用于培养箱温度调控的方法、装置及培养箱

技术领域

本申请涉及温度控制技术领域，例如涉及一种用于培养箱温度调控的方法、装置及培养箱。

背景技术

培养箱主要用于培养微生物的箱体装置，该装置广泛应用于恒温培养、恒温反应等试验。具体地，其通过在培养箱箱体内模拟形成一个类似微生物的生长环境，来对微生物进行体外培养的一种装置，是微生物培养的一种先进仪器，这也就使得这种设备对温度，湿度及内部环境要求极其严格。

现有的培养箱的温度控制方式，通常通过一套或多套PID(Proportion，Integration，Differentiation比例-积分-微分)算法分别控制培养箱内一路或多路加热丝的功率，以实现对培养箱的温度控制。但在实际操作中，在培养箱运行一段时间后，操作人员执行开关门动作时，培养箱内部的温度会散发至培养箱外，导致培养箱的内部温度降低。操作人员在关闭培养箱门体后，培养箱基于PID算法控制加热丝的加热，难以实现快速回温，导致培养箱的内部温度无法快速恢复至设定温度，影响微生物在培养箱内的培养效果。

发明内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供了一种用于培养箱温度调控的方法、装置及培养箱，以在操作人员关闭培养箱门体后实现快速回温，降低开关门操作对培养效果的不良影响。

在一些实施例中，所述方法包括：在培养箱门体被开启后重新关闭的情况下，获取培养箱的设定温度；根据设定温度所对应的加热功率或设定温度所在的温度区间，确定目标加热功率；控制加热丝在目标加热功率下运行，将培养箱的内部温度调节至设定温度。

在一些实施例中，所述方法包括：根据预设的第一对应关系，将设定温度所对应的加热功率作为目标加热功率。

在一些实施例中，所述方法包括：根据预设的第二对应关系，确定温度区间相对应的目标比例因子；根据目标比例因子计算目标加热功率。

在一些实施例中，所述方法包括：根据目标比例因子计算目标加热功率，包括：P

在一些实施例中，所述方法包括：在培养箱门体被开启后重新关闭的情况下，获取培养箱内部的温度变化率；在培养箱内部的温度变化率大于或等于预设变化率的情况下，获取培养箱的设定温度。

在一些实施例中，所述方法包括：在培养箱的内部温度下降且降幅超过预设阈值的情况下，将培养箱的内部温度再次调节至培养箱的设定温度。

在一些实施例中，所述方法包括：确定加热丝的二次加热功率；控制加热丝在二次加热功率下运行。

在一些实施例中，所述方法包括：P

在一些实施例中，所述装置包括：处理器和存储有程序指令的存储器，处理器被配置为在运行程序指令时，执行前述的用于培养箱温度调控的方法。

在一些实施例中，所述培养箱包括：培养箱的内表面设置有加热丝；及前述的用于培养箱温度调控的装置。

本公开实施例提供的用于培养箱温度调控的方法、装置及培养箱，可以实现以下技术效果：通过在培养箱门体被开启后重新关闭的情况下获取培养箱的设定温度，并结合设定温度所对应的加热功率或设定温度所在的温度区间，确定用于调控培养箱的内部温度的目标加热功率，以此在培养箱开关门场景下，控制培养箱的加热丝在已确定的目标加热功率下运行，替代现有一套或多套PID控制算法对加热丝的控制，以通过强制干预的方式，调控培养箱的内部温度快速恢复至培养箱设定温度，降低开关门操作对培养箱培养效果的不良影响。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1是本公开实施例提供的一个用于培养箱温度调控的方法示意图；

图2是本公开实施例提供的一个用于计算目标加热功率的方法示意图；

图3是本公开实施例提供的一个用于获取培养箱设定温度的方法示意图；

图4是本公开实施例提供的另一个用于培养箱温度调控的方法示意图；

图5是本公开实施例提供的另一个用于培养箱温度调控的方法示意图；

图6是本公开实施例提供的一个用于培养箱温度调控的装置示意图。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。

