包括用于吸收热量的蒸汽（二相）腔室的电子装置

本申请是申请日为2017年11月23日、申请号为201711180665.5、发明名称为“包括用于吸收热量的蒸汽(二相)腔室的电子装置”的发明专利申请的分案申请。

相关申请的交叉引用

本申请基于并要求于2016年11月23日在韩国知识产权局提交的并分配序号10-2016-0156143的韩国专利申请的优先权，其公开内容通过引用完全包括于此。

技术领域

本公开总的来说涉及用于吸收从组件发散的热量的技术。

背景技术

随着移动通信技术的发展，已经广泛地使用比如智能电话和可穿戴装置的电子装置。这些电子装置可以包括各种组件以提供各种功能。例如，电子装置可以包括图形处理单元(GPU)以通过显示模块提供图形用户界面(GUI)。另外，电子装置可以包括通信处理器以与其它电子装置通信。

但是，上述组件可以生成电磁波，且由组件生成的电磁波可能导致电子装置的故障。此外，由组件生成的电磁波可能具有对人体的有害影响。因此，需要在组件上设置屏蔽罩以屏蔽电磁波。该屏蔽罩可以屏蔽由组件生成的电磁波。

除电磁波之外，组件可以生成热量。由组件生成的热量可以传递到产品的表面以导致用户感到不舒服和恶化产品性能，且传递到PCB的热量可能导致其他组件的故障。因此，需要防止和/或减少由组件生成的热量传递到产品的表面和相邻组件。然而，因为上述的屏蔽罩具有低的热容量，由组件生成的热量可能传递到产品的表面和相邻组件。例如，从处理器发散的热量不通过屏蔽罩排出，且因此可能通过PCB影响存储器。

发明内容

本公开的示例方面至少解决上述问题和/或缺点并至少提供以下描述的优点。因此，本公开的示例方面提供了解决上述问题和缺点的电子装置。

根据本公开的示例方面，电子装置包括印刷电路板(PCB)、在PCB上的第一区域中设置的第一组件和在PCB上的第二区域中设置的第二组件，和在第一组件和第二组件上设置的、且具有与第一无语和第二区域对应的区域的腔室。吸收从第一组件和第二组件发散的热量的流体可以包括在腔室中。

根据本公开的另一示例方面，电子装置包括印刷电路板(PCB)，在PCB上设置的第一组件和第二组件，在PCB上设置且围绕第一组件和第二组件的框架，和包括接触该框架的第一部件和与该第一部件联接的第二部件的腔室。该腔室可以包括内部空间，且内部空间中设置的粉末用作通道，吸收从第一组件和第二组件发散的热量的流体流动通过该通道。

根据本公开的各种示例实施例，用于吸收从组件发散的热量的蒸汽(二相)腔室可以设置在电子装置中以降低组件的温度，由此防止和/或减少组件的性能退化和同时降低产品的温度。

此外，根据本公开的各种示例实施例，通过使用具有金属表面的蒸汽腔室，可以屏蔽由组件生成的电磁波噪声。

另外，本公开可以提供直接或者间接地认识到的各种效果。

对于本领域技术人员，本公开的其它方面、优点和显著特征将从以下详细描述变得清楚，以下的详细描述结合附图公开了本公开的各种实施例。

附图说明

本公开的以上及其他方面、特征和伴随的优点将从以下结合附图的详细说明更明显和容易地理解，其中相同的附图标记指相同的元件，且在附图中：

图1A是图示根据示例实施例的示例腔室的截面图；

图1B是图示根据示例实施例的示例电子装置的截面图；

图2A是图示根据示例实施例的具有设置在其中的柱形粉末的示例腔室的截面图；

图2B是图示根据示例实施例的具有设置在第一部件和第二部件的表面上的粉末或者网格的示例腔室的截面图；

图3是图示根据示例实施例的用导电带或者导电泡沫粘贴框架和腔室的示例过程的图；

图4是图示根据示例实施例的其中腔室的浮雕(embo)联接到框架的孔的示例过程的图；

图5是图示根据示例实施例的其中从组件发散的热量由腔室扩散的示例状态的图；

图6A是图示根据示例实施例的在PCB上安装腔室的示例过程的流程图；

图6B是图示根据示例实施例的其中在PCB上安装腔室的示例续发事件的图；

图7是图示根据示例实施例的网络环境中的示例电子装置的图；

图8是图示根据示例实施例的示例电子装置的框图；和

图9是图示根据示例实施例的示例程序模块的框图。

贯穿附图，应当注意相同的附图标记用于描述相同或者类似的要素、特征和结构。

具体实施方式

在下文中，可以参考附图描述本公开的各种示例实施例。因此，本领域技术人员将认识到可以多样地做出在这里描述的各种示例实施例的修改、等效和/或替换而不脱离本公开的范围和精神。关于附图说明，由类似的附图标记标记类似的元件。

在本公开中，在这里使用的表达“具有”、“可以具有”、“包括”和“包含”，或者“可以包括”和“可以包含”指示相应的特征(例如，比如数值、功能、操作或组件的要素)的存在，但是不排除附加的特征的存在。

在本公开中，表达“A或者B”、“A或/和B中的至少一个”，或者“A或/和B中的一个或多个”等可以包括相关联的列出项的中一个或多个的任何组合和所有组合。例如，术语“A或者B”、“A和B中的至少一个”或者“A或者B中的至少一个”可以指以下所有情况：包括至少一个A的情况(1)，包括至少一个B的情况(2)，或者包括至少一个A和至少一个B两者的情况(3)。

本公开中使用的比如“第一”、“第二”等的术语可以用于指各种要素而无论次序和/或优先级如何，并用于区分有关要素与其他要素，但是不限制要素。例如，“第一用户装置”和“第二用户装置”指示不同用户装置而无论次序或者优先级如何。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一要素可以被称为第二要素，且类似地，第二要素可以被称为第一要素。

