一种铝基覆铜板压合工艺

技术领域

本发明涉及覆铜板压合技术领域，尤其涉及一种铝基覆铜板压合工艺。

背景技术

铝基覆铜板即铝基板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板，在铝基覆铜板刻蚀结束后，需要进行褪膜处理，使用NaOH溶液将铜箔上的菲林去除。

现有技术中，褪膜处理时，需要将褪膜溶液进行加热，但加热效率不便于把控。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中褪膜处理时，需要将褪膜溶液进行加热，但加热效率不便于把控的缺点，而提出的一种铝基覆铜板压合工艺。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种铝基覆铜板压合工艺，包括以下步骤：

S1：将蚀刻完成后的覆铜板进行褪膜处理；

S2：通过温度传感器对褪膜容器进行温度监控，并对加热效率进行把控；

S3：褪膜处理后对铜箔表面进行棕化处理；

S4：取环氧树脂添加玻纤布进行聚合反应并倒置专用模具中冷却制得半固化片；

S5：对覆铜板进行排板，相应的两个内层铜箔之间添加半固化片进行热熔压合；

S6：对成品多层板进行洗靶修边；

S7：测试OSP流程。

优选的，所述S1中，使用3％-5％的NaOH溶液配置成褪膜溶液放置在褪膜容器内加热保温备用，预设温度为50℃-60℃，通过机械臂将蚀刻完成后的覆铜板放置容器内进行褪膜处理，并通过编程控制机械臂不断上下抖动，加速对菲林的去除。

优选的，所述S2中，采用温度传感器对褪膜容器内的温度进行监测，当容器内的温度低于预设温度时，通过加热器对褪膜溶液进行加热，并记录不同浓度褪膜处理的完成时间，温度传感器的数量为4-6个，将温度传感器均匀设置在褪膜容器内，并对不同位置的温度传感器进行标号与监控，并通过显示器进行显示，实时观察，判断褪膜容器内溶液是否均匀加热，在褪膜容器内温度加热至预定温度时，记录加热时间，并与预定加热时间进行对比。

优选的，记录加热时间，并与预定加热时间进行对比，记录时间大于预定加热时间时，说明加热效率变差，需要额外增加加热器，并均匀分散开设置在褪膜容器内侧。

优选的，所述S3中，在褪膜处理完成后通过棕化工艺将铜箔表面粗化，增大结合面积。

优选的，所述S4中，在模具四边安装有温度传感器，并实时对温度进行监测，当模具冷却到预设温度后，记录所用时间，开模，预设温度为20℃-30℃，取出半固化片后备用。

优选的，所述S5中，按照排板顺序，在相应的两个内层铜箔之间添加半固化片进行热熔压合，热熔预设温度为130℃-150℃，单次压合完成后需要冷却至常温。

优选的，所述S6中，通过铣靶机将多层板中铜箔铣开，以显露出标靶，方便确定定位孔，通过螺栓与定位孔对多层板进行固定，并对多层板进行修边处理。

优选的，所述S7中，采用电流表与多层板中的线路进行连接，检测已完成线路是否能够正常工作，电流表上显示出非零数值，则说明已完成线路能够正常工作。

优选的，S7中，采用耐电压测试仪与多层板中的线路进行连接，检测已完成线路是否能承受指定的电压环境，当内电压测试仪中通过指定电压时，已完成线路中未超过规定漏电流值，则说明已完成线路能够承受指定的电压环境。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

本方案通过温度检测器对褪膜容器的温度进行监测，并记录加热时间，通过将加热时间与预定加热时间进行对比，可以根据对比结果判断褪膜容器的加热效率，进而对加热效率进行把控；