本公开实施例中，字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如，A/B表示：A或B。

术语“和/或”是一种描述对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，A和/或B，表示：A或B，或，A和B这三种关系。

术语“对应”可以指的是一种关联关系或绑定关系，A与B相对应指的是A与B之间是一种关联关系或绑定关系。

图1是本公开实施例提供的一个用于培养箱温度调控的方法示意图；结合图1所示，本公开实施例提供一种用于培养箱温度调控的方法，包括：

S11，在培养箱门体被开启后重新关闭的情况下，培养箱获取其设定温度。

S12，培养箱根据设定温度所对应的加热功率或设定温度所在的温度区间，确定目标加热功率。

S13，培养箱控制其加热丝在目标加热功率下运行，将培养箱的内部温度调节至设定温度。

在本方案中，培养箱是指内表面设置有用于控温的加热丝，且用于培养微生物及动植物细胞的箱体装置。例如，二氧化碳培养箱等。具体地，可以在操作人员将培养箱门体开启后重新关闭的情况下，获取培养箱设定温度。这里，操作人员具体可为实验室的实验员等任何可以执行培养箱开关门操作的人员。设定温度为操作人员结合培养箱内培养的微生物信息进行设定的培养箱内部的维持温度。在一种示例中，可以通过培养箱的显示面板的显示参数，确定培养箱设定温度，以此方式，准确获取培养箱的设定温度。进一步地，可以结合已确定的设定温度所对应的加热功率或设定温度所在的温度区间，确定用于调控培养箱内部温度的目标加热功率。以此，便于培养箱控制加热丝在已确定的目标加热功率下运行，以对培养箱的内部温度进行精准调控。

采用本公开实施例提供的用于培养箱温度调控的方法、装置及培养箱，可以实现以下技术效果：通过在培养箱门体被开启后重新关闭的情况下获取培养箱的设定温度，并结合设定温度所对应的加热功率或所述设定温度所在的温度区间，确定用于调控培养箱的内部温度的目标加热功率，以此在培养箱开关门场景下，控制培养箱的加热丝在已确定的目标加热功率下运行，替代现有一套或多套PID控制算法对加热丝的控制，以通过强制干预的方式，调控培养箱的内部温度快速恢复至培养箱设定温度，降低开关门操作对培养箱培养效果的不良影响。

可选地，S12，培养箱根据设定温度确定目标加热功率，包括：

培养箱根据预设的第一对应关系，将设定温度所对应的加热功率作为目标加热功率。

在本方案中，可以通过多种方式，结合已确定的培养箱的设定温度，确定培养箱内表面的加热丝的目标加热功率。在一种示例中，可以在培养箱或培养箱关联的服务器中存储第一对应关系。这里，第一对应关系为设定温度与加热功率的对应关系。具体地，操作人员可以根据同一培养物品的多次实验获得该第一对应关系。在另外一种示例中，可以结合设定温度所在的温度区间，确定目标加热功率。具体地，可以在预先设定的多个温度区间中，匹配出与设定温度相对应的目标温度区间。在一种示例中，可以预先结合细胞培养的温度设定三个温度区间。可以理解地，培养箱一般的设定温度为培养箱所在的环境温度+3℃。在一种示例中，预先设定的三个温度区间，包括：第一温度区间T

图2是本公开实施例提供的一个用于计算目标加热功率的方法示意图；结合图2所示，可选地，培养箱根据设定温度所在的温度区间，确定目标加热功率，包括：

S21，培养箱根据预设的第二对应关系，确定温度区间对应的目标比例因子。

S22，培养箱根据目标比例因子计算目标加热功率。

在本方案中，可以预先存储第二对应关系。其中，第二对应关系为温度区间与比例因子的对应关系，可以理解地，设定温度与比例因子呈正相关，即设定温度越大，其对应地比例因子也越大。相应地，其对应的温度区间也越大。在一种示例中，温度区间与比例因子的对应关系包括，第一温度区间对应的比例因子为0.8，第二温度区间对应的比例因子为0.9，第三温度区间对应的比例因子为1。具体地，可以在培养箱确定设定温度对应的温度区间后，根据预先存储的第二对应关系，确定与温度区间对应的目标比例因子，并结合目标比例因子计算加热丝的目标加热功率。以此方式，有效结合不同设定温度所在的温度区间，确定更加具有针对性的比例因子，为确定加热丝的目标加热功率提供了更加准确的数据基础。