将理解当要素(例如，第一要素)被称为“(操作地或者通信地)与...联接/联接到”或者“连接到”另一要素(例如，第二要素)时，其可以是与另一要素直接联接/直接联接到另一要素或者连接到另一要素，或者可以存在介于其间的要素(例如，第三要素)。另一方面，当要素(例如，第一要素)被称为“与...直接联接/直接联接到”或者“直接连接到”另一要素(例如，第二要素)时，应当理解没有介于其间的要素(例如，第三要素)。

根据情形，本公开中使用的表达“配置为”例如可与表达“适合于”、“具有...的能力”、“设计为”、“适配为”、“使得”或者“能够”可互换地使用。术语“配置为”必须不仅指以硬件“特别地设计为”。而是，表达“装置配置为”可以指该装置“能够”与另一装置或者其他组件一起操作的情形。例如，“处理器配置为(或者设置为)执行A、B和C”例如可以无限制地指用于执行相应的操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)或者通过执行存储器装置中存储的一个或多个软件程序而执行相应的操作的通用处理器(例如，中央处理单元(CPU)或者应用处理器)。

本公开中使用的术语用于描述指定实施例，且不意在限制另一实施例的范围。单数形式的术语可以包括复数形式，除非另作说明。包括技术或者科学术语的在这里使用的所有术语可以具有与本领域技术人员通常理解的含义相同的含义。将进一步理解，在字典中定义和通常使用的术语也应该被按照相关技术领域中的惯例来解释，而非以理想化或者过度地形式化来解释，除非在本公开的各种示例实施例中明确地如此定义。在某些情况下，即使术语是在本公开中定义的术语，它们可以不被解释为排除本公开的实施例。

根据本公开的各种实施例的电子装置例如可以包括以下中的至少一个：智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、桌面PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或者MPEG-2)音频层3(MP3)播放器、移动医疗装置、相机或者可穿戴装置等，但是不限于此。根据各种实施例，可穿戴装置可以包括以下中的至少一个：附件类型(例如，手表、戒指、手链、脚镯、项链、眼镜、隐形眼镜或者头戴装置(HMD))，织物或者衣服集成类型(例如，电子服装)，身体附加类型(例如，皮肤垫或者文身)，或者生物可植入类型(例如，可植入电路)等，但是不限于此。

根据各种实施例，电子装置可以是家用电器。家用电器例如可以包括以下中的至少一个：电视(TV)、数字多用途盘(DVD)播放器、音响、冰箱、空调、清洁器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、TV盒子(例如，SamsungHomeSync

根据另一实施例，电子装置可以包括以下中的至少一个：各种医疗装置(例如，各种便携式医疗测量装置(例如，血糖监控装置、心跳测量装置、血压测量装置、体温测量装置等)、磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算断层分析(CT)、扫描仪和超声装置)，导航装置，全球导航卫星系统(GNSS)，事件数据记录器(EDR)，飞行数据记录器(FDR)，车辆信息娱乐装置，用于船舶的电子设备(例如，导航系统和陀螺罗盘)，航空电子设备，安全装置，用于车辆的头部单元，工业或者家用机器人，自动取款机(AMT)，商店的销售点(POS)，或者物联网(例如，灯泡、各种传感器、电表或者气表、洒水器装置、火警、恒温器、路灯、烤面包机、锻炼设备、热水箱、加热器、锅炉等)，等等，但是不限于此。

根据实施例，电子装置可以包括以下中的至少一个：家具或者建筑/结构的部分、电子板、电子签名接收装置、投影仪或者各种测量仪器(例如，水表、电表、气表或者波表等)，等等，但是不限于此。根据各种实施例，电子装置可以是上述装置或者其组合中的一个。根据实施例的电子装置可以是柔性电子装置。此外，根据本公开实施例的电子装置可以不限于上述电子装置，且根据技术的发展可以包括其它电子装置和新电子装置。

在下文中，将参考附图更详细地描述根据各种实施例的电子装置。在本公开中，术语“用户”可以指使用电子装置的人或者可以指使用电子装置的装置(例如，人工智能电子装置)。

图1A是图示根据示例实施例的示例腔室的截面图。图1B是图示根据示例实施例的示例电子装置的截面图。

参考图1A，电子装置100可以包括印刷电路板(PCB)110、第一组件121、第二组件122、框架130、腔室140、支架150和热接口材料(TIM)161和162。

电子装置100的各种类型的电子组件、元件和电路可以安装在PCB 110上。例如，且无限制地，功率管理集成电路(PMIC)、应用处理器(AP)、存储器、通信处理器(CP)等可以安装在PCB 110上。PCB 110可以被称为主板或者印刷板组件(PBA)。

第一组件121和第二组件122可以安装在PCB 110上。例如，第一组件121可以设置在PCB 110上的第一区域中，且第二组件122可以设置在PCB 110上的第二区域中。第一区域和第二区域可以是PCB 110上的特定区域。第一区域和第二区域的尺寸例如可以分别与第一组件121和第二组件122的尺寸成比例。第一组件121和第二组件122可以在操作期间发散热量。例如，第一组件121和第二组件122可以是在操作期间发散热量的PMIC、AP、存储器和CP中的任何一个。

框架130可以设置在PCB 110上，且可以围绕第一组件121和第二组件122。由框架130在PCB 110上形成的内部区域可以包括第一区域和第二区域。虽然图1图示第一组件121和第二组件122安装在PCB 110上，三个或更多组件可以安装在PCB 110上。在三个或更多组件安装在PCB 110上的情况下，框架130可以设置在PCB 110上以围绕所有组件。

腔室140可以设置在框架130上。虽然在图1A中框架130和腔室140图示为不同元件，但是框架130可以是腔室140的一部分。替代地，腔室140可以设置在第一组件121和第二组件122上且与支架150联接而没有框架130。框架130和腔室140可以由相同材料或者不同材料形成。

