来测量待测曲面显示装置上的多点坐标从而计算拟合出曲面轨迹方程，根据曲面轨迹方程预测测试探头的测试路径。然而这种方式只适用于水平或垂直等简单路径的测试，且由于存在触控准确度等问题，实际触控报点无法预测，且非预测轨迹上的实际触控报点的误差难以计算，导致测试结果不准确，且可能损坏待测曲面显示装置或测试设备。例如待测曲面显示装置上的某个位置存在凸点，而预测轨迹并未覆盖该位置，这样测量时测试探头可能与待测曲面显示装置发生撞击，导致待测曲面显示装置或测试设备的损坏。

因此，在本公开的一些实施例中，可以基于所述三维形貌测量结果计算所述测试探头在所述待测曲面显示装置上的预测试路径；并控制所述测试探头按照所述预测试路径移动以确定所述触控点。

本实施例中，即使待测曲面显示装置的屏幕为复杂的异形结构，由于三维形貌测量结果包括待测曲面显示装置的表面三维轮廓信息，这样即可基于该待测曲面显示装置的表面三维轮廓信息获得测试探头的预测试路径，该预测试路径中不仅包括水平或垂直等简单路径，也可包括各种复杂路径，该预测试路径能够覆盖待测曲面显示装置表面的全部位置，不会存在不覆盖的触控报点；同时，在计算预测试路径时，无需测试探头与待测曲面显示装置接触。因此采用这种方式获得的预测试路径进行触控性能测试可以提高触控准确度，且不会导致测试探头与显示装置发生撞击导致待测曲面显示装置或测试设备的损坏。

在一些可选的实施例中，步骤S102中所述基于所述触控数据及所述三维形貌测量结果计算所述测试探头在所述待测曲面显示装置上的第一位置坐标，包括：

步骤S201，获取所述触控点在所述待测曲面显示装置上的二维位置坐标。

步骤S202，基于所述二维位置坐标及所述三维形貌测量结果计算所述第一位置坐标。

如图2所示，现有测试设备在测试平面显示装置时，可基于平面显示装置的相邻的两条直角边构建二维坐标系O2，之后可以通过触控控制单元计算获得测试探头报点坐标P

如图3所述，当利用该测试设备测试曲面显示装置时，需要通过触控控制单元计算获得触控点所在位置的三维测试探头报点坐标f(x,y,z)。因此，可利用该测试设备先获得触控点在所述待测曲面显示装置上的二维位置坐标f(x,y)，之后再结合之前计算得到三维形貌测量结果进行计算，则可得到三维测试探头报点坐标f(x,y,z)，即第一位置坐标。

在另一些可选的实施例中，步骤S102中所述基于所述触控数据及所述三维形貌测量结果计算所述测试探头在所述待测曲面显示装置上的第一位置坐标，包括：

步骤S301，基于所述三维形貌测量结果及预设的三维坐标系构建实际物理尺寸模型。

本实施例中，在获得了三维形貌测量结果之后，可以根据预设的三维坐标系O1构建实际物理尺寸模型。如图3所示，在一个具体的实施例中，可以以待测曲面显示装置的一个边角作为三维坐标系O1的原点，以与该原点连接且相互垂直的两条边分别作为xy轴，以垂直于xy轴所在平面作为z轴，另为便于计算可另待测曲面显示装置尽量位于该三维坐标系O1的第一象限中。这样，基于该三维坐标系O1及三维形貌测量结果即可获得待测曲面显示装置的实际物理尺寸模型，这样基于该实际物理尺寸模型可获得待测曲面显示装置上的每个位置点的三维坐标。

可选的，三维坐标系也可以相对于待测曲面显示装置的任意位置构建，例如待测曲面显示装置的中心、四个边角或其他任意位置。

步骤S302，基于所述三维坐标系确定所述触控点的所述二维位置坐标。

步骤S303，基于所述二维位置坐标及所述实际物理尺寸模型计算所述第一位置坐标。

当平面显示装置被加工制作为曲面显示装置后，平面显示装置上测试探头报点坐标可与曲面显示装置上测试探头报点坐标一一对应。但三维形貌测量装置测量获得的曲面屏幕的三维形貌测量数据与实际物理尺寸模型是建立在三维坐标系下，触控控制单元计算得到的测试探头报点坐标是建立在二维坐标系下，因此先基于三维坐标系中xy轴所构成的二维坐标系获得触控点的二维位置坐标f(x,y)，之后再结合实际物理尺寸模型将该计算该二维位置坐标转化为三维坐标系下的三维坐标f(x,y,z)，即第一位置坐标。