可选地，培养箱根据目标比例因子计算目标加热功率，包括：

P

其中，P

在本方案中，在确定了目标比例因子后，可以结合不同的目标比例因子，确定不同的用于计算目标加热功率的方式。具体地，若设定温度对应的温度区间为第一温度区间，则可以通过P

图3是本公开实施例提供的一个用于获取培养箱设定温度的方法示意图；结合图3所示，可选地，S11，在培养箱门体被开启后重新关闭的情况下，培养箱获取其设定温度，包括：

S31，在培养箱门体被开启后重新关闭的情况下，培养箱获取其内部的温度变化率；

S32，在培养箱内部的温度变化率大于或等于预设变化率的情况下，培养箱获取其设定温度。

在本方案中，可以获取培养箱门体被开启后重新关闭时培养箱内部的温度与门体开启前培养箱内部的温度的差值，并将温度变化率确定为该差值与开启培养箱门体前培养箱内部的温度的比值。具体地，为了在操作人员执行开关门工作后，精准确定培养箱需要进行温度调控的时机，可以在本方案中，确定培养箱内部的温度变化率，并在培养箱的温度变化率大于或等于预设变化率的情况下，确定当前培养箱需要进行温度调控，并获取培养箱设定温度。其中，预设变化率可以设定为0.5％。以此方式，精准确定培养箱的温度调控时机，避免培养箱在操作人员开关门动作后，培养箱内部未有温度变化或温度变化较低的情况下对培养箱进行的温度调控，有效节约培养箱处理资源。

可选地，S11，在培养箱门体被开启后重新关闭的情况下，培养箱获取其设定温度，包括：

在培养箱门体被开启后重新关闭的情况下，培养箱获取门体被开启与重新关闭的间隔时间；

在间隔时间大于或等于预设间隔时间的情况下，培养箱获取其设定温度。

在本方案中，可以获取培养箱门体被开启与重新关闭的的间隔时间。具体地，为了在操作人员执行开关门工作后，精准确定培养箱需要进行温度调控的时机，可以在本方案中，确定操作人员执行开启门体动作至关闭门体动作的间隔时间，并在间隔时间大于或等于预设间隔时间的情况下，确定当前培养箱存在温度流失，需要进行温度调控，并获取培养箱设定温度。其中，预设间隔时间可以设定为两分钟。以此方式，精准确定培养箱的温度调控时机，避免培养箱在操作人员开关门间隔时间较短，培养箱内部未有温度变化或温度变化较低的情况下对培养箱进行的温度调控，有效节约培养箱处理资源。

图4是本公开实施例提供的另一个用于培养箱温度调控的方法示意图；培养箱的多个内表面均设置有加热丝；结合图2所示，本公开实施例提供一种用于培养箱温度调控的方法，包括：

S41，在培养箱门体被开启后重新关闭的情况下，培养箱获取其设定温度。

S42，培养箱根据其设定温度确定目标加热功率。

S43，在培养箱的多个内表面设置有加热丝的情况下，培养箱确定与目标加热功率对应的多个内表面设置的加热丝各自对应的加热功率。

S44，培养箱控制其多个内表面设置的加热丝在各自对应的加热功率下运行。

在本方案中，培养箱可以为二氧化碳培养箱。具体地，二氧化碳培养箱在多个内表面均设置有加热丝，为了在确定目标加热功率后，确定多个内表面各个加热丝的加热功率。可以预先存储加热功率与各个加热丝的加热功率的对应关系。进一步地，可以在确定目标加热功率后，在对应关系中匹配出目标加热功率对应的多个内表面设置的加热丝各自对应的加热功率，以控制培养箱的多个内表面设置的加热丝在各自对应的加热功率下运行，以此方案，有效确定二氧化碳培养箱多个内表面设置的加热丝各自对应的加热功率，替代现有一套或多套控制算法计算实现对各个加热丝的控制，以通过强制干预各个加热丝加热功率的方式，调控二氧化碳培养箱的内部温度快速恢复至二氧化碳培养箱设定温度，降低开关门操作对二氧化碳培养箱培养效果的不良影响。