支架150可以例如且无限制地包括塑料注射成型材料或者金属，且可以设置在腔室140上。虽然在图1A中未示出，支架150可以与显示器和腔室140联接以物理地支撑显示器和腔室140。根据实施例，考虑腔室140的膨胀可以在支架150中形成膨胀间隙。

热接口材料(TIM)161可以设置在第一组件121和腔室140之间，以将从第一组件121放射的热量传送到腔室140。热接口材料161可以用于粘贴(例如，附接、粘合等)第一组件121和腔室140。热接口材料161和162可以例如和无限制地是脂膏(grease)、包括导热填充物的弹性体、和粘合膜等中的任何一个。图1A图示热接口材料161和162分别设置在第一组件121和腔室140之间以及第二组件122和腔室140之间。然而，热接口材料161和162可以不设置在第一组件121和腔室140之间以及第二组件122和腔室140之间。在没有热接口材料161和162的情况下，从第一和第二组件121和122发散的热量可以直接传递到腔室140。

根据本公开的示例实施例，热接口材料161可以设置在腔室140和支架150之间。设置在腔室140和支架150之间的热接口材料161可以将由腔室140吸收的热量传递到支架150。支架150例如可以包括能够从热接口材料161吸收热量的金属。支架150可以将从热接口材料161吸收的热量排出到电子装置100外部。

参考图1B，电子装置100可以包括保护玻璃170、显示器180和壳体190。盖玻璃170可以透射由显示器180生成的光。此外，用户可以通过以他/她的身体的一部分(例如，手指)触摸盖玻璃170来执行触摸(包括使用电子笔的接触)。盖玻璃170例如可以包括强化玻璃、强化塑料、柔性聚合物材料等以保护电子装置100中包括的显示器180和元件免受外部冲击。根据实施例，盖玻璃170可以被称为玻璃窗。

显示器180可以设置在盖玻璃170之下和支架150之上。此外，显示器180可以与PCB110电连接以输出内容(例如，文本、图像、视频、图标、小部件(widget)、符号等)或者从用户接收触摸输入(例如，触摸、姿势、悬浮等)。

壳体190可以形成电子装置100的外部。壳体190可以包括不暴露在电子装置100的外部的区域和暴露在电子装置100的外部的侧向区域。例如，不暴露在电子装置100的外部的区域例如可以包括塑料注射成型材料，且暴露在电子装置100的外部的侧向区域可以包括金属。金属的暴露的侧向区域可以被称为金属框(bezel)。根据实施例，金属框的至少一部分可以用作用于发送和接收指定频率的信号的天线辐射体。

再次参考图1B，图1B中图示的腔室140可以具有与图1A中图示的腔室140相对的、与第一组件121和第二组件122联接的平坦部分。具有与第一组价121和第二组件122联接的平坦部分的腔室140可以比具有第一组价121和第二组件122联接的不平坦部分的腔室140更容易制造。

图2A是图示根据示例实施例的具有设置在其中的柱形粉末的示例腔室140的截面图。图2B是图示根据示例实施例的具有设置在第一部件141和第二部件142的表面上的粉末或者网格的示例腔室140的截面图。

参考图2A和图2B，腔室140可以包括第一部件141和第二部件142。第一部件141可以是形成腔室140的下部部分的板，且第二部件142可以是形成腔室140的上部部分的板。例如，第一部件141可以与设置在腔室140以下的框架130接触，且第二部件142可以与设置在腔室140以上的支架150接触。第一部件141和第二部件142可以由相同材料形成，且可以例如且无限制地包括高传导性的金属。例如且无限制地，第一部件141和第二部件142可以包括铜(Cu)和石墨中的至少一个。

第二部件142可以与第一部件141联接以形成腔室140内部的空间146。用作流体流过其的通道的粉末143、144和145可以布置在由第一部件141和第二部件142形成的内部空间中。流体可以是吸收从第一组件121和第二组件122发散的热量且当从液态改变为气态时消耗所吸收的能量的材料(例如，蒸馏水)。气态流体可以通过将热量排出到电子装置100外部而再次改变为液态。粉末可以包括金属颗粒(例如，铜颗粒)，且流体可以在金属颗粒之间流动。

参考图2A，粉末143和144可以包括设置在第一部件141的表面上的粉末143和具有柱形状的粉末144。流体可以向左和向右移动通过设置在第一部件141的表面上的粉末143且可以垂直地移动通过柱形粉末144。柱形粉末144可以支撑第二部件142。

设置在第一部件141的表面上的粉末143中的与第一组件121对应的区域中的粉末143a可以包括流体。粉末143a中包括的流体可以通过从第一组件121吸收热量而从液态改变为气态。设置在第一部件141的表面上的粉末143中的不对应于第一组件121的区域中的粉末143b也可以包括流体。粉末143b中包括的流体可以在朝向粉末143a移动的同时通过从第一组件121吸收热量而从液态改变为气态。

与在上述实施例中不同，设置在第一部件141的表面上的柱形粉末144中的与第一组件121对应的区域中的粉末144a可以包括流体。粉末144a中包括的流体可以在以从第一部件141到第二部件142的方向移动的同时通过从第一组件121吸收热量，而从液态改变为气态。设置在第一部件141的表面上的柱形粉末144中的不对应于第一组件121的区域中的粉末144b也可以包括流体。粉末143b中包括的流体可以朝向粉末144b移动。

粉末143a和/或粉末144a中的已经改变为气态的流体可以在不存在第一组件121的区域146中再次从气态改变为液态。流体可以在从气态改变为液态的同时通过第二部件142排出吸收的热量。已经改变为液态的流体可以再次引入到粉末143和144中，且可以通过在粉末143a和/或粉末144a中吸收热量从液态改变为气态。虽然图2A图示流体排出从第一组件121吸收的热量，流体可以排出从第二组件122吸收的热量，或者可以同时排出从第一组件121和第二组件122吸收的热量。