在另一些可选的实施例中，所述触控性能测试方法还包括：基于所述测试探头相对于所述三维坐标系在XYZ方向的位移确定所述第二位置坐标。

在本实施例中，测试探头的实际位置坐标即第二位置坐标通过计算测试探头的位移来获得。例如，以三维坐标系为基准，计算测试探头在x方向、y方向以及z方向分别的移动距离来计算测试探头在XYZ方向的位移，从而获得测试探头的第二位置坐标。或者，构建测试探头的基准坐标系，该基准坐标系的x轴、y轴及z轴可以与三维坐标系的x轴、y轴及z轴分别平行，该基准坐标系的原点与三维坐标系的原点不同，基于基准坐标系与三维坐标系之间的差获得第一位移，基于测试探头移动时相对于基准坐标系的位移差获得第二位移，基于第一位移与第二位移的和获得测试探头相对于三维坐标系在XYZ方向的位移，从而获得第二位置坐标。

可选的，步骤S102中所述获取测试探头在所述待测曲面显示装置上的触控数据之前，还包括：对所述测试探头与所述待测曲面显示装置进行校准。本实施例中，在获取第一位置坐标及第二位置坐标之前，需要先对测试探头与待测曲面显示装置进行校准，从而避免触控性能测试开始之前因二者本身的位置误差导致最终触控性能测试结果不准确。其中，可以使测试探头对准待测曲面显示装置的一个顶点，例如三维坐标系的原点，来实现对测试探头与待测曲面显示装置的校准；或者，也可在待测曲面显示装置的边缘设置Mark点，通过测试探头对Mark点的识别实现对测试探头与待测曲面显示装置的校准等。

在另一些可选的实施例中，步骤S103中所述基于所述第一位置坐标及所述第二位置坐标获得所述待测曲面显示装置的触控性能测试结果，包括：

步骤S401，计算所述第一位置坐标与所述第二位置坐标沿所述待测曲面显示装置表面的最短距离。

步骤S402，基于多个所述触控点的所述最短距离获得所述待测曲面显示装置的触控性能测试结果。

如图2所示，对于平面显示装置，通过计算测试探头报点坐标P

通过误差d

而在本申请中，由于待测曲面显示装置的表面不是平面，直接计算第一位置坐标与第二位置坐标之间的最短距离明显已不能反应二者之间的误差。因此，本实施例中，通过计算第一位置坐标与第二位置坐标沿待测曲面显示装置表面的最短距离Di来获得二者之间的误差，之后对于划线测试的n个点位，基于最短距离Di中的最大值计算精度Accuracy＝max(D

本实施例所述曲面显示装置的触控性能测试方法，采用非接触式的三维形貌测量装置测量待测曲面显示装置的三维形貌测量数据，基于三维形貌测量数据构建实际物理尺寸模型从而获得测试探头在待测曲面显示装置上的第一位置坐标，基于测试探头的位移获得第二位置坐标，通过计算第一位置坐标与第二位置坐标沿待测曲面显示装置表面的最短距离获得触控性能测试结果；通过该方法可实现对各种不同曲面显示装置的划线触控性能测试，测试时不会损坏屏幕或测试设备，并能够提高测试精度。

需要说明的是，本公开实施例的方法可以由单个设备执行，例如一台计算机或服务器等。本实施例的方法也可以应用于分布式场景下，由多台设备相互配合来完成。在这种分布式场景的情况下，这多台设备中的一台设备可以只执行本公开实施例的方法中的某一个或多个步骤，这多台设备相互之间会进行交互以完成所述的方法。

需要说明的是，上述对本公开的一些实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于上述实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。

基于同一发明构思，与上述任意实施例方法相对应的，本公开还提供了一种曲面显示装置的触控性能测试系统。如图4所示，该触控性能测试系统包括三维形貌测量装置11、探头控制系统12以及总控制单元13，三维形貌测量装置11、探头控制系统12均与总控制单元13连接。

三维形貌测量装置11，被配置为：获取待测曲面显示装置的三维形貌测量结果。待测曲面显示装置14包括曲面显示面板、触控面板以及绑定在待测曲面显示装置边框上的显示控制单元141以及触控控制单元142；其中，显示控制单元141与曲面显示面板连接，用于控制曲面显示面板的显示内容；触控控制单元142与触控面板连接，当对待测曲面显示装置进行触控操作时，通过触控面板接收触控信息并通过触控控制单元对触控信息进行处理，从而获得触控数据。

如图5所示，本实施例中可采用三维形貌测量装置11对待测曲面显示装置14的三维形貌进行测量，从而得到待测曲面显示装置14的三维形貌测量数据，并将该三维形貌测量数据发送给总控制单元13。