在一种优化的方案中，在确定了目标加热功率后，还可以根据预先设定的配比关系确定二氧化碳培养箱各个表面加热丝的加热功率。在一种示例中，预先设定的配比关系可以为底面：左面：右面：顶面：背面：门体＝4：1：1：2：2：2。例如，若已确定的目标加热功率为1000W，则二氧化碳培养箱底面加热丝的加热功率为330W，二氧化碳培养箱左面加热丝的加热功率为83W，二氧化碳培养箱右面加热丝的加热功率为83W，二氧化碳培养箱顶面加热丝的加热功率为167W，二氧化碳培养箱背面加热丝的加热功率为167W，二氧化碳培养箱门体加热丝的加热功率为167W。以此方案，更加精准地将二氧化碳培养箱的目标加热功率分配为各个表面的加热丝的加热功率，以通过精准确定各个加热功率的方式，调控二氧化碳培养箱的内部温度，有效防止二氧化碳培养箱出现凝露。

图5是本公开实施例提供的另一个用于培养箱温度调控的方法示意图；结合图5所示，本公开实施例提供一种用于培养箱温度调控的方法，包括：

S51，在培养箱门体被开启后重新关闭的情况下，培养箱获取其设定温度。

S52，培养箱根据其设定温度确定目标加热功率。

S53，培养箱控制其加热丝在目标加热功率下运行，将培养箱的内部温度调节至设定温度。

S54，在培养箱的内部温度下降且降幅超过预设阈值的情况下，培养箱将其内部温度再次调节至培养箱的设定温度。

在本方案中，在培养箱调控其内部温度至培养箱设定温度后，可以理解地，在培养箱运行过程中，培养箱会出现由于其快速升温导致的温度不稳定，此时，培养箱容易出现温度二次回落现象。因此，在本公开实施例提供的技术方案中，可以在培养箱调控其内部温度至培养箱设定温度后，通过设置于培养箱内表面的温度传感器获取培养箱当前的内部温度，并在培养箱的内部温度下降且降幅超过预设阈值的情况下，将培养箱的内部温度再次调节至培养箱的设定温度。这里，操作人员可以根据微生物培养的温度需求设定预设阈值。在一种示例中，预设阈值可以为0.1℃。进一步地，可以在确定培养箱需要进行二次调温时，将培养箱的内部温度再次调节至培养箱的设定温度。以此方式，有效地在培养箱出现二次回落的问题时，及时调控培养箱的内部温度，降低内部温度的二次回落对培养效果的不良影响。

可选地，S34，在培养箱的内部温度下降且降幅超过预设阈值的情况下，培养箱将其内部温度再次调节至培养箱的设定温度，包括：

培养箱确定加热丝的二次加热功率；

培养箱控制其加热丝在二次加热功率下运行。

在本方案中，可以在培养箱的内部温度下降且降幅超过预设阈值的情况下，培养箱将其内部温度再次调节至培养箱的设定温度。具体地，可以确定加热丝的二次加热功率。进一步地，培养箱可以控制其加热丝在二次加热功率下运行。这里，可以优先确定二次比例因子，并在确定二次比例因子后，确定用于二次调控培养箱的内部温度的二次加热功率。可以理解地，由于温度二次回落时，回落后的内部温度与设定温度的温差较小。在一种示例中，二次比例因子Q