参考图2B，粉末143a可以设置在第一部件141的表面上，且粉末145可以设置在第二部件142的表面上。粉末143a中包括的流体通过吸收热量从液态改变为气态的过程可以实质上与上面参考图2A描述的过程相同。已经改变为气态的流体可以移动到设置在第二部件142的表面上的粉末145中以再次改变成液态。例如，已经改变为气态的流体可以与设置在第二部件142的表面上的粉末145接触以再次改变成液态。已经改变为液态的流体可以通过第二部件142排出热量，且可以通过粉末145再次移动到设置在第一部件141的表面上的粉末143a中。已经移动到设置在第一部件141的表面上的粉末143a中的流体可以从第一组件121或者第二组件122吸收热量以重复上述过程。

根据本公开的示例实施例，在其中具有用于吸收从组件发散的热量的流体的腔室140可以设置在电子装置100内部，以将从组件放射的热量有效地排出到电子装置100外部。

图3是图示根据示例实施例的以导电带或者导电泡沫粘贴(例如，粘合，粘附等)框架130和腔室140的示例过程的图。

参考图3，电子组件可以设置在框架130和第一部件141(或者腔室140的下部部分)之间，且电子装置100可以例如和无限制地进一步包括用于粘贴(例如，粘合、附接等)框架130和第一部件141的导电粘合层310。能够粘贴框架130和第一部件141的任何材料可以用作导电粘合层310，且导电粘合层310例如可以是导电带或者导电泡沫。粘贴框架130和第一部件141的顺序如下：导电粘合层310可以附接到框架130，且然后第一部件141可以联接到框架130。在另一实施例中，导电粘合层310可以以框架130的形式附接到第一部件141，且然后第一部件141可以联接到框架130。如果第一部件141粘贴到框架130，则第二部件142(腔室140的上部部分)和PCB110可以面向相同的方向，如图3所示。

与在图3中图示的实施例中不同，框架130和腔室140可以彼此成一体且可以安装在PCB 110上。例如，组件121和122可以安装在PCB 110上，且成一体的腔室可以设置在PCB110上以覆盖组件121和122以及热接口材料(TIM)161和162。

图4是图示根据示例实施例的其中腔室140的浮雕147联接到框架130的孔131的示例过程的图。

参考图4，包括多个孔131的框架130可以设置在PCB 110上。例如，包括多个孔131的框架130可以安装在PCB 110上。如果框架130设置在PCB 110上，则包括在与多个孔131对应的区域中的多个浮雕147的腔室140可以联接到框架130。浮雕147可以是包括凹凸(bumpy)图案的层。例如，与图2中图示的第一部件141不同，图4中图示的第一部件141可以包括围绕框架130的侧面141a，且浮雕147可以设置在侧面141a上。

当腔室140联接到框架130时，浮雕147可以在朝向框架130的方向上弯曲。如果每个浮雕147的弯曲区域插入到每个孔131中，则框架130和腔室140可以联接在一起。孔131的形状可以与浮雕147的形状相同或者不同。孔131可以在尺寸上大于浮雕147以允许浮雕147的弯曲区域插入到孔131中。根据本公开的实施例，腔室140可以通过将多个浮雕147插入到多个孔131中而容易地联接到PCB 110上。

图5是图示根据示例实施例的其中从组件发散的热量由腔室140扩散的示例状态的图。

参考图5，腔室140可以扩散从组件121和122发散的热量。该组件可以是图2中图示的第一组件121和第二组件122。从组件121和122发散的热量的扩散可以减少由于热发散导致的其他组件的性能退化。例如，腔室140可以经在尺寸上比腔室140大的区域510之上扩散从第一组件121发散的热量。如果从第一组件121发散的热量由腔室140扩散，则可以减少从第一组件121施加到第一组件121附近的组件的热量。根据本公开的实施例，通过减少施加到其他组件的热量，可以减少由于热发散导致的其他组件的性能退化。

此外，如果扩散从组件121和122发散的热量，则可以防止和/或减少在电子装置100的区域中集中地生成热量。例如，从第一组件121发散的热量可以通过支架150排出到显示器180。如果在显示器180的区域中集中地生成热量，则用户可能停止使用电子装置100。然而，根据本公开的实施例，通过扩散从第一组件121发散的热量，可以防止和/或减少在电子装置100的区域中集中地生成热量。虽然图5图示腔室140扩散从第一组件121和第二组件122发散的热量，腔室140可以扩散从除了第一组件121和第二组件122之外的组件发散的热量。

图6A是图示根据示例实施例的在PCB 110上安装腔室140的示例过程的流程图。图6B是图示根据示例实施例的其中在PCB 110上安装腔室140的示例续发事件的图。

参考图6A和图6B，在操作601中，焊料602可以施加到PCB 110。例如，可以以与组件121、122和123对应的形状施加焊料602以电连接组件121、122和123的管脚及PCB 110。如果施加焊料602，则在操作603中，组件121、122和123可以设置(安装)在焊料602上。组件121、122和123可以例如且无限制地对应于PMIC、AP、存储器或者CP。如果组件121、122和123设置在焊料602上，则在操作605中，焊料602可以通过向其施加的热量而熔化。在操作605中图示的焊接方法例如可以是回流焊方法。

在操作607中，可以通过底部填充施加器606在组件121周围施加底部填充树脂材料604。如果在组件121(例如，AP)周围施加底部填充树脂材料604，则底部填充树脂材料604可以渗透在组件121以下的焊球之间以防止和/或减少焊料裂缝。在组件121周围施加底部填充树脂材料604之后，在操作609中，液态的热接口材料161可以施加到组件121上。在腔室140安装在组件121上的情况下，液态的热接口材料161可以由腔室140的重量按压。