探头控制系统12，被配置为：控制测试探头移动至所述待测曲面显示装置上的触控点；以及，获取所述测试探头位于所述触控点时的第二位置坐标。

如图6所示，探头控制系统12包括测试探头121，通过探头控制系统12控制测试探头121在待测曲面显示装置14的表面移动进行划线测试，当测试探头121移动至待测曲面显示装置14上的某一触控点时，基于测试探头121的位移获得测试探头121的第二位置坐标。

总控制单元13，被配置为：获取测试探头在所述待测曲面显示装置上的触控数据，基于所述触控数据及所述三维形貌测量结果计算所述测试探头在所述待测曲面显示装置上的第一位置坐标；以及，基于所述第一位置坐标及所述第二位置坐标获得所述待测曲面显示装置的触控性能测试结果。

如图6所示，当测试探头121移动至待测曲面显示装置14上的某一触控点并对待测曲面显示装置14进行触控操作时，通过触控控制单元142获取触控信息生成触控数据，并将触控数据发送给与触控控制单元142连接的总控制单元13，总控制单元13根据触控数据和三维形貌测量结果获得第一位置坐标，再根据第一位置坐标及第二位置坐标计算待测曲面显示装置的触控性能测试结果。

可选的，所述总控制单元13还被配置为：基于所述三维形貌测量结果计算所述测试探头在所述待测曲面显示装置上的预测试路径，以使所述探头控制系统控制所述测试探头按照所述预测试路径移动以确定所述触控点。本实施例中，总控制单元13基于三维形貌测量结果计算出测试探头121的预测试路径之后，将该预测试路径发送给探头控制系统12，通过探头控制系统12控制测试探头121按照该预测试路径移动从而实现对该待测曲面显示装置的触控性能测试。

可选的，所述总控制单元13还被配置为：获取所述触控点在所述待测曲面显示装置上的二维位置坐标；基于所述二维位置坐标及所述三维形貌测量结果计算所述第一位置坐标。

可选的，所述总控制单元13还被配置为：基于所述三维形貌测量结果及预设的三维坐标系构建实际物理尺寸模型；基于所述三维坐标系确定所述触控点的所述二维位置坐标；基于所述二维位置坐标及所述实际物理尺寸模型计算所述第一位置坐标。本实施例中，在获得了三维形貌测量结果之后，可以根据预设的三维坐标系O1构建实际物理尺寸模型。例如，如图3所示，可以以待测曲面显示装置的一个边角作为三维坐标系O1的原点，以与该原点连接且相互垂直的两条边分别作为xy轴，以垂直于xy轴所在平面作为z轴，另为便于计算可另待测曲面显示装置尽量位于该三维坐标系O1的第一象限中。这样，基于该三维坐标系O1及三维形貌测量结果即可获得待测曲面显示装置的实际物理尺寸模型，这样基于该实际物理尺寸模型可获得待测曲面显示装置上的每个位置点的三维坐标。之后，可先基于三维坐标系中xy轴所构成的二维坐标系获得触控点的二维位置坐标f(x,y)，之后再结合实际物理尺寸模型将该计算该二维位置坐标转化为三维坐标系下的三维坐标f(x,y,z)，即第一位置坐标。

可选的，所述探头控制系统12，被配置为：基于所述测试探头相对于所述三维坐标系在XYZ方向的位移确定所述第二位置坐标。在本实施例中，如图7所示，探头控制系统12包括用于夹持测试探头的机械手臂与夹持治具、XY方向移动机构、Z方向伸缩机构、支撑机构与平台、探头控制单元、探头计算单元等模块。通过获取XY方向移动机构以及Z方向伸缩机构的移动数据来获取测试探头在XYZ方向的位移，从而获得第二位置坐标。例如，以三维坐标系为基准，获取XY方向移动机构的移动数据以及Z方向伸缩机构的移动数据来计算测试探头在XYZ方向的位移，从而获得测试探头的第二位置坐标。或者，构建测试探头的基准坐标系，该基准坐标系的x轴、y轴及z轴可以与三维坐标系的x轴、y轴及z轴分别平行，该基准坐标系的原点与三维坐标系的原点不同，基于基准坐标系与三维坐标系之间的差获得第一位移，基于测试探头移动时相对于基准坐标系的位移差获得第二位移，基于第一位移与第二位移的和获得测试探头相对于三维坐标系在XYZ方向的位移，从而获得第二位置坐标。