本方案将温度检测器设置在褪膜容器的不同部位，同时对不同位置的温度检测器进行标号，通过温度检测器对褪膜容器不同位置的温度进行采集，可以判断模具是否均匀加热；

附图说明

图1为本发明提出的一种铝基覆铜板压合工艺的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例一

参照图1，一种铝基覆铜板压合工艺，包括以下步骤：

S1：将蚀刻完成后的覆铜板进行褪膜处理；

S2：通过温度传感器对褪膜容器进行温度监控，并对加热效率进行把控；

S3：褪膜处理后对铜箔表面进行棕化处理；

S4：取环氧树脂添加玻纤布进行聚合反应并倒置专用模具中冷却制得半固化片；

S5：对覆铜板进行排板，相应的两个内层铜箔之间添加半固化片进行热熔压合；

S6：对成品多层板进行洗靶修边；

S7：测试OSP流程。

本实施例中，S1中，使用3％的NaOH溶液配置成褪膜溶液放置在褪膜容器内加热保温备用，预设温度为50℃，通过机械臂将蚀刻完成后的覆铜板放置容器内进行褪膜处理，并通过编程控制机械臂不断上下抖动，加速对菲林的去除。

本实施例中，S2中，采用温度传感器对褪膜容器内的温度进行监测，当容器内的温度低于预设温度时，通过加热器对褪膜溶液进行加热，并记录不同浓度褪膜处理的完成时间，温度传感器的数量为4个，将温度传感器均匀设置在褪膜容器内，并对不同位置的温度传感器进行标号与监控，并通过显示器进行显示，实时观察，判断褪膜容器内溶液是否均匀加热，在褪膜容器内温度加热至预定温度时，记录加热时间，并与预定加热时间进行对比。

本实施例中，记录加热时间，并与预定加热时间进行对比，记录时间大于预定加热时间时，说明加热效率变差，需要额外增加加热器，并均匀分散开设置在褪膜容器内侧。

本实施例中，S3中，在褪膜处理完成后通过棕化工艺将铜箔表面粗化，增大结合面积。

本实施例中，S4中，在模具四边安装有温度传感器，并实时对温度进行监测，当模具冷却到预设温度后，记录所用时间，开模，预设温度为20℃，取出半固化片后备用。

本实施例中，S5中，按照排板顺序，在相应的两个内层铜箔之间添加半固化片进行热熔压合，热熔预设温度为130℃，单次压合完成后需要冷却至常温。

本实施例中，S6中，通过铣靶机将多层板中铜箔铣开，以显露出标靶，方便确定定位孔，通过螺栓与定位孔对多层板进行固定，并对多层板进行修边处理。

本实施例中，S7中，采用电流表与多层板中的线路进行连接，检测已完成线路是否能够正常工作，电流表上显示出非零数值，则说明已完成线路能够正常工作。

本实施例中，S7中，采用耐电压测试仪与多层板中的线路进行连接，检测已完成线路是否能承受指定的电压环境，当内电压测试仪中通过指定电压时，已完成线路中未超过规定漏电流值，则说明已完成线路能够承受指定的电压环境。

实施例二

参照图1，一种铝基覆铜板压合工艺，包括以下步骤：

S1：将蚀刻完成后的覆铜板进行褪膜处理；

S2：通过温度传感器对褪膜容器进行温度监控，并对加热效率进行把控；

S3：褪膜处理后对铜箔表面进行棕化处理；

S4：取环氧树脂添加玻纤布进行聚合反应并倒置专用模具中冷却制得半固化片；

S5：对覆铜板进行排板，相应的两个内层铜箔之间添加半固化片进行热熔压合；

S6：对成品多层板进行洗靶修边；

S7：测试OSP流程。

本实施例中，S1中，使用4％的NaOH溶液配置成褪膜溶液放置在褪膜容器内加热保温备用，预设温度为55℃，通过机械臂将蚀刻完成后的覆铜板放置容器内进行褪膜处理，并通过编程控制机械臂不断上下抖动，加速对菲林的去除。

本实施例中，S2中，采用温度传感器对褪膜容器内的温度进行监测，当容器内的温度低于预设温度时，通过加热器对褪膜溶液进行加热，并记录不同浓度褪膜处理的完成时间，温度传感器的数量为5个，将温度传感器均匀设置在褪膜容器内，并对不同位置的温度传感器进行标号与监控，并通过显示器进行显示，实时观察，判断褪膜容器内溶液是否均匀加热，在褪膜容器内温度加热至预定温度时，记录加热时间，并与预定加热时间进行对比。