如果施加热接口材料161，则在操作611中，可以接近于组件121施加焊料602。如果施加焊料602，则在操作613中，腔室140可以设置(安装)在热接口材料161上。腔室140可以包括图1中图示的框架130。如果腔室140设置在热接口材料161上，则在操作615中，热量可以施加到底部填充树脂材料604，且可以固化已经改变为液态的底部填充树脂材料604。根据本公开的实施例，腔室140可以安装在PCB 110上而没有安装框架130的分开的操作。结果，可以减小在PCB 110上安装腔室140需要的时间和组件的数目。

图7是图示根据示例实施例的网络环境700中的示例电子装置701的图。

参考图7，根据实施例，电子装置701、第一电子装置702、第二电子装置704和/或服务器706可以经网络762或者本地无线通信764彼此连接。电子装置701可以包括总线710、处理器(例如，包括处理电路系统)720、存储器730、输入/输出接口(例如，包括输入/输出电路系统)750、显示器760和通信接口(例如，包括通信电路系统)770。根据实施例，电子装置701可以不包括上述元件中的至少一个或者可以进一步包括一个或多个其他元件。

例如，总线710可以互连上述元件710到770，且可以包括用于在上述元件当中传送通信(例如，控制消息和/或数据)的电路。

处理器720可以包括各种处理电路系统，例如和无限制地，专用处理器、中央处理单元(CPU)、应用处理器(AP)、通信处理器(CP)等中的一个或多个。例如，处理器720可以执行与电子装置701的至少其他元件的控制和/或通信相关联的运算操作或者数据处理。

存储器730可以包括易失性和/或非易失性存储器。例如，存储器730可以存储与电子装置701的至少一个或多个其他元件相关联的指令或者数据。根据实施例，存储器730可以存储软件和/或程序740。程序740例如可以包括内核741、中间件743、应用编程接口(API)745和/或应用程序(或者“应用”)747。内核741、中间件743或者API 745的至少一部分可以被称为“操作系统(OS)”。

例如，内核741可以控制或者管理用于执行其他程序(例如，中间件743、API 745和应用程序747)的操作或功能的系统资源(例如，总线710、处理器720、存储器730等)。此外，内核741可以提供允许中间件743、API 745或者应用程序747访问电子装置701的分立元件的接口以便控制或者管理系统资源。

中间件743例如可以执行中介角色使得API 745或者应用程序747与内核741通信以交换数据。

此外，中间件743可以根据优先级处理从应用程序747接收到的一个或多个任务请求。例如，中间件743可以将优先级分配给应用程序747中的至少一个，该优先级使得可以使用电子装置701的系统资源(例如，总线710、处理器720、存储器730等)。例如，中间件743可以根据分配给至少一个应用程序747的优先级处理一个或多个任务请求，这使得可以关于一个或多个任务请求执行调度或者负载平衡。

API 745例如可以是应用程序747通过其控制由内核程序741或者中间件743提供的功能的接口，且例如可以包括用于文件控制、窗口控制、图像处理、符号控制等的至少一个接口或功能(例如，指令)。

输入/输出接口750可以包括各种输入/输出电路系统，和例如起到将从用户或者另外的外部装置输入的指令或者数据发送到电子装置701的一个或多个其他元件的接口的作用。此外，输入/输出接口750可以将从电子装置701的一个或多个其他元件接收到的指令或者数据输出到用户或者另外的外部装置。

显示器760例如可以包括液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机LED(OLED)显示器、微型机电系统(MEMS)显示器，或者电子纸显示器等，但是不限于此。显示器760例如可以向用户显示各种内容(例如，文本、图像、视频、图标、符号等)。显示器760可以包括触摸屏，且例如可以接收使用电子笔或者用户的身体的一部分的触摸、姿势、接近或者悬浮输入。

通信接口770可以包括各种通信电路系统，并建立电子装置701和外部装置(例如，第一电子装置702、第二电子装置704或者服务器706)之间的通信。例如，通信接口770可以经无线通信或者有线通信连接到网络762，以与外部装置(例如，第二电子装置704或者服务器706)通信。

无线通信例如可以使用长期演化(LTE)、先进LTE(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带码分多址(WCDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)、全球移动通信系统(GSM)等中的至少一个，作为蜂窝通信协议。此外，无线通信例如可以包括本地无线通信764。本地无线通信764可以包括无线高保真(Wi-Fi)、蓝牙、近场通信(NFC)、磁带传输(MST)、全球导航卫星系统(GNSS)等中的至少一个。

MST可以使用电磁信号响应于传输数据生成脉冲，且该脉冲可以生成磁场信号。电子装置701可以将磁场信号传送到销售点(POS)，且POS可以使用MST读取器检测磁场信号。POS可以通过将检测到的磁场信号转换为电信号来恢复数据。

GNSS可以基于可用的区域、带宽等包括例如全球定位系统(GPS)、全球导航卫星系统(Glonass)、北斗导航卫星系统(以下称为“北斗”)或者欧洲全球基于卫星的导航系统(以下称为“伽利略”)中的至少一个。在下文中，在本公开中，“GPS”和“GNSS”可以可互换地使用。有线通信例如可以包括通用串行总线(USB)、高分辨率多媒体接口(HDMI)、推荐标准232(RS-232)、简单老式电话服务(POTS)等的至少一个。网络762可以包括例如计算机网络(例如，LAN或者WAN)、因特网或者电话网络的电信网络中的至少一个。

第一电子装置702和第二电子装置704中的每一个可以是其类型与电子装置701的类型不同或者相同的装置。根据实施例，服务器706可以包括一组一个或多个服务器。根据实施例，电子装置701将执行的所有操作或者部分操作可以由另一或者多个电子装置(例如，第一电子装置702、第二电子装置704或者服务器706)执行。根据实施例，在电子装置701自动地或者响应于请求执行任何功能或者服务的情况下，电子装置701可以不内部地执行功能或者服务，而是替代地另外地，其可以在其它电子装置(例如，电子装置702或者704或者服务器706)处请求与电子装置701相关联的功能的至少一部分。其他电子装置可以执行所请求的功能或者附加功能，且可以发送执行结果到电子装置701。电子装置701可以使用所接收的结果提供所请求的功能或者服务，或者可以另外地处理所接收的结果以提供所请求的功能或者服务。为此，例如，可以使用云计算、分布式计算或者客户端-服务器计算。