可选的，所述获取测试探头在所述待测曲面显示装置上的触控数据之前，还包括：对所述测试探头与所述待测曲面显示装置进行校准。本实施例中，在获取第一位置坐标及第二位置坐标之前，需要先对测试探头与待测曲面显示装置进行校准，从而避免触控性能测试开始之前因二者本身的位置误差导致最终触控性能测试结果不准确。其中，可以使测试探头对准待测曲面显示装置的一个顶点，例如三维坐标系的原点，来实现对测试探头与待测曲面显示装置的校准；或者，也可在待测曲面显示装置的边缘设置Mark点，通过测试探头对Mark点的识别实现对测试探头与待测曲面显示装置的校准等。

可选的，所述总控制单元13还被配置为：计算所述第一位置坐标与所述第二位置坐标沿所述待测曲面显示装置表面的最短距离；基于多个所述触控点的所述最短距离获得所述待测曲面显示装置的触控性能测试结果。本实施例中，通过总控制单元13计算第一位置坐标与第二位置坐标沿待测曲面显示装置表面的最短距离Di来获得二者之间的误差，之后对于划线测试的n个点位，基于最短距离Di中的最大值计算精度Accuracy＝max(D

上述实施例的系统用于实现前述任一实施例中相应的曲面显示装置的触控性能测试方法，并且具有相应的方法实施例的有益效果，在此不再赘述。

基于同一发明构思，与上述任意实施例方法相对应的，本公开还提供了一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现上任意一实施例所述的曲面显示装置的触控性能测试方法。

图8示出了本实施例所提供的一种更为具体的电子设备硬件结构示意图，该设备可以包括：处理器1010、存储器1020、输入/输出接口1030、通信接口1040和总线1050。其中处理器1010、存储器1020、输入/输出接口1030和通信接口1040通过总线1050实现彼此之间在设备内部的通信连接。

处理器1010可以采用通用的CPU(Central Processing Unit，中央处理器)、微处理器、应用专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、或者一个或多个集成电路等方式实现，用于执行相关程序，以实现本说明书实施例所提供的技术方案。

存储器1020可以采用ROM(Read Only Memory，只读存储器)、RAM(Random AccessMemory，随机存取存储器)、静态存储设备，动态存储设备等形式实现。存储器1020可以存储操作系统和其他应用程序，在通过软件或者固件来实现本说明书实施例所提供的技术方案时，相关的程序代码保存在存储器1020中，并由处理器1010来调用执行。

输入/输出接口1030用于连接输入/输出模块，以实现信息输入及输出。输入输出/模块可以作为组件配置在设备中(图中未示出)，也可以外接于设备以提供相应功能。其中输入设备可以包括键盘、鼠标、触摸屏、麦克风、各类传感器等，输出设备可以包括显示器、扬声器、振动器、指示灯等。

通信接口1040用于连接通信模块(图中未示出)，以实现本设备与其他设备的通信交互。其中通信模块可以通过有线方式(例如USB、网线等)实现通信，也可以通过无线方式(例如移动网络、WIFI、蓝牙等)实现通信。

总线1050包括一通路，在设备的各个组件(例如处理器1010、存储器1020、输入/输出接口1030和通信接口1040)之间传输信息。

需要说明的是，尽管上述设备仅示出了处理器1010、存储器1020、输入/输出接口1030、通信接口1040以及总线1050，但是在具体实施过程中，该设备还可以包括实现正常运行所必需的其他组件。此外，本领域的技术人员可以理解的是，上述设备中也可以仅包含实现本说明书实施例方案所必需的组件，而不必包含图中所示的全部组件。

上述实施例的电子设备用于实现前述任一实施例中相应的曲面显示装置的触控性能测试方法，并且具有相应的方法实施例的有益效果，在此不再赘述。

所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本公开的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本公开实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。

另外，为简化说明和讨论，并且为了不会使本公开实施例难以理解，在所提供的附图中可以示出或可以不示出与集成电路(IC)芯片和其它部件的公知的电源/接地连接。此外，可以以框图的形式示出装置，以便避免使本公开实施例难以理解，并且这也考虑了以下事实，即关于这些框图装置的实施方式的细节是高度取决于将要实施本公开实施例的平台的(即，这些细节应当完全处于本领域技术人员的理解范围内)。在阐述了具体细节(例如，电路)以描述本公开的示例性实施例的情况下，对本领域技术人员来说显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下或者这些具体细节有变化的情况下实施本公开实施例。因此，这些描述应被认为是说明性的而不是限制性的。

尽管已经结合了本公开的具体实施例对本公开进行了描述，但是根据前面的描述，这些实施例的很多替换、修改和变型对本领域普通技术人员来说将是显而易见的。例如，其它存储器架构(例如，动态RAM(DRAM))可以使用所讨论的实施例。

本公开实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本公开实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。