可选地，通过以下方式确定二次加热功率：

P

其中，P

在本方案中，在确定了二次比例因子后，可以结合二次比例因子，确定用于计算目标加热功率的方式。即，在操作人员预设的二次比例因子为0.3时，用于计算二次加热功率P

在实际应用中，培养箱可以在操作人员开启门体又重新关闭时，通过培养箱面板的显示信息确定培养箱设定温度，并根据设定温度对应的温度区间，确定该温度区间对应的目标比例因子。以此方式，确定用于调控培养箱的内部温度的目标加热功率。进一步地，若培养箱的多个内表面均设置有加热丝，则可结合预先设定的目标加热功率与多个内表面加热功率的对应关系，确定各个内表面加热丝各自对应的加热功率。并控制培养箱的多个内表面设置的加热丝在各自对应的加热功率下运行，以将培养箱当前的内部温度调节至设定温度。若在培养箱运行一段时间后，培养箱当前的内部温度持续降低且降幅超过阈值，则可以结合已确定的二次加热功率，调节培养箱的内部温度，避免培养箱的内部温度二次回落对培养效果的影响。

本公开实施例提供一种用于培养箱温度调控的装置，包括获取模块、确定模块和控制模块。获取模块被配置为在培养箱门体被开启后重新关闭的情况下，获取培养箱的设定温度；确定模块被配置为根据设定温度确定目标加热功率；控制模块被配置为控制加热丝在目标加热功率下运行，将培养箱的内部温度调节至设定温度。

采用本公开实施例提供的用于培养箱温度调控的装置，通过在培养箱门体被开启后重新关闭的情况下获取培养箱的设定温度，并结合设定温度所对应的加热功率或设定温度所在的温度区间，确定用于调控培养箱的内部温度的目标加热功率，以此在培养箱开关门场景下，控制培养箱的加热丝在已确定的目标加热功率下运行，替代现有一套或多套PID控制算法对加热丝的控制，以通过强制干预的方式，调控培养箱的内部温度快速恢复至培养箱设定温度，降低开关门操作对培养箱培养效果的不良影响。

图6是本公开实施例提供的一个用于培养箱温度调控的装置示意图；结合图6所示，本公开实施例提供一种用于培养箱温度调控的装置，包括处理器(processor)100和存储器(memory)101。可选地，该装置还可以包括通信接口(Communication Interface)102和总线103。其中，处理器100、通信接口102、存储器101可以通过总线103完成相互间的通信。通信接口102可以用于信息传输。处理器100可以调用存储器101中的逻辑指令，以执行上述实施例的用于培养箱温度调控的方法。

此外，上述的存储器101中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

存储器101作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序，如本公开实施例中的方法对应的程序指令/模块。处理器100通过运行存储在存储器101中的程序指令/模块，从而执行功能应用以及数据处理，即实现上述实施例中用于培养箱温度调控的方法。

存储器101可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端设备的使用所创建的数据等。此外，存储器101可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器。

本公开实施例提供了一种培养箱，包含上述的用于培养箱温度调控的装置。

本公开实施例提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令设置为执行上述用于培养箱温度调控的方法。

本公开实施例提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被计算机执行时，使所述计算机执行上述用于…的方法。

上述的计算机可读存储介质可以是暂态计算机可读存储介质，也可以是非暂态计算机可读存储介质。

本公开实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括一个或多个指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本公开实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质可以是非暂态存储介质，包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等多种可以存储程序代码的介质，也可以是暂态存储介质。

以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。而且，本申请中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本申请中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本申请中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个…”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中，每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言，如果其与实施例公开的方法部分相对应，那么相关之处可以参见方法部分的描述。

本领域技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。所述技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。所述技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

本文所披露的实施例中，所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、设备等)，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，可以仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外，在本公开实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

附图中的流程图和框图显示了根据本公开实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。在附图中的流程图和框图所对应的描述中，不同的方框所对应的操作或步骤也可以以不同于描述中所披露的顺序发生，有时不同的操作或步骤之间不存在特定的顺序。例如，两个连续的操作或步骤实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。