图8是图示根据示例实施例的示例电子装置的框图。

参考图8，电子装置801例如可以包括图7中图示的电子装置701的全部或者一部分。电子装置801可以包括一个或多个处理器(例如，应用处理器(AP))(例如，包括处理电路系统)810、通信模块(例如，包括通信电路系统)820、用户识别模块829、存储器830、安全模块(例如，包括安全电路系统)836、传感器模块840、输入装置(例如，包括输入电路系统)850、显示器860、接口(例如，包括接口电路系统)870、音频模块880、相机模块891、功率管理模块895、电池896、指示器897和马达898中。

处理器810可以包括各种处理电路系统和驱动，例如，操作系统(OS)或者应用，以控制连接到处理器810的多个硬件或者软件元件，且可以处理和计算各种数据。例如，处理器810可以以片上系统(SoC)实现。根据实施例，处理器810可以进一步包括图形处理单元(GPU)和/或图像信号处理器。处理器810可以包括图8中图示的元件的至少一部分(例如，蜂窝模块821)。处理器810可以将从其他元件中的至少一个(例如，非易失性存储器)接收到的指令或者数据加载到易失性存储器中，并处理加载的指令或者数据。处理器810可以在非易失性存储器中存储各种数据。

通信模块820可以配置为与图7的通信接口770相同或者类似。通信模块820可以包括各种通信电路系统，例如和无限制地，蜂窝模块821、Wi-Fi模块822、蓝牙(BT)模块823、GNSS模块824(例如，GPS模块、Glonass模块、北斗模块或者伽利略模块)、近场通信(NFC)模块825、MST模块826和射频(RF)模块827中的一个或多个。

蜂窝模块821例如可以经通信网络提供语音通信、视频通信、字符服务、因特网服务等。根据实施例，蜂窝模块821可以通过使用用户识别模块(例如，SIM卡)829在通信网络内执行电子装置801的区分和验证。根据实施例，蜂窝模块821可以执行处理器810提供的功能的至少一部分。根据实施例，蜂窝模块821可以包括通信处理器(CP)。

Wi-Fi模块822、BT模块823、GNSS模块824、NFC模块825或者MST模块826中的每一个例如可以包括用于处理通过相应的模块交换的数据的处理器。根据实施例，蜂窝模块821、Wi-Fi模块822、BT模块823、GNSS模块824、NFC模块825或者MST模块826中的至少一部分(例如，两个或更多个)可以包括在一个集成电路(IC)或者IC封装内。

例如，RF模块827可以发送和接收通信信号(例如，RF信号)。例如，RF模块827可以包括收发器、功率放大器模块(PAM)、频率滤波器、低噪声放大器(LNA)、天线等。根据另一实施例，蜂窝模块821、Wi-Fi模块822、BT模块823、GNSS模块824、NFC模块825或者MST模块826中的至少一个可以通过单独的RF模块发送和接收RF信号。

用户识别模块829例如可以包括卡和/或嵌入的SIM，其包括用户识别模块且可以包括唯一身份信息(例如，集成电路卡标识符(ICCID))或者用户信息(例如，国际移动用户身份(IMSI))。

存储器830(例如，存储器730)可以包括内部存储器832和/或外部存储器834。例如，内部存储器832可以包括以下的至少一个：易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM)、静态RAM(SRAM)、同步DRAM(SDRAM)等)、非易失性存储器(例如，一次性可编程只读存储器(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦可编程ROM(EPROM)、电可擦可编程ROM(EEPROM)、掩模ROM、闪存ROM、闪存存储器(例如，NAND闪存存储器或者NOR闪存存储器)等)、硬盘驱动器或者固态驱动器(SSD)。

外部存储器834可以进一步包括闪存驱动器，比如致密闪存(CF)、安全数字(SD)、微安全数字(微-SD)、迷你安全数字(迷你-SD)、极限数字(xD)、多媒体卡(MMC)、存储棒等。外部存储器834可以通过各种接口操作地和/或物理地连接到电子装置801。

安全模块836可以是包括其安全级别高于存储器830的安全性级别的存储空间的模块，且可以是保证安全数据存储和受保护的执行环境的电路。安全模块836可以以单独的电路实现且可以包括单独的处理器。例如，安全性模块836可以在可拆卸的智能芯片或者安全数字(SD)卡中，或者可以包括嵌入在电子装置801的固定芯片中的嵌入式安全元件(eSE)。此外，安全模块836可以基于与电子装置801的操作系统(OS)不同的OS操作。例如，安全模块836可以基于java卡开放平台(JCOP)OS操作。

传感器模块840例如可以测量物理量或者可以检测电子装置801的操作状态。传感器模块840可以将所测量或者所检测的信息转换为电信号。例如，传感器模块840可以包括姿势传感器840A、陀螺仪传感器840B、气压传感器840C、磁传感器840D、加速度传感器840E、握持传感器840F、接近传感器840G、色彩传感器840H(例如，红、绿、蓝(RGB)传感器)、生物测定传感器840I、温度/湿度传感器840J、照度传感器840K或者UV传感器840M中的至少一个。虽然未示出，另外地或者总的来说，传感器模块840例如可以进一步包括电子鼻传感器、肌电图(EMG)传感器、脑电图(EEG)传感器、心电图(ECG)传感器、红外(IR)传感器、虹膜传感器和/或指纹传感器。传感器模块840可以进一步包括用于控制包括在其中的至少一个或多个传感器的控制电路。根据实施例，电子装置801可以进一步包括作为处理器810的一部分或者独立于处理器810且配置为控制传感器模块840的处理器。在处理器810保持睡眠状态时，处理器可以控制传感器模块840。