本实施例中，记录加热时间，并与预定加热时间进行对比，记录时间大于预定加热时间时，说明加热效率变差，需要额外增加加热器，并均匀分散开设置在褪膜容器内侧。

本实施例中，S3中，在褪膜处理完成后通过棕化工艺将铜箔表面粗化，增大结合面积。

本实施例中，S4中，在模具四边安装有温度传感器，并实时对温度进行监测，当模具冷却到预设温度后，记录所用时间，开模，预设温度为25℃，取出半固化片后备用。

本实施例中，S5中，按照排板顺序，在相应的两个内层铜箔之间添加半固化片进行热熔压合，热熔预设温度为140℃，单次压合完成后需要冷却至常温。

本实施例中，S6中，通过铣靶机将多层板中铜箔铣开，以显露出标靶，方便确定定位孔，通过螺栓与定位孔对多层板进行固定，并对多层板进行修边处理。

本实施例中，S7中，采用电流表与多层板中的线路进行连接，检测已完成线路是否能够正常工作，电流表上显示出非零数值，则说明已完成线路能够正常工作。

本实施例中，S7中，采用耐电压测试仪与多层板中的线路进行连接，检测已完成线路是否能承受指定的电压环境，当内电压测试仪中通过指定电压时，已完成线路中未超过规定漏电流值，则说明已完成线路能够承受指定的电压环境。

实施例三

参照图1，一种铝基覆铜板压合工艺，包括以下步骤：

S1：将蚀刻完成后的覆铜板进行褪膜处理；

S2：通过温度传感器对褪膜容器进行温度监控，并对加热效率进行把控；

S3：褪膜处理后对铜箔表面进行棕化处理；

S4：取环氧树脂添加玻纤布进行聚合反应并倒置专用模具中冷却制得半固化片；

S5：对覆铜板进行排板，相应的两个内层铜箔之间添加半固化片进行热熔压合；

S6：对成品多层板进行洗靶修边；

S7：测试OSP流程。

本实施例中，S1中，使用5％的NaOH溶液配置成褪膜溶液放置在褪膜容器内加热保温备用，预设温度为60℃，通过机械臂将蚀刻完成后的覆铜板放置容器内进行褪膜处理，并通过编程控制机械臂不断上下抖动，加速对菲林的去除。

本实施例中，S2中，采用温度传感器对褪膜容器内的温度进行监测，当容器内的温度低于预设温度时，通过加热器对褪膜溶液进行加热，并记录不同浓度褪膜处理的完成时间，温度传感器的数量为6个，将温度传感器均匀设置在褪膜容器内，并对不同位置的温度传感器进行标号与监控，并通过显示器进行显示，实时观察，判断褪膜容器内溶液是否均匀加热，在褪膜容器内温度加热至预定温度时，记录加热时间，并与预定加热时间进行对比。

本实施例中，记录加热时间，并与预定加热时间进行对比，记录时间大于预定加热时间时，说明加热效率变差，需要额外增加加热器，并均匀分散开设置在褪膜容器内侧。

本实施例中，S3中，在褪膜处理完成后通过棕化工艺将铜箔表面粗化，增大结合面积。

本实施例中，S4中，在模具四边安装有温度传感器，并实时对温度进行监测，当模具冷却到预设温度后，记录所用时间，开模，预设温度为30℃，取出半固化片后备用。

本实施例中，S5中，按照排板顺序，在相应的两个内层铜箔之间添加半固化片进行热熔压合，热熔预设温度为150℃，单次压合完成后需要冷却至常温。

本实施例中，S6中，通过铣靶机将多层板中铜箔铣开，以显露出标靶，方便确定定位孔，通过螺栓与定位孔对多层板进行固定，并对多层板进行修边处理。

本实施例中，S7中，采用电流表与多层板中的线路进行连接，检测已完成线路是否能够正常工作，电流表上显示出非零数值，则说明已完成线路能够正常工作。

本实施例中，S7中，采用耐电压测试仪与多层板中的线路进行连接，检测已完成线路是否能承受指定的电压环境，当内电压测试仪中通过指定电压时，已完成线路中未超过规定漏电流值，则说明已完成线路能够承受指定的电压环境。

通过实施例一、二、三提出的一种铝基覆铜板压合工艺，可以对褪膜容器的加热效率进行把控，同时可以判断褪膜容器内的褪膜溶液是否均匀加热，且实施例二为最佳实施例。

以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。