输入装置850可以包括各种输入电路系统，例如和无限制地，触摸板852、(数字)笔传感器854、按键856或者超声输入单元858中的至少一个。例如，触摸板852可以使用电容、电阻、红外和超声检测方法中的至少一个。此外，触摸板852可以进一步包括控制电路。触摸板852可以进一步包括触觉层以向用户提供触觉反应。

(数字)笔传感器854例如可以是触摸板的一部分或者可以包括用于识别的附加片状件。按键856例如可以包括物理按钮、光学按键或者小键盘。超声输入装置858可以通过麦克风(例如，麦克风888)检测(或者感测)从输入装置生成的超声信号，且可以检查与检测到的超声信号对应的数据。

显示器860(例如，显示器760)可以包括面板862、全息图装置864或者投影仪866。面板862可以与图7中图示的显示器760相同或者类似。面板862可以例如实现为柔性的、透明的或者可穿戴的。面板862和触摸板852可以集成到单个模块中。全息图装置864可以使用光干涉现象在空间中显示立体图像。投影仪866可以将光投射到屏幕上从而显示图像。例如，屏幕可以布置在电子装置801的内部或者外部。根据实施例，显示器860可以进一步包括用于控制面板862、全息图装置864或者投影仪866的控制电路。

接口870可以包括各种接口电路系统，例如和无限制地，高分辨率多媒体接口(HDMI)872、通用串行总线(USB)874、光学接口876、D-超小型(D-sub)878中的一个或多个。接口870例如可以包括在图7中图示的通信接口770中。另外地或者通常地，接口870例如可以包括移动高分辨率链路(MHL)接口、SD卡/多媒体卡(MMC)接口或者红外数据关联(IrDA)标准接口。

音频模块880可以以双向转换声音和电信号。音频模块880的至少一部分例如可以包括在图7中图示的输入/输出接口750中。音频模块880例如可以处理通过扬声器882、接收器884、耳机886或者麦克风888输入/输出的声音信息。

例如，相机模块891可以拍摄静止图像或者视频。根据实施例，相机模块891可以包括至少一个或多个图像传感器(例如，前传感器或者后传感器)、镜头(未示出)、图像信号处理器(ISP)或者闪光灯(例如，LED或者氙气灯)。

功率管理模块895例如可以管理电子装置801的功率。根据实施例，功率管理集成电路(PMIC)、充电器IC、或者电池或燃料计可以包括在功率管理模块895中。PMIC可以具有有线充电方法和/或无线充电方法。无线充电方法例如可以包括磁谐振方法、磁感应方法或者电磁方法，且可以进一步包括附加线路，例如，线圈环路、谐振电路、整流器等。电池计例如可以测量电池896的剩余容量以及在电池充电时电池的电压、电流或者温度。电池896例如可以包括可再充电电池和/或太阳能电池。

指示器897可以显示电子装置801或者其部分(例如，处理器810)的特定状态，比如启动状态、消息状态、充电状态等。马达898可以将电信号转换为机械振动，且可以生成以下效果：振动、触觉等。虽然未示出，用于支持移动TV的处理装置(例如，GPU)可以包括在电子装置801中。用于支持移动TV的处理装置可以根据数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)、MediaFLO

根据本公开的各种实施例的电子装置的上述元件中的每一个可以配置有一个或多个组件，且元件的名称可以根据电子装置的类型而改变。在实施例中，电子装置可以包括上述元件中的至少一个，且可以省略某些元件或者可以添加其他附加元素。此外，根据实施例的电子装置的某些元件可以彼此组合从而形成一个实体，使得可以以与组合之前同样的方式执行元件的功能。

图9是图示根据各种示例实施例的示例程序模块的框图。

根据实施例，程序模块910(例如，程序740)可以包括控制与电子装置(例如，电子装置701)相关联的资源的操作系统(OS)，和/或在OS上驱动的不同应用(例如，应用程序747)。OS例如可以是Android、iOS、Windows、Symbian或者Tizen。

程序模块910可以包括内核920、中间件930、应用编程接口(API)960和/或应用970。程序模块910的至少一部分可以预加载在电子装置上或者可以是可从外部电子装置(例如，第一电子装置702、第二电子装置704、服务器706等)下载。

内核920(例如，内核741)例如可以包括系统资源管理器921和/或装置驱动器923。系统资源管理器921可以控制、分配或者检索系统资源。根据实施例，系统资源管理器921可以包括处理管理单元、存储器管理单元、文件系统管理单元等。装置驱动器923例如可以包括显示器驱动器、相机驱动器、蓝牙驱动器、共享存储器驱动器、USB驱动器、小键盘驱动器、WiFi驱动器、音频驱动器或者处理间通信(IPC)驱动器。

中间件930例如可以提供应用970共同需要的功能，或者可以通过API960向应用970提供多种功能以允许应用970有效地使用电子装置的有限的系统资源。根据实施例，中间件930(例如，中间件743)可以包括运行时库935、应用管理器941、窗口管理器942、多媒体管理器943、资源管理器944、功率管理器945、数据库管理器946、封装管理器947、连接管理器948、通知管理器949、位置管理器950、图形管理器951、安全管理器952和/或支付管理器954中的至少一个。

运行时库935例如可以包括库模块，该库模块由编译器使用以在应用970正在被执行的同时通过编程语言添加新功能。运行时库935可以执行输入/输出管理、存储器管理或者关于运算功能的能力。

应用管理器941例如可以管理应用970的至少一个应用的生命周期。窗口管理器942可以管理在屏幕中使用的图形用户界面(GUI)资源。多媒体管理器943可以识别播放多种媒体文件所需的的格式，且可以通过使用适合于该格式的编解码器来执行媒体文件的编码或者解码。资源管理器944可以管理应用970的至少一个应用的比如存储空间、存储器或者源代码的资源。

功率管理器945例如可以与基本输入/输出系统(BIOS)一起操作以管理电池或者功率，且可以提供用于电子装置的操作的功率信息。数据库管理器946可以生成、搜索或者修改要在应用970的至少一个应用中使用的数据库。封装管理器947可以安装或者更新以封装文件的形式分布的应用。

连接管理器948例如可以管理比如Wi-Fi或者蓝牙的无线连接。通知管理器949可以以不干扰用户的模式显示或者通知比如到达消息、约会或者邻近通知的事件。位置管理器950可以管理关于电子装置的位置信息。图形管理器951可以管理提供给用户的图形效果，或者管理与其相关的用户界面。安全管理器952可以提供系统安全、用户验证等所需的通用安全功能。根据实施例，在电子装置(例如，电子装置701)包括电话功能的情况下，中间件930可以进一步包括用于管理电子装置的语音或者视频呼叫功能的电话管理器。

中间件930可以包括组合上述元件的多种功能的中间件模块。中间件930可以提供专用于每个OS种类的模块以提供区分的功能。另外，中间件930可以动态地移除先前存在的要素的一部分或者可以向其添加新的要素。

API 960(例如，API 745)例如可以是一组编程功能，且可以提供有取决于OS可变的配置。例如，在OS是android或者iOS的情况下，其可以提供每个平台一个API集。在OS是Tizen的情况下，且可以提供每个平台两个或更多API集。

应用970(例如，应用程序747)例如可以包括能够提供用于以下的功能的一个或多个应用：主页971、拨号器972、SMS/MMS 973、即时消息(IM)974、浏览器975、相机976、警报977、联系人978、语音拨号979、电子邮件980、日历981、媒体播放器982、相册983、时钟984和/或支付985。另外，或者替代地，虽然未示出，应用970可以包括与医疗保健(例如，测量锻炼量、血糖等)或者与环境信息的提供(例如，气压、湿度、温度等的信息)有关的应用。

根据实施例，应用970可以包括支持电子装置(例如，电子装置701)和外部电子装置(例如，第一电子装置702或者第二电子装置704)之间的信息交换的应用(为了描述的方便以下称为“信息交换应用”)。信息交换应用例如可以包括用于发送特定信息到外部电子装置的通知中继应用或者用于管理外部电子装置的装置管理应用。

例如，通知中继应用可以包括将来源于其他应用(例如，用于SMS/MMS、电子邮件、医疗保健或者环境信息的应用)的通知信息发送到外部电子装置的功能。另外，通知中继应用可以例如从外部电子装置接收通知信息，并将通知信息提供给用户。

装置管理应用例如可以管理(例如，安装、删除或者更新)与电子装置通信的外部电子装置的至少一个功能(例如，外部电子装置自身(或者部分组件)的开启/关闭，或者显示器的亮度(或者分辨率)的调整)，在外部电子装置中运行的应用，或者从外部电子装置提供的服务(例如，呼叫服务、消息服务等)。

根据实施例，应用970可以包括根据外部电子装置的属性指派的应用(例如，移动医疗装置的医疗保健应用)。根据实施例，应用970可以包括从外部电子装置(例如，第一电子装置702、第二电子装置704或者服务器706)接收到的应用。根据实施例，应用970可以包括可从服务器下载的预加载的应用或者第三方应用。根据实施例的程序模块910的元件的名称可取决于操作系统的种类修改。

根据实施例，程序模块910的至少一部分可以由软件、固件、硬件或者其两个或更多的组合实现。程序模块910的至少一部分例如可以由处理器(例如，处理器810)实现(例如，执行)。程序模块910的至少一部分例如可以包括用于执行一个或多个功能的模块、程序、例程、指令集、处理等。

在本公开中使用的术语“模块”例如可以指包括硬件、软件和固件的一个或多个组合的单元。术语“模块”可以与术语“单元”、“逻辑”、“逻辑块”、“组件”和“电路”可互换地使用。“模块”可以是集成组件的最小单元或者可以是其一部分。“模块”可以是用于执行一个或多个功能的最小单元或者其一部分。“模块”可以机械地或者电子地实现。例如，“模块”可以无限制地包括已知的或者将开发的专用处理器、CPU、专用IC(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)和用于执行某些操作的可编程逻辑器件中的至少一个。

根据实施例的设备(例如，模块或其功能)或者方法(例如，操作)的至少一部分例如可以由以程序模块的形式在计算机可读存储介质中存储的指令实现。该指令当由处理器(例如，处理器720)执行时，可以使得一个或多个处理器执行与指令对应的功能。例如，计算机可读存储介质可以是存储器730。

计算机可读记录介质可以包括硬盘、软盘、磁介质(例如，磁带)、光介质(例如，致密盘只读存储器(CD-ROM)和数字多用途盘(DVD))、磁光介质(例如，光磁软盘)和硬件装置(例如，只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)或者闪存存储器)。此外，程序指令可以不仅包括机械代码，比如由编译器产生的东西，而且包括可使用解释器在计算机上执行的高级语言代码。以上硬件单元可以配置为经由用于执行本公开的各种实施例的操作的一个或多个软件模块操作，反之亦然。

根据各种实施例的模块或者程序模块可以包括上述要素中的至少一个，或者可以省略上述要素的一部分，或者可以进一步包括附加的其他要素。根据各种实施例的由模块、程序模块或者其他要素执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或者以渐进方法执行。另外，某些操作可以以不同顺序执行或者可以省略。替代地，可以添加其他操作。

虽然已经参考其各种示例实施例图示和描述了本公开，本领域技术人员将理解在其中可以做出形式和细节上的各种改变而不脱离本公开如所附权利要求及其等效物所定义的精神和